显存上垫硅脂垫好还是铜片涂硅脂好？_笔记本吧_百度贴吧
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显存上垫硅脂垫好还是铜片涂硅脂好？收藏
老款y460改造下
有大神没的
不是我不想告诉你是我tm也不知道
都一样，挤一个点压匀就可以了，不要挤太多
感觉固态相变硅脂好，主要是方便
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或【戴尔产品介绍】_戴尔原创文章_DELL晒单_第3页_什么值得买
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两周内免登录忘记密码？急！导热硅脂跟导热垫哪个好？_图拉丁吧_百度贴吧
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急！导热硅脂跟导热垫哪个好？收藏
要买导热硅脂，看了好多不知道那个好？突然发现还有导热垫这种东西！！！基佬你们用过没有？有没有好的便宜的硅脂推荐。。。本人945加四铜管用的
食人骨，吸人精 东方魔幻「大青云」神话鼻祖，巅峰巨制！
我觉得硅脂不错
个人觉得还是laird导热垫好，硅脂涂抹方式不同，散热差异很大垫
来自 Lumia 1020
关注～～发过这类询问贴没人回
为何不试试液态金属
这牌子的导热垫买过，用在笔记本上不如硅脂+铜片厉害。。。这牌子的硅脂挺好的
一般导热垫没用的。只是用来垫高（笔记本里面显卡cpu核心高度不同的时候），或者加在ssd里给主控散热接触金属外壳。我这的小弟试过给笔记本硅脂换导热垫，然后过热关机了。还是硅脂好用，8.8包邮30g那个，导热指数5.15的
裸奔用相变硅脂，固体后再合盖。想方便就紫铜片。导热垫没有足够的压力效果会变差，压力太大芯片会碎，适合不是芯片的地方用，不流失不蒸发。
北极银欢迎你
女神的诱惑 天下由我掌控！
可以，翔米盒子就是导热垫，但是不是这个牌子的
2G的也才20左右　　　　——人生一梦,白云苍狗。错错对对,恩恩怨怨。终不过日月无声,水过无痕。
当然硅脂好啊，因为导热系数高。但是某些地方必须使用导热贴片！
我要从淘宝上买
我要从淘宝上买
直接扔水里
29买的4克 mx4用了好久~
这个耐高温，不容易变性
这个是相变啊同学们！和导热硅胶垫用途不一样！这个很薄的！直接用于间隙小的CPU和显卡上！为什么说不错？因为我Y410P烤鸡试过，和MX2温度差不多，但是MX2高温后会变油！散热就差很多了！而且这个便宜！
散热片用来贴北桥的来自第四希格马反物质坍缩反应炉中央垂直区人防工程部
莱德的相变还是不错的 80度左右测试时 只比7783 热几度
你需要这个
超频3a1便宜货，随便耍耍就好了。
我买的那个mx4也不见得非常好，我用8873也差不多。关键还是散热器
导热垫就是给小功率的东西用的
楼主买了么
没买的话就变浪费邮费了 买过 那种3块钱一小贴 15mmX15的
5块钱一片20X20的
号称导热系数7
结果并没有什么卵用
比我的十块钱一针管的硅脂差的多
压的绝对结实感觉吧
要么就是市面上你买不到原厂的
要么就是这玩意就坑爹
顶多贴显存散热需要用的话用铜片效果好的多
涂好了跟原厂一样
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或注：只要拆下来散热模块就要更换硅脂，CPU硅脂推荐使用倍能事达DRG102罐装含银硅脂（廉价之选）、信越7783硅脂（有名的难涂，价格不便宜）、IC
Diamond 7 Carat Thermal
Compound钻石硅脂（官方提供的数据：导热系数&4.5W/m·K，热阻&0.038℃-in2/W&即0.25℃-cm2/W&,非常不错，就是死贵），酷冷博
液态金属也许性能更强大（个人不推荐），此外还有方便的固态硅脂，我孤陋寡闻只晓得莱尔德的；对于GPU大部分品牌机的一体式散热模块与GPU间有较大缝隙几乎都是采用的导热垫辅助的，这货性能很一般，建议换好的导热垫（貌似我也只知道莱尔德的），或者使用恰当厚度的铜片固态硅脂套装加强。
倍能事达DRG102&&&&&&&&&&&&导热率＞0.965W/mk&&&&
热阻&0.225℃-in2/W
ICD7&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&导热率＞4.5W/m·K&&&&&&&&热阻&0.038℃-in2/W&即0.25℃-cm2/W&
7783&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
导热率＞6.0W/mk&
MX-4&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&导热率＞8.0W/mK&
液态金属&&&&&&&&&&&&&&导热率＞82.0W/mk
相比清灰，换硅脂的作用显得没那么重要，硅脂的作用体现在烤机的时候，cpu温度最高70几度，然后迅速降至60度左右，最后稳定在50度多一点，如果硅脂没弄好，温度上升的上限会很高，而且降温花的时间要长不少。
换硅脂一般对最低温没啥效果，主要改善的是高温状态下
你说的情况是要在散热系统足够强大的情况下如果散热系统散热瓶颈，满载时的热量根本无法及时散掉，即便用液态金属也没办法。因为散热膏仅仅是一个中介作用，导热能力再强，可散热器的散热能力在那里放着，无法将热量带走。
所以笔记本风扇设置为主动散热时，中低负载的热量对于散热系统来讲很轻松能散掉，就会明显看到温度的改善。
&1、网上流行一种说法，硅脂涂得越薄导热越好，事实并非如此，涂硅脂不管是厚还是薄都对导热都不好，但该涂多厚，这个没法口述，只能根据自已的经验来灵活掌握，假如掌握不了分寸，那么涂抹硅脂的原则是宁厚不薄，因为涂得太厚对导热的影响并不大，反之涂得太薄则对导热影响非常大，导热能力很低！这是本人经常更换硅脂得出的结果！
& 2、很多本友搞不清硅脂、相变、液态金属、硅脂垫、铜片四种导热材料的用途，
&硅脂垫与铜片的用途：很多中低档独显本本的显卡核心往往没有直接接触散热器，核心与散热器之间有0.5毫米左右的间隙，所以厂家在里面垫一块硅脂垫，以保证核心的热量传给散热器，但这种硅胶垫导热能力差，所以一部份动手能力强的本友把硅脂垫换成0.5毫米左右的铜片，以提升导热能力，硅脂垫和铜片的用途就是如此！在这种情况下是不能用硅脂、液态金属。但可以用那种加厚型（1毫米以上）的相变，
&假如核心与散热器之间没有间隙，那么就直接用硅脂、相变、液态金属，千万不要用那种硅脂垫！因为硅脂垫导热能力太低了，远不如硅脂、相变、液太金属！也不要垫铜片，因为核心可以与散热器接触，如果你垫了块铜片，会增加热阻，影响导热。
3、相变有两种，一种是超薄型的，0.2毫米厚，用来代替硅脂或液态金属，另一种是厚度超过1毫米，这种相变是用来代替硅脂垫的，填充间隙用的！
今年三月份的时候，我买了支北极银导热硅脂，在使用中我发现一个问题，就是刚给本本更换硅脂后的两三天内降温效果是非常明显的，但过几天后导热能力就明显下降了，我百思不得其解，在反复拆装机子后，我终于找到了问题的根源，原来很多高级含银硅脂，在常温下是比较稠，是半固态状，但等CPU温度升高后，硅脂就会变得非常稀，在散热器的压力下，硅脂都给压出来了，每次拆开散热器时，核心上一点硅脂都没有了，都给压出来了，这就是导热能力下降的原因！这也就是笔记本厂家没有使用液态硅脂，而是用固态相变硅脂的原因！但原机自带的相变导热能力较差，前两天我在淘宝买了几块美国莱尔德Laird相变硅脂，厚度0.2毫米，在网上对此评价非常高，我上机试了一下，导热能力确实非常强，不输于高级含银硅脂，而且没有流动性，不用当心流失！
估计现在很多本友不了解北极银硅脂，北极银导热能力是所有硅脂中最强的，仅次于液态金属！我的神舟K580P本本，北极银和液态金属都用过，两者导热能力没什么差别。
使用方法:(本品自带粘性，如有条件先用丙酮溶液或无水酒精将安装表面清理干净。)
1、剥离背面保护胶膜
2、将其粘贴在芯片上
3、用手在导热垫上来回轻轻按压几次，以将导热垫粘牢
<font COLOR="#、放置大约2分钟的时间，在这个时间内本品可以湿润导热器件表面。一旦材料对于表面湿润了，位置也就固定下来，这时拿起表面的标签衬垫也不会将其带起！
5、剥离另一面保护膜
6、安装好散热器
请遵循上述步骤,不要同时去掉保护膜.
拆机注意事项：由于固态硅脂自带粘性，在冷确后吸附力较强，请尽量大机器还有热量的情况下拆机，这时固态硅脂还处于软化的状态，容易将散热器与芯片分离开。
使用事项：
安装完毕后请将CPU满负荷运行大概5到10分钟（保证CPU在50到70度运行即可），这时材料会发生第一次相变，填充任何细微缝隙，然后重新成型，总热阻进一步减小,最佳效果需要机器运行较长一段时间后才会显现。
请注意：相变材料由于会相变成型，所以建议一次性贴好后不要再拆机，再次拆机需要清除干净后重贴新的。
CPU 我们先擦干净CPU和铜管散热器对应接触面上的残留硅脂，然后只涂硅脂，厚度盖住芯片，不露出芯片的颜色，但同时不能厚，散热器的接触面随便的过一下硅脂，一点点就好。
显卡 我们首先撕掉显卡芯片上以前的那个软软的硅胶垫，擦干净，再将灰色的那个硅胶片挖个孔，孔的大小和铜片一样大，要让铜片可以直接下得去，需要铜片能够直接接触到显卡芯片，在显卡芯片上涂好硅脂，加铜片，散热器的对应面也要涂，然后直接安装回去就好了。
北桥 我们首先撕掉北桥芯片上以前的那个软软的硅胶垫，用那个蓝色的硅胶片，大小要裁剪成芯片的大小，贴在北桥的芯片上，略大一点可以的，但最好别整个贴
===========效能对比=========
Product Name
平均温度差
Thermaltake
CL-O0027 TG1(0)
Evercool Cruise
Missle STC-03(0)
Gelid GC-2
TC-GC-02-A(0)
Arctic CoolingMX-2Thermal
Compound(0)
Low / Thin
Chillaramic(0)
Innovative Cooling
Seven Carat Diamond(6)
OCZ Freeze OCZTFRZTC(0)
MG Chemicals 860
Silicone HTC(0)
Zalman ZM-STG2
Super Thermal Grease(0)
Cooler Master
ThermalFusion 400 RG-TF4-TGU1-GP(0)
TIM Consultants
T-C Grease 0098(0)
GC Electronics
Silcone Z9 10-8108(0)
Shin-Etsu MicroSi X-23
High / Thick
TIM Consultants
T-C Grease 0099 (Copper)(0)
GC-Extreme(0)
Thermaltake Grease A2150(4)
Silver 5 Polysynthetic Thermal Compound(4)
测试数据仅作为参考，实际使用效果与环境，硬件以及安装等因素相关，望买家参考注意。
理想的散热模块：
大面积铜质散热片~短而粗并尽可能直的导热管~铝质散热鳍片~大直径温控变速风扇~搭配给力的EC风扇表
拆机及清灰常备用工具 1、螺丝刀组合（带防静电无齿镊）
2、皮老虎（气吹）3、502（拆机失败粘零件）4、棉签若干（无水酒精）5、散热硅脂（导热膏）和风扇润滑油6、一张纸（记录下螺丝的位置将螺丝插在纸位孔，是我到目前为止觉得新人最好记螺丝的方法，不过千万注意注意别失手把纸甩飞了。（当然你要是对机型厂家螺丝型号及长短布置熟悉的话也可以直接用分格容纳盒装）7、防静电泡沫垫、毛巾毛毯（用来放置拆下的板卡）
拆机更重要的是胆大心细！&笔记本拆机通用步骤：（有教程的尽可能参考教程）
1、拆机前释放手中静电（此步骤胆大者可以略过，心细者建议执行）&
2、拆下电池（部分超薄机型或内置电池先拔去电池主板连接线）&
3、拆解D壳螺丝（一定要认真观察，有部分机型建议先取出光驱，观察光驱仓内是否有螺丝如DELL
N4010等，个别机器在背边转轴外也有固定螺丝）
更强大的可以加导热管：
（热管简介：
1、热管大都是黄铜做的，少量是紫铜的；
2、热管一般分成两种，烧结式和沟槽式。烧结式主要是CPU用，沟槽的主要是用在GPU上，烧结的比较好；
3、热管内部真空化充入导热液。导热液体为比热容大的，比如纯水，水在真空中受热会汽化，速度和猛烈程度受温差的影响，成正比；
4、热管的导热能力和热管的直径成非线性增长。）
加热管主要从紧密地与散热块接触以提高吸热能力着手。
宗旨如下：能连不分、能焊不粘、能扁不圆、能多不少、能粗不细、能直不弯。
能连不分：是指如果有多块芯片需要用热管导热，最好有一条由头到尾到达散热片；
能焊不粘：有条件烧铜焊的就不要用硅脂粘的方法；
能扁不圆：扁的比圆的有更大面积接触吸热块，不过适可而止中，因为敲打导热管会破坏内壁结构大大降低性能，最好预制时就是扁的；
能多不少：视空间而定，能用多条就用多条，热管份量很轻轻；
能粗不细：粗的比细导热效能更高，接触面积更大，不过要切合实际，两条5MM比一条8MM更好；
能直不弯：如果GPU、北桥、CPU同时要用热管但又不是同一直线，最好使用多条传导，避免弯曲太多。
加铜片固态相变硅脂套装指南：
建议先把一片固态相变硅脂贴在GPU散热片上~再把打磨好的铜片贴在散热片上，把第二片固态相变硅脂贴在GPU核心上
用撬棒压紧贴住
用镊子剥离塑料保护贴
若散热片附带覆盖了显存，不要忘记给显存也换上导热垫~
上散热模块时近可以能一步到位对好螺丝扣位置~
上螺丝时注意~按对角顺序先上一半螺丝~尽可能平衡压力~然后再逐个拧紧~
CPU散热片螺丝带有弹簧，可以拧紧点~不过不要过于大力~否则会压碎核心~那就悲剧了
此外相变需要一个磨合期~可以通过玩游戏来达到这个过程
相变有效期约在8~12个月~差不多一年更换一次硅脂并清灰~
固态相变硅脂冷后很难清理（指甲刮），最好拆机前烤机或游戏让固态硅脂受热融化~
加一句：以上提供的仅仅是方法而已
任何改造都应以弥补散热系统中的短板为优先
注意HD2400和HD2300使用0.8mm铜片。HD3650使用1.2mm&
联想y450 1mm铜片复合垫，客户反馈效果好 降温10多度
联想F31 显卡1.2mm铜片&&CPU1mm铜片 客户反馈效果好
降温有20度
T61显卡北桥都用 0.8铜片复合垫 客户反馈效果好 降温有20度
T60/T60P 显卡
0.8铜片复合垫
惠普hp V3500 显卡铜片要用1mm的铜片复合垫
惠普DV2000
显卡铜片要用1mm的铜片复合垫
&DV2621TX笔记本使用1.2MM厚度15*15MM的紫铜片效果最佳
T43p显卡尺寸：3&3．5mm；间隙（散热垫）＝2mm。
8400MGS加1.2MM的铜片或者1.0铜片复合垫
DELL D630 显卡和北桥
1mm铜片复合垫
DELL D620 显卡和北桥
1mm铜片复合垫
海尔W66的GPU上加铜片1mm铜片复合垫
GPU加1mm铜片复合垫
cpu加0.5铜片复合垫，GPU和北桥1.0铜片复合垫
4390系列GPU使用4元相变一片 反馈效果好 显存1mm导热垫
显卡用1.5mm进口导热垫，客户反馈降温10度左右。CPU 液态硅脂或者相变
显卡用1.5mm进口导热垫或者0.8的铜片复合垫。CPU 液态硅脂或者相变，北桥用1.5毫米导热垫
显卡1mm铜片复合垫
NC6400&&显卡
1mm铜片复合垫
显卡用1mm铜片复合垫 CPU使用相变导热垫
显卡用0.5mm铜片复合垫 CPU使用2片相变导热垫平铺
cpu显卡相变，北桥1.5mm导热垫
DELL E6400
1mm铜片或者银片复合垫，玩WOW显卡温度从90度降到低于65度，你懂的
acer Aspire One
522 显卡1mm铜片复合垫
dv2529tx&显卡1mm铜片复合垫&降了十多度
Y470 cpu 2片相变平铺
显卡0.5铜片复合垫经济许可用银片
ACER 4745G
cpu两片相变平铺 显卡1.5mm导热垫或者0.5铜片复合垫
ACER 4730 cpu相变
显卡1.5mm导热垫或者0.5铜片复合垫
cpu 相变2片 显卡0.5铜片复合垫，更好可以选择银片
Y430 cpu 相变1片 显卡1mm铜片复合垫，更好可以选择银片,北桥1.5毫米进口导热垫
X220 cpu 相变2片 集显用0.5铜片或者银片复合垫
T420 cpu相变2片 显卡0.5铜片或者银片复合垫
叶轮不外乎三种固定方法。
1，最常见是用卡簧，分金属卡簧和塑料王卡簧；
2，其次是磁吸固定，就是定子（线圈）底部带磁性，这种叶轮可以免工具拆卸，很多新生本本都是用此方式；
3，最少见是顶子固定，就是定子（线圈）度部有3至6夥小钢珠，叶轮轴端有凹槽，在出厂时一次性压入后就不能拆卸，这些钢珠起到轴承的作用又能起到固定作用。
如果阁下撕开背部部标签是见不到卡簧，叶轮又不能顺利抽出，就极有可能是第3种连接方式，老实说，种连接方式我只是一块山寨显卡上见过。
阁下也可以凭标签上的品牌和MODEL
NO上网查找该风扇的装配图，不过如果是foxconn的话会比较渺茫，不知是什么原因总是找不到foxconn的代工风扇资料。
阁下要清灰的话无需大费周张地拆叶轮，如果要润滑也可以使用不会被磁化的机油往里面猛灌。
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