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手把手教您如何正确涂抹硅脂
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1教你涂硅脂&&& 玩家们在攒机时都注重的硬件方面的兼容性还有更高的性能方面。在一些细节方面玩家们有时会忽略，例如散热方面与CPU之间的介质—硅脂。有些玩家看到会发出不屑的声音“切”，硅脂每个玩家都会使用，在使用时玩家们是否注意了你的使用方法了吗？
&&& 硅脂有很多的叫法，如：散热硅、导热硅等一些，其全名叫做“导热硅脂”能叫出它全名的人并不是很多。硅脂从他的全名来看是一种具有润滑剂+导热+散热的多重功效的配件。其真正的作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合。下面我们一起来说说一个正确的使用方法。2使用前的准备工作
&&& 当玩家们在攒机时选择的处理器有盒装和散装两种。盒装的处理表面比较干净，而散装处理器会有大量的灰尘或者是污渍附着在表面。当我们拿到处理器并不要先着急涂硅脂进行安装，应先对处理器表面进行清理。
&&& 清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。
&&& 对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥。3散热器也要清理
&&& 玩家们拿到时也要注意下，看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。
散热器底座
CPU表面划痕
底座划痕及氧化
&&& 散热器的底座都是铜铝材质，很容易生锈，清理赶紧的金属表面在空气中很容易就会被氧化，不要将散热器长时间的放置，建议大家清理好后涂抹硅脂进行安装。有些散热器存放的时间过长或这是玩家正在用的散热器要进行清理，这样的散热器底座多多少少会有一定程度的氧化，建议玩家们可以用时细沙布，轻轻的进行打磨，当独步露出了金属的颜色就可以了。打磨后进行上述的清理工作把杂志清理干净。4硅脂的正确涂抹之散热器
&&& 硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。
找到与CPU接触的位置
&&& 下面一个步骤可能是玩家们不太使用的。用一块平整的布最好是干净镜头布或者是眼镜布将散热器底部的硅脂轻轻擦去。有些玩家会认为硅脂是为了更好的导热，其实并不是这样的。硅脂的散热能力不如金属，用硅脂的目的是为了将散热器底座和CPU表面这两个刚性物质很难保证前面的接触。而在接触不道到的地方就靠硅脂进行补充，并非是因为硅脂的散热能力强于散热器。
塑料袋抹硅脂
&&& 如果硅脂涂的太厚就等于CPU的热量主要通过硅脂传递给散热器，这样的散热效果就会有很明显的减弱，而用布擦去后留下硅脂接触的区域薄薄一层这样才是最完美的。其实很多人都知道硅脂不能太厚，一般玩家都是用涂抹的量来控制硅脂的薄厚，很少有人会想到用布擦除多余的硅脂。这样的方法还是很有效果的。5硅脂的正确涂抹之CPU
&&& 在CPU的上涂抹硅脂很多玩家们会将其涂在中间之后将放上进行挤压，这样的做法可能会出现涂抹不均匀或者挤压溢出的现象。在进行CPU表面时最好的工具是使用塑料片，有的硅脂中会附带刮板，没有刮板的可以选择产品中透明包装或者是其他一些透明片之类的，玩家可以动手将其裁剪，宽度与CPU表面超宽一些。
涂抹CPU硅脂
&&& 之后从CPU的一角开始向一个方向把硅脂涂抹均匀，将整个CPU表面覆盖上。硅脂涂得越薄接触的面积就会越平。如果散热器底部采用镜面设计，那么硅脂可以涂得非常的薄，薄的可以呈现出半透明的效果。
&&& 最后将散热器与安装上，只要压住不能旋转和移动散热器，否而会导致涂好的散热器与CPU之间的硅脂出现不均匀的问题，还有可能出现气泡影响散热问题。
安装CPU散热器
&&& 选择正确的涂抹方法可以保证CPU的温度减低4-7度，如果之前你并没有很好的涂抹，那么有可能温度降低的更多。DIY讲究的就是一个动手，刚兴趣的玩家们不妨动起手来将自己的CPU和散热器中间重新涂抹硅脂，感受其中的快乐。
&&& 看完笔者介绍的方法玩家们的硅脂涂对了吗？如果有玩家正想安装散热器不妨试试此方法。另外在途硅脂时一定记住不要贪多，多了对散热不好会影响CPU与散热器中间的贴合度。含银硅脂不一定好使，有些硅脂中的金属微粒会较大，这样的硅脂使用上的效果并不是很好。硅脂过稀水太多，这样的硅脂使用起来里面的水分被蒸发后导热效果会下降很明显，过稠的硅脂对于小白和入门级玩家没有涂抹经验的话，涂厚了效果也是达不到好的散热效果高。涂硅脂也是很有学问的，玩家们可以尝试不同的方法。
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4￥1285￥6296￥1407￥4288￥2899￥19510￥156四种CPU硅脂涂抹法详尽测试
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四种CPU硅脂涂抹法详尽测试
前段时间笔者发表过一篇关于硅脂的导热性能对比测试文章，反映不错，在各大bbs的评论中看到许多网友提出各种自己的见解以及看法，提得最多的是，“硅脂涂得太多影响对比成绩，应该涂薄薄一层”，在此也顺便解释下，在文中硅脂涂多只是为了拍照需要，上机前还是用手指刮均匀的，那么硅脂涂多涂少是否影响散热效果，怎么涂才能达到最好的导热效果，本文将为您敞开。&&& 大家都知道硅脂起到加速热传导的作用，导热介质，增加接触面积填充cpu铁盖以及散热器中间的坑槽等作用。&&& 硅脂也并非一涂上就发挥最好的效果，涂上硅脂，在经过一段时间的启动，关机的冷热循环后，济压出硅脂中的多余空气达到完全填充cpu和散热器之间的空隙时，导热效果才真正完全发挥。&&& 硅脂的热阻是比金属的大 ，故并非用量大就一定好。&&& 了解了硅脂的这些特性后，硅脂涂多涂少，涂厚涂薄，如何涂才能达到最好的效果呢？请仔细看以下内容。测试平台测试平台详细配置测试用的散热硅脂&&& 本次测试硅脂采用北京美宝新技术研究所生产的MB超导热硅脂T-50A，规格为100克装。测试环境温度&&& 测试环境为21.5℃左右恒温。测试一：中原一点“灰”涂抹法中原一点“灰”涂抹法&&& 这种方法是最省时省力的方法，往CPU铁盖一济散热器一盖上，硅脂受压自然会扩散，但效果会有影响吗？继续看。wondws下待机温度变化&&& 在wondws下待机10分钟看看，SpeedFan显示的曲线图可以看到，温度比较平稳的恒定在31-32度之间。运行ORTHOS 10分钟曲线变化运行ORTHOS 10分钟曲线变化，我们可以看到其曲线一直维持在60度以内为多，最高点在62度。散热器卸下后&&& 卸下散热器，看到硅脂中心浅两边厚。散热器底座硅脂分布状况&&& 散热器底部硅脂印痕。测试二：满城尽是“硅脂”涂抹法满城尽是“硅脂”涂抹法&&& 这种方法是在CPU铁盖上涂抹较多硅脂，然后再用手指刮均匀，中心部位稍多些。windows待机10分钟温度变化&&& windows待机10分钟温度变化，可以看到温度变化在31-32度之间，相对测试一波动没有那么大。满负载10分钟温度变化&&& 满负载10分钟温度变化，我们可以看到其温度变化曲线相对测试一，更多的逼近60度，但最高温度没有测试一那么高，最高点61度。CPU表面硅脂分布状况&&& 卸下散热器，一样是中间浅两边厚。中间位置有一黑点，此为硅脂中的其他添加剂（应该为铅笔会之类的成份吧）。散热器底座硅脂分布状况&&& 散热器底部。测试三：“胭脂”化妆法“胭脂”化妆法&&& 这种方法为众多网友提出最正确的涂法，薄薄的一层犹如“胭脂”般薄，加上“硅脂的热阻是比金属的大",理论上来讲是很有道理的。windows下待机10分钟&&& windows下待机10分钟，温度曲线在31-32度间变化，但变化并无测试一/二那般剧烈，验证了理论的正确性。满负载10分钟&&& 满负载10分钟，曲线变化似乎并没有明显的降低，只是相对最为平稳的波动。CPU表面硅脂分布状况&&& 卸下散热器，的确十分薄的一层。散热器底座硅脂分布状况&&& 硅脂有一点没接触到？对！硅脂不够多接触不到？还是散热器不平衡？散热器底部存在坑槽&&& 以上测试，理论上来讲，最正确的涂法为第3种“胭脂”化妆法，从理论上讲“硅脂的热阻是比金属的大"，硅脂涂得过多过厚，等于增加了一个导热的介质，影响CPU向散热器的热传递效率，为何在对比结果表明，三种涂抹方式，在各方面环境都一致的情况下，并没有出现表现的明显差异性呢？&&& 分析：硅脂是导热体，液体半凝固状，填充散热器与CPU之间的空隙的作用，排除硅脂的成份造成的差异性，其关键的作用是为了扩大接触面积，提高散热效率。我们在CPU涂硅脂，CPU铁盖的坑槽经过手糊，在外力作用下基本做到填充。逆向反思，那散热器底部接触面呢？&&& 图中非常的清楚提示我们，散热器底部接触面，一样也是存在与CPU铁盖一样的情况-----坑槽。测试四：“双子神偷”法“双子神偷”法&&& 首先，我们在散热器底部接触面点上少量硅脂。&&“双子神偷”法操作步骤&&& 手指带干净的塑料套（防止杂质参入），然后使劲的来回按压，涂抹，尽可能的将硅脂在受外力情况下完整填充坑槽，达到更大接触面积的目的。“双子神偷”法CPU表面涂抹状况&CPU上的硅脂分量，使用少量，尊崇理论观点。windows下待机10分钟&&& windows下待机10分钟，从曲线图上看，非常明显的看到相对测试一/二/三，下潜最低达在30度。满负载运行10分钟&&& 满负载运行10分钟，曲线变化与测试一/二/三存在明显的差异性，升温缓慢，升温过程比其他涂法降低1-2度。CPU表面硅脂分布状况&&& 卸下散热器，可以看到硅脂十分均匀的分布。散热器底座硅脂分布状况&&& 散热器底部印痕也表明散热器与CPU的接触面接触良好，最大化的增加接触面积的效果显然。测试数据对比及结论&&& 可能上面测试过程图比较多，由于是对比到温度曲线变化，小弟想不到如何制作条柱形对比，只能粗糙的截取各种涂法在SpeedFan曲线变化的图的对比。windows下待机10分钟的温度曲线变化对比（点击放大）&&& 这是windows下待机10分钟的温度曲线变化对比。满负载10分钟的温度曲线变化对比（点击放大）&&& 这是运行ORTHOS满负载10分钟的温度曲线变化对比。&&&&总结：理论+实践，这是笔者在玩弄电脑一直以来的风格，硅脂的各种特性，需要经过理论分析，加上实践验证，以上的各种涂法的测试数据结果也表明，在排除硅脂导热的差异性，硅脂的关键作用在于增加两种热导体的接触面，如何最大化的增加硅脂的接触面积是提高导热效率的关键，使用外力来强制性填充金属间的缝隙就是最大化的增加硅脂接触两物体间的接触面积，这道理就好比方散热器制造工艺，焊接技术的散热效果比一体切割的散热器散热效果要差，原因在于热传导过程中的接触面积。
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