上周六，华为发布了旗下最新的年度旗舰SoC芯片麒麟970。作为华为用来和高通、三星等巨头抗衡的芯片产品，麒麟970一度被人们赋予了不少期待。尽管搭载麒麟970的首款机型华为Mate 10还要到10月16日才会发布，但华为、三星、高通三者的年度旗舰芯片其实已经可以做一次基本的对比。下面小雷（微信：leitech）就根据目前已知信息来和大家讲解一下。制程：全线10nm FinFET工艺，功耗有细微差异今年可以说是手机芯片10nm工艺的元年，不管你曾经是20nm、16nm、14nm，到了2017年你通通得上10nm，这主要归功于台积电和三星在制造工艺上的激进探索。这其中：华为麒麟970、联发科曦力X30、苹果A11采用台积电10nm FinFET工艺；高通骁龙835和三星Exynos 8895采用三星10nm FinFET工艺。同样是10nm工艺，其实三星和台积电在功耗上还是有一定差异。微博数码博主@我用第三人称 在测试搭载联发科X30的魅族PRO 7时，称其在3DMark的Sling Shot Extreme场景下整机功耗为5.65W，而骁龙835则为5.44W。目前看来三星的10nm工艺相比台积电要更成熟，且产能要更好。毕竟骁龙835很早就开始供货了，而首发台积电10nm的联发科X30却一直处于难产状态。CPU：均为大小核结构，麒麟970基本没有升级今年，高通、三星、华为的旗舰SoC，在CPU部分全部采用“四大四小”的大小核结构。华为和高通、三星相比，最大不足仍是采用ARM Cortex-A73公版核心，而高通和三星则分别选用了Kryo 280自研核心和Exynos M2半自研核心。1、骁龙835：2.45GHz 4x Kryo 280 + 1.9GHz 4x Kryo 280，被认为是A73+A53的魔改版，安兔兔跑分38439分左右（CPU单项），GeekBench单核1944分，多核6180分。2、Exynos GHz 4x M2 + 1.7 GHz 4x A53，安兔兔跑分38224分左右（CPU单项），GeekBench单核1938分，多核6338分。3、麒麟970：2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53，和麒麟960架构、频率完全一样。根据麒麟960测试，安兔兔跑分33268分左右（CPU单项），GeekBench单核1933分，多核6203分。整体来看，CPU部分三者差距并不算太大，持平的可能性非常大。而麒麟970相比麒麟960在CPU部分基本是没有任何升级的。GPU： Adreno 540大战Mali-G71和G72兄弟GPU部分，高通依然整合的是自家的Adreno系列，而三星和华为都采用的是ARM的Mali核心。1、骁龙835：Adreno 540，频率为710MHz。安兔兔跑分74325分（3D性能单项），GFXBench曼哈顿离屏1080P最好成绩为42fps。2、Exynos 8895：ARM Mali-G71 MP20，安兔兔跑分72151分（3D性能单项），GFXBench离屏1080P最好成绩是35.7fps。3、麒麟970：全球首发Mali-G72 MP12，目前没有确切跑分数据。但从去年麒麟960的G71 MP8的成绩（安兔兔3D单项52690分，GFXBench曼哈顿1080P离屏24fps）来看，G72 MP12的性能不会超出8895的G71 MP20太多，极有可能维持在30-35fps。抛开主频差异，需要注意到G72的核心数仍然没有点满。因此，骁龙835在GPU性能方面依然是具有绝对的优势，而三星Exynos 8895和麒麟970在GPU上有可能非常接近。网络：华为高通标配全网通，麒麟支持Cat.18网络网络基带方面一直是高通和华为的拿手好戏，而三星相对处于弱势。1、骁龙835：全网通、LTE Cat.16，下行最高1Gbps2、Exynos 8895：双4G、LTE Cat.16，下行最高1Gbps 3、麒麟970：全网通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps华为在麒麟970上提出了“准5G”网络的概念，规格上略领先于高通和三星。AI：是骡子是马，还得拉出来溜溜这次麒麟970最大的亮点就是引入了NPU（全称“神经网络计算单元”）的概念，号称是全球首款AI芯片，运算能力达1.92TFP 16OPS。麒麟970的AI技术来自人工智能领域鼎鼎大名的中科寒武纪有限公司，后者在去年推出曾推出寒武纪A1处理器。华为将其芯片集成至麒麟970中正式进行商用，并命名为NPU。NPU针对传统的CPU、GPU而言，在计算能力和能耗比方面具备突出的表现。也就是说，NPU在性能大幅超越传统CPU，与主流GPU持平的前提下，却拥有更少的功耗和更小的面积。不过其具体的表现还是要看实际体验。虽然高通、三星SoC并没有AI芯片这一概念，但根据微博非知名分析师@戈蓝V 称，骁龙820、821、835中也有集成类似功能的Zeroth SDK，能够大幅提升图像、语音识别等AI需求的运算速度。而三星目前聚焦的主要是以Bixby为代表的AI助手。综合来看，麒麟970在性能上面追平Exynos 8895和骁龙835还是有一定希望的，但也可能有一定落差，但差距并不会拉的很大。不过，麒麟970最大的问题还是在明年上半年和骁龙845和三星Exynos 9810的比拼，前者很有可能会落于下风。要知道明年上半年绝大多数华为和荣耀产品都是用的麒麟970，性能可能将成为短板。因此，麒麟970在性能上并没有过多的吸引力，更适合追求AI体验，且对手机网络要求较高的一般用户。而需要极致性能的安卓用户，则可能更加倾向于高通和三星的旗舰芯片。骁龙835、Exynos 8895、麒麟970，三者你更喜欢谁呢？（图片来源于网络）
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这次算上NPU，麒麟970也被骁龙835全面碾压
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这样你就能长长5cm吗？
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商务合作||||深度分析！麒麟970就这样吊打A11/骁龙835
17:38:05 Loading 编辑：万南
昨日在北京，华为在中国发布了麒麟970芯片，虽然有着自主首颗10nm SoC、全球首款移动AI计算平台、首发商用Mali G72 GPU（MP12、700MHz+）、全球首个商用的Cat.18 LTE基带等一系列光环加身，但华为却是罕见低调，似乎在暗示&强者用实力说话&。
那么作为又一颗10nm工艺的旗舰级产品，其肌肉到底硬不硬呢？
此前，笔者在谈到麒麟970时提到一个观点，它集成的55亿颗晶体管数量是骁龙835的1.77倍、是A11（43亿颗）的1.28倍，代表华为的芯片设计能力顶尖。
但也引来不少争议，有质疑华为牺牲芯片面积而狂堆晶体管，&胜之不武&。
恰逢TechInsights更新了对苹果A11的分析，其芯片封装为89.23mm2，事情一下变得明朗起来，那我们就来对比一下晶体管密度。
麒麟970的100平方毫米来自柏林发布会的官方Spec宣传单，骁龙835的数据来自公开资料。
麒麟970的5500万颗/平方毫米不仅超越了苹果A11，更是两倍碾压骁龙835。虽说不能直接和性能划等号，但足以证明华为麒麟团队对台积电10nm工艺的超强把控和超一流的芯片设计能力。
看到这里，才部分体会余承东说麒麟970比Intel处理器还要复杂（当然笔者依然不同意）的用意。
当然，最后还要强调两点&&
&&&苹果A11
1、骁龙835和麒麟970都是在SoC中集成了基带单元，而苹果A11是外挂高通和Intel，所以加上这个因素，麒麟970的高超之处再次凸显。
2、本文中的晶体管密度算法非常的粗略，其实更精确的应该参照半导体大师Intel的公式，只是相关数据欠缺，也就无从深究了。
&&&Intel的参考公式}