职务：北京北京大学智能交通系統微电子研究院副院长

研究方向：1、集成微系统； 2、微系统封装技术

1999年毕业于东南北京大学智能交通系统物理電子与光电子技术专业，博士教授，微米纳米加工技术国家重点实验室主任微电子研究院副院长。先后在电子部55研究所、北京北京大學智能交通系统、新加坡制造技术研究所等单位从事光电子、微电子和微机电系统等方面的研究工作曾主持和参与多项国家重点科技攻關项目、国家863项目和国家自然科学基金等项目的研究，特别是从2000年开始从事MEMS器件、集成与封装方面的研究2001～2004年作为访问研究员在新加坡SIMTech進行MEMS集成封装与应用方面的国际合作研究；2007年在香港ASTRI进行短期的3D集成电路访问研究工作。曾分获国家科技攻关先进个人和北京市科技进步┅等奖获三项发明专利；出版专著一部、发表60多篇学术论文，SCI/EI检索20余篇

目前承担的主要科研项目：1．新型 3D TSV互联与系统集成技术研究

2．微系统用LTCC基础技术研究

3．半导体空间粒子探测器研究

5．新型聚合物生物MEMS加工技术研究

3．金玉丰、王志平、陈兢，《微系统封装技术概论》科学出版社，2006年

5．金玉丰、张锦文、缪旻、郝一龙微机电系统器件的真空封装方法，国家发明专利

对计划招收研究生的基本要求:1） 专業范围：微电子、物理电子、电子科学与技术

2） 外语/数学能力：同本专业基本要求

3） 研究/开发能力：有较浓厚的研究开发兴趣

4） 其他要求：较好的团队合作精神和自立自强精神