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AMD杀回高端主板市场，微星B350/X370游戏主板曝光
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由于处理器多年没升级，AMD不仅丢失了CPU份额，主板也跟着遭殃，990/970芯片组发布多年，规格已经落伍，玩家没兴趣，主板厂商自然也不会投入精力去做研发、推广。在CES展会上，Intel Kaby Lake处理器配套的200系主板依然是主板厂商的重点，但是AMD新一代AM4平台也开始受到重视了，微星就曝光了B350、X370两款游戏主板，其中X370 XPower Gaming Titanium主板会是相当高端的一款产品。
微星B350、X370游戏主板曝光今年初AMD将携Zen架构处理器杀回高性能处理器市场，推出8核16线程的Ryzen，性能堪比Intel顶级的Broadwell-E处理器。与之对应的是，AMD也会升级AM4芯片组，补足在DDR4、PCI-E 3.0、USB 3.1、NVMe等新技术上的差距。更重要的是，，所以订单量还是很激进的。
AMD AM4平台的X370、B350主要规格在AMD的AM4平台芯片组中，X370定位是最高端的，支持以及双路 x16 CF/SLI，比Intel的Z270/Z170芯片组还要良心，B350芯片组也支持超频，但规格有所精简，定位主流市场。微星在CES展会上曝光的两款游戏主板就分别基于这两款芯片。从给出的消息来看，微星这两款主板都是Gaming系列的，一款叫做B350 Tomahawk（战斧），另一款是X370 XPower Gaming Titanium，如下图所示：
微星B350主板微星B350 Tomahawk主板为黑灰色外观，散热器设计中规中矩，能看到是4条DDR4内存插槽、2条PCI-E显卡插槽、2个PCI插槽、2个PCI-E x1插槽，SATA接口好像不多，横竖各2个，此外还有M.2插槽。下面的X370 XPower Gaming Titanium主板从名字上看就比较高端了，这也是微星顶级主板才会用的型号。
微星X370 XPower Gaming Titanium主板微星X370 XPower Gaming Titanium主板配备了3条PCI-E x16插槽，3个PCI-E x1插槽，4条DDR4内存插槽，内存槽及显卡槽大都做了金属加固设计。此外，它还有6个SATA接口，1个U.2接口，1个M,2接口，USB 3.1接口是跑不了的，USB总数量也比上面的B350主板多了。从展示的图片来看，AMD的AM4平台主板完成度还是挺高的，按照之前曝光的进度，AMD的AM4平台预计会在2月份发布，3月份开始大规模上市。对了，AM4平台不仅支持Ryzen处理器，还支持Bristol Ridge APU，只不过这货发布了多次，一直没见上市，等Ryzen上市了，恐怕AM4 APU也没啥吸引力了。
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期望Ryzen处理器能对6代I7构成威胁，18年开始INTEL不再挤牙膏，主板厂商的期望比用户还要大。
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等3月份再说
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什么时候换成LGA什么时候考虑买。
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这么多年了。其实很多人该受够这跳线了，什么时候能也和硬盘接口一样给弯下来，什么时候换个位置，方便走线吧。
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问题在于，拿什么U来配这个高端板子啊？zen看泄露的评测可是又萎了，很难达到宣称的6700K的水平啊
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我怎么看着顶级主板的做工像是垃圾场回收的似得 颜色的问题吗?
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这种货色的主板叫顶级主板么。。。
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这是洗衣板啊！
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期望Ryzen处理器能对6代I7构成威胁，18年开始INTEL不再挤牙膏，主板厂商的期望比用户还要大。 ...
不可能了，好像intel 2019年计划都已经是确定了
zen只能是平行于intel，以后两三年大家共同繁荣我估计差不多
2020年可能会有一点变化，到时候我觉得高通骁龙可以开始主流化了
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10楼说的比较在理
amd新amd只能是达到稍弱于intel，还谈不上平或者超越
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性能差点，价钱低的话就救了一批人，amd在三线或四线城市很流行，以至于英特反而不多见
真黑之王-售价2999金元。注意购买行为不可撤销.积分将影响帐户用户组等级。
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—— 解析1
        相信大家都很关注 微星GE60游戏本的散热表现，不过对于一款15.6英寸大体积游戏本来说，散热应当不成问题。下面我们就实际测试一下，我们的测试方法依然是在28摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件以及AIDA64系统稳定性测试，从而让GPU与CPU工作在较高的负荷下，几乎是全速运行中。然后分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。高负荷状态下核心温度（点击查看大图）　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。高负荷状态下键盘面温度高负荷状态下底面温度　　从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在散热通风口位置，然而掌托区域的热量也不低，在左中键盘区域温度堆积较多。i7四核处理器搭配上GTX 860M所散发的热量确实够高，可是在这样一款体积较为厚重的产品中并不算好，长时间游戏体验对手掌的压力还是有一些的。
节选自： 作者：
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→ 微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
上传：yumie90&&&&
来源：信息存储空间&&&&
为了降低主板芯片工作时的工作温度，全球知名的主板厂家微星，在新近推出的X58 Pro-E主板上，采用了全新的散热芯片安装方式，以进一步提高散热片和南、北桥芯片的贴合度，从而达到降低工作温度的情况。
[正文] & &
&& 对于许多X58的用户来说，北桥温度过高一直是个保守困扰的问题。随着夏季的来临，X58的北桥以及南桥的工作温度将会进一步攀升。甚至出现某品牌的X58出现北桥芯片空载73度，满载时居然达到85度的情况，让玩家颇为芯片高温感到担心。
&& 为了降低芯片工作时的工作温度，全球知名的厂家微星，在新近推出的X58 Pro-E上，采用了全新的散热芯片安装方式，以进一步提高散热片和南、北桥芯片的贴合度，从而达到降低工作温度的情况。
&& 目前许多X58在散热器的安装上，采用了传统的卡扣方式，也就说通过卡扣将散热片与和芯片所贴合。这样的安装方式对于厂商来说，不但容易安装，同时可以节约下少许成本。可在实际情况中，往往容易出现安装不紧固、以及长时间使用后出现松动的情况。
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&微星X58 Pro-E主板(Mainboard) 介绍
微星X58 Pro-E主板 简介：
适用类型:台式机
主板结构:ATX
CPU插槽类型:Intel LGA 1366
CPU类型:酷睿i7
显卡接口标准:PCI-Express
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& & Re: 微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
我的也是70多度。。室温还没三十度。这测试。真的是太离谱了
作者：傅&&&
& & Re: 微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
太愤怒了，这是什么测试，哪里转载的？同样的主板，很多人用微星x58都是70度以上的待机温度。包括我自己这块。太恶心了~
作者：打假的&&&
& & Re: 微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
这测试实在***的可以，怎么不上个BIOS内北桥温度的实拍图，TNND，老子绑了一个4CM的扇子，这大冬天的，玩游戏北桥温度还在70 ...
作者：打击***手&&&
& & Re: 微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
主板基于P35+ICH9R芯片组，用料十分豪华，南北桥都采用纯铜散热，其强悍4项供电也是保证主板稳定的最大功臣。
& &nb...
作者：栋栋&&&
& & Re: 微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
MSI P35NEO3这快主板的性能如何啊？？？我正在用微星这主板来配了E5200了。别人说我为啥不买P43的。 难道我的主板真的是不好 ...
作者：耗子`&&&
& & Re: 微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
你说的是硬盘跳线帽。
硬盘是电脑最重要的外存储器。随着PC技术的发展，一台电脑中可以安装多个硬盘、光驱及其它IDE设备 ...
作者：长虹害的顾客&&&
& & Re: 微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
最好的办法就是看主板说明书！！~~比较安全！
作者：魔法公主&&&
& & Re: 微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
那是BIOS放电用得插针，插在放电的时候，BIOS被放电，所以重启显示器就没反应，无法引导系统。当插回来时BIOS重新通电，BIOS ...
作者：1111&&&
& & Re: 微星主板: 全新散热 微星X58 Pro-E主板温度测试！
我下午把BIOS设置错了，进不去系统，我的是微星Micro-Star Inc.ms-6566主板，在硬盘插槽旁边有3个突出的针，有个插头，插头只...
作者：鲱祢钚娶&&&
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