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手机厂商再不上LPDDR4内存，明年底我们就要上LPDDR5了
手机厂商再不上LPDDR4内存，明年底我们就要上LPDDR5了
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目前支持LPDDR4内存的多是骁龙810、三星Exynos 7420及苹果A9等高端处理器，大多数手机用的还是LPDDR3内存。现在手机厂商们要抓紧了，今年再不上LPDDR4内存，明年底我们可能要直接进入LPDDR5内存时代了。
本文约538字，需1分钟阅读
这两年不断从2核、4核攀升到了6核、8核，移动内存虽然有了最新的LPDDR4，但目前支持LPDDR4内存的多是骁龙810、三星Exynos
7420及苹果A9等高端处理器，大多数手机用的还是LP内存。现在手机厂商们要抓紧了，今年再不上LPDDR4内存，明年底我们可能要直接进入LPDDR5内存时代了。移动内存很快就要进入LPDDR5时代了日前半导体厂商Cadence宣布了全球首个LPDDR5标准的内存模组，他们的VIP（verification IP，实验性IP核心）核心将帮助工程师检验SoC芯片是否符合JEDEC的LPDDR5标准，该芯片可以按照真正的内存芯片那样实际运行，利用这种模组芯片可以减少开发过程中的风险及错误。看到这个消息时感觉有点突然，因为在此之前我们对LPDDR5所知甚少，而且跟LPDDR3、LPDDR4有对应的DDR3、DDR4内存标准不同，对应LPDDR5的DDR5现在是不存在的，业界现在并没有统一的DDR5内存标准，即便是未来的产品真的叫DDR5这个名字，公认的时间也是在2018年后了，离我们还很远。从Cadence的公告来看，LPDDR5是新一代的低功耗内存，提升了性能（带宽），改进了信号一致性，减少了刷新时间，主要用于移动及服务器市场。只不过Cadence并没有提到LPDDR5到底是什么东西，小编猜测它很可能还是在LPDDR4标准基础上进一步优化改进的。可能是这个原因，LPDDR5内存的进度也会比较快，Cadence现在出了验证芯片，内存厂商们现在也开始预生产、测试，预计2016年Q4季度大规模生产，相关产品在2016年底到2017年初问世。
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我也想要移动设备用上HBM*内存啊，那样性能带宽才符合大众要求！
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国内DJ、低端酒吧、演艺场所常用音乐，前面英文部分是常常被改编的国外DJ音乐，这酸爽。。
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联发科继续“忽悠”高通：10核全网通Helio X20处理器来了
联发科继续“忽悠”高通：10核全网通Helio X20处理器来了
09:44&&|&&作者：
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现在8核已经不是热点了，因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布，这是全球首款三簇移动处理器，配有三种不同频率的核心，同时支持7频全网通，预计跑分将会很逆天。
本文约1245字，需2分钟阅读
过去的一年中，联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了，自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场。现在8核已经不是热点了，因为联发科的10核Helio
X20处理器已经正式发布，这是全球首款三簇，配有三种不同频率的核心，同时支持7模全网通，预计跑分将会很逆天。Helio X20也就是之前所说的MT6797处理器，是MT6795 8核处理器的升级版，
核心数也从原来的8核提升到10核，不过联发科表示这次提升核心数并不是为了跑分（鬼才信）而是为了降低功耗，高管 在微博中表示联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高，不会留多少空间给电池，愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电，那CPU的设计重心就不该盲目增加运算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术！加上实时预览景深/120fps显示技术/视觉运算，WOW！Helio X20使用了三种不同频率的核心Helio
X20最大的变化就是首次使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达2.5GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率2.0GHz的A53核心，低负载则会使用4个1.4GHz的A53核心。当然，这个设计理念是非常好的，但实际应用中非常考验厂商的功底，如何在大小核之间切换，切换延迟如何，任务调度如何设计等等都会影响用户的体验，这也是联发科之前的8核处理器跑分无敌、应用却经常出现卡顿的原因之一。官方还专为Helio X20做了个网站（），里面介绍了Helio
X20处理器的亮点。从公布的规格来看Helio X20除了10核这个亮点之外，其他改进主要如下：1、图像传感器从原来支持2100万像素提升到了3200万像素，同时改进了双ISP的降噪、锐度等，并支持原生3D。2、视频解码支持10bit 4K H.264/H.265/VP编码，降低了30%的功耗。3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，X20转向了ARM
Mali系列，虽然有传闻是最高端的Mali-T880，但联发科并没有公布具体的GPU型号和核心数，只公布了频率700MHz，性能比G6200提升40%，实际上GPU提升幅度还是很有限的，所以显示支持的分辨率还是2K级别的，不像高通的骁龙810及820那样支持4K输出。4、网络制式方面则有小惊喜，LTE网络支持双载波、Cat
6，速度从原来的150Mbps提升到了300Mbps，不过这只是弥补了之前的缺失，高通的骁龙810已经支持Cat
10级别的网络，海思的基带去年就支持Cat6网络了。不过Helio X20这次带来带七模全网通支持，电信用户也可以大团圆了，不过不知道电信基带是X20处理器自身带的还是跟以往的处理器那样使用VIA独立基带。最后，略显遗憾的是Helio
X20依然使用双通道LP内存，制程工艺还是20nm，这两点上又显示出了联发科的保守，LPDDR4虽然带宽翻倍，不过目前还是新事物，联发科的主要客户还是会控制成本的，不会冒然使用最先进的技术。20nm工艺有点难以理解，X20处理器定于今年底上市，届时TSMC的16nm工艺应该也量产了，联发科偏偏还是选择20nm工艺，也让人担心20nm工艺是否能压制住A72核心，毕竟ARM推出A72架构时就是把希望寄托在FinFET工艺上的。高通、苹果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工艺上了，不知道20nm的Helio X20能否应付得了下一代处理器的挑战呢？三种不同频率的核心Helio X20亮点Geekbench 3的性能测试，单线程提升70%，多线程提升15%，失望了吗？与高通骁龙810的对比与骁龙820的对比与X10对比低功耗改进联发科路线图。X20预计在今年底明年初问世
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嘿嘿 我也发现了
是的，写的时候想的是xx模xx频，脑抽写成7频了，应该是7模才对。
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联发科Helio P20 ／ P25 MT6757
代表产品：红米Note 4、三星C9 Pro、vivo X9
综合点评：中端市场全面升级16纳米新工艺，联发科又一经典代表作。
联发科 Helio P20 实际上在2016年第三季度就已量产，这款产品最大的亮点就是使用 16 纳米工艺制程，在性能提升和功耗控制方面做的颇为出色。目前也已经有搭载该芯片的产品上市，例如魅蓝X手机，此外索尼、小米、HTC等都会在今年上半年推出相关的产品，可以预见的是在今年上半年它将和 Helio X30 一起撑起联发科的中、高端市场，正面迎战高通骁龙626芯片。
至于细节方面，Helio P20除了 16 纳米工艺制程外，还包括八核 A53 架构，集成 Mali－T880 MP2（主频900MHz），并首次支持 LPDDR 4x 内存（最高6GB），此外同样支持双摄像头，使用联发科 Imagiq ISP 技术，支持高达 2400 万像素的单镜头，并集成全球全模的 LTE Cat．6 调制解调器。
根据联发科官方提供的数字来看，Helio P20 比上代产品P10整体性能提升20％，功率优化25％，考虑到P10就已经获得众多厂商的认可，相信搭载 Helio P20 的产品今年会更加之多，并且整体会朝轻薄、长续航等方面演进。
当然除了 Helio P20 外，联发科也同样推出高频版的 Helio P25，最快今年第二季度就会有产品推出。P25的主要改进之处在于处理器和图形芯片的主频都有所提高，以满足不同客户对产品定位的需要。虽然目前并没有具体产品信息，但根据网络曝光显示魅族和乐视可能会推出搭载 Helio P25 的产品。
联发科Helio X23 ／ X27
代表产品：红米Note 4、三星C9 Pro、vivo X9
综合点评：10纳米工艺升级，全面提升性能，网络和快充是亮点，Android平台旗舰首选。
虽然联发科 2017 年的重点芯片是 Helio X30／P20 系列，但为了协助手机厂商推出更多差异化的智能终端，联发科在去年底还推出 Helio X23 和 X27，不仅将双摄进一步完善，而且在性能与功耗平衡方面持续优化，希望进一步增强联发科技曦力品牌的竞争优势。
相较于联发科 Helio X25 来说，Helio X23／X27 其实就是在频率上做了降频和超频处理，例如 Helio X27 将主频提升至 2．6GHz，GPU主频升级至 875MHz，而且对CPU／GPU协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升 20％ 以上，在网页浏览体验和应用程序（APP）启动速度方面，均有很明显的提升。
当然除了以上芯片外，联发科在2017年应该还会推出 MT67XX 系列的入门级芯片，提供给智能机还有待普及和换代的三四线市场，终端产品的价格会在千元以内。由于国内智能手机市场已经空前激烈，今年还是会以X30／P20两大系列为核心，不过受到今天元器件几乎全线上涨的影响，平均终端价格也会有所上调，预计价格将会在2000元以上。
根据数据显示，华为去年的手机出货量已经高达1．4亿台左右，而华为自主研发的麒麟芯片显然成为了幕后的最大功臣，包括今年在市场大放异彩的华为P9／P9 Plus、主打高端商务的华为Mate 9，乃至刚发布不久的华为荣耀Magic等产品，均采用麒麟芯片，而华为也将在今年带来完善版的麒麟965以及新一代的麒麟970芯片，并且定位终端市场的麒麟660也将在第一季度推出。
海思Kirin（麒麟） 965
代表产品：华为P10
综合点评：均衡性能强化功耗，优化人工智慧。
华为这两年高端产品&双线并行&的策略也让麒麟芯片有了更多的施展空间，目前麒麟芯片都维持每半年一小幅度更新的策略，随着华为P10的即将登场，麒麟960的微幅升级版麒麟965也即将登场，不过和以往提升主频的做法有所不同的是，麒麟965在性能方面应该不会有太大的改变，最主要是出于对散热和续航的考虑。
此前麒麟960芯片虽然在性能方面已经有长足的进步，但在功耗方面却同样也引来用户异议，诸多消费者都表示华为Mate 9的电池表现能力并未达预期。而主打时尚轻薄的华为P10在设计方面必定会有更大胆的思路，显然会对续航有更要的要求，所以麒麟965很可能会将重心放在娱乐、人工智慧以及电力控制方面，严格意义上很难说是麒麟960的真正升级版。
海思Kirin（麒麟） 970
代表产品：华为Mate 10
综合点评：10纳米工艺加持，成就华为最强芯片，设计、性能、体验等全面升级。
关于麒麟970目前并没有太多信息泄露，不过从台积电董事长之前的意外透露来看，使用最新的10纳米制程依然毫无悬念。此外之前产业链人士＠冷希Dev曾在新浪微博透露，麒麟970仍会配备四颗ARM Cortex－A73大核心，并搭配四颗Cortex－A53的小核心，最高主频甚至可达到3．0GHz，性能相当强劲。
至于麒麟970集成图形处理器很可能会是最新的Mali－G71，不过确切的核心数量仍然待定（目前较多信息表面可能是G17MP12）。除了这些外，还集成LTE Cat．12基带，并支持全网通。根据华为的路线图来看，麒麟970最快将于第二季度量产，届时应该会和华为Mate 10一同登场。
海思Kirin（麒麟） 660
代表产品：华为荣耀 畅玩系列
综合点评：足以比拟旗舰级芯片的性能，迷你版的麒麟960。
除了麒麟970这样的旗舰级产品外，华为这几年定位中端的产品也逐步使用了自家的海思处理器，包括麒麟650、655等，而华为在2017年的中端产品上则会使用新一代麒麟660芯片，这颗芯片其实表现颇为抢眼。例如采用16nm工艺制造，集成了两颗2．2GHz的Cortex－A73核心和四颗1．8GHz的Cortex－A53核心，图形部分为Mali－G71 MP4，此外还包括LTE Cat．9基带、全网通等。
虽然从这些参数来看，虽然麒麟660处理器并没有特别出彩的部分，但纵观其综合性能，其强悍程度甚至不逊色于去年的一些旗舰级处理器，例如综合能力就已经要高通骁龙65x系列更强悍，直逼高通骁龙810！考虑到麒麟660和麒麟960的密切性，你甚至可以把麒麟660理解为麒麟960的迷你版。
考虑到搭载麒麟6xx系列的产品基本上售价都在1500元左右，而这个价位将正面迎来高通骁龙65x系与联发科P20系列的产品，而麒麟660在目前来看，至少已经具备分庭抗礼的先天优势了。
众所周知，今年将迎来iPhone手机发布的十周年，而苹果也对今年的iPhone芯片寄予厚望，如果没有意外的话，苹果今年9月秋季发布会就会带来全新的 iPhone 8 手机。根据目前的信息来看，苹果将推出三款产品，包含 4．7 和 5．5 英寸的传统产品，以及新一代搭载 5 英寸 OLED 屏幕的 iPhone 8 手机，这三款产品都会使用最新的苹果A11处理器，基于10纳米工艺打造的最强移动处理器。
代表产品：iPhone 8
综合点评：移动处理器最强王者，别无其他。
根据国外媒体报导，台积电将在4月晚些时候开始生产苹果A11芯片，得益于全新的 10 纳米工艺，苹果将能够在 A11 芯片中塞进比 A10 Fusion 更多的晶体管，因此无论是功能还是功耗都会更加优秀。
例如此前台积电就表示，其 10 纳米的工艺技术用于打造现有的芯片，对比 16 纳米技术性能增益可达 20％，同时功耗下降 40％ 左右，虽然没有直接点出产品，但这也侧面说明了，A11在理论和可行性上，都会比 A10 芯片有 20％ 的性能增强以及 40％ 的功耗降低。
实际上苹果除了升级至10纳米工艺意外，还会进一步改进底层架构。虽然 A10 Fusion 芯片让苹果步入四核心时代，但苹果还有很大的提升空间，例如提高人工智慧的应用场景、优化多场景机制、进一步提升硬件能力等，苹果长年在移动芯片上的技术积累，有望在 A11 芯片上得到综合的发挥。即便目前还无法得知更多细节，但可以肯定的是，苹果 A11 将继续引领移动芯片市场的发展。
随着半导体工艺的不断发展，可以看到的是，无论是哪一家芯片厂商，目前都已经使用更高的制造工艺来打造主流芯片产品，甚至 14 纳米和 16 纳米会成为今年智能芯片的标准配置，这也让中低端手机也步入高制程的时代。而传统的 28 纳米或 20 纳米芯片虽然在这几年仍会存在，但随着制造工艺的的不断成熟，以及消费者的认知逐步加深后而持续缩窄份额。
但我们也需要看到的是，半导体工艺的跳跃式发展对上游供应链提出了更严格的要求，在现有技术无法快速迭代更新的情况下，很容易导致芯片的良率变低，产能问题刻不容缓。例如 10 纳米芯片在2017年就可能会遇见全年供应紧张的问题，再加上元器件价格齐涨，今年的手机产品的售价将普遍提高。
从大的格局上看，一线大厂品牌在2017年将凭借资源优势得到更多的订单分配，掌握国内品牌中最优的供应链和渠道，例如华为、小米、OPPO等，而这也进一步加剧国产品牌的分化，未来二、三线手机品牌的生存空间将更加严峻。整体来看，2017年的形式颇为严峻，无论是供应商、手机厂商还是消费者，都能更直接的感受到市场竞争的白热化。
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