苹果7plus返厂居然要20天以上，网友都等哭了
苹果7plus返厂居然要20天以上，网友都等哭了
大家好，这里是科技评。
iPhone 7上市至今快接近半年的时间了，不知道如何评论今年的iPhone7，在质量与系统问题，整体的优势相当于之前的产品大打折扣。
质量和硬件上，亮黑色比想象中更容易划伤，听筒有电流声的通病，指纹识别缺陷。
系统上，iPhone系统虽然比前代系统流畅，但出现的小问题非常多，死机，黑屏，掉电过快，信号不好，当然还有那发黄的屏幕，不过这个可以设置调为冷屏。
网友返厂快20天，想哭的心情都有了
最新发布的iPhone7，目前除了系统问题可以很快通过刷机来解决，但是如果出现了硬件问题，那么手机只能返厂修理。
据网友自述，该网友的iPhone7 plus用不到2个月就出现硬件故障，基带已经损坏了，据了解，iPhone7 plus如果基带硬件故障问题，一般是连带主板都需要换掉，所有众所周知，iPhone7系列基带出现一般返厂是直接换新机。
该网友目前已经把iPhone7返厂修理了，至今已经10多来天，到目前都没有任何消息。该网友称，在返厂之前有到附近的苹果维修点检测，只用了1个小时检测就知道是基带故障问题，但一返厂之后就一直没有消息了，联系技术售后，那边的回应一直是：“还在检测”。
网友反映苹果的售后效率：
苹果售后一直还在检测
楼主的现在怎么说，我的是换机，十几天了还没有消息，郁闷！
真的是垃圾 我的已经20天了。真的是垃圾`
耐心的等吧 所有的售后都一样
据了解，iPhone7具备防水功能，一旦返厂拆机修理，那么手机的防水功能就失效了，手中持有iPhone7的用户，要好好保护自己的手机哦！
手上拿着iPhone7的你，是否使用正常呢？有没有一些小毛病呢？
你是否返厂过呢？你对苹果的售后持什么态度呢？
使用国产手机的用户呢？返厂是否比苹果还快呢？
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苹果iPhone7/Plus高通基带占七成：国行无需担心
来源：作者：仲平责编：仲平
讯 虽然在发布会上没有提及，但是从美国或者海外其他不支持CDMA制式的苹果iPhone发售地区来看，本次发布的iPhone7/Plus将会依然拥有双网通以及全网通之分，和iPhone6s时代不同，本次苹果不单单依靠软屏蔽的方式解决网络制式支持问题，之前引入Intel基带也成为降低成本的另一个解决方式。与之前在iPhone6s当中分为台积电生产A9处理器以及三星产A9处理器相同的是，本次苹果在基带上采用不同厂商的产品也会出现一些差异，据微博用户@i冰宇宙 爆料，本次应用在苹果iPhone7系列手机当中基带分为高通与英特尔两种，其比例为7:3，高通依然占大头，不过由于Intel不支持CDMA，因此全网通版本全为高通基带。此次采用的Intel基带型号为XMM 7360，基于28nm制程打造，该基带提供完整的LTE网络支持，包括TDD LTE和TD-SCDMA，但峰值下行速度可以达到450Mbps，上行速度也能有100Mbps；高通版本据传依然是6s上的MDM9645，台积电20nm工艺打造，不过由于同属一个世代工艺，差距应该不大。
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苹果推出iPhone7手机无服务免费维修计划：原来这才是真相！
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评论: |来自: 迅维网
摘要: 苹果公司在2016年9月推出的iPhone7/7 Plus设备存在大量的无服务、正在搜索、信号跳水等故障。近日，针对iPhone7手机无服务等故障，苹果官方终于低头了，宣布召回部分iPhone7系列设备，开启免费维修计划。
　　据苹果ACIT/ACMT认证工程师王金伟消息， 在一线维修过程中发现美国苹果公司在2016年9月推出的iPhone7/7 Plus设备存在大量的“无服务”、“正在搜索”、“信号跳水”等故障。近日，针对iPhone7手机无服务等故障，苹果官方终于低头了，宣布召回部分iPhone7系列设备，开启免费维修计划。苹果推出iPhone7手机无服务免费维修计划 图1　　由于iPhone7/7 Plus负责蜂窝信号处理的“基带CPU处理器”和负责基带CPU及蜂窝电路供电的“基带电源管理器”在逻辑主板上的设计位置特殊，以致于在异常设备检修过程中发现引起此故障的原因多数是由于设备跌落出现“基带CPU处理器”芯片、“基带电源管理器”芯片存在焊接不良或PCB主板焊盘引脚出现断线等问题。苹果推出iPhone7手机无服务免费维修计划 图2苹果推出iPhone7手机无服务免费维修计划 图3　　并且还发现多数设备在正常使用过程中也会出现类似“无服务”、“正在搜索”、“信号跳水”等故障。在检测逻辑主板电路时发现多数表现为：苹果推出iPhone7手机无服务免费维修计划 图4　　基带电源管理器芯片输出电路“5.PP_1V0_SMPS5”会出现异常，测量位置为电容“C5634_RF”。　　触控未来工作室实测参考数据为：电压1.01V、阻值348。　　异常设备：　　该电路阻值测量几乎为0，并且可以直接判定为“基带CPU处理器”芯片本身出现物理损坏导致且无法修复。同时异常设备会出现开机反复白苹果重启、iTunes刷机提示未知错误4013等。　　产生此故障的设备 多数是由高通所提供的“基带CPU处理器”芯片，适配于三网版的iPhone7/7 Plus。而英特尔版的“基带CPU处理器”适配的两网版iPhone7/7 Plus设备，暂时未出现上述状况。　　近期苹果官方才终于意识到这个问题，并且2月2日在官网提出针对iPhone7设备出现的此类故障，提供免费维修，之前有在苹果官方售后进行过付费维修的用户，即日起也可以进行申请退款。苹果推出iPhone7手机无服务免费维修计划 图5　　具体可以参阅苹果（中国）官网：　　如果您也遇到了iPhone7手机无服务等类似故障，建议到【Apple官方直营店】进行全面检测，以免给您的正常使用带来不必要的麻烦！& &&
刚表态过的朋友 ()
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他拆开iPhone7 Plus后发现一个秘密
他拆开iPhone7 Plus后发现一个秘密
9月16日苹果iPhone&7/Plus迎来了国内首销，相信不少粉丝都拿到了自己心仪已久的苹果新品。然而在地球的另一端，著名网站iFixit率先放出了苹果iPhone7&Plus的完全拆解大图，下面就让我们来先睹为快。（注：以下图片均来源于iFixit网站）
本次iFixit网站拿到的产品为苹果iPhone7 Plus玫瑰金版本，看来即便是老外也很难得到稀有的亮黑色啊。
取消了3.5mm耳机接口后，苹果为用户标配了Lightning转换器。
双摄像头是苹果iPhone7 Plus和前代版本在外观方面最明显的区别。
要开始拆了，先来一张正面图，赶紧继续看！
本次拆解前，iFixit采用了X射线对机器内部进行了拍摄，这种全新的拍摄方式挺有意思。iFixit和X射线设备提供商有合作，其中还不忘为其做个宣传。
开始拆解底部螺丝，这个对他们来说轻车熟路。
用吸盘把屏幕和机身分离，前几代的iPhone也是这样弄的。
上撬棒，小心翼翼地揭开粘胶。
要注意，iPhone7 Plus的正确打开方式是从机身背部右侧开启，因为左侧有主板与屏幕的连线，如果开错方向很有可能会撕断线缆哦！
据介绍，全新的iPhone7 Plus周边增加的用胶量，主要为起到防水作用。
机身摄像头附近的金属板。
前置摄像头排线，被一块金属板压盖。
这是一个固定扬声器的塑料模具。没错，它不是一个电子元件，仅仅用来填充空间。
这就是Taptic Engine，取消了&微动&装置的home键的iPhone7 Plus，反馈就靠它了。
X射线下的Taptic Engine，根据用户的按压力道不同，Taptic Engine能够给予不同级别的反馈。
电池的固定方式和上代一样，采用了无痕胶，这样便于维修。
轻松拿下电池。
该电池的额定电压为3.82V、11.1Wh，电池总容量为2900mAh。
电池背部用简体中文写了相关说明，得益于电池容量的增加，iPhone7 Plus的使用时间要比前代提高1小时。
双后置摄像头，一个负责长焦、一个负责广角。
两个镜头，一个支持光学变焦（但不支持光学防抖），一个支持光学防抖（但不能光学变焦）。
通过X射线可以看到，右侧镜头四周有四个金属遮挡物，这很有可能是磁铁，用来进行光学防抖。
这个是天线组件，它是天线通路之间的桥梁。
这块是WiFi模块。
拆下主板。
揭开抗电磁干扰贴纸，这个贴纸还要担当散热功能。
红色：A10 Fusion处理器 橙色：高通MDM9645M基带芯片，支持LET Cat.12 黄色：Skyworks 78100-20射频芯片 绿色：Avago AFEM-8065功放 天蓝色：Avago AFEM-8055功放 蓝色：Universal Scientific Industrial O1 1R触摸屏控制器
这个是主板背部： 粉色：Qualcomm WTR3925 射频收发器 蓝色：Qualcomm WTR4905 多模LTE收发器 红色：Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存 天蓝色：Qualcomm PMD9645 电源管理 IC 绿色：Dialog 338S00225 电源 管理 IC 黄色：NXP 67V04 NFC 控制器 橙色：Murata 339S00199 Wi-Fi/蓝牙模块
红色：Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio Codec 成色：Cirrus Logic 338S00220 音频解码芯片(x2) 黄色：Lattice Semiconductor ICESLP4K 绿色：Skyworks 13702-20 分集接收器天蓝色：Skyworks 13703-21 分集接收器 蓝色：Avago LFI630 183439 紫色：NXP 610A38
红色：TDK EPCOS D5315 橙色：德州仪器64W0Y5P 黄色：德州仪器65730A0P Power Management IC
这个就是扬声器模块，它与外部的格栅之间用胶水紧紧固定住。之前三星S7的做法是用Gore-tex面料保持防水，不知道这次苹果采用的是什么技术。
可以看到Lightning接口周围有一圈衬垫，这样可以保证接口的防水。
机身底部电路板。
这个是扬声器模块。
扬声器模块背部特写。
扬声器的出口处，应该也有防水处理。
SIM卡槽的弹出孔，有学问！
就是这个了，用一个橡胶密封，为了保证防水性能。
SIM卡周围配有橡皮垫圈，依然是保证防水性能。
前置摄像头和听筒模块。
这些模块所连接的排线较多，拆解时需要格外注意。
红色：前置摄像头 橙色:麦克风 黄色：立体声扬声器 绿色：光线和距离感应器
Home键后面的金属固定片，看上去很结实。
金属片下面应该有压力传感器，苹果设置了3个力度级别，用户可以选择触发级别。
这个是LEC屏蔽板。
取出Home按键。
取消了物理按压的Home键对于用户来说可能需要一段时间来适应，但是这无疑是设计的进步，毕竟这样可以大大减少Home键的故障率。
看来一张X射线图，非机械按钮以后可能成为手机发展趋势。
静音开关，周围依然用橡皮圈密封。
音量调节按键固定在后盖上，以保证不会进水。
最终拆解完成。
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iPhone 7，来一打
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苹果iPhone7/7 Plus基带划分：中国依旧高通
来源：作者：远洋责编：远洋
讯 6月11日消息，此前多方消息称苹果今年的/7 Plus除了使用继续高通基带之外，还将引入Intel的基带，现在彭博社给出了一些详情。彭博社报道称，AT&T版和一些国家的iPhone7将使用Intel的基带，中国和Verizon版的iPhone7则将继续使用高通的基带。关于两家基带份额的情况，目前说法不一，一种说法称Intel基带的份额将达50%，另外一种说法是Intel基带只占30%-40%。据悉，iPhone7使用的Intel基带具体型号应该是XMM 7360，最大下载、上传分别为450Mbps、100Mbps，而高通方面则是X12 LTE基带，最大下载、上传分别为600Mbps和150Mbps。尽管增加第二家基带供应商能够使得苹果在价格谈判中占据主动，但有分析人士认为高通的基带技术依旧领先Intel，苹果为占自己年收入2/3的支柱业务引入Intel芯片仍是一种赌博行为。
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