9微米双面粗化电解铜箔_电镀设备_中国百科网
9微米双面粗化电解铜箔
     登记号 &粤科成登字 &登记日期 & &成果名称 &9微米双面粗化电解铜箔 &成果状态 &已批准项目 &完成单位 &广东梅县梅雁电解铜箔有限公司 &研究人员 &夏文梅 吴红兵 刘少华 李坚强 汤金元 陈欣汉 杨木强 黄国和 张辉玲 操声跃 刘芳 陈黎明 巫秀萍 钟云霞 许萍 &研究时间 &2004.1 至2004.10 &鉴定单位 &广东省科学技术厅 &鉴定日期 & &成果应用行业 & &高新科技领域 & &学科分类 &&、 &简介 & 该项目采用了喷淋式特种低温溶铜、加入特种添加剂、高精度多层硅藻土活性碳过滤、高电流密度生箔、恒张力自动纠偏、电化学双面粗化、多卷同步分切、大流量反渗透废水处理等先进技术，实现9微米双面粗化电解铜箔的规模化生产。具有显著创新性，申请8项专利，6项已授权,拥有自主知识产权。&9微米双面粗化电解铜箔&具有良好的亲水性、延伸率、抗拉强度、厚度均匀、抗氧化等物理、化学特性，在提高锂离子电池容量和使用寿命方面有良好表现。项目整体技术水平达到国内领先水平，产品填补国内空白。
收录时间:日 10:59:31 来源:中国电镀网 作者:匿名
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8微米9微米18微米35微米锂电铜箔价格
&山东埃斯曼进出口有限公司
&山东省技术开发区产业园内
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&日(距今238天)
公司拥有目前世界超薄型电解铜箔的新生产技术，年产电解铜箔15000吨，铜箔生产的设备达到当今世界领先水平。电解铜箔广泛应用于印刷电路板和制造锂电池等领域，是企业和社会发展的需要。铜箔的发展一直追随着印刷电路板技术的发展，而印刷电路板则随着电子产品的日新月异不断提高，对高性能铜箔的需求不断增长，使高精度铜箔产品一直供不应求。随着电子工业的发展，电子元器件不断朝着更为密集和高功能方向发展，对印刷线路板要求更轻、更薄、更短、更小。为此，相应地要求铜箔越来越薄，其厚度由35 um（微米）到18 um（微米）、12 um（微米）甚至更薄，性能越来越好，质量越来越高。这种高规格的产品国家每年从国外大量进口，我公司生产的8um(微米)9 um（微米）、12 um（微米）、18 um（微米）等规格高精度铜箔填补了国内超薄型高档电解铜箔空白。
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&&&&&&&& 公司秉承&科学管理、精心制造、优质服务、追求卓越&的质量方针，严格按照ISO9001体系要求运行质量保证体系以及ISO14000环境保护体系，为客户提供一流的优质产品。山东埃斯曼愿与广大客户携手创业，共谋铜箔及电子产业发展的美好明天。
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