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各位高手，我这做的一款PCB的BGA的虚焊比率太高了，高的完全无法接受，有铅工艺和无铅工艺都试过了，基本上不良比率基本没有下降，0.8MM间距的BGA，无铅锡球，有铅喷锡的PCB，全部用的千住的锡膏，无铅2款，有铅1款，无铅的锡膏型号为：M705-S101ZH-S4,和M705-GRN360-K-V_ENG，有铅锡膏的型号为：MSDS_SS-CN63HD。炉温已经设到变态了，有铅的炉温183°以上的时间已经拉到了95S，215°以上的时间也拉到了60S，无铅的炉温大于220°的炉温也设到了80S，大于230度的时间拉到了60S，请各位给个解决方案出来，谢谢啊
LZ 上图...板厚...温度那么高不怕炸锡？
把炉子的温度图放上我们看看
能不能尝识换个品牌的锡膏？PCB板批次问题？器件问题？
能不能尝识换个品牌的锡膏？PCB板批次问题？器件问题？
板厚2MM，炉温曲线
PCB板批次应该也不会，我们这个这个产品是每个月做一次的，已经是连续的3次有问题，求解答啊
建议你换个锡膏，比如KOKI、千住的另外型号。M705很多人反馈BGA容易出现空焊问题。
优化优化曲线吧，
有没有想过都烘烤烘烤呀，PCB和BGA?
烘烤暂时还没有，因为来料斗是真空包装的，炉温还有这样的，是有铅的炉温[attachment=104151]
你的锡膏用的是有铅的对吧。建议你的升温区 走斜坡式的方式升温，第一温区不要设定太高，而且你的曲线恒温结束到焊接区域经过这么久吗？
斜坡式的升温方式在上面，上面有的
从室温开始升起的那段温度。。。。
这段温度重要吗？？&&我一直认为段温度是无所谓的，所以都是这样的
有铅还那么高，有点问题。试着优化温度曲线
呵呵&&赶巧了影响是很大的。。。
用有铅制程，但Peak temp 不能选183，请将Peak temp 提升到210以上
1:建议用有铅焊膏来焊2：用有铅曲线，在原设置的温度每个区增加5度。3：回流的最高温度控制在225左右。4：回流时间200度40-60S，应该没问题。焊不好再找我
PCB,BGA 最好烘烤10个钟左右,100度左右
215°以上的时间已经有60多秒的，还是一样，至于18楼说的也试过的，结果就是原本6%的不良变更为11%，烘烤什么的就是准备在下次生产的时候再烤，60°，烤48小时以上
说的制程界限 做工艺的自己心里都时间-温度的标准吧。。但是界限 有很大范围所以，炉温第一看是否符合制程界限， 第二看你的曲线 走势是否存合理。 并不是说 斜率 预热 恒温 回流到了设定值就可以了。
七楼的，你对KOKI锡膏很了解嘛。呵呵。&&需要试KOKI锡膏的话，我倒是可以帮到忙。 把你预热温区的小肚子拉平试试。不行就找我吧。&&&&邓：
看BGA的镀层或者锡球的成分。一般无铅BGA都建议用无铅流程。若用有铅省不了多少前，一个BGA都多少钱了？
把料用规定清洁剂洗下，之前我们遇到BGA虚焊，调炉温，锡膏，贴片都没用。后面实在是没办法了就把料洗了生产就没问题，可以试试
&&一个合适测温样板很重要，热电偶的焊接也很重要。这些较好的锡膏的工艺窗口是比较大的，一般是不会出啥问题的。&&若是喷锡PCB最好把温度设置到230 以上（不管有铅、无铅）。像这种BGA虚焊最好是要保证印刷，贴装。光调温度是不是有点盲目呢。。。（楼主看看印刷吧，看个200来块。）&& 个人见解。
这个问题主要集中在助焊剂上面，你看下锡膏中的助焊剂的含量，如果低于10%以下，炉温曲线前四个温区越低越好，建议设置成110&&115&&125&&140，连后面的185改成195 链速调整到55试试看看
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无铅喷锡优缺点
&&无铅喷锡优缺点
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你可能喜欢BGA同时空焊及短路可能的原因
之前在网络上有看过一个网友说他们家在生产 BGA 时，总是容易发生短路及空焊，而且还都是新料。
一般来说 BGA 焊接同时会有空焊(insufficient solder)及短路(solder
short)的情形并不多，但也不是全无可能，有可能是由于BGA载板及由于热缩率(CTE)差距过大，造成BGA载板的板边上翘，形成了类似笑脸的曲线(simile
up)，而电路板则因为TAL(Time Above
Liquidous)过长，与回流焊炉的上下炉温温差过大，两相交互作用下形成电路板板边下弯，造成了所谓的哭脸曲线(cry
BGA笑脸曲线（BGA载板及电路板由于热缩率(CTE)差距过大，造成BGA载板的板边上翘，形成了类似笑脸的曲线）；BGA哭脸曲线（电路板则因为TAL(Time
Liquidous)过长，与回流焊炉的上下炉温温差过大，两相交互作用下形成电路板板边下弯，造成了所谓的哭脸曲线）。
如果这种哭、笑曲线严重变形时就会同时形成BGA的短路与空焊，只是通常都是两者同时发生才比较容易出现这样的的问题。下图可以很明显看出来BGA的笑脸与印刷电路板上的哭脸强烈挤压BGA的焊球，以致几机乎短路。一般来说，可以考虑降低回流焊炉升温的斜率，或是将BGA预热烘烤，消除其热应力，或是要求BGA生产商使用更高的Tg…等方法来克服。&
另外一些BGA的空焊可能原因有：
▪　电路板的焊垫或BGA锡球氧化 。另外印刷电路板或BGA防潮不当，也会有类似问题。
▪　锡膏过期 。
▪　锡膏印刷不足。
▪　温度曲线（profile）设定不良，空焊处要测炉温。另外升温太快的时候也比较容易产生上述的哭、笑脸的问题。
▪　设计问题。如Via-in-pad(通孔在垫)就会造成锡膏减少，其实也可能造成锡球空洞，吹涨锡球。(延伸阅读：)
▪　Head in
Pillow（枕头效应）。此现象经常发生在上述的BGA载板或印刷电路板经过回流焊时变形(dedormation)，当锡膏熔融的时候，BGA的锡球未接触到锡膏，在冷却的时候，BGA载板及电路板的变形减小，锡球回落接触到已经固化的锡膏。&
而一般分析BGA空焊的方法不外乎下列几种（详细可以参考：）：
用显微镜检查外围的BGA锡球，一般大概只能看最外围的一排锡球，就算使用fiber光纤，最多也只能检查到最外边的三排，而且越裡面看得越不清楚。
2. X-Ray检查（可以3D扫描最好）。检查短路容易，检查空焊看功力。
3. Red Dye Penetration
(染红测试)。这是破坏性测试，非到不得已不用，可以看出断裂、空焊的地方，但需要细心有经验。
4. 切片（cross section）。这个方法也是破坏性测试，而且比染红测试更费工，算是将某一区域特别放大检查。
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。细谈PCB板各类表面工艺以及对产品影响
深圳市悌末源电子科技有限公司 &
一：PCB表面工艺大致可分为：1.沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
由于晶体结构致密，不易产成氧化，在拆开真空包装后具有较长时间的储存时间而且沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。沉金板，具有很强的平整性，在IC密集度越来越高，BGA球茎越来越小的情况下。表面镀沉的平整性往往决定了，IC焊接后的稳定性。在BGA球茎小于0.3的情况下，倘若表面镀层平整度不够那么BGA位，会出现虚焊的情况。
2：：镀金是通过点解金的方式在表面形成镀层。因此电镀的方式必须牵电镀引线以达到需要电镀的部位通电的效果。电镀金的金厚比沉金更厚。
电路板镀金板后，金厚比沉金厚。镀金板的可焊性。以及平整度都不急沉金，但是镀金板金的厚度远远强于沉金板，具有优越的耐磨损性。于是行业逐渐淘汰整版镀金，转为部分镀金。往往在需要反复磨损的地方进行镀金（金手指）。
3：：通常喷锡工艺是将：锡，银，铜合金通过高温融于锡炉，然后再通过热风平整表面，失其表面光亮，平整均有
喷锡板具有优越的可焊性，已经抗氧化的属性。而且价格便宜。早期深受市场宠爱。但他的劣势也是明显的。随着电子行业的发展，产品IC，BGA的密集度越来越高。喷锡的平整度逐渐不能满足工艺需求。于是一些焊盘高密集度的板为了防止，连锡以及虚焊的情况而转用沉金工艺。
4：：无铅喷锡的工艺做法和喷锡基本一致。
无铅喷锡是随着发展，越来越多的公司开始注重环保，常规喷锡所含重金属过多，废弃的电子产品对环境污染越来越严重，于是无铅喷锡逐渐占领市场。不能不说，无铅喷锡的广泛推广是中国电子产业进步的一大表现。
5沉银：沉银和沉金的原理一样，都是先在板面形成镍的镀层，再在镍的表面通过化学方式沉积银。
沉银板，具有优越的平整性。可焊性高。但是容易氧化。沉银板具有良好的光泽度，以及反光功能，LED灯市场早期。为达到灯光强度增加的效果，充分的利用的沉银板的表面由于的平整性，以及发光性的特点，沉银板在价格上也具有一定优势。
6镀银板：的工艺做法和镀金基本类似，也是通过电镀的方式使其表面达到有镀层的效果。
镀银板的厚度，比沉银更好。而且表面不容易刮花。且可焊性比镀金高。早期COB板/铝基板。就大量采用镀银工艺，镀银板具有高平整度，高光泽度，由于厚度比沉银高所以在焊接的稳定性上面远远高于沉银。
7&：OSP工艺是通过化学药水的方式，使通的表面形成一层保护膜以达到不让铜箔直接暴露在中。
&OSP板的特点在于，可焊性强，平整度高，且价格在所有表面工艺里面是最实惠的。于是深受消费电子厂家的喜爱，他的平整度在满足高密集度焊盘的同时，又具有了价格优势。但是他的劣势也很明显，容易氧化，不易库存。
8沉锡：沉锡板是通过化学反应在板的表面达到一镀层的效果。
沉锡板的出现，大大改善了喷锡板表面平整度不够的尴尬局面。但由于国内沉锡板价格和沉金板持平，所以国内市场更倾向于沉金。
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