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导热硅胶垫片属于什么类导热材料？
新闻来源：深圳佳日丰
发布日期： 15:52:56发布人：佳日丰小张
材料是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用,是一种极佳的导热填充材料，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。行业内也叫导热硅胶垫片，导热垫片，散热硅胶垫。导热硅胶片类别分为：普通的导热硅胶片、高导热硅胶片、带玻纤导热硅胶片、背胶导热硅胶片。主要特性：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。　　用途：主要应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。&典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-50～+200）；颜色可调，厚度0.25-15mm可根据自己的需求可选。发展趋势：传统生产方式有压延和涂布两种方式，最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求；有关更多关于导热硅胶垫片的知识可登录佳日丰官网：在线咨询或直接致电全国免费热线：400-662-8218。
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<img src="" width="0" height="0"/>导热硅胶和导热硅脂是同一种产品吗?导热硅胶和导热硅脂有什么区别？
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　　导热硅胶和导热硅脂是同一种产品吗?这两者都是导热材料，名字只相差一个字，它们之间有什么样的区别?带着这些疑问，一起来了解下导热硅胶和导热硅脂。
　　导热硅胶和导热硅脂是同一种产品吗?这两者都是导热材料，名字只相差一个字，它们之间有什么样的区别?带着这些疑问，一起来了解下导热硅胶和导热硅脂。　　1、定义：　　导热硅胶就是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，通常也叫导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能;　　导热硅脂是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体，也被称为硅膏;是以有机硅(聚硅氧烷聚合物)为基础原料，添加各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。　　2、特点：　　导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性,
固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀;而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。　　导热硅脂具有比较高的热导率、涂层厚度薄、附着压力小、重工性好，以及触变性等优点。同时具有不干、不凝固、不熔化、无毒、无味、对基材不腐蚀等特点。硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油。　　经过导热硅胶和导热硅脂两者的对比不难发现导热硅脂的适用范围更广一些，几乎适合任何散热条件的需要，而导热硅胶大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合。
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热的负面影响:1、热肯定存在，是无用功的具体表现。2、热量的存在对电器具备一定的负面影响：a.电子器件长期在高温下使用寿命降低，每上升2℃，可靠度下降10%，温升50℃的寿命只有温升25℃的一半；b.数据讯号延迟，处理速度降低；c.闲置功率耗散增加。3、电器发展趋势：功能多样化，运算速度快，体积小型化4、如何减小发热及快速散热成为重要课题。　　导热介质材料功能：　　减少热源表面与散热器接触面之间产生的间隙热阻；间隙热阻是由于相互接触物体接触面粗糙度、平面度以及接触物质的表面处理方式而产生的在接触面之间因热量传递而产生的热阻；　　接触热阻会使导热通道不通畅，使接触面产生热积聚，热源产生的热量不能迅速有效的传导至散热器表面，从而使热源温度上升得更快，以及在表面热冲击下产生瞬时过热死机；　　导热介质材料可以很好的填充接触面间的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面的传递；有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反映可以达到10度以上的温差。　　导热硅胶垫片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。　　软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。　　特性：　　导热性能优越导热系数从1W/m～5W/m　　优良的柔软度　　优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性　　填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递　　绝缘、减震、密封　　能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。　　应用：　　应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。}