关于电子原器件不上锡应先用嘚锡膏型号与成份

1.无铅锡膏，A2-766无铅锡膏

贴片元件在经过回流焊接时由于元件两端电极受到焊锡融化后的表面张力不平衡而产生转动力矩，将元件一端拉偏形成虚焊在转动力矩较大时甚至将元件一端拉起，形成墓碑效应

θ：焊锡与端电极表面夹角

rx,y ：锡液的表面张力r在x,y方姠的分力

h：元件端电极的上锡高度

f：元件本身质量生产的压力

f1,2：力矩分解的分力

lGA：G点与A点之间的距离

当在A点附近的焊锡表面产生的力矩超過元件本身质量产生的静态力矩时元件出现立碑。在A点由焊锡表面产生的力矩M = h*r* sinθ，在A点由元件本身质量产生的力矩Mc = 1/2mgl产生立碑的条件为：M﹥Mc 。

由于导致元件焊接中出现的焊接不良因素较多像元件本体、PCB基板、焊锡膏、模板、印刷、贴装、焊接升温速度都可能造成焊接异常。对于元件本体不良造成焊接异常可以通过润湿平衡试验（ Wetting balance ）来进行检测验证

通过测试元件两端电极分别浸入锡液过程表面受到锡液的張力差，即测试元件端电极从浸入锡液到离开锡液的平衡力以及所需要的时间来判断元件的焊接性能。