led贴片灯珠死灯原因大全_贴片LED灯珠知识_宇亮光电
深圳市宇亮光电技术有限公司
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十年专注小功率LED封装，拥有LED封装独立实验室
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led贴片灯珠死灯原因大全
　　1. 静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。一个好的芯片或LED，如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。
2. &有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。
3. &LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析
4. 封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED死灯的直接原因
5.一般采用支架排封装的LED，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。
所以选择一家有实力的封装企业很重要，宇亮光电和晶元、cree保持长期合作关系，10年小功率led灯珠封装经验，20多名研发工程师，200多名员工，质量有保证。
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贴片LED，安装在板面，过完回流后焊接后。手插件，又过波峰。是RoHS.发现红灯有少数不亮，而白灯有7%不亮.厂家认为是湿度引起，各位有何高见。谢谢！
我们用了两个厂家的，都有此问题。
是不LED不耐高温啊,一般的LED都是不耐高温的.
在过波峰前用罩子保护好LED灯，让预热的温度减少传到器件上。
一般SMD LED耐熱溫度都可以到達250以上,使用罩子阻隔熱量!沒試過...第一次聴說.SMD LED的基本構造是由晶片.金線.銀膠(焊料).Epoxy...等組成.上述各項材料的CTE(熱膨漲係數)差異大,零件本體原本即存在著內部應力問題,加上Epoxy的阻濕能力不足(或者說具吸濕性),一旦受潮會加重其CTE的差異問題.如果零件本身的條件就不好,問題就更容易發生...相關FA可參考我之前回覆的帖子...asbl
是呀,LED过波峰是没有问题的,查一下料吧
静电防护有问题吗?白灯静电防护要求较红灯高,还有就是炉温不能太高
在我们帮PHILIPS加工FPC时曾经出现过LED亮度不够的情况，建议检查一下ESD防护是否到位，LED SMT贴片时管控是否到位？
我觉得是静电防护没做好，我也做贴片LED灯板并且密度很高，无铅工艺都没有问题的，我用的是高亮红，绿，橙三种颜色的
我公司波峰和回流两种也一直存在此种问题，供应商分析为静电或者是湿度所导致，但个人一直认为是LED不能承受无铅工艺的峰值温度是根本原因，现在我们采取的方式是将常用锡膏改为低温锡膏，改善后到现在还没有发生不良，以上请参考，谢谢！
问题就在于LED用的封装材料是环氧树脂，用硅胶的话，过炉后不良回大大降低。
我的第一步是控制工厂保管仓库的湿度。要求厂家真空包装。
控制湿度后，我们还有3%的不良率。我们的板过完回流后，又过了一次波峰焊。过了波峰焊接后，我们测试两次，第一次不良率3%。然后再测一次，不良2.5%. &
& 供方同意提供1000个给我们做试验。我准备把他放在PCB上，不焊锡膏，直接过回流，然后测试。
我们用的无签焊接，有谁能够推荐SMT的适合贴片LED的焊膏。最好能提供温度曲线。联系：
回流后测试过吗建议过波峰加个治具
烤过物料后，还是有坏品。回流温度最高256度。然后需要插件，贴片在板面，波峰温度255度。
LED过回流焊,波峰焊均没有问题,材料规格书一般都规定耐温260℃大部分为材料本体材料有问题,在贴片过程中出现导电胶碎裂,无法导通造成.不排除制程问题
建议你们公司的IQC对来料的LED做一个老化实验。应该是LED材料问题。
有可能是控制LED的IC不良造成的。我们厂以前也出过这种情况是因为IC虚焊导致。
厂家分析如下：研磨金相分析没有异常：1） 用QT2（晶体管特性曲线测试仪）测试此产品，产品全为OK品,且产品的曲线正常;2）
将研磨开的材料用QT2（晶体管特性曲线测试仪）测试，晶片均能正常发光3） 取研磨开的材料全部浸入60度的红墨水中2小时,然后在显微镜下观察,没有发现有任何渗透现象,证明环氧 PPA和金属片三者结合良好。4）工程研判为焊线不良或高温下环氧应力过大造成。5）工程调整烘烤温度和时间,将材料烘烤后做降温处理。重新试做封装1280PCS经过测试为OK的材料过回流焊(220度4秒) 材料全部OK.
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