电路板在线测试仪(ICT)6001,ICT在线测试仪,北京星河泰视特科技有限公司
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商品名称：
电路板在线测试仪(ICT)6001
商品编号：
B3 SRC6001
172.00千克
浏览次数：
可检测的生产制造故障主要有:
1、元器件故障：电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成块等元器件的超差、
2、焊接故障：PCB组装加工中通过波峰焊或回流焊等焊接后的桥接、漏焊。
3、插（贴）装故障：PCB组装加工中的漏插（贴）、插（贴）反、插（贴）错。
4、线路板故障：PCB板铜箔的开、断路。
使用在线测试仪的好处：
在线测试仪设备的应用，使得电路板生产工艺和管理发生了极大的变化，在企业的应用中具体表现为下述几方面:
1、大幅度提高生产速度和产量,提高直通率
在线测试设备的应用，解决了生产中的瓶颈，使得生产线的设备利用率达到最高水平，从而在获得高直通率的同时获得最大生产量。
2、大量减少维修技术人员及对其的培训
由于每台在线测试仪仅需配一名电路板维修工，而维修工的任务只是将测试仪打印出来的故障排除却无须懂得电路原理。因而又省去了对维修工的培训。所以，企业又大大减少了对高水平维修技术人员的依赖。
3、简化生产质量管理工序和方法
由于插装贴装和焊接质量有了立即检测和统计的手段，因而前道工序的质量得到了迅速的反馈控制。
4、大幅度降低生产费用
由于节省了大量工时、培训费、管理费、材料费等，生产费用的巨大降低是不言而喻的。
5、大幅度降低售后服务费用,提高企业市场信誉
在采用在线测试仪以前，大量的隐含故障而暂时功能表现良好的产品流入市场而导致售后质量矛盾突出，服务费用剧增，企业信誉下降的恶性循环。而在线测试仪却能将电路板上的隐含故障查出排除，保证电路板的全面质量，使得上述问题迎刃而解。
6、加速新产品的开发生产
在线测试设备使得新产品在短短几天内即可达到稳定批量生产的目标，因而企业可不断快速推出迎合市场需求的新品却不必为组织生产和产品质量担忧。
7、增强企业的加工业务承揽能力,提高企业的横向合资合作成功率
& 有无在线测试设备，现今已成为国内外订货商寻找合作厂时要考察的关键设备。对专业的加工企业而言，拥有在线测试设备作为全面质量保证和加速生产的手段可迅速获得合作认可。
产品特点：
　　& 自动程式学习，自动选择参数
　　& 分组块测试模式，成倍提高工作效率，节约投资
& 便捷的系统扩展结构，可随时升级，适应需求
　　& 完善的自检功能，保障工作前永久良好状态
　　& 探针接触不良自动提示
　　& 数据自动存盘备份，保障数据无丢失
&&& & 每步高达8针隔离，对元器件隔离测试
　　& 自动消除分布电容、接触电阻
　　& 数字、图表、曲线等丰富的统计功能，提供改进工艺和质量管理的最可靠数据
　　& 全板自动放电功能，提高设备的可靠性
& 采用四针八线测试技术，排除引线电阻及探针接触电阻，使0.01欧的微电阻测试稳定
　　& 三针电容极性测试技术，可测试电容极性
　　& 多管脚器件测量方式，专测多管脚器件
　　& 可测IC（集成电路）插错、插反，管脚开路等故障
& 三极管&测试等技术的使用，可对元器件进行一致性检测
&&& & 灵敏的电压感应技术，可测IC引脚漏焊开路、接插件、小电容极性
　　& 可测48V内稳压二极管（选件）
& 极高的测试覆盖率和分辨率，可测光电耦合器、电位器、接插件、晶振等器件
　　& 波形显示的配合调程，测量值更加精确合理
　　& 无需外接电路即可系统自校准
　　& 高达5MHz信号源频率
　　& 可测频率高达50MHz（选件）
　　& 软件滤波器的使用，使测试稳定性极好！
可扩展的功能测试项：
1、震动器：
手机震动器的测试，测试转动与否
2、压敏电阻：
测试压敏电阻的好坏，精度&5%
3、光敏器件：
测试光敏器件的好坏。
4、霍尔元件：
测试霍尔器件功能的好坏。
5、测频率：
测量频率值。对待测点进行频率测试，被测信源为小交流信号(幅
值1-8V)或TTL信号。
6、测电压（0-10V）：
测量输出的交、直流电压，可测试带直流输入的平均值或峰峰值，
或交流信号的峰峰值
7、测电流：
输出一直流电压，测量输出的电流，测试范围0~80mA，精度&
8、静态电流：
测量被测对象未工作时的微安级的静态电流，
9、程控电源：
可按客户需求定制电源
10、多路程控电源：
同时提供三路电压和一路恒流。
11、信号调理板：
专门设计应用于微小电压，电流信号检测的信号调理板，具有动
态滤波器，可使用软件设置特定频率的信号进行测量。
12、LED测试（RGB）：
专门用于测量LED的亮度和颜色。
13、LED亮度：
采用专用亮度测试模块，将LED发光的RGB分量分别加以测量，
以达到检测LED亮度目的，或通过摄像头抓图的方式，来测量
LED的分量和亮度、颜色等。
15、大电流测LED：
通过大电流测试模块来测量亮度。
16、GPIB测试：
软件提供连接、控制GPIB设备的接口，可以指令形式来控制
GPIB设备进行相应的操作，如发送电压（程控电源）、测试频率
（示波器）等。
17、IIC通讯模块
采用模块化设计，用于测试IIC接口设备，可根据IIC设备的不
同，编辑不同的测试步进行测试。
18、FIN668功能测试
专用FIN668芯片测试模块。
19、TVS测试
用于测试器件的击穿电压，反向漏电流等SRC8001产品性能特点1、WIN2000/XP全中文简体/英文操作系统，软件友好，运行稳定、安全、可靠，便于操作！2、配备光电保护功能，给予操作者限度的安全保护。3、超强的兼容性：
·市场各主流ICT机型治具（针床）、程序均能自由兼容和转换。
CPU嵌入式处理器，提高了测试精度和稳定性。
·双通道高速同步采集技术，大大提高了测试速度。
·采用DDS信号源，不需校准，频率精度高。
·模块化硬件设计及可编程测试方法，使功能扩展更加方便。4、密码保护功能：
·数据有管理员、工程师和操作工三个级别，使数据管理安全可靠。
·采用数据库管理，方便数据的存取和统计。数字、图表、曲线等丰富的统计功能，
提供改进工艺和质量管理的***可靠数据。
·全自动放电功能，对电路板或部件进行测试前后的放电，以保护系统及被测产品。5、采用四针八线测试技术，排除引线电阻及探针接触电阻，使微电阻测试更加稳定。6、极高的测试覆盖率和分辨率，可测光电耦合器、电位器、接插件等器件；每步高达8针隔离，对元器件提供、效率的测试条件。7、完善的自检功能：可对AC、DC、通道板、信号板、I/O卡等进行检查，其结果可自动显示是否正常及不良内容，使设备达到***稳定的运行状态，保障工作前设备永处良好。8、条码输入：将PCB的编号用条码扫描，可以存储测试结果，为生产或维修管理提供数据。9、可对柔性电路板（FPC板）测试，线材及焊接器件测试。10、自由选择扩充：标准点数320点，可依需要增配到6336（64点/块开关板）或6336点（128点/块开关板），满足生产线不同产品的测试需求。
明测试点数:
标准配置320点，可扩充到2496点，开关板以64点/块为单位增设开/短路测试1、测试方法：分组扫描2、编程方法：自动学习3、测试阀值：5Ω～80Ω可编程4、测试电流：≤10mA5、测试速度：1024点＜1s
（全开路）6、测试电压：-10～+5V之间连续可调（继电器开关板为-10V～+10V）7、测试电流：0.1μA～10mA可编程（CMOS开关板为0.1μA～20mA）8、测试速度：平均10ms每步9、电阻测试：0.1Ω～40MΩ
小于1Ω时，可分辨到10mΩ，大于1Ω为±3％10、电容测试测试范围：5pF～40mF，测试精度：±5％11、电感：1μH～250H
±5%12、跳线测试阀值：1Ω～100Ω可设定，测试电压：2.5V13、主控计算机品牌计算机内存：256M以上，硬盘：80G,
CPU:塞扬2.66G以上　　安装条件　1.电源：AC220V（1±10％）
50Hz±5％　2.接地：静电接地　3.环境：温度10℃～35℃　4.气源：0.4～0.6MPa　5.湿度：30％RH~80％RH　6.外型尺寸：1000mm×800mm×1600mm1、此价格为零售价格，需要量大或批发客户皆可议价，请直接联系本公司。期待同您长期合作，同时期待您的宝贵建议！我们将秉承
“顾客至上、不断提升服务质量、不断提高产品质量
”。2、关于发货：>>本公司默认发“德邦快递”，否则发“邮政快递”，没特殊情况全国大部分地区在“2到4天内到货”。若要保证时效性请选择“顺丰快递”运费一律到付。3、联系方式：1、阿里旺旺：深圳市派捷电子科技
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PCB主要检测技术介绍
时间： &&&& 分类： &&&& 浏览：1,273次
为了保证PCB板的生产质量，与印制板生产厂家和使用PCB板的厂家采用了多种的检测方法，每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。
PCB检测大致总体上可分为电气测试法（Electrical Test）和视觉测试法（Vision Inspection）两大类。电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法，来检测所有通导性（即开路和短路）。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确，视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题，并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行，尽量找出缺陷并进行返修，以保证最高的产品合格率。
当前常用检测方法如下：
１．人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，ＰＣＢ上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
２．在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
３．功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Product Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
AOI自动光学检测仪
４．自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
５．自动X光检查（AXL，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对Ｘ光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测ＩＣ芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。
它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间，这是较新的检测方法，还有待于进一步研究。
６．激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。
更多内容请浏览: /aoi-principle/aoi-pcb-xiaci.html
分享收藏：PCB 板ICT 测试点设置方法
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PCB 板ICT 测试点设置方法
&& ICT类似如万用表，只是把表笔换成了测试针。那么问题就简单了，一颗普通的RLC元件，都必须有两个测试点才能够测试，当然同一个网络共用的节点用一个测试点就可以了。一般Coverage一般要求在85%以上才建议加入ICT测试。
ICT是在产品不通电的状况下，机器对产品上的每个元件进行阻值、容量、感量、通断等参数的测试。FCT是在整合了ICT和功能测试，即完成ICT测试步骤后，转到产品通电状态，测试产品的各项正常工作时的参数。这样的好处是不要再去拿放一次产品。测试点的设计要求：1.定位孔采用非金属化的定位孔 ，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.5mm范围内 。5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性 。6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。&&&& ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。
ICT在线测试原理摘要：本文介绍在线测试的基本知识和基本原理。1 慨述1.1 定义 在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作，程序开发时间短。针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑，故障高，但对每种需制作专用的针床，制作和程序开发周期长。1.2 ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、、等进行，对中小规模的进行，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的，操作简单，测试快捷迅速，的测试时间一般在几秒至几十秒。1。3意义在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试理论做一些简单介绍1基本测试方法1.1模拟器件测试利用进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix = Iref∴Rx = Vs/ V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。 若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为形式，同样可求出C或L。1.2 隔离（Guarding）上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。测试时，只要使G与F点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。实际实用时，通过一个隔离使G与F。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。1.2 IC的测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。2 非向量测试随着现代制造技术的发展，的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。2.1 DeltaScan模拟结测试技术DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件都有的静电保护或寄生二极管，对被测器件的独立对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。测量流过管脚A的电流Ia。2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二极管特性，只是测试是通过测量二极管的特性（）来实现的。DeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为首推技术。2.2 FrameScan电容藕合测试FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示：1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会号。GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。3 Boundary-Scan边界扫描技术ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根变得很困难，为增加测试点，使增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。IEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。首先定义了组成测试访问端口（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。测试方式选择（TMS）用来加载控制信息；其次定义了由TAP控制器支持的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、运行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（Boundary Scan Description Language），BSDL语言描述扫描器件的重要信息，它定义管脚为输入、输出和双向类型，定义了TAP的模式和。具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的。作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试，最经济的减少测试点和测试针。边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程（In-System Program或On Board Program）。4 Nand-TreeNand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。
手机主板测试：
与传统的ICT 测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。测试完成后，写入该工位的生产测试信息。
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