技嘉主板: 相仿汽车引擎 技嘉P43节能主板散热升级 评论 第1页 ---
主板在设计的时候各个芯片与板卡之间的位置是经过精心设计的，不会发生矛盾。就比如你说的这款主板，虽然是小板，北桥与显卡之间很紧凑，但是显卡的散热片和风扇以及电子元器件都是朝着显卡相反方向安装的（也就是向着显卡的反方向延伸的），它并不影响北桥（不与北桥的散热片抵触）。再说这款主板的北桥芯片上并没有风扇，说明它的北桥芯片上的散热片对于散发北桥的热量来说足够了（如果不够，主板设计者会给它设计风扇或者更大的散热片的），为什么还要加北桥风扇呢？显卡的热量有显卡本身电路板的阻隔不会传到北桥上去的。
作者：武藤游戏
技嘉MA78G-US2H是小板,请问以后扩展一块蓝宝石显卡能否再装得下北桥风扇?
作者：yukry
技嘉的板子已经由s和ds向us和ud的新一代转向啦...就是超耐久三的技术..主要是技嘉的独有技术.有D是全固态.没D就没有啦.超耐久三的主板内有2安士铜...令主板的导电和散热更好...技嘉的板子都很耐用的..上面的板子...最好是ep45ud3L L是简化版的意思...所以ud3r比ud3L好 主要是扩展性的分别...比如多一个pcie插口等...那个r是支持硬盘raid的意思...UD3R性能算是p45的高端了...但升级不太需要考虑...因为今年年末就会向出p55,p57支持的cpu是i5所以p45是最后支持la775的主板...当中当最好的u是双核的e8600 四核是qx9770....应该不会有再好的出现....在接口方面amd要做得好..因为现在新的u在旧的主板都可以用到...phoem2 x3 710的性能已经可以比e8400好点...平台价格也低点...到i5出现为止..intel都会暂时被phoem2打压...但扣肉出了这么久才被真正的打压也是很利害的
例字...ep45 ud3Lr...意思是用了超耐久三技术的有raid硬盘列阵功能的简化(缩水)的板子
长不长久不是看就能看得出来的```应该说看你RP```P45现在来说算是中高端主板```技嘉还是大厂应该信得过``就看你自己怎么看侍``
作者：Whisky
C：Combo solution，表示采用组合解决方案：DDR+DDR2 或DDR2+DDR3。
T：表示全部采用DDR3的内存插槽
E：Enhanced，表示增强型
G：表示集成了显卡
H：High-end，表示高端型
L：LAN，表示集成了网卡
M：Multimedia，表示集成了声卡、显卡
P：表示增强型
●技术特点
S：技嘉的5个技术优化，在S后的数学就代表支持几项技术，S2就支持前2项，S3支持前3项，以此类推……！Safe安全稳定/Smart智能化/Speed超频/Silent-Pipe静音热管/SLI双显。
D：如果S前面有个D，那表示是全固态电容。全固态电容。
H：表示具有HDMI功能接口
L：如果S后面数字后面加的是L，那表示简化版的意思。
Q6：代表技嘉顶级板，6个Q代表，Quad BIOS四个BIOS/Quad Cooling四个散热器/Quad Triple phase四个三项供电/Quad eSATA2 四个外接硬盘接口/Quad Core Ready支持四核处理器/Quad DDR2 slots四个DDR2内存插槽。
RH：表示符合欧洲环保标准。
R：表示采用的是ICHXR的南桥，支持磁盘阵列
以上是技嘉的主板后缀特点。你列出来的后缀是DS3的比较好。
技嘉EP45-UD3L、DS3LR、DS3和EP45C-DS3。 EP43-DS3、S3L、US3L、UD3L、DS3L、DS3LR。帮我看看这些板子哪个更是和玩的长久，性能出众，以后升级好升。
作者：黄河
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