>> Sensors and actuators. B, Ch...
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Sens Actuators B Chem
出版国家：
Switzerland
Lausanne, Switzerland
Elsevier Sequoia,
出版周期：
Semiannual (2 vol. each with 6 issues)
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(ISSNLinking)
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评价研究专题、公共政策、科学、系统分析
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& Sensors and Actuators B Chemical
Sensors and Actuators B Chemical
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Characterizationofamulti-chipmicroelectro uidicbenchformodular uidicandelectricinterconnections
SunghwanChang1,SangDoSuk,Young-HoCho
DigitalNanolocomotionCenter,KoreaAdvancedInstituteofScienceandTechnology,373-1Guseong-dong,Yuseong-gu,Daejeon305-701,RepublicofKorea
articleinfoabstract
Wepresentthedesign,fabrication,andcharacterizationofamulti-chipmicroelectro uidicbench,achiev-ingboth uidicandelectricinterconnectionswithsimpleandlowpressure-lossinterconnections.Themicroelectro uidicbenchprovideseasyalignmentof uidicinterconnectionusingmicrofabricatedannu-alsoprovidessimpleelectricinterconnectionusingisotropicconductiveadhesivesatroomtemperature.Thus,thepresentmicroelectro uidicbenchprovidesamodularconceptfor uidicandelectricinterconnection.Inexperimentalstudy,wecharacterizepressurelosses,electricresistancesloss,andpressurestabilityoftheinterconnection.Theaveragepressuredroppereach uidiccontactismeasured0.12±0.19kPaattheDIwater owratefrom10to100 lmin 1.Theelectricresistancepereachelectriccontactismeasuredas0.64±0.29
.The uidicinterconnectionenduresmaximumpressureof115±11kPa.Thepresentmicroelectro uidicbench,therefore,offersasimpleandlowpressure-losselectro uidicmodularinterconnectionforelectro uidicmulti-chipmicrosystems.
©2009PublishedbyElsevierB.V.
Articlehistory:
Received1November2006
Receivedinrevisedform11January2009Accepted16January2009Availableonline28May2009Keywords:
Microelectro uidicbenchMulti-chipsystem
Microelectro uidicmodulesElectro uidicinterconnection
Low-pressure-lossinterconnectionLow-temperatureinterconnection
1.Introduction
Asigni cantamountofresearchhasbeendevotedtothedevelopmentofmicro uidicsandMEMS(MicroelectromechanicalSystems)paredwithnumerousfunc-tionalmicroelectro uidicdevices[1],fewapproachesoninterfacesandinterconnections[2C5]amongdeviceshavebeenreportedforintegrationofmicrosystems.Interconnectionmethodisoftenignoredinresearchenvironmentssuchasacademiclaboratories,becauseskilledpersonneloperatesystems.However,itmustbeaddressedpriortocommercialsuccessofanymicro uidicappli-cationswheremanualmanipulationisnoteconomicalandthemacro-to-microinterfacemustbedeveloped[6].
Recentmicro uidicsystemsrequiremulti-physicalinterfacesincludingnotonly uidicinterconnectionbutalsoelectricinter-connection.However,mostofpreviousinterconnectionmethodsinmicro uidicsfocuson uidicinterconnections[2C4].Previousinterconnectionmethodsformulti-chipsystemshaveincluded u-idicinterconnection:anodicbonding[2],o-ringtubing[3],andmechanicalinterlocking[4].Inthesemethods,hightemperature[2]of400 C,relativelybigwastevolume[3]of30 l,andhardalignmentofinterconnecteddevices[4]becomeabottleneckof
simpleinterconnection.Additionally,thermo uidicorbiochemi-calmulti-chipmicrosystemsofnowadaysrequirealsoelectricalinterconnections.Recently,YangandMaedahavesuggestedsocket-typeelectricinterconnections[6]with uhowever,theyusedsilicontubesfor uidicinterconnections,somorewastesofsample uidsoccurredin uidicinterconnectionsthanpreviouswork[2C4]whichhaswastesofsamplesabout5C30 l.
Comparedtointegratedsingle-chipmicrosystems,intercon-nectedmulti-chipsystems[7],composedofseveralchips,haveproblemsofassemblyandinterconnection,whilepermittingavari-etyofmaterialsandprocessalternatives.Therefore,weproposeamicroelectro uidicbenchtoachievesimple,lowpressure-loss,low-temperatureelectro uidicinterconnectionforinterconnectedmulti-chipsystems.Themicroelectro uidicbenchprovideseasyalignmentof uidicinterconnectionsusingmicrofabricatedannu-alsoprovidessimpleelectricinterconnectionusingisotropicconductiveadhesives(ICA)[8]atroomtempera-ture.Thus,comparedtopreviousinterconnectionmethods[2C6],thepresentmicroelectro uidicbenchcanprovideeasier uidicandelectricinterconnectionsasamodularconcept.2.Designandfabrication
Correspondingauthor.Tel.:+;fax:+.E-mailaddress:nanosys@kaist.ac.kr(Y.-H.Cho).
1CurrentAddress:Nano-MechanicalSystemsResearchDivision,KoreaInstituteofMachinery&Materials(KIMM),RepublicofKorea.
/$Cseefrontmatter©2009PublishedbyElsevierB.V.doi:10.1016/j.snb.
2.1.Design
Fig.1showsaperspectiveviewofaprototypebenchforafour-deviceinterconnection,whichofferstwopairsof uidicI/O
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SCI期刊名：
SENSORS AND ACTUATORS B-CHEMICAL
SENSOR ACTUAT B-CHEM
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期刊点评列表
& 时间： 10:50
& 时间： 10:25
做的是荧光传感方向的，5月4号投稿，分配R.Narayanaswamy编辑手上， 在编辑手上3个月，中间发过一次催稿信，编辑说生病了，手上积压了很多稿件，让我再等等；本来想撤稿的，想想也不急，就这样一直拖着，8月2号开始under review，然后8月25号给出大修，三个审稿人，一个拒稿，两个修改，编辑给大修，8月30号返回修改稿，9月4号直接接收
整体上审稿和修改速度还是蛮快的
研究方向: 化学科学 分析化学 光谱分析
投稿周期: 约3个月
录用情况: 已投修改后录用
& 时间： 14:25
第二篇sensorB了，这次是毕业之前的工作，想着拿毕业证之前能收到意见，结果4.25投稿，7.9才回来意见，而且只有一个人的，编辑给了大修，中间报到租房子各种事耽误的8月25日才把revision投回去，这次处理的比较快，又来了个revision 2，小修，几个小问题修改完，9.5日投回，现在还没有接收状态，感觉是sensorB升了一区之后稿件量增多了，所以速度特别慢，而且跟选的编辑有关，我师弟跟我同时投稿，我的意见还没回来，他的已经接受了，原因是他选的编辑名单里的最后一个，而我选了第二个，也就是大家评论里说的比较nice的那个，总之接受了就好，希望sensorB不要掉下来一区的位置，影响因子继续涨！
研究方向: 化学科学 分析化学 生化分析及生物传感
投稿周期: 约3个月
录用情况: 已投结果未知
& 时间： 18:25
一审结束，大修
6.21 修改稿提交
二审结束，小修
修改稿提交
研究方向: 化学科学 分析化学 色谱分析
投稿周期: 约3个月
录用情况: 已投修改后录用
& 时间： 11:42
没有像别人说的那么慢，可能也跟编辑有关，第一篇从投到接收，两个月多一点，这是中的第二篇，从投到接受不到两个月，审稿只用了20多天，近年来理论类杂志的影响因子逐年降低，SABC这种专业性杂志的影响因子逐年上升，这是整个科研界应用导向性导致的，看好SABC影响因子进一步提升。
研究方向: 化学科学 分析化学 电化学分析
投稿周期: 约1个月
录用情况: 已投修改后录用
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sensors and actuators A和B的区别
我的研究方向是红外传感器（MEMS的），之前有个会议的文章可以转投sensors and actuators，我投了A：physical。后来仔细想想我觉得B：chemical好像也可以投。有没有人对比过这两个的区别？期刊评价里面对physical的评价特别少，感觉大家好像投B的比较多，很好奇是不是因为chemical的周期要快点呢？还是大家都研究的比较偏化学？搞物理的看不上这个期刊？:D
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