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& && & 联发科最近刚刚发布了旗下最新的Helio X20处理器，而这也是整个行业首款10核心处理器。而就在Helio X20刚刚发布之际，作为命中注定的竞争对手，骁龙820的参数也被人在网上曝光，同时还是以与Helio X20直接对比的形式出现，让我们可以直接来看看这两款处理器之间的差异。
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& && & 其实，曝光骁龙820参数的并不是别人，正式联发科本身，在联发科官方的PPT上出现了这组对比图表。从对比图上来看，高通骁龙820型号为MSM8996，采用14nm工艺制造和双丛集（Dual-cluster）设计，内有4颗自主微架构“Kryo”核心（2颗2.2GHz＋2颗1.7GHz），支持双通道2100MHz的LPDDR4内存，集成Adreno 530 GPU。
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& && & 此外，骁龙820内置双ISP，支持28MP摄像头、4K视频的录制和播放、4K显示屏，LTE连接能力则是Cat 10规格，将带来最高450Mbps的下载速度，同时支持LTE FDD/TDD、DC-HSPA、TD-SCDMA/EDGE、CDMA20001x、EV-DO Rev.A网络制式。
& && & 虽然本次联发科曝光的骁龙820参数并非来自高通，因此在可靠性上也不是百分之百。但从具体消息来看，联发科与高通依然走着不同的发展路线。首先联发科认为往多核心、多档次运作模式将是日后趋势，同时也不认为研发自主架构，相较于沿用ARM原生架构设计是否有显着影响。而高通方面则强调采用自主架构设计，将有利于更好运算效能与记忆体应用效率，同时也能借助自主架构技术带来更多发展。（腾讯科技）
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请问联发科，为什么你的四核比八核贵，核心数越多越好？！忽悠接着忽悠
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10核秒天秒地秒空气
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Lv7 高级软粉
八核有毛用，拿大型去跑一下，不卡不发烧才行。别以为多核，就能忽悠大众。
(新闻版主)
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Powered by Discuz!联发科十核处理器Helio X20本季度量产 正式开战高通820
刘雨梦 译 o 　来源：前瞻网　E1285
前瞻科技1月2日讯，提到处理器，你可能会想起高通的骁龙820，三星的Exynos
8890，以及苹果的A9，因为这三款手机处理器最近的确赚足了眼球，但你还记得台湾那家比较厉害的手机芯片制造商吗，它就是联发科。
现在有消息称，联发科推出的全球第一款十核心手机处理器&&Helio X20，将要在第一季度量产。据悉，Helio
X20内含十核心，采用两个A72加八个A53核心设计，而且还拥有独一无二的三丛集架构。
此前曝光的跑分显示，该处理器单线程跑分2000左右，虽然和高通、三星、苹果的高端处理器还有点差距。但表现不俗，秒杀华为去年11月发布的麒麟950完全没问题。更重要的是，该处理器多线程首次突破7000，打败了所有竞争对手。
据台湾媒体的消息，Helio X20已经定于今年第一季度投入量产，这和骁龙820被传的量产时间基本同步。所以，搭载Helio
X20和骁龙820处理器的相关设备将同时推出，这意味着联发科和高通在高端处理器的交锋将正式开始。
另据联发科方面的消息，Helio
X20的产品设计已经超过10款，也就是说将有10款以上搭载该处理器的手机发布。不过消息指出，搭载联发科X20处理器的手机售价应该在人民币3000元到4000元左右。
X20也被曝是联发科的处理器，该处理器的初期价接近30美元，上半年应该能保持在25美元之上。这将带动联发科的总收入，所以该公司2016年的盈利情况就靠Helio
本文来源前瞻网，转载请注明来源！（图片来源互联网，版权归原作者所有）
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10核处理器将至 联发科：多核体验更好
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针对明年发展部分，联发科表示本身市场策略仍着重在多核心架构应用，认为在此设计下将能带来瞬间爆发效能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处，强调处理器核心自主架构设计并非最终议题，但未来若有必要的话，其实也不排除自主架构设计。另一方面，针对竞争对手持续强调本身LTE技术发展优势，联发科坦承确实目前在此领域发展仍处落后，但未来将会以大跃进方式持续追赶至与竞争对手并驾齐驱规模。至于先前提到的新款高
针对明年发展部分，联发科表示本身市场策略仍着重在多核心架构应用，认为在此设计下将能带来瞬间爆发效能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处，强调处理器核心自主架构设计并非最终议题，但未来若有必要的话，其实也不排除自主架构设计。另一方面，针对竞争对手持续强调本身LTE技术发展优势，联发科坦承确实目前在此领域发展仍处落后，但未来将会以大跃进方式持续追赶至与竞争对手并驾齐驱规模。至于先前提到的新款高阶处理器Helio X20，联发科也确认将在明年第一季内用于诸多终端设备，藉此与Qualcomm Snapdragon 820于市场抗衡。另外，针对近期有所传闻的Helio X30，联发科也再次确认将采用“4＋2＋2＋2”四丛集的10核心架构设计，预期最快在明年第一季内问世。依然看好多核架构策略，认为自主架构有太多市场不确定根据联发科说明，目前依然看好多核心架构设计市场策略，认为在此设计下将能带来瞬间爆发效能、多工运作弹性，以及相对节电与温度控制等好处，因此明年依然会维持相同发展方向。而针对竞争对手先后进入处理器核心自主架构，联发科仍维持与ARM合作，并且藉由不同优化技术、设计达成最佳效能表现，藉此与竞争对手做出差异化，同时认为自主架构并非处理器效能最终关键，甚至存在投资效益的不确定性。不过，针对市场需求与日后本身技术更为成熟阶段，联发科也表示未来仍有可能进入自主架构设计发展，但以目前发展情况来看，认为并没有必要。全新10核心处理器Helio X30确实将搭载特殊四丛集档位设计在相关消息中，Helio X30预期将采用特殊四丛集档位设计，相比三丛集档位设计的Helio X20将提供更细腻的处理器效能控制，藉此发挥精准的电池损耗表现，至于处理器设计则分别以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架构，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz双核心架构，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz双核心架构与ARM Cortex-A53 1.0GHz双核心架构，形成“4＋2＋2＋2”的全新10核心架构设计，而处理器则可能由台积电16nm FinFET制程技术生产。但在相关访谈中，负责行动业务发展的联发科营运长朱尚祖透露目前Helio X30确实采用四丛集档位设计，但目前都还处于实验阶段，因此未来是否采用这样的架构设计，其实还在评估当中，毕竟要在单一晶片内置入四组不同运算核心，依然要考量其运作差异与效能分配是否理想，同时也要考虑实际应用在终端设备的实用性。而预计在明年第一季推出的Helio X20，首波应用产品可能就是宏碁今年在IFA 2015期间公布的新款6寸游戏手机，架构设计则以现行Helio X10采用两组Cortex-A53“4＋4”对称核心配置为基础，另外加上双核心设计的Cortex-A72构成“4+4+2”，总计10组核心的三丛集档位配置规格。LTE技术将大跃进追赶竞争对手，放眼5G网路针对Qualcomm等竞争对手强调本身有数十年的通讯技术发展经验，认为将能以此发挥更完整的行动处理器效能表现，联发科对此表示确实本身在LTE等通讯技术与竞争对手有相当差距，但强调目前虽然将主力放在LTE Cat.6规格技术，但下一阶段目标将会放在规格标准尚未底定的5G网路技术，预期将能以大跃进方式进行追赶，藉此实现与竞争对手并驾齐驱规模。至于在物联网市场发展部分，联发科则表示除持续投入自有物联网连接规范，同时也会加入苹果HomeKit、Qualcomm主导的AllJoyn、Google Weave，以及市场常见技术规格，预期将以桥接方式达成万物相连的应用模式。根据联发科说明，未来将会进一步将主力放在包含车联网、无人机、数位家庭、智慧城市等物联网市场发展，但在智慧型手机市场规模仍维持至少会有10%成长率的信心，同时也会持续投入包含中国、欧美与开发中国家市场发展。
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