高速HDI电路板的设计挑战 随着资讯產品对于体积的要求越来越高尤其是移动装置产品的尺寸朝持续微缩方向开发,如目前热门的Ultra Book产品甚至是新颖的穿戴式智能装置,都必须运用HDI高密度互连技术制作的载板将终端设计进一步压低产品尺寸。 HDI(High Density Interconnect)即为高密度互连技术这是印刷电路板(Printed circuit board)所使用的技术的一。HDI主要昰应用微盲埋孔的技术进行制作特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高,而
求大佬大佬帮忙设计一个房屋中介管理系统
你说的“电子信息工程专业”在咹徽大学是一个大的学院在考研报考是要按照各个招生专业不同的代号报名。电子信息工程学院的招生专业目录如下:
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请问这个是哪一年的数据呀emmm,信号与信息处理那一栏为啥没有专业课呀
18年的,而且上面有是“C语言程序设计”
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