下载客户端X
& 酷睿i3双核心四线程CPU
酷睿i3双核心四线程CPU报价
已选条件：
1500元以上
Ryzen Threadripper
适用类型：
核心数量：
插槽类型：
LGA 2011-v3
Socket AM4
Socket AM3+
Socket AM3
Socket FM2+
Socket FM2
Socket FM1
核心代号：
Kaby Lake-X
Sandy Bridge
其他参数：
热设计功耗(TDP)
超线程技术
虚拟化技术
关注度好销量高(示例)
最具科技含量产品(示例)
您产品独具创新的核心功能(示例)
您产品的市场核心竞争力(示例)
产品类型：示例类型
核心参数：功能概括
产品特性：重要特性
核心特点：核心竞争力
产品参数一：示例参数
产品参数二：示例参数
产品参数三：示例参数
产品参数四：示例参数
我的产品要出现在这里：点击查看置顶推广效果
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：60W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell-R
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：FCBGA1023，FCPGA988
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
￥418[尾货]
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.1GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA 1440
CPU主频：3GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：35W
还有款酷睿i3双核心四线程CPU&&
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
扩展配件相关子类
相关类别：
热门类别：}