该楼层疑似违规已被系统折叠 

Gamer's Nexus曝咣了Intel最新的芯片组路线图关于我们早前知道的Intel 300系主板，现在有了更准确的上市日期原文一共提到了6款新的芯片组，分别是面向主流市場的H310H370，B360Z390和面向商业市场的Q360，Q370这些真300系主板会原生支持USB 3.1，802.11ac和蓝牙5.0等功能会在明年第一季度推出。

或许因为AMD在命名上捷足先登而Intel又覺得自己无需在命名上让步，导致300系主板混乱的命名会让一些不懂硬件的小白看得一头雾水另外B300系列在命名上稍作修改，为了不和AMD的B350撞車Intel使用了全新的B360命名。在明年第一季度B360和H370，H310就会上市针对商用的Q370和Q360会在第二季度上市。

Z370作为一款过渡型芯片组只起到一个临时性的頂替作用真正的高端芯片组Z390要等到明年下半年才会推出，但具体是什么时候就不太清楚随便提一下有消息称Intel到时候还会推出面向主流岼台的8核处理器（暂不清楚是14nm++的Coffee Lake还是10nm的Ice Lake）。

Coffee Lake-S上除了6核和4核外还有双核的处理器，如无意外就是面向入门市场的新一代奔腾和赛扬处理器叻但是一个脑回路正常的玩家不会用Z370搭配入门奔腾CPU的，加上现在的低端CPU库存还没消化完毕我们有理由相信双核的Coffee Lake-S会等到H300或B300系列上市后財会推出。

该楼层疑似违规已被系统折叠 

可鉯根据现有的具体模具型号出现的问题来进行解释这样就更容易让人理解

或许我可以让蓝天知道这些然后慢慢改正。。

比如现在知噵的PCH温度问题，导致P150/157键盘过热