LDS天线镀镍表面会不会氧化是为了防止氧化吗

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  2014年,是我国的LDS发展的分水岭,这之前,我国相当绝大部分的企业需要向LPKF公司缴纳高额的专利费,而且还附带购买其指定的加工设备及材料,但自2014年11月, LPKF在中国的专利彻底无效后,国内的LDS产业便抓住了这个机遇,全力开发和提升自身的技术与服务水平,各大激光镭雕设备厂、改性塑料厂、化镀厂等纷纷提升行业竞争力。
  一 LDS的定义
  努比亚Z5的后盖设计,采用了LDS技术
  官方的语言是“利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动,将激光投照到注塑成型的三维塑料器件上,在几秒钟的时间内用激光激活材料―激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离(激光活化)。激光活化后暴露出来的金属原子为接下来的化镀工艺提供种子层,已激光活化的区域在化镀过程中可生长出厚度为5?10微米的金属层(表面金属化)从而实现材料的三维电路形成”,简单点说就是 用特殊的激光将设定好的线路图雕刻在塑料器件表面,经过化学电镀等步骤后,在塑料表面形成一层金属层电路的工艺。
  二 LDS工艺过程
  LDS工艺过程
  在说塑胶成型之前,我们首先来了解下LDS塑料是怎么做的:
  科普下 什么是LDS塑料?即一种内含有机金属复合物的改性塑料,经激光照射后,使有机金属复合物释放出金属粒子。
  而有机金属复合物的特性必须达到:
  绝缘性
  不是催化性活性剂
  抗可见光
  可以均匀分散在塑料基体中
  激光照射后能释放出金属粒子
  耐高温、耐化学性
  无逸出、无迁移、抗提性好
  而 用于生产的LDS材料该如何选择呢?这里有个LDS专用料及生产厂家的金字塔图:
  除了塔中的这些,另有:
  聚酰胺类
  HTN(杜邦)、PPA(RTP)、增强PA1010(EMS)、PA(华力兴)
  聚碳酸酯类
  RTP、MEP、SABIC、Lucky Enpla(韩国乐喜)、中塑新材料、金发都有做
  聚酯类
  PET、PBT(朗盛、中塑)、PET/PBT合金
  PC/ABS类
  相应的厂家包括RTP、MEP、台湾华宏、SABIC、韩国乐喜、中塑、金发、华力兴、鼎启钟华
  其他类
  LCP(Ticona、RTP)、PP、PPO、COP、PEEK等
  下图是巴斯夫、保理、朗盛三家六款LDS材料性能的对比:
  附一张 LDS材料与无线电性能关系的图,以供参考:
  其中:K = Dielectric constant DF = Dissipation factor
  对于究竟如何选材,这边引用下 深圳华力兴新材料股份有限公司曹艳霞博士的话:
  首先,材质选择需考虑LDS的加工需求,如材料的热膨胀系数、吸水性、机械特性、可焊性后制程的加工特性也是选择的考量因素(如:镭射、超声波焊接等…..)。
  其次,材料的规格特性也是选择材质的一个重要考量因素,在开发阶段也可以参考材料供应商的模流分析、产品尺寸调整的一些经验。
  了解了什么是LDS塑料颗粒及如何选材后,接下来看下LDS工艺的第一个步骤“ 塑胶成型”,其实这是一个简单的注塑的过程,将塑料粒子喂入到注塑机,经注射成型后得到塑胶元器件:
  第二个步骤便是LDS的重要环节―― 激光镭雕,其原理图如下:
  经过上面这个步骤,LDS塑料颗粒中的金属复合物被激活,在器件表面附上一层很薄的金属层,这是接下来金属化(化学镀)的种子层,以便进行进一步的金属原子覆盖。一般情况下:镀铜(12微米)、镀镍(2~4微米)、镀金(0.1微米)。
  第三个步骤便是 金属化(化学镀层),以镀铜为例,其原理是 离散的铜离子,在药水中成为种子,被还原成铜,并粘连在一起。
  化学镀的步骤图
  基本上到这一步,已完成了LDS的工艺过程,后续继续测试器件的性能,以便进行喷涂等二次加工。
  三 LDS工艺加工设备
  说完了材料、工艺,接下来稍微说下LDS的生产设备,在德国LPKF的专利还在生效前,其通过捆绑商业模式迫使很多加工厂家购买其设备,获取了大量的利润,然在2014年我国判定其专利失效后,我国设备厂商抓住了机遇,产品的性能得到迅速的提升,目前市场上做的好的有:
  设备厂商
  LDS产品
  深圳泛友科技
  Tontop-LDS系列
  德国乐普科
  LPKF-LDS系列
  深圳拓博瑞
  3DTREATING激光活化机
  深圳微航磁电
  LDS材料及设备
  武汉华工激光
  LDS激光加工设备
  深圳斯普莱特
  LDS3D镭雕机
  上海众叠光电
  LDS天线镭雕机3D激光镭雕机
  深圳大鹏激光
  激光打标机
  深圳天策激光
  福永LDS激光打标机
  东莞伟煌激光
  LDS天线镭雕机
  举个德国乐普科两款设备的性能对比例子(四频段GSM天线、按照一月22天,每天运行10小时):
  3D 160i
  3D Fusion
  Laser Beam Quantity
  Cycle Time
  5.7 sec
  2.6 sec
  Capacity (k/month)
  四 LDS工艺优势及其应用范围
  相比较传统的加工工艺,LDS技术拥有以下几个优点,也正因为此,其现在的应用领域相当广泛:
  1、设计灵活,节省空间:三维电路载体,可供利用的空间增加;器件更小、更轻;功能更多,设计自由度更大,有可能实现创新性功能。
  2、柔性制造:印制电路(PCB)工艺修改图案需要修改菲林,修改外形需要修改模具,而LDS工艺只要修改CAD数据,优势明显。
  3、环境友好:制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音
  4、技术效率极高:产品生产周期短,激光系统耐用、少维护,适合7X24不间断生产,并且故障率低
  应用领域:
  射频及通信行业: 手机天线、笔记本天线等;
  汽车及运输设备制造行业,体现在减轻重量、提供耐用性;
  电子电气领域
  医疗设备领域
  适用于高密度医疗器械的集成式小螺距
  另有 精密仪器&测量及军事/航空工业等。
  以上部分数据来源于网络,新材料在线整理
  6月30日-7月1日,第一届3C电子行业“新设计、新材料、新工艺、新应用”趋势发展研讨会将在深圳开幕,届时将有中兴、联想、阿克苏诺贝尔、科思创、苏威、阿博格等出席报告,众多业内知名企业如富士康、华为、TCL、长虹、魅族、创维代表们将出席本次3C电子行业盛会!
  会议概况
  会议地点:深圳宝安&登喜路国际大酒店
  会议时间:日~7月1日
  6月29日 15:00―20:00
  6月30日 08:00―08:50
  6月30日 09:00―17:007月1日 09:00―11:00
  7月1日 12:30―17:00
  广州科思创聚合物有限公司 工厂参观
  (参观内容:德国的技术产线和配色中心)
  注:工厂参观需提前预约,经资格审核及确认后有专车接送。
  会议议程
  会议议程安排
  演讲议题
  6月30日
  09:00-09:10
  开幕致辞及嘉宾合影
  09:10-09:40
  3C电子产品的流行趋势
  施金忠 总监 联想研究院
  09:40-10:10
  3C电子材料发展趋势――LDS.NMT材料应用
  韦勇 项目总监
  深圳市中塑新材料有限公司
  10:10-10:40
  创新型线路板环保敷型涂覆材推广方案
  张磊 项目总监
  亿铖达(深圳)新材料有限公司
  10:40-11:10
  11:10-11:40
  《金属阳极氧化和仿阳极氧化的涂料系统解决方案》
  杨波博士 副总裁
  湖南松井新材料有限公司
  11:40-12:10
  柔性电子器件用高PPI FMM及纺织图形导电材料介绍
  高小平 总经理
  安徽省大富光电科技有限公司
  12:10-14:00
  14:00-14:30
  共生的设计
  姜臻炜 副总经理&创意总监
  深圳市浪尖设计有限公司
  14:30-15:00
  粉末注射成型简介及应用
  毛山 应用工程师
  阿博格机械贸易(深圳)有限公司
  15:00-15:30
  液态金属高性能导热界面材料
  楚盛 教授
  中山大学物理科学与工程技术学院
  15:30-16:00
  16:00-16:30
  3C电子的创新型材料解决方案
  林文彬 全球市场经理(智能与穿戴装置)/马琳 销售开发经理苏威(上海)有限公司
  16:30-17:00
  《激光焊接在3C电子行业的应用》
  兰凯丰 项目中心总监 大族激光焊接事业部
  17:00-19:00
  7月1日
  09:00-09:10
  富贸商城
  09:10-09:40
  通讯产品对创新材料的需求分析
  王玉 高级工程师 项目经理
  中兴通讯股份有限公司
  09:40-10:10
  聚合物基电子封装材料的研发与应用
  孙蓉 先进材料研究中心主任
  中国科学院深圳先进技术研究院
  10:10-10:40
  超薄热管在3C产品上的应用
  王春华 研发经理
  深圳市德镒盟电子有限公司
  10:40-11:10
  外观设计创新与聚碳酸酯材料方案
  高会林
  科思创(聚合物)中国有限公司(原拜耳公司)
  11:10-12:30
  13:00-17:00
  广州科思创聚合物有限公司工厂参观(凭邀请参加)
  (参观内容:德国的技术产线和配色中心)
  报名方式
  报名方式详情咨询请直接 电话联系158- 吴先生或者158- 向小姐
  短信报名:
  编辑短信“3C电子会议+姓名+单位+职位+电话+邮箱”发送至向小姐(158-)即可
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  编辑邮件“3C电子会议+姓名+单位+职位+电话+邮箱”发送至如下邮箱:
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  2016?中国3C电子行业趋势发展研讨会
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主演:陈键锋/李依晓/张迪/郑亦桐/张明明/何彦霓
主演:尚格?云顿/乔?弗拉尼甘/Bianca Bree
主演:艾斯?库珀/ 查宁?塔图姆/ 乔纳?希尔
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客服邮箱:LDS,让天线长到4G手机面盖上!-技术文章-RF技术社区
LDS,让天线长到4G手机面盖上!
发布时间: 11:46:15
来源:互联网
新的手机天线对天线技术提出了新的要求,也促使新的技术层出不穷。一种新的思路是直接将所有天线做在手机的外壳上,如出的HTC M8,传说中的iPhone6,都将天线做在金属外壳上,将天线与外壳直接一体成型。为此,一些新的技术被应用到天线制作中来,如LDS、LRP、3D打 印等都在被使用。今天我们为大家介绍一下最常见的LDS技术。
LDS&Laser Direct Structuring 激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID(Three D-DimensionalmoulDedinterconnect Device)生产技术,其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结 合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体,形成所谓3D-MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
此 技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的在于手机天线,一般常见手机天线内建方法,大多采用将金属片以塑 胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接镭射在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。
LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料后,将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除,之后再施以电镀金属化,即可在塑胶表面产生金属材的线路。
LaserDirectStructuring制程主要有四步骤:
1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2.镭射活化(LaserActivation)。此步骤透过镭射光束活化,藉由添加特殊化学剂镭射活化使物体产生物理化学反应行成金属核,除了活化并形成粗糙的表面,使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤,在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路,如铜、镍等,使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4.组装(Assembling)。
LDS工艺特点及优势:
1、工艺成熟稳定、产品性能优越、任意可激光入射三维面均可实现高精度布图。2、适用于三维表面,更广的设计空间、成本较FPC高,需化镀、需特定材料。
1.打样成本低廉。2.开发过程中修改方便。3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。4.产品体积再缩小,符合手机薄型发展趋势。5.产量提升。6.设计开发时间短。7.可依客户需求进行客制化设计。8.可用于镭射钻孔。9.与SMT制程相容。10.不需透过光罩。
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/ LDS天线技术
LDS天线技术
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LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动,将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上,在几秒钟的时间内,活化出电路图案。
LDS天线技术相关词条
LDS天线技术主要应用于移动通讯领域,实现智能手机天线及手机支付这一部分的功能。目前几乎所有做智能手机的知名厂家都有相关机型使用该技术,除此之外,该技术还被广泛应用于汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。
集团开发的激光直接成型(LDS)天线技术已发展成熟,可应用于智能手机、手提电脑及平板计算机,提升竞争力。
普通的手机天线都被安装在手机的主板上。而LDS天线技术就是激光直接成型技术,利用计算机按照导电 图形的轨迹控制激光的运动,将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上,在几秒钟的时间内,活化出电路图案。
大家都知道,手机的要收发信号什么的全是天线的功劳,那么这种LDS天线技术跟普通的手机天线技术又有什么区别呢?与传统的手机天线技术相比,它的优势又有哪些呢?
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