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龙芯2A2000详细介绍/product/cpu/3/Loongson3A2000.html。
龙芯作为mips阵营里的龙头，已经成为linux适配mips指令集设备的标准，正努力构建生态，龙芯中科也是国内唯一有实力能对外授权ip核的cpu设计公司
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网上有害信息举报专区： |你敢看么？龙芯3号正式发布对飙Intel
　　众所周知，集成电路是我国信息产业发展的核心领域，而CPU（中央处理器）则是集成电路中的核心元器件。
　　继4月份的&飞腾&FT-1500处理器，6月初的中晟宏芯国产首款POWER架构芯片CP1之后，龙芯中科于昨日正式对外推出新一代&龙芯3B2000&处理器，这也标志着龙芯自研的新架构&GS464E&最终完成。
龙芯3A/3B2000设计版图
　　龙芯中科总裁胡伟武介绍说，龙芯中科于2011年启动全新一代处理器微结构&&四发射64位处理器核GS464E项目，并在此基础上研发出支持双路8核以及四路16核服务器的新一代&龙芯3B2000&处理器。
　　有资料指出，GS464E开发之初，龙芯就把Intel Ivy Bridge、IBM Power7当时世界上最先进的两个架构作为其对标产品，参数上也比较接近。
　　&作为全新一代龙芯处理器，&龙芯3B2000&处理器性能优越。&胡伟武说，一是增加了500余条自定义龙芯扩展指令，可用于实现对其他主流指令系统的二进制翻译兼容；二是处理器微结构设计达到了主流高性能处理器水平；三是访存与IO效率大幅度提高。四是软硬件保持向前兼容。&这些特点能够显著提升龙芯关键业务应用的性能。&
　　从数据上说，在早前GS464E对飙英特尔Ivy Bridge的测试中，新架构的的各项指标确实远远提升，绝大多数接近甚至在分支误预测率、浮点程序性能上有所超越。
　　不过，此次公布的只是3B2000，面向桌面的3A2000并未一同公布，但这款产品早已经流片并返回到龙芯，5月底的时候还进行了实操。今后如果能采用28nm并继续提升主频，在美国对华禁售Xeon芯片的背景下，与Intel商用主流CPU一较高下并非不可能。
责任编辑：张晓云
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龙芯下一代CPU 3A4000爆料，龙芯要做独立于Wintel、AA体系的第三极？雷锋网按：本文作者铁流，雷锋网首发文章。日前，龙芯在发布会上发布了3A3000和一系列产品。而且发布会上还公布了龙芯开发者计划、龙芯高校计划、龙芯产业基金。不过，笔者本文介绍的是龙芯正在研发的下一代CPU——3A4000。龙芯3A4000的设计指标如何，要实现这个指标有何难度？龙芯3A4000性能会有哪些可能性呢？关于3A4000的进度关于龙芯3A4000，龙芯对其寄予了厚望，特别是吸取了3A0的不足后，做了修改，而且改动比较大，龙芯方面最理想的目标是实现GCC编译器下SPEC06 定点20分，不过这个是最理想状态下的。毕竟CPU公司跳票或者没能达到计划的情况很常见，即便是Intel、AMD都有这种黑历史。先介绍一下3A4000的进度。3A4000的研发会比较慢，主要是两个目标定的很高，一个是GCC编译器下，SPEC2006测试能达到10/G，另一个是主频到2G。10/G是什么概念呢？AMD的Zen大概也就这个水平——AMD自己公布的是3.4G，31.5分，换算以下就是9.26/G。不过由于一些优化选项没开，而且编译器是GCC4.6，换一下GCC编译器版本，多开一些优化，10+/G的成绩Zen还是能达到的。Intel的Haswell，像赛扬的话，因为没有AVX指令带来的向量优化，以及缓存被“阉割”等因素，也就 9.3/G，而I5 4460因为不像赛扬被“阉割”，可以到11/G，网友测试Skylake，大约也就11+/G（毕竟Intel这些年在挤牙膏）。因此，如果龙芯3A4000能到10/G，那在微结构上和Intel、AMD的差距就比较小了。不过，考虑到越往上走，微结构优化难度越大。像3A4000基本上是3A3000里一点一点的抠，因而要实现这一目标的难度很大。难度到底有多大呢？作为参照，以AMD的实力憋出Zen都用了九牛二虎之力，而龙芯3A3000的微结构GS464E除了带宽是K10的两倍之外，总体上GS464E和K10相当。等于是龙芯要完成AMD从K10到Zen的跨越。AMD憋出Zen都用了这么久，龙芯要实现这一点，难度可想而知。第二是主频，龙芯3A3000主频上不去，固然有自身后端设计能力相对有限的因素，但也和人力、财力，以及和代工厂的能力息息相关。而境内的代工厂在同制程下只有台积电的60%，和龙芯长期合作的ST在同制程下也只有台积电的80%，而台积电和Intel又有一定差距。
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龙芯3A2000+龙芯2H平台，VGA显示问题
龙芯3A2000 CPU+龙芯2H平台：
内存挂在CPU上，双通道；
VGA来自龙芯2H芯片，
但是龙芯2H的内存没有接出来，
请问VGA显示是否有问题？可不可以用CPU内存做显存？怎么解决？
急急急，请版主和各位指点，多谢。
本帖最后由 andypfeng 于
09:15 编辑
请大家帮忙帖子很冷清，卤煮很失落！求安慰
手机签到经验翻倍！快来扫一扫！
【小编看过来，内部消息】我们的龙芯3号---致龙芯15周年
647浏览 / 1回复
我们的龙芯3号---致龙芯15周年& & & & & & & & 作者 龙芯总设计师 &胡伟武博士 & & & & & & & & &&来源：&/news/company/479.html 由于字符限制只好发图片了&& & & & 根据Tick-Tock策略，我们制定了龙芯3号系列下一步研制计划。四核龙芯3A4000为Tock，继续使用目前的28nm工艺，争取主频达到2GHz以上，SPEC CPU2006单核分值达到20分以上。3A4000的主要结构优化包括：增加256位的向量指令，增加片内安全机制，以及进一步通过微结构优化提高流水线效率，争取每GHz的单核SPEC CPU2006分值达到10分（目前3A3000每GHz的单核SPEC CPU2006分值为7分，ARM的高端处理器为5-6分，X86主流处理器为10-15分）。目前3A4000的研制工作已经展开。在3A4000之后将研制Tick阶段的新一代处理器，初步考虑使用16nm或14nm的工艺以及3A4000的处理器核研制16核的龙芯3C。经过3A4000的又一轮优化，龙芯的处理器核微结构已经基本到位，是时候把2013年5月暂停的16核龙芯3C重新提上日程了。&&
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