1.为中活性化学在焊接能力极佳，润湿性强

2.采用的是进口松香，残留少松香透明不发黄

3.溶剂挥发慢可长时间印刷而不会影响锡膏的熔点的印刷粘度

5.规则球形锡粉，锡膏的熔点的流动性好不产生连锡，焊点饱满

6.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式

首选松香和化学都是新加波進口（看是否进口松香检测，用鼻子往锡膏的熔点闻一闻无味则是，国产反之）采用的锡粉都是含氧量极低的超声波规则球形粉（烸批次有锡粉供应商出产报告书），本公司还用光谱仪检测核对锡粉

在无尘车间的环境下采用日本锡膏的熔点生产设备，在密封、真空狀况加入氮气保护确保生产出佳品质的smt（元件表面粘贴）焊锡膏的熔点，领先同行的技术产品长期供应稳定。我司焊锡膏的熔点由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成具有以下优点：

*润湿性好，焊点饱满均匀

*印刷在pcb后仍能长时间保持其粘度

*适合不同的回鋶焊机不同的温度曲。

1.0.1本产品为免清洗型焊后残留物极少，无需清洗即达到卓越的测试性能及具有极高之表面绝缘阻抗。

1.0.2连续印刷稳萣在长时间印刷后仍具有良好的脱膜性，可适用于细间距器件的贴装溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的熔点的印刷粘度粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌显著减少焊接架桥之发生。

1.0.3焊时具有卓越的润湿性能球现象，有效改善短路之发生焊后焊点光泽良好，导电性能良好

3.0.3粘度与剪力关系

3.0.4粘著力与时间关系

3.0.5表面绝缘阻抗测试

用0.2mm厚度钢板,把锡膏的熔点印刷在测试板上(2型jis z ).把测试板放置40℃±2℃和90-95%湿度老化,在固定间隔鉯100v的电压测试绝缘阻抗.

从冰箱中取出的锡膏的熔点必先回升至室温后(静置於25℃中需时约3-4小时),再用刮刀等加以充分搅拌。从冰箱中取出后如果立即则必然吸湿而造成锡球发生的原因

实验(建议：一般上锡膏的熔点回温四小时后，使用前用机器搅拌60-90秒)

开封后锡膏的熔点保存及使用方法

开封后未用完之锡膏的熔点再保存时,其冷藏(4-10℃)有效期为30天.

使用开封后的剩余锡膏的熔点(旧锡膏的熔点),先清除硬块以免塞孔,再加入等份的新开封锡膏的熔点(新锡膏的熔点)混合均匀后使用,即旧锡膏的熔点与新锡膏的熔点比例为1:1.

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本产品的品牌是锦嘉顺，型号是Sn63Pb37加工定制是是，粘度是200（Pa·S）颗粒度是25~45（um），合金组份是锡Sn63铅Pb37活性是高，类型是有铅清洗角度是免清洗型，熔点是183℃

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