TLCmate9 闪存mlc tlc固态硬盘的使用寿命到底有多长

谁说TLC寿命不够用?聊聊SSD寿命那些事
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谁说TLC寿命不够用?聊聊SSD寿命那些事
不知是哪来的误导,导致很多人都认为ssd不能多写入东西,不然很容易寿命耗尽。我们来聊聊SSD寿命的那些事.....关于SSD写入放大写入在SSD中的数据是不可以直接更新的,只能通过扇区覆盖重写,在覆盖重写之前需要先擦除,而且擦除操作又是不能在扇区上做的,只能在磁盘的块上来完成,擦除块之前需要将原有的还有效的数据先读出,然后在与新来的数据一起写入,这些重复的操作不单会增加写入的数据量 ,还会减少闪存的寿命,更吃光闪存的可用带宽而间接影响随机写入性能。举个最简单的例子:当要写入一个4KB的数据时,最坏的情况是一个块里已经没有干净空间了,但有无效的数据可以擦除,所以主控就把所有的数据读到缓存,擦除块,缓存里 更新整个块的数据,再把新数据写回去,这个操作带来的写入放大就是: 实际写4K的数据,造成了整个块(共512KB)的写入操作,那就是放大了128倍。同时还带来了原本只需要简单一步写入4KB的操作变成:闪存读取(512KB)→缓存改(4KB)→闪存擦除(512KB)→闪存写入(512KB),共四步操作,造成延迟大大增加,速度变慢。SSD的具体操作步骤如下:按照主控芯片聊聊各类SSD的寿命?SandForce:sf主控是压缩主控,会压缩磁盘上可压缩可数据,作为op空间。比如,举个简单的例子,假如你要存了一部10MB大小的小说,当你存进去的时候,主控制器会压缩数据,假设压缩了5MB,那么硬盘里将有5MB空间空出来了,当然,显示在你电脑上的还是10MB。那么剩下5MB就会作为op空间,以减少写入放大。写入放大少了,实际写入闪存的量就会降低,闪存寿命较长。然而,也有坏处,假如你写入的数据是类似高清电影之类的不可压缩数据,那么写入放大将会大于1,而且整体速度明显小于非压缩主控。Marvell:马牌主控多为主流SSD所采用,像是浦科特M6S、美光MX200、闪迪X110之类,该主控无压缩特性,写入多少就是多少,不能压缩数据来作为op空间。故此类主控写入放大会比sandforce大,一般会大于1。该方案的好处就是写入无需经过压缩处理,速度会比较快。坏处就是相对于sandforce的SSD,nand写入量会更多。Samsung,Jmicro:此类主控因无压缩特性,在写入放大方面会和marvell的主控类似。讲完了各类主控的特点,我们再来说说闪存芯片的寿命首先必须澄清一点,闪存制程越小寿命越低,所以50nm制程(已停产)寿命是远大于目前的19nm制程的。PS:目前最小制程已达到15nm。众所周知,目前消费级常用作闪存芯片从好到坏分为SLC,MLC,TLC。SLC写入寿命最长,速度最快,据估测大概有100000次擦写寿命,接近于无限。但是由于成本过高,现逐渐远离SSD市场。MLC写入寿命中等,视制程不同大约有,次擦写寿命,为主流SSD所采用。TLC寿命只有不到500—1000次,目前采用有三星840、840EVO、850EVO、闪迪 Ultra II 、闪迪X300,还有最近上市的 OCZ Trion等产品。计算(以TLC为例)寿命的基础与硬盘的大小有关。例如128G,写入128G就叫1个PE。现在市场上的TLC,以最低次数500次计算128X500=64000GB=64T在一般家用情况下,按照平均每天写入30G的写入量计算(其实家庭正常使用一天也用不了几个G,我用了3年固态总写入才7T)64000÷30÷365=5.8年除去写入放大等因素,这个硬盘起码要4年才可以写完。4年固态早白菜价了,机械估计退出历史舞台了.....结论:依据目前SSD损坏的案例,基本都是主控制器固件损坏,抑或是固件设计不合理,而因为闪存芯片寿命问题损坏的非常少,根本无需担心寿命问题。
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来说说TLC做SSD寿命到底如何?
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M币2096专家12
TLC价格低,但速度很一般,那寿命呢?真的有传说中的那么差?如果用TLC做SSD又有哪些主控支持? [ 此帖被在 01:06重新编辑 ]
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M币4833专家1
内容纯帮顶!楼主留言:谢谢帮顶的说
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M币2341专家8
硬盘有价数据无价,我只知道我不会买TLC SSD,万一数据丢失那不是钱能买得回来的。
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M币4621专家3
用就行了,使用寿命自己算。就算每天写100G也可以用3年,没事你每天写100G干什么?
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M币141专家0
google &三星840跑挂为止&
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回 s 的帖子
:google &三星840跑挂为止&&( 07:21)&为什么还有人拿不断电写入说事的........
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M币334专家2
早已经有测试了,楼主为什么不自己去搜下?840 有人写到2000次以上,naver网站测试的寿命和可靠性另外一个横测里也有测试==============================TechReport从今年八月底开始了一项固态硬盘耐用性试验,找来多款240/256GB的产品对它们持续进行写入,看看什么时候会挂掉,性能又会如何变化。半个月后他们写入了22TB数据,相当于连续三年每天20GB,所有硬盘都应付得很好。现在,数据写入量已经达到200TB,相当于连续五年每天100GB,终于有扛不住的了。 固态硬盘耐用性试验:200TB重压下的坏块固态硬盘耐用性试验:200TB重压下的坏块其实在写入量超过100TB的时候,三星840就第一个出现了问题,S.M.A.R.T.属性中显示有11个重新分配的扇区,换句话说就是有了坏块(bad block)。三星840采用的是3bit TLC闪存,写入耐久性本来就比其它用2bit MLC的要差一些,这并不意外。不过尽管如此,这块硬盘的性能、容量都没有丝毫变化,一切表现正常。写入了200TB之后,三星840重新分配的扇区已有370个,金士顿HyperX 3K也有了四个坏块。值得一提的是,本次测试用了两块Hyper 3K,其中一块写入可压缩数据(46%),另一块则和其它一样用不可压缩数据,出问题的是后者。这显然是SandForce主控的缘故,经过它压缩的前者实际只向闪存写入了143GB。金士顿HyperX 3K的区块大小为4MB,所以损失的总容量为16MB。三星840的区块大小不详,三星也一直没有回应询问,从测试看应该是1.5MB,那么损失容量就达到了555MB。不过由于损坏并替换的区块都位于冗余容量内,两块硬盘的实际可用量都没有变化,Windows下仍然分别是HyperX 3K 224GB、840 234GB。三星SSD Magician工具显示840的健康状况依然是“良好”(good),但是用来获取S.M.A.R.T.属性数据的Hard Disk Sentinel却并不乐观:在它看来,写入100TB数据后三星840的健康度就只剩下了66%,840 Pro也不过78%,另外Intel 335也损失了12%。200TB写入后,三星840 19%的健康度看上去岌岌可危,840 Pro 51%也不怎么样,不过金士顿HyperX 3K(不可压缩数据)仍然有98%,写入可压缩数据的海盗船Neutron GTX都还是100%。此外,海盗船的工具没有健康度显示,金士顿的不兼容测试平台。固态硬盘耐用性试验:200TB重压下的坏块尽管有损坏的区块,以及看起来很吓人的健康度指示,但不得不说这些固态硬盘都很好地经受了考验,迄今仍可正常使用,而且不要忘了,连续五年每天写入100GB在实际应用中几乎是不可能的。[ 此帖被aixiangsui在 14:57重新编辑 ]
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M币722专家9
:为什么还有人拿不断电写入说事的........ ( 08:13) 那個測試中途好像有斷電不是嗎?
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M币2096专家12
回 aixiangsui 的帖子
:早已经有测试了,楼主为什么不自己去搜下?840 有人写到3000次以上寿命和可靠性的帖子另有一个横测==============================TechReport从今年八月底开始了一项固态硬盘耐用性试验,找来多款240/256GB的产品对它们持续进行写入,看看什么时候会挂掉,性能又会如何变化。 .. ( 10:58) 那么有哪些主控板能用而且有开卡软件?
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M币334专家2
:那么有哪些主控板能用而且有开卡软件? ( 11:59) 人三星自己开发自己用的,通用主控就算了吧。
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Gzip enabled&TLC未来发展趋势?漫谈SSD中闪存类型
来源:pconline 原创&
责任编辑:chenzhangwu&
●TLC相对于MLC与SLC,最大硬伤是寿命  SLC即Single-Level Cell ,约10万次擦写寿命;MLC 即Multi-Level Cell,约次擦写寿命,TLC = Trinary-Level Cell约500--1000次擦写寿命。&  现在MLC闪存的SSD制造工艺可以达到19nm,理论的擦写保持在次,按照这样理论值,一款SSD的寿命用个5至10年没有问题。但TLC就不一样了,理论值仅500-1000次,三星840发布前还没厂商能将TLC提升至1000次擦写,那为什么TLC的寿命不行呢?笔者将收集技术资料与网友们分享下,内容枯燥难懂,没看懂的也正常。  当你要写入数据,需要在控制栅极施加电压,而源极和漏极的电压都为0V。电压形成一个电场,这样电子就可以通过二氧化硅这层绝缘体从N通道进入到浮点栅极。这个过程通常也被成为&隧穿&。二氧化硅起到绝缘层的作用,在电场没有形成之前,电子是无法逃离或者进入浮点栅极的。想要删除存储单元,需要在P型半导体施加电压并且保持控制栅极的电压为0。电场形成后电子就可以通过二氧化硅层。这就是NAND闪存在重新写入新数据之前必须要删除原来数据的原因:你必须要先把原来的电子释放掉,然后才能重新进入电子。  SLC只需要两种状态,0和1。但是随着闪存单元容量的增加,你就需要更多的电压状态。MLC需要四种状态,而TLC需要八种状态。问题是二氧化硅绝缘层的厚度只有10纳米的厚度,它并不是永不磨损的金刚之躯。在每一次的&隧穿&之后,它都会有磨损。当二氧化硅最终破损后,原子键破裂。在&隧穿&过程中,电子可能会滞留在二氧化硅绝缘层,这就让这层的负电荷不断增加,使得控制栅极的电压受到影响。  首先,擦除数据变慢,这是因为要想施加较高电压需要更长的时间才能得以实现(电压不断增高的过程,知道合适的电压峰值被发现才算完成。)并且高电压会对氧化物造成更大的压力,从而使得氧化物更容易被击穿。擦除数据非常耗时,而为了能够保持性能,必须要借助固态硬盘整个block停止工作来实现。但是,这是有副作用的。写入数据就要相对快的多,因为由于电子陷落存储单元内已经存在了一些电压了!  这就能够看出SLC,MLC和TLC的差别了。每个存储单元包含数据的比特越少,单元内的电压空间就越大。换句话说,SLC能够容忍更多的电压状态的变化,因为它本身只有两种电压状态。但是在TLC闪存中,存储单元中有八种电压状态,这样硬盘的容错能力就十分有限了。  让我假设一下,一块SLC NAND闪存可以承受0V-14V的电压,而要想写入数据(写入1),电压的临界峰值要达到4V-5V之间。同理,电压需要达到9V-10V来实现(写入0)。在上述的情形中,两种电压状态之间存在4V的空间。而同样的情形,在MLC NAND闪存中,状态之间的电压空间仅为2V。而TLC闪存的电压空间仅剩0.67V了。  当氧化层被击穿后,要想进行数据写入就需要更高的电压。SLC闪存只需要4V-6V的电压就能写入&0&。这仅仅意味着电压空间只是缩小了1V而已。这正是问题所在,SLC闪存拥有更大的电压空间,因此它能够容忍跟高的电压峰值变化,直到整个Block因为擦除数据过慢而停止工作。这就是SLC闪存拥有更高擦写次数的原因。用户可以删除或者写入数据的次数要更长。而TLC的电压容忍率最低,因此TLC闪存的擦写次数自然最低。注:这部分内容来自百度文库
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聊天吐槽赢奖品  虽然内存和SSD还是涨个不停,但是我们的生活还得继续,该买的时候还是躲不过的
  以前不少人觉得,知道主控就是可以大概知道SSD的性能。其实这是错误的,影响SSD跑分以及使用体验的主要是三者---主控,闪存,算法,这三者可以说是SSD木桶三块最重要的木板。当然了,我觉得重要的还有两块,一块叫做价格,另外一块叫做口碑。
  其实,从上古时期就有品牌,一样的SF2281主控,根据不一样的闪存进行定位划分。主控相当于主教练。光他不行,还得队员,老板给力。瓜迪奥拉带巴萨是欧冠冠军,带拜仁是欧冠四强,带曼城估计是英超四强左右。
  闪存对于SSD来说,不仅仅是速度,关键还有寿命。
  首先,闪存分三大类--SLC,MLC,TLC
  上图为Intel SSD 311,5颗SLC闪存组成20GB容量。这个是SNB架构时代专为智能响应打造的SSD
  SLC,Single-Level Cell 单层单元,即1bit/cell。SLC的特点是成本高、容量小、速度快。PE可以达到10万次。上古时代的SSD,U盘会用。现在基本上很少碰到(后续有特例,敬请继续阅读)
  上图为英睿达MX100 256GB固态硬盘,采用镁光16nm MLC颗粒
  MLC = Multi-Level Cell,即2bit/cell,速度一般寿命一般,价格一般,约3000---10000次擦写寿命。后期很多MLC已经剩下3000PE左右。
  上图为三星840EVO,19nm TLC闪存。三星的SSD,从主控,缓存,SSD都全三星,仅有他具备这一招的条件。intel,东芝,镁光(英睿达),闪迪(工厂是和东芝合资)主控只能是第三方的
  TLC = Trinary-Level Cell,即3bit/cell,也有Flash厂家叫8LC,速度慢寿命短,价格便宜,约500-1000次擦写寿命
  基本上来说,现在SLC已经绝迹,MLC产品甚少,TLC是最推。个人建议,64G-128G左右容量的SSD,尽量买MLC的,哪怕二线品牌;256以上买TLC可以忍,但是不建议二线,最好还是售后比较方便的
  去年,单位买SSD,我先后推荐了数块intel 535当时,不少地方已经说535缺货,推荐换540.但是535是MLC闪存,540是TLC,最终我还是坚持535
  并不是为intel贴金,一方面是intel品控口碑不错,大家比较认;第二方面,单位的东西,跑分不管,关键是售后。
  早期SSK的U盘,同一个型号有TLC和MLC两种,不少人收到TLC版本要求退货
  首先推荐一个国产软件,ChipGenius芯片精灵。基本上所有闪存产品都可以检测。U盘,SSD都可以检测。我是国产软件狂热推荐者,大家有啥好玩的国产软件,都请推荐给我玩玩:)
  国内的软件开发者不容易,请大家尽量支持一下吧
  一般,看U盘就是用这个软件看的。这是上古的金士顿2.0 U盘,主控一芯,闪存是镁光MLC
  现在常见的U盘主控为银灿,群联,闪存TLC已经越来越多了
  并不是特意去黑TLC,而是我更加倾向于寿命和速度更强的MLC
  补充一下,PE擦写次数。
  Flash P/E:表示Flash闪存的可擦写次数。原意是可以编程(即写入)/擦出的循环的次数,也就是耐用度,单位是次数。通常,34nm SLC的可擦写次数是10万次,而34nm MLC的可擦写次数是5000次,相差20倍;25nm SLC的可擦写次数是6万次,而25nm MLC的可擦写次数为3000次,相差也是20倍。
  固态硬盘的寿命,分为Flash寿命和实际寿命。Flash寿命主要取决于Flash闪存的理论寿命、主控和每日写入两等因素,实际寿命则可能因为任何元器件的破坏而结束。
  TLC主要问题在于PE次数少。
  打个比方,SLC闪存的20G SSD,PE是100000次,理论上写入寿命是20X100000,两百万GB的写入寿命,换算就是1800TB的写入量,一部1080P电影达到10GB,够你浪20万次,估计你早已经是豆瓣网资深宗师
  MLC闪存的120GB SSD,PE是5000次,理论上写入寿命是120X5000,六十万GB,约等于586TB写入量。一部1080P电影容量10GB,六万部电影,估计你已经可以点评各位老师的演技了
  TLC闪存的480GB SSD,PE是500次,理论上写入寿命是480X500,二十四万GB,约等于234TB的写入量。一部1080P电影容量10GB,两万四千部电影,足够你把华语电影看了大半
  当然,这个只是理论值。实际上写入寿命并不是PE可以完全说明的。上面的理论计算,其实是想说,当SSD容量增大,可以弥补PE次数不足的问题。
  这个就是为什么我买16GB SSK TLC闪存USB3.0 U盘坚持要换,480GB TLC闪存 SSD可以忍
  如果,你不是我这种疯狂的下载狂(我日常是笔记本,笔记本三块SSD,合计容量256X3。可惜是看过过千电影,却没有写出一篇能看的影评).纯系统和单机游戏的话,120GB正常使用,绝对无忧。如果是LOL一类电竞游戏,一次更新按照4GB计算,也不会有太大压力。
  相对而言,更加应该关心的是口碑。部分三线品牌,甚至某些曾经的一线品牌出现过白片,黑片事件。其实,说到底,还是成本的问题
  我们再次绕到很扯的理论去。我尽量用我翻译的语言说说
  如上图,这就是晶圆,一般有6英寸、8英寸及12英寸规格不等,晶片就是基于这个晶圆生产出来的。晶圆上一个小块,一个小块,就是晶片晶圆体,也名Die,经过封装之后就成为一个闪存颗粒。
  晶圆生产出来之然,首先经过切割,切割成一个一个的晶片Die,然后测试,将完好的,稳定的,足容量的Die取下,封装成为日常所见的NAND Flash闪存芯片。
  像切割玻璃块一样,总是会剩下一些边边角角的“角料”,没法使用的。如上图,那被抠走的一部分,就是黑色部分,是合格Die,留下来那些Die,要不是不稳定,要不容量不足,要不部分损坏,要不完全损坏的,原厂考虑到质量保证,会宣布这种die死亡,严格定义为废品全部报废处理。
  原片,品质,合格率都过关,经过原厂严格检测,封装才出厂,都打着原厂LOGO。
  Intel、美光、三星、海力士、东芝、闪迪, 其中Intel与美光有合资厂,东芝与闪迪也有合资厂,三星与海力士则是单干,SSD所采用的闪存是不是原厂芯片 ,看看是否有原厂LOGO就知道。
  什么是黑片
  黑片不是原厂封装的,是下游厂商自己封装,所以外观看起来就很粗糙,而且往往不打标。 很多廉价的MP3、U盘,即采用黑片制作,现在也流向SSD市场。
  在原厂中,黑片是规定要淘汰掉,不能流入SSD市场。但是,利益的驱使,让这些黑片从不同渠道流入市场,这种当垃圾处理掉的废品,价格会非常低,工厂里都是按照吨计算。
  这些黑片会流向哪里呢?一些山寨SSD厂商,拿到这些SSD拆开一看,连个闪存的编码都没有。搜索一下淘宝,很多这种黑心厂商,SSD卖价格非常便宜,实则绝大部分闪存用得都是黑片。这种SSD不建议大家购买,使用一段时间,各种问题,掉速比较严重,稳定性差,反正出问题都是大问题,足够烦人。
  那什么又是白片:
  那麼“白片”又是什麼呢? 其实 白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒,然后淘汰下来的垃圾。 原厂的NAND中是不能有白片的。 但晶圆厂为了回收一部分制造成本,也会将未打标的颗粒白片给下游渠道,然后这些渠道再将白片上打上其他标识。
  说到这里,大家应该知道,为什么有一些品牌SSD闪存芯片上打上自家的LOGO,而非原厂LOGO。像上面图看到,SSD所采用的闪存打上的自家LOGO,说明是采用的是白片。
  当然,也并非所有的厂商,打上自家LOGO都是白片,比如金士顿。在颗粒来源方面,金士顿除了直接向上游厂商采购晶圆成品,也通过力成科技(PTI)等正规封测厂对采购来的整块晶圆进行切割封装及测试,并打上Kingston自己的Logo,意味着这并不是白片。
  黑片是在原料阶段就被淘汰的部分,白片则是成品后再检测不合格的瑕疵品。虽然有瑕疵,但不可完全浪费掉,在这里面又有一个产业链,也就是晶片行业的废品回收再利用。
  从质量上说,黑片NAND是很糟糕的,因为原厂就已经给其判了死刑,只是下游厂将其缩减容量后卖出,也就是阉割,但质量还是很差,购买这种颗粒也等同於赌博。白片NAND的品质还是有一定保证,再经过筛选,那麼在性能与寿命的指标就比较接近原片了。
  现在不少厂商选择白片,一来,原厂没有那么大产能供应;二来,价格优势,选择有保障的白片NAND,虽然售出的SSD返修率偏高,凭藉价格优势,有一定的销量。
  说白了,原片是最保障的,白片要看品牌自己的良心,黑片就甭说良心了
  2010年,某品牌SSD因为黑片事件,几乎挂了。后来卖身到东瀛
  2014年左右,某品牌出现送测以及KOL评测的产品和实际销售的不一样。之后出现洗地,强行把各大网站上面拆解部分强行删除(部分编辑不知道是良心还是疏忽,前后文字眼还保留了拆解,内部结构)
  至于品牌推荐?因为工作关系,以及亲友,用过,买过的品牌非常多,intel,ocz,威刚,东芝,浦科特,,建兴,金士顿,台电,创见,三星均有接触。整体来说质量满意,两个SSD暴毙,一个出现不认盘,两个出现不规则蓝屏,黑屏。与我的基数比较,这些只能说是个案
  个人建议是,不需要过分看跑分。某些TLC闪存SSD的跑分优化技术非常出色,但是写入到达一部分以后就暴降;不要过分迷信大品牌,某些品牌技术力量不错,就是偶然间又出现各种奇葩事件;不要过于追求低价,淘宝上面卖的一些三线品牌,价格美如画,但是内部是什么就不敢说了。
  闪存还有同步模式和异步模式。简单来说,前者快,对品控要求高,价格也贵一点;后者是速度,价格都低。实际上同步与异步闪存都是同一生产线上下来的,颗粒品质的优劣才产生了这样的区别。比如英特尔29F64G08AAME1颗粒属于异步闪存,而英特尔29F32B08JCME2则支持同步/异步模式,又如镁光的29F64G08CBAAA是异步闪存,而29F64G08CBAAB颗粒支持同步/异步模式。
  有条件,尽量选择同步MLC芯片的SSD。不要把重要资料放在SSD和U盘,尤其前者,数据恢复的难度是一般diy不具备的
  开车最重要的是速度,车技,漂移,我倒是觉得,只要安全就好了
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