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联想平板Micro USB接口 充电尾插焊接技巧
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朋友自用的联想S6000平板，今天拿到我这里说充不进去电，从接口处向内侧观察发现 ，里面插针已经断裂。
拆机后，该Micro USB接口 为5P的，因第一次拆卸，准备先把两边的4个外壳铁脚的焊锡取下再却5针的焊锡
结果取外壳4个脚的时候，拉力过大，直接把5针的焊盘都给扯掉了
所以求助大家，有没有Micro USB接口 充电尾插5P的电路图，或者5个脚的定义说明？
大家有没有这个范畴的业务，你们是怎么更换Micro USB接口 充电尾插的
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拆的时候用风枪，风枪不要对着有塑料的地方吹，在接口铁壳上往复吹，感觉铁壳松动了就转圈吹，转圈的时候吧数据线哪里带上，看到数据线焊锡化了用镊子直接拿掉，装的时候吹固定铁壳的几个点，焊锡化了把接口放上去接着吹，摆正位置压到位，数据线用尖烙铁焊接，接口放点助焊剂。
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不上锡是最头痛的事
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我觉得 外壳的4个铁脚固定&&还有本身的5针连接，&&这个拆卸的时候真难呀 有技巧吗
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本帖最后由 jqbf199807 于
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根据下面的定义对接口进行一一对号入座就可以啦
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谢谢楼上的朋友
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哪位大侠 可以传授一下 焊接接口的技巧呀
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楼主是用电烙铁吗？用风枪会容易些。
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是用的烙铁， 接口旁边有个小的QFN封装的芯片，所以没有用风枪。
明天上图，难道就没有朋友可以无私的共享一下吗
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我的经验共享你吧，修手机一定要买把司登利2010的恒温风枪，是必不可少的，这个风枪可以焊接CPU、塑胶件等主板上任何器件，不会损坏真身，像焊接你手中的USB接口，不是像你那样玩的，你那样做肯定会废的，如果用一般的风枪就算把USB吹下来了，里面的塑料也融化了，手机和平板的USB从左到右顺序信号是：GND、INT中断、DP、DM、VBUS，看他平板支不支持OTG，如果支持，中断INT就要单独飞线，如果不支持就和GND连接起来不用管
呵呵，谢谢朋友的热心指导&
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换口的时候先加焊锡然后再用风枪把他吹下来 焊接的时候要用尖头的老铁
我平时都用刀型烙铁头，幸亏备的有尖头，刀型焊接老连锡，空间太小了&
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我的经验共享你吧，修手机一定要买把司登利2010的恒温风枪，是必不可少的，这个风枪可以焊接CPU、塑胶件等 ...
呵呵，谢谢朋友的热心指导
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换口的时候先加焊锡然后再用风枪把他吹下来 焊接的时候要用尖头的老铁
我平时都用刀型烙铁头，幸亏备的有尖头，刀型焊接老连锡，空间太小了
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谢谢楼上的朋友
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先把坏的尾插用热风枪吹掉，然后把新尾插上锡 用热风枪加热电路板上至焊锡发亮，然后轻轻放上去就ok了
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同样学习中
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多多的练习才能明白其中的道理
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一样的，还有手机耳机接口的焊接，感觉用风枪，塑料都会熔掉，用烙铁也困难吧？
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栏机器,不值得修
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很简单的，如果你换过笔记本的内存槽，这些都是毛毛雨，& &先在除固定脚以外的焊点上刷点助焊膏，准备把维修用的手术刀，用任何烙铁都可以，焊一个脚就把刀尖从焊点与引脚中间放一下，同样的方法搞定其他的。固定脚，有吸锡器的上他，没有的用吸锡带，上面说的是固定脚插到主板里面的。贴在主板上的，也是用手术刀搞定
这个方法好呀&
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嵌入式系统中的USB总线接口电路图
来源：网络整理 作者：Dick日 14:13
[导读] 详细阐述了一种用于嵌入式系统中的USB总线接口电路，该电路是基于USB专用芯片CH375实现的，并给出了系统硬件实现和应用程序。实验结果表明，该电路具有成本低、可靠性高等特点，可方便地集成到各种嵌入式系统中。
　　详细阐述了一种用于嵌入式系统中的USB总线接口电路，该电路是基于USB专用芯片CH375实现的，并给出了系统硬件实现和应用程序。实验结果表明，该电路具有成本低、可靠性高等特点，可方便地集成到各种嵌入式系统中。
　　接口电路设计：单片机与CH375芯片的连接方式有串行接口和并行接口两种，串行接口连接方式虽然电路连接简单，不用扩展使用外部地址空间，但其要遵循一定的通信协议，软件设计较为复杂，并且传输速度较并行接口的传输速度要慢。对于大多数嵌入式系统应用，因串口资源较少，而且扩展外部地址空间技术非常成熟，故本接口电路采取了并口连接方式。其电路原理图如图2所示。
　　图2 接口电路图
　　图2中的X8为USB接口插座，为了避免USB设备接入嵌入式系统时，工作电流突然加大，干扰嵌入式系统的正常运行。在设计电路时，在靠近 USB接口插座的位置加了一个2欧姆的限流电阻，用于防止USB设备接入时电流过载；同时，在USB接口插座电源处加上一个100&F的电解电容，用于储能和滤波，提高USB端口的带载和抗干扰能力。
　　图2中CH375的复位端（RS）与嵌入式系统复位信号（RESET）连接，从而保证嵌入式系统复位时CH375能同步复位；发送端 （TXD）决定芯片的工作方式，该引脚内置弱上拉电阻，在复位期间输入低电平则使能并口，悬空或输入高电平则使能串口，本接口电路工作在并口方式，图中发送端（TXD）直接接地；晶体振荡的输入端（XI）和反相输出端（XO），外接12MHz的晶体及2个15pF的振荡电容，为芯片提供工作时钟；8位双向数据总线（D0-D7）直接与嵌入式系统的低8位数据总线连接，用于两者间的数据交换。读选通输入端（/RD）、写选通输入端（/WR）、中断请求输出端 （/INT）分别与嵌入式系统的读信号（/OE）、写信号（/WE）和外部中断输入端（/INT375）连接；片选控制输入端（/CS）与嵌入式系统中译码器输出端（/CS_USB）连接；地址线输入端（A0）用于区分命令口与数据口，与系统地址线A0连接，以上控制信号用于控制芯片按照正确的时序工作。电路的其他一些电容主要用于电源的退藕和滤波，不再一一详叙。
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