技嘉主板排行榜
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技嘉A75这块主板搭配什么处理器能更好的体现它的性能，比如AMD641？
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您好！B75M-D3V主板采用的是B75芯片，无法搭配AMD CPU使用，感谢您对京东的支持！祝您购物愉快！
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经典装机组合用哪片 技嘉六片B85主板评测
Intel下代处理器Broadwell遥遥无期，今年的桌面平台所谓的新品只有Haswell Refresh，连马甲都算不上，就是普通提频升级而已。这样，在售的LGA1150 Intel 8系列芯片组和可能会见到的极有可能是马甲（稍微新鲜点可能会有M.2接口）的9系列芯片组主板仍将是今年的主力产品，最近几大主板厂商也放出了8系列主板的新版本BIOS来支持新型号的Haswell处理器。
在售的8系芯片组中，继承之前大热B75的衣钵的B85，整体规格比H81更适合普通玩家，搭配E3-1200V3系列、非K系列Core i5、全系列Core i3乃至奔腾赛扬系列处理器都不突兀，使用B85芯片组主板搭出家用/游戏PC是市场上比较常见的一种方案。于是，想了很久想介绍下主流的B85板子，但收集多品牌中低端板子的确有些难度，那就先拿一个品牌开刀吧。
当初技嘉的几款B75主板除去某些型号因为版本号更迭产生的变化外，在市场上反响整体感觉还不错，自己也说是“让人意外、出货量最高的型号”。到了B85，在第一时间也评测过B85M-D3H，小贵，但技嘉的用料、设计、保修感觉也还不错。后来技嘉的B85陆陆续续出了n多款，要是装机选技嘉B85该怎么选？这些型号间到底有什么区别？，这些型号间的用料水平如何？使用这样的用料，主板的发热水平如何？主板上的MOSFET散热片能有多大帮助？不同的供电配置间，发热区别如何？挑了几款玩家级的主流型号，给大家解析一下。
一开始选出的主板是我觉得价格还能接受的B85-HD3、B85M-D3H、B85M-HD3和B85M-D3V，然后接到技嘉送来的主板时还多出了我没测试过的技嘉B85顶级货——G1.Sniper B5，也顺道带上。后来又发现，B85-HD3和B85M-D3V都有Rev2.0，鉴于上代B75M-D3V不同版本号间的巨大差异，我特地看了看，发现B85-HD3两个版本间的差异很大，板型布局都是全新的，CPU供电散热片下有没有秘密让我很好奇；而B85M-D3V没有MOSFET散热片，很好对比，没发现大的区别。鉴于技嘉手里没有B85-HD3 2.0的样品，最后又从JD上买了一片加入了测试。
参测产品主要规格：
G1.Sniper B5：G1.Sniper B5的附件，包括说明书、安装手册、驱动光盘、两条SATA线（直直/直弯）和带有G1-Killer logo的I/O挡板。G1.Sniper B5，是技嘉B85芯片组主板定位最高的产品（和Mini-ITX的B85N-WIFI一起），也是本次评测里定位和售价最高的一款。这款主板是技嘉针对游戏玩家的G1-Killer系列里首款非顶级芯片组产品，算是技嘉“游戏主板普及化”的一个先锋吧。与本代其他G1-Killer主板一样，主打的特色也是“魔音”音频系统。G1.Sniper B5的正面图，ATX板型，尺寸为30.5cm x22.5cm，比标准ATX略窄一些，只有7个安装固定孔供使用。主板使用了G1-Killer系列标准黑色+绿色接插件及以黑色和绿色为主的PCH/MOS散热片，PCB则是技嘉中低端主板的深棕色亮面设计。主板上设计了4个4pin风扇插座，以普通配置的风道设计，CPU散热风扇1个、机箱前进风风扇1个、机箱背部排风风扇1个来说插座的数量和位置还算合理，当然，我更乐意把CPU_FAN和SYS_FAN1的位置换一下。G1.Sniper B5的背面图，PCB背面没有设计任何元件，可以清晰的看到音频部分的分割线G1.Sniper B5的背部接口，包括：2个PS/2、1个HDMI、4个USB2.0、2个USB3.0、RJ45、S/PDIF光纤输出、S/PDIF同轴输出、5个镀金音频接口。从接口配置来看，主板更强调音频属性，同轴+光纤二者皆有的配置在这两年的主板中并不算常见，而只有HDMI一个视频输出接口则意味着主板肯定更偏向于使用中高端独立显卡的游戏用户。CPU供电采用8pin插座，供电元件单侧设计，MOSFET上安装有铝散热片G1.Sniper B5的扩展槽，两条绿色的分别是PCI-E 3.0 x16和PCI-E 2.0 x4，然后还有两条PCI-E 2.0 x1和两条PCI。在扩展槽下方，主板提供了前置音频插座（包括S/PDIF输入和输出）、COM插座、TPM插座、和两个USB2.0插座。G1.Sniper B5使用了B85芯片组标准的4xSATA 6Gb/s（白）+2xSATA 3Gb/s（黑）配置，就是SATA接口是全竖立式设计，略感不爽啊。4条DDR3内存插槽，支持频率DDR3 MHz，支持最高容量32GB。在内存插槽外侧的24pin插座旁边设计有主板的前置USB3.0插座（B85原生）。G1.Sniper B5的CPU供电，4相设计，整体的用料水平以B85主板来说算是不错的了。主控是一颗intersil ISL95820，VR12.5规范的4相PWM控制器，内置3相MOS Driver（所以供电最左侧那相旁边有颗单独的Driver）。MOSFET采用每相1+2的配置，元件都是安森美的4C06N（30V 31.6A 4mOhm SO-8FL）。此外的供电元件还包括不知道什么品牌的R68封闭式电感和钰邦5K小时固态电容（16V 270uf/6.3V 560uf）。G1.Sniper B5的“魔音”声卡部分，也算是“游戏主板”的标配设计，带盖的螃蟹主控，配音频电容、运放芯片并使用PCB分割线。当然，每一次都要说理性看待这部分的设计，这种“加成”的音频设计只能是弥补了之前普通主板上的软肋，会好些，但不会特别“碉堡了”，对非顶级定位游戏主板来说更是如此。具体到这片板子上，在“AMP-UP Audio”金色屏蔽罩下方的是Realtek ALC898，电容使用的是几颗尼吉康金皮黑字的MW系列音频电容，然后是可更换式的运放，标配是一颗OPA2134PA。G1.Sniper B5上的尼吉康音频用电容，这块板子上只有MW系列的16v 33uf和6.3v 220uf，经常一起出现的ES系列绿皮电容不见了。TI/BB OPA2134PA运放PTN3360DBS，DisplayPort转HDMI芯片Intel WGI217V，千兆网卡芯片ITE IT8728F，I/O芯片ITE IT8892E PCI-E转PCI芯片B85-HD3：B85-HD3的附件，基本就是技嘉B85主板的标配，说明书+安装手册+驱动光盘+I/O挡板+两条SATA线（直直/直弯）。看到B85-HD3感到一股熟悉的味道，这主板其实就是G1.Sniper B5的普通版而已，两者采用了同样的布局设计，只是在音频和接口部分根据定位不同有所区别而已（下面的部分内容可以Ctrl+V了）。B85-HD3的正面图，ATX板型，尺寸为30.5cm x22.5cm，比标准ATX略窄一些，只有7个安装固定孔供使用。主板的接插件配色换成了普通系列的黑白灰三色，散热片是以黑色为基底带有暗金色装饰的设计，PCB则是技嘉中低端主板的深棕色亮面设计。主板上设计了4个4pin风扇插座，以普通配置的风道设计，CPU散热风扇1个、机箱前进风风扇1个、机箱背部排风风扇1个来说插座的数量和位置还算合理，当然，我更乐意把CPU_FAN和SYS_FAN1的位置换一下。B85-HD3的背面图，PCB背面没有设计任何元件B85-HD3的背部接口，这部分和G1.Sniper B5区别很大，B85-HD3设计的更“普通”些，更突出多种视频输出接口和支持4K输出。接口包括：1个PS/2、1个DVI（）、1个D-Sub（）、1个HDMI（Hz/Hz）、4个USB2.0、2个USB3.0、RJ45、6个音频接口。CPU供电采用8pin插座，供电元件单侧设计，MOSFET上安装有铝散热片B85-HD3的扩展槽，从上往下分别是PCI-E 3.0 x16、两条PCI-E 2.0 x1、PCI-E 2.0 x4和两条PCI在扩展槽下方，主板提供了前置音频插座（包括S/PDIF输出）、COM插座、TPM插座、和两个USB2.0插座。B85-HD3使用了B85芯片组标准的4xSATA 6Gb/s（白）+2xSATA 3Gb/s（黑）配置，SATA接口同样是全竖立式设计。4条DDR3内存插槽，支持频率DDR3-MHz，支持最高容量32GB。在内存插槽外侧的24pin插座旁边设计有主板的前置USB3.0插座（B85原生）。B85-HD3的CPU供电，4相设计，和G1.Sniper B5设计几乎一样，只是MOSFET的品牌有变。主控是一颗intersil ISL95820，VR12.5规范的4相PWM控制器，内置3相MOS Driver（所以供电最左侧那相旁边有颗单独的Driver）。MOSFET采用每相1+2的配置，元件来自Vishay，这牌子好久没见了，型号都是SiRA12DP（30V 25A 4.3/6mOhm）。此外的供电元件还是不知道什么品牌的R68封闭式电感和钰邦5K小时固态电容（16V 270uf/6.3V 560uf）。asmedia ASM1442，HDMI/DVI转换芯片和PTN3360DBS，DisplayPort转HDMI芯片Realtek RTL8111F，千兆网卡芯片Realtek ALC892，音频芯片ITE IT8728F，I/O芯片ITE IT8892E PCI-E转PCI芯片B85-HD3 2.0：B85-HD3以上的内容都是基于技嘉给我的Rev1.1版本主板，但我发现市面上在售的B85-HD3更多的还是Rev2.0版本。从网上图片来看，两者大相近庭，主板的尺寸、CPU供电部分的设计、散热片的样式完全不一样，这和后文B85M-D3V Rev1.x和Rev 2.0之间仅是料件厂牌不同有着本质的区别。技嘉手里没有B85-HD3 Rev2.0的样板，网上也没看到有对Rev2.0各部分的大图解析，于是从JD上买了一片，看看两个版本间到底发生了什么变化。B85-HD3 2.0的附件和Rev1.0没什么区别，就是买到的零售版是《斗战神》合作版，说买主板上网站可以兑换游戏大礼包（还贴了个标签“矿机首选主板”，话说不是Z87X-OC么？）。B85-HD3 2.0的外观，比起B85-HD3 Rev1.1有着非常大的变化，虽然整体配置（主板接口、扩展槽的数量；供电的规模；主要芯片的型号）未变，
但主板尺寸变窄、CPU供电布局变样、被动散热片变样、I/O监控芯片从ITE的8728F换为8620E、SATA接口的位置上移，还有就是CPU插座的滤波MLCC少了一排。B85-HD3的正面图，ATX板型，尺寸为30.5cm x19cm，比标准ATX窄很多，比Rev1.x窄3.5cm，只有6个安装固定孔供使用。主板的接插件配色还是普通系列的黑白灰三色，PCB也是是技嘉中低端主板的深棕色亮面设计，就是被动散热片的体积明显变得单薄了些。主板除板型外变化最大的地方——CPU供电，布局由除主控外的主要元件位于CPU插座和I/O接口间的一侧分散成了两侧，MOSFET都集中在CPU插座顶部，带有散热片。主板的4xSATA 6Gb/s（白）+2xSATA 3Gb/s（黑），配置未变，只是受限PCB变窄，位置略微上提；PCH芯片向内收，散热片变小。B85-HD3 2.0的CPU供电，拆掉被动散热片之后发现虽然布局完全不一样，但整体配置和用料和Rev 1.0是一样的。也就是总体4相设计，主控是一颗ISL95820，MOSFET每相1上桥2下桥配置，元件是SiRA12DP（30V 25A 4.3/6mOhm），然后搭配钰邦5K小时固态电容和感值R68固态电感。B85M-D3H：B85M-D3H的附件，同样是技嘉B85主板的标配，说明书+安装手册+驱动光盘+I/O挡板+两条SATA线（直直/直弯）。B85M-D3H的外观，原来还能在低端型号上露脸的技嘉经典蓝色PCB+蓝白双色接插件组合，这次彻底跟大家说拜拜了。主板采用了普通系列的黑白灰三色接插件，散热片是以黑色为基底带有暗金色装饰的设计，PCB则是技嘉中低端主板的深棕色亮面设计。主板正面图，MicroATX板型，尺寸24.4cm x22.5cm，比起标准MicroATX略窄一些，缺标准上内存那个角上安装固定孔。与上代B75M-D3H相比，B85M-D3H在板子的整体设计布局上大体相同，一些不一样的地方如下：CPU供电变成了单侧，MOSFET安装有被动散热片、背板音频接口变成了6个、SATA/前置USB3.0接口位置向上移、提供了4个4pin风扇接口（B75M-D3H只有2个）、全板电容换成钰邦固态等（仅样品而言，网上有网友晒单的零售版是日化+钰邦混用）。主板上的4个风扇接口位置比起B85-HD3我个人聚的更合理些，四个4pin的位置正好可以照顾机箱前面板进风扇、机箱后部排风扇、CPU散热器风扇和机箱顶部风扇。主板背面图背部接口：1个PS/2、4个USB2.0、2个USB3.0、1个VGA、1个DVI、1个HDMI、1个RJ45、6个音频接口，只是比B75M-D3H多了3个音频接口而已。CPU供电采用8pin设计，旁边设计有供机箱顶部风扇用的4pin风扇插座；CPU供电采用单侧设计，MOSFET上安装了被动散热片。扩展插槽部分，1条PCI-E 3.0 x16、1条PCI-E 2.0 x4、2条PCI主板下方的一排扩展插槽，包括前置音频插座、COM插座、LPT插座、TPM插座、2个USB2.0插座和1个供机箱前风扇用的4pin插座。受成本限制，像音频插座、USB插座用的是没有外框那种。板子提供了COM+LPT插座，对部分商用用户来说是福音，需要的话可自行选购扩展面板使用。主板提供了2个卧式、4个立式共计6个SATA插座，其中白色的4个为SATA 6Gb/s，黑色的是SATA 3Gb/s，都是B85芯片组原生。位置上，可能是考虑B75M-D3H那4个立式可能会与显卡冲突（为什么不都改成卧式呢？），于是B85M-D3H将SATA接口连带前置USB3.0和24pin供电都往上移了移。4条DDR3内存插槽，最大支持容量32GB，支持频率DDR3-B85M-D3H的供电部分，4相设计，比B75M-D3H少1相。主控是一颗intersil ISL9582 VR12.5 PWM控制器，每相使用1上桥2下桥MOSFET，然后搭配钰邦固态电容（仅样品而言，网上有网友晒单的零售版供电部分用的是日化电容）和封闭式电感。MOSFET用的料件，上下桥一样，都是安森美的NTMFS4C06N（30V 69A 4 mOhm S0-8FL）；电容用的都是钰邦的5000小时固态电容，输入电容是16V 270uf，输出电容是6.3V 560uf。Realtek RTL8111F，千兆网卡芯片ITE IT8728F，I/O芯片Realtek ALC892，7.1声道音频芯片ITE IT8892E PCI-E转PCI芯片
B85M-HD3：B85M-HD3的附件，和其他主板一样包括（样板略有缺失）说明书+安装手册+驱动光盘+I/O挡板+两条SATA线（直直/直弯）。B85M-HD3的外观，整体设计跟型号很相近的B85-HD3差的很远，倒是跟后面的B85M-D3V很相似。从B85M-HD3开始，整体设计就开始根据定位有了些精简，比如CPU供电部分没有散热片、PCH散热片设计的比较简单，内存插槽也缩减到了2条等。B85-HD3的正面图，MicroATX板型，尺寸为24.4cm x17.4cm，比标准MicroATX窄不少，有6个安装固定孔供使用。主板的接插件配色依然是普通系列的黑白灰三色，PCH散热片采用灰色、超简单的设计，PCB依然是技嘉中低端主板的深棕色亮面设计。主板背面图背部接口：1个PS/2、4个USB2.0、2个USB3.0、1个VGA、1个DVI、1个HDMI、1个RJ45、3个音频接口，基本就是这个档位主板的标配，
类型、数量都算足够。CPU供电部分采用8pin接口，供电元件分布在LGA1150插座的两侧，MOSFET上并没有设计被动散热片。主板的扩展插槽部分，1条PCI-E 3.0 x16、2条PCI-E 2.0 x1、1条PCI。在PCI-E插槽上方，设计有主板的CPU散热器和机箱风扇插座，这也是整张主板上唯二的两个4pin。在主板扩展槽下方，设计有前置音频插座、COM口插座、LPT插座和两个USB2.0插座。2条DDR3内存插槽，最大支持容量16GB，支持频率DDR3-。在内存插槽外侧，是主板的4个SATA 6Gb/s、2个SATA 3Gb/s、前置USB3.0和24pin供电插座。B85M-HD3的供电部分，整体规模和大部分用料都保持了和B85M-D3H一样的水平，没有因为定位略低而有变化，甚至电容还出现了日化。主板采用了和前面3款主板一样的4相设计，主控是intersil ISL9582，MOSFET也是1上2下的配置。MOSFET用的料件，同样都是安森美的NTMFS4C06N（30V 69A 4 mOhm S0-8FL）；电容用的是钰邦的5000小时固态电容，16V 270uf做输入，而输出电容“升级”为日化6.3V 560uf。asmedia ASM1442，HDMI/DVI转换芯片和PTN3360DBS，DisplayPort转HDMI芯片Realtek RTL8111F，千兆网卡芯片ITE IT8728F，I/O芯片Realtek ALC887，音频芯片ITE IT8892E PCI-E转PCI芯片B85M-D3V：B85M-D3V的附件，和其他主板一样包括说明书+安装手册+驱动光盘+I/O挡板+两条SATA线（直直/直弯）。另外，零售版的包装是《坦克世界》版，说购买主板登录网站可以领取游戏礼包。B85M-D3V的外观，主板采用了和B85M-HD3几乎一样的布局，仅在CPU、内存供电和一些输出接口上根据定位而略有变化。测试的样板是Rev1.1，在售的版本还有Rev2.0，对比技嘉官网上给出的B85M-D3V Rev2.0大图，发现两个版本间没什么明显不同（包括CPU供电部分，不像B75M-D3V的Rev1.1和Rev2.0）。仔细看也就是部分用料的厂牌有所变化，比如音频插座从LOTES变成了富士康；前置音频插座和COM插座从一白一黑变成了一黑一白；还有就是MOSFET从安森美换成了其他牌子（官网图片分辨率不够，仅能模糊看清料件型号印制方式不是安森美的习惯）等等。B85-D3V的正面图，MicroATX板型，尺寸为24.4cm x17.4cm，比标准MicroATX窄不少，有6个安装固定孔供使用。主板的接插件配色依然是普通系列的黑白灰三色，PCH散热片采用灰色（可是颜色要比B85-HD3略浅）、超简单的设计，PCB依然是技嘉中低端主板的深棕色亮面设计。主板背面图技嘉官网上的B85M-D3V Rev2.0图片背部接口：1个PS/2、4个USB2.0、2个USB3.0、1个VGA、1个DVI、1个并口、1个RJ45、3个音频接口。对比B85M-HD3，B85M-D3V取消了HDMI，换上了一个并口，可能对不那么需要HDMI的家庭用户或办公用户来说比较适宜。CPU供电部分采用8pin接口，供电元件分布在LGA1150插座的两侧，MOSFET上并没有设计被动散热片。主板的扩展插槽部分，1条PCI-E 3.0 x16、2条PCI-E 2.0 x1、1条PCI。在PCI-E插槽上方，设计有主板的CPU散热器和机箱风扇插座，这也是整张主板上唯二的两个4pin。在主板扩展槽下方，设计有前置音频插座、COM口插座、两个USB2.0插座，就是把B85M-HD3的LPT（并口）挪到了背部而已。2条DDR3内存插槽，最大支持容量16GB，支持频率DDR3-。在内存插槽外侧，是主板的4个SATA 6Gb/s、2个SATA 3Gb/s、前置USB3.0和24pin供电插座。B85M-D3V的供电部分，与之前的几片B85一样采用了4相设计，只不过作为本次评测中最低端的型号，供电的每一相MOSFET配置降为了1上桥1下桥（包括内存供电）。主板CPU供电主控同样是intersil ISL95820，MOSFET用的料件同样都是安森美的NTMFS4C06N（30V 69A 4 mOhm S0-8FL）；电容用的也都是钰邦的5000小时固态电容，16V 270uf和6.3V 560uf。asmedia ASM1442，HDMI/DVI转换芯片Realtek RTL8111F，千兆网卡芯片ITE IT8620E，I/O芯片Realtek ALC887，音频芯片ITE IT8892E PCI-E转PCI芯片测试平台信息：测试平台硬件&软件表为了后面的主板热成像温度测试，一开始想散热器使用采融的Basic48，规格和价位都还比较适宜模拟B85平台用户的使用情况。但安装时发现和技嘉部分主板的供电元件略有冲突，手边有的其他散热器扣具可能会略微遮挡供电元件。索性改用一体式水冷，测试时基本不会遮挡供电元件，发热情况一目了然。测试时给I/O接口处放一个12cm排风扇，模拟日常使用情况。
BIOS设计解析：技嘉这6片B85主板（包括B85-HD3 2.0）的BIOS设计，除了定位最高的G1.Sniper B5用的是“高清图形化BIOS”外，其余使用的都是传统BIOS。这种设置以这些产品定位来说并不算意外，但前一阵评测过的H81N用的却是“高清图形化BIOS”，略让人费解技嘉的主板BIOS分配方案。基于同样的B85芯片组，几张主板BIOS所提供的内容大体上相同，除了技嘉BIOS传统基础功能外，得益于H87/B85/H81超频福利，主板同样提供了K系列处理器倍频手动调节功能、CPU一键超频功能、CPU电压可调功能等。但由于定位等因素，几张主板的BIOS间还是略有区别的，简单介绍下。测试时所有主板都在Windows下通过技嘉@BIOS软件，网络升级至最新版先以几款主板中定位中等的B85M-D3H BIOS（版本F9）为例，B85-HD3（1.1/2.0）的BIOS与其完全一样：主界面，老样子，多语言可选，简体中文界面翻译率依然有问题CPU/内存频率调节界面，CPU倍频可调，范围x8-x80，CPU和核芯显卡有自动超频功能使用一颗Core i5-4670K，主板会提供Core i7-4770K的自动超频档案，呃CPU高级设置菜单CPU电压设置菜单，电压可调，提供普通及Offset两种方式，VCore最高1.8V，VRIN最高2.3VBIOS简体中文界面的翻译效果然后是几片主板BIOS间的一些差异：B85M-D3V BIOS（版本F2）CPU电压设置菜单在低端的B85M-D3V和B85M-HD3上，其余功能都和B85M-D3H一样，就是CPU的电压设置上限，VRIN和VCore从2.3V和1.8V，降至1.9V和1.2V。在G1.S在G1.Sniper B5上，用的是“高清图形化双BIOS”，使用G1系列的专属皮肤，内容和之前一样，可以查看之前的评测内容。G1.Sniper同样可以切换回传统界面技嘉B85主板K系列处理器超频简单试用：在B85M-D3H的评测里就试过“H81/B85/H87 K系列超频福利”（当时H81还没上），本次测试的主板在刷到最新版BIOS后，“K OC”选项都是默认开启的Auto状态，直接去调CPU倍频即可。当时K OC这个功能，在B85M-D3H上配合Core i7-4770K，超频到4.5GHz可以通过Fritz Chess Benchmark测试。但无论怎么设置，Prime95烤机测试，烤机10-15分钟后就会死机或系统出现问题需要重启。
这次6片B85主板换用Core i5-4670K，用安耐美的一体水冷LIQTECH 120X压，这几片主板，全部、不分供电规模、不分BIOS里电压限制多少，都是可以超频到4.2GHz（更高没试）跑过Fritz Chess Benchmark，而Prime95则直接挂。
主板温度测试：将之前在显卡评测里实验的红外热成像测试引入到这次B85评测里，其实这项测试在其他家的主板评测里也算是老牌项目了，可以很直观的看到主板的具体发热情况。而针对这次评测则可以看出，技嘉给这些主板的供电设计是否合理、CPU供电部分没有散热片靠不靠谱、有又能对散热有多大帮助等等为了更细致的主板的温度情况，只测量主板的两块发热大户——CPU供电和PCH部分，测试时背景温度24摄氏度左右。只有主板高负载测试，项目为连续运行15分钟Prime95，In-place large FFTs，Core i5-4670K在BIOS设置为默认情况。G1.Sniper B5：&&B85-HD3：&&B85-HD3 2.0：&&B85M-D3H：&&B85M-HD3：&&B85M-D3V：&&使用Core i5-4670K进行严苛的压力测试，我们可以看到用料在市售的B85中还算不错的这6片技嘉B85，整体发热量都不低。当然，日常使用肯定不会这么极端，发热也并没有这么高，但如果对主板发热比较看重的用户，还是尽量可以借助主板散热片的力量。
CPU供电方面，从测试结果上来看，MOSFET和电感整体温度都不低，而MOSFET上安装有被动散热片会对芯片散热有明显帮助，且散热面积越大散热效果会好些。
MOSFET裸露的B85M-D3V，测试里的最高温度在MOSFET芯片上，达到了91.5℃，MOSFET的平均温度在80-85℃间；而另一片供电没有散热片的B85M-HD3，测试里的最高温度同样在MOSFET芯片上，达到了84.3℃，MOSFET的平均温度在75-80℃间。这样就可以看出，像B85M-D3V这样4相每相双MOSFET的供电设计，只能说可以基本满足日常使用，而B85M-HD3的供电每相多一颗MOSFET会对温度有些改善。两者这部分的温度数值在高压测试下都不算太好看，用它们装机还是推荐组建好合理的机箱风道来保证散热。
而加上散热片的几片主板，MOSFET部分的温度表现就要好的多，测试里的最高温点都转到了电感上（四片主板的最高值在71.4~77.8℃间）。B85M-D3H的散热片表面温度在45-50℃之间，B85-HD3 2.0的在47-49℃之间，B85-HD3 2.0在的57-59℃之间，而G1.Sniper B5的在51-53℃之间。B85-HD3从1.x版变为2.0版，供电布局大变，MOSFET散热片面积目测略微降低，实测温度也略微升高，但还可以接受。
PCH方面，整体温度表现都还可以接受，6块主板采用不同体积、不同样式的散热片使得结果差异不小，总之就是散热效果和主板售价成正比。散热片面积最大的G1.Sniper B5和B85-HD3 Rev1.x，PCH散热片的表面温度都只有41℃左右；而B85-HD3 2.0和B85M-D3H的散热片虽然外观区别很大，但效果差不多，表面都是52℃左右；B85-HD3从1.x版变为2.0版，PCH散热片的面积变小不少，温度也高了10+℃；低端的B85M-HD3和B85MD3V，两者的散热片最单薄，样式相近，温度也最高，表面温度在58℃和61℃左右。
点评与总结：
G1.Sniper B5：
技嘉最豪华的B85主板之一，隶属于面向游戏玩家的G1.Sniper系列，售价甚至贵过部分品牌的低端Z87主板。主板主打“魔音”音频系统，最然因为定位缘故，音频部分整体配置比起旗舰型号变化不小，主控只是颗小螃蟹的ALC898，但可更换运放和音频电容还在，绿色的切割线也在（不是光污染党的话，侧透机箱里，绿色的切割线搭配NVIDIA高端公版卡的绿色GeForce字样LED，别有一番风味），接口也针对音频部分做了加强设计，背部很少见的提供了S/PDIF同轴+光纤输出的组合，主板上也有S/PDIF的out/in插座。
除此之外，主板的整体散热配置也是几片B85中最好的，MOSFET和PCH散热片的面积较大，4个4pin的位置也还算合理。预算比较充足又特别钟爱ATX主板的用户可以考虑，当然这块主板和自家的G1.Sniper M5价差着实有点小。
一开始的B85-HD3 Rev1.x只是G1.Sniper B5的普通版而已，音频部分变成了普通设计，背部接口也从多重音频接口设计变成了DVI-VGA-HDMI组合的多视频输出接口。后来上了B85-HD3 Rev2.0，是市面上在售的主力型号，板型经过全新设计，CPU供电的位置、散热片的面积样式都有了翻天覆地的变化。拆掉散热片后发现除了CPU插座里面少点MLCC外，CPU供电的整体配置和用料和Rev 1.0其实是一样的。主板板型变瘦后，被动散热片的面积也变小了些，不过从温度测试来看，虽然数值变高，但还可以接受。结合主板的售价，需要安装多扩展卡或非ATX不要的用户可以考虑。
B85M-D3H：
B85M-D3H是上代评价不错的B75M-D3H的后续作品，刚出的时候我就单独做过评测。主板是这次6款技嘉B85主板评测中比较平衡的一款，在MicroATX板型下，接口种类数量、配置用料都还可以，MOSFET和PCH上都设计有效果不错的散热片，整张主板和上面的ATX型号一样提供4x4pin风扇插座，如果考虑技嘉的B85，预算不是特别紧张、且不是非大板不要、亦或者可能要上大体积风冷+带背板显卡的话，我个人倒是比较偏向于这个型号。
B85M-HD3：
整体设计跟型号很相近的B85-HD3差的很远，开始有了些低端的味道，没有MOSFET散热片，内存插槽也变成了2条。CPU供电部分倒是和上面的型号保持了相同的配置，即4相，每相3颗MOSFET，而且测试样板上还有高端型号都没有的日化电容。由于没有散热片，在苛刻的温度测试下，CPU供电部分的温度虽然可以接受但数值不低，日常使用不会如此极端，但同样需要做好机箱内的散热。对CPU供电的料件规模有点要求、或者只使用核显，需要HDMI输出的用户倒是可以考虑。
B85M-D3V：
这次评测中最低端的型号，售价只有499元，在售的有Rev1.x和Rev2.0两个大版本，和B85-HD3不同，两个版本间的区别并不大。主板与B85M-HD3的主要区别就是，背部接口将HDMI换成了并口，CPU供电的每相MOSFET配置缩减为一上桥一下桥。从主板的包装上我感到了这板子相当“多功能性”，和《坦克世界》合作，主板可以做网游游戏PC平台；提供了并口可以做办公平台；印了个“技嘉网吧实验室认证”logo，还能给网吧装机。通过温度测试，主板在没有MOSFET散热片/PCH散热片略单薄+比起高端型号略有缩减的MOSFET配置的情况下，在CPU极高负载下发热并不低，机箱整体散热配置，不该省的千万别省。
貌似技嘉的2.0都是DOWN的，D3H比较均衡，再低档次可以选华擎的。
重点在于台机的板子上M.2的需求真不算大啊
HD3应该是保底的选择了，不过D3V还是有一个卖点，就是并口，这种只有低端板才配备的接口，对于一些针式打印机来说是唯一选择。
信息量好大
给老娘牌友的儿子配电脑，用的B85M-D3H...和显卡凑单立减130
个人觉得，都是技嘉出品，既然他敢做，敢卖，就代表价格对得起性能。不然不就是自砸招牌么~~& &&&主要选主板还是按照价格来，自己负担得了多少就选多少钱的。就像我上次选了一个msi的一样，一个B85-G41 ATX才569，X东活动返了20块京券。但是技嘉的B85 MATX的那家款都是600左右了。这个肯定是有差距的，肯定插在做工上面。
但是我不超频，不玩跑分，也不追求高音质，我现在电脑连个音响都没有，一个20块的耳机~~~~~配个机器就玩个wow，上个网，逛逛论坛。因为wow吃cpu才狠心上了I5 4570&&不然可能就奔腾意思一下了~~~~然后主板就用 B85-G41 569的ATX，虽然明知道肯定哪里是不足的，但是好歹也是ATX了。B85-G43 GAMING都要块800块钱了~~
但是作为三巨头~ 卖出来的东西总得符合巨头的脸面吧，缩归缩，人家三年质保，再怎么说总要然我用满三年吧~~~& &说不定我两年就把主板换了~~
个人觉得，b85m hd3是我的最爱
B85我买的微星的ITX&&找个带DP的太难了
好评测，最近正要装机呢，看来，B85M-D3H是最适合我的。
谢谢版主。
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