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（一）BGA芯片的拆卸
①元件保护工作，在拆卸BGA IC时，注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可以在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不能过高，否则，更容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，尽量吹入IC底部，这样可以帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的风力和温度，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。　　
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。　　
（四）带胶BGA芯片的拆卸方法
目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先将热风枪的风速及温度调到适当位置。
②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是靠暂存器上方开始撬，注意热风不能停。
③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：
①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。
④清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除.成功焊接BGA的要领要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。
下面我就详细介绍一下我对他的焊接方法&&& &
1.定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。
2.拆焊BGA：首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。到此，BGA IC拆焊完毕。&& &
3.清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。再将IC擦干净。
4.BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的一关。初学者可用定位版，将IC粘在上面。找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚 一定要对准！固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上，用风枪再吹一次哦，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动归位后再吹2秒后收枪。待机版冷却后即可试机。
原文：，本文来源于【迅维】
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请登录后评论。烧录BGA封装芯片时如何选择精密夹具？-可编程逻辑-与非网
摘要：如果您接触过编程器，那么不会对感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢？适配器型号繁多，即使是的适配器，也有几个不同的型号。也许您会问该怎么办？那下面让我们探讨一下如何选择适配器。
当前，eMMC芯片以其速度快、接口简单、标准化和无需坏块管理等特点，广泛运用于手机、平板电脑、智能电视、机顶盒等电子产品当中。HIS iSuppli公司预测2015年eMMC出货将达到7.791亿只。在这天大使用量的背后，也是一个需要考虑的问题，让烧录稳定，首先要让硬件连接稳定可靠，怎样选择eMMC适配器是首先要考虑的。
1、什么是适配器
适配器其实就是一个接口转换器，将有不同封装的芯片适配到同一台烧录器上。在烧录器中，适配器将烧录器的接口转接成适合芯片的接口。BGA153的适配器是用于烧写153个球FBGA封装的eMMC芯片，所以其作用是将烧录器接口转换成FBGA封装的接口,如图2所示夹球式适配器。
图2 适配器
2、适配器的种类
也许您只会关心其能烧什么封装的芯片，而不想了解适配座的类型。但是，不同的类型在不同的场合发挥着不同的效果。针对适配座与芯片的接触方式，BGA封装的适配器可以分成夹球和顶针两大类。
夹球式的适配座，是针对于球形阵列引脚芯片的，如图3所示的BGA153芯片，其矩形白色的引脚都是焊球引脚，相当于一个个球附在芯片上。夹球式的适配座结构如图4所示，两片金属片是夹片，黑色的圆圈是焊球管脚，其与顶针式不同，其在水平方向上伸缩的两块夹片，能够很好地夹住焊球管脚。
图3 BGA153的eMMC芯片
图4 夹球式接触
顶针式的适配座如图5所示，黄色部分是顶针，黑色部分分别是焊球管脚IC和焊盘式管脚IC，不管是焊球还是焊盘式IC，其带有弹簧能上下活动的顶针都能良好接触。
图5 顶针式接触
3、适配座的比较
夹球和顶针式的适配座，各有优缺点，应用在不同场合，如表1所示。
4、不同的芯片封装
即使是153BGA封装的芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。大多数eMMC芯片封装长宽为11.5MM*13MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。小封装的长宽为10MM*11MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。其中，有一个封装尺寸比较少见的，封装长宽为11.5MM*13.5MM,高度一般为0.8MM-1.0MM。另外，还有一种大尺寸封装，长宽为14MM*18MM,高度一般为0.8MM-1.4MM。
对于不同封装的芯片，其配对的适配座将不一样。
5、适配器的选择
基于适配座的类型和芯片的封装，可以很好地选择合适的适配器。对于适配座的类型，需要根据运用的场合和实际的需要来决定。基于顶针式的适配器，其可与焊球或焊盘式芯片接触，而寿命短特点，可用于作母片分析与拆卸重复烧写；夹球式适配器，其只能与球形引脚芯片接触，但基于寿命长，可用于工厂大批量烧写。
针对不同封装的芯片，将有不同的适配器型号与之对应，如表2所示。
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这种天气，真是热热热热热啊好久没发帖了，今天发这篇娱乐贴上来水水，浪子很少修本的，也没修本的专业设备，修本高手勿拍，图片是自己一个人边修边拍的，质量不好请谅解最近浪子接到一台笔记本，一客户拿来的，说是死机后强行关机就开不起了，通电指示灯亮，但是一直黑屏，风扇也不动，偶尔能进系统，10分钟死机。浪子接到手上一看，本本型号为华硕M5000，赛扬M330+855GEM芯片组的方案，先不谈配置在今天的强弱，或许根本没可谈性，但是在当年，这款小本可是买到14000的高端商务本。浪子接到手后马上当着客户的面做故障还原给他看，故障的却是这样，对于这样电脑故障，相信大家都会用万能的拔插内存法浪子也想到了，看了这本的故障根据经验就是内存松了，欣然接下，说：三天内帮您修好，有消息再通知您吧。客户走了。浪子拆机，立马找内存来拔插拔插拔拔插结果，后盖拆了，不见内存踪影，连槽都不见一条，晕死。整机扒了，拿起板子一看，浪子感到下身一阵痉挛，俗称蛋疼感觉不是想象中那么简单，谁叫自己狗拿耗子呢，修台机板的去修本本，还不是为了两餐吗内存芯片焊在主板上的，也就是板载内存，看样子8成故障是出在板载内存上的了，这种BGA封装的芯片很容易让浪子联想到虚焊评论这面四颗评论后面4颗，总共8颗，一共256M，芯片颗粒是鬼画符的字样。不知啥型号。&那条白色的槽是内存槽，要是你认为那是DDR1之类的，那么你弱爆了评论接屏，点下，灯亮屏不亮，期间亮过几次，后来又不行了，还是乖乖地修吧评论先打内存供电有2.5V，OK评论U供电起来了，1.3V，非常OK拍的不好。连表的读数都不清·没人帮忙就这样浪子平时不修本本的，修也是清灰和装系统，要是台机主板的话浪子还好无奈没修本用的专业设备，只好去同行那借东西，一番检测后锁定是内存芯片那部分的了，要么是坏，要么是颗粒虚焊了肿么办？退修，不可能，浪子做事的原则是要么不接，要么就不要退修。除了客户不想修了。这种BGA封装的IC，难搞。致电客户，报价：XX老板，您好，您的笔记本我检测到是主板挂了，可能要换板。那头最好修咯，修不了再换。我说好。修的费用是130，换的话是190。客户答应经过一番思考，决定用浪子修台机主板的工具上阵杀了评论撕下贴纸，上面那黄黄的是纯正的蚂蚁尸体评论先用锡纸包下外围，锡纸焗排骨好想吃的说评论焗排骨的佐料&BGA焊膏评论刷刷刷评论风枪加热，吹进芯片底部评论上风枪加热评论锡融了，取下虚焊的芯片。加焊用不久的，必须重新植球。不懂，往下看评论烙铁拖平焊盘评论吸锡线出动。天天都那么开心的嘻嘻&线芯片也一样要拖&&取下的颗粒是BGA封装的DDR1评论保鲜盒出动评论各种规格的锡球和钢网，手机不好拍的不行评论翻了百来片钢网，内存颗粒的钢网只找到DDR3的没钢网对位肿么办？还能肿么办？手工植咯。一个颗粒60多个点而已，不多。此刻，浪子的脑海里响起了神曲伤不起的旋律：你的四周美女有那么多······评论选用0.45MM的锡球评论内存颗粒刷上一层包包的焊膏，多了不行，加热的时候锡球会移位，少了会吃不紧。必须薄薄的一层然后，然后就是植球了评论锡球倒在盖子上，小到看不到。镊子是夹不起的，只能用镊子尖沾点焊膏，轻轻沾住锡球放到芯片的焊点上。沾一次，放一颗评论手机不行，拍的不好。装个系统收130你说JS我也会举双手双脚赞同，做这种要植球的活你敢说JS我会毫不犹豫毫不客气的叫你带上你的机哪里凉爽哪里睡。期间客户电话讲价，浪子：一分也不能少。0.45MM的锡球我敢说没练过的话你是植不好的，不像装系统。评论千辛万苦的20分钟过去，植到最后50多个点的时候浪子的手都有点抖了眼花了。整齐排列的小球球剽悍的人生不需要解释拔插内存的弱爆了评论风枪加热，直到锡球发亮黏在焊盘上评论植球完毕把植好球的芯片放到主板焊盘上对好位，加焊到芯片慢慢地沉下去，浪子修这个板的时间是选在晚上，白天太热了，搞的时候连风扇都是几乎不能开的，剩下的都如法炮制一遍，都半夜三点了，累忘记拍照了评论这是焊好的了，黄黄的焊油评论撕掉锡纸，油汪汪地一片评论来多张冷却后接屏试机，其实我心里比谁都紧张，验证成败就在此刻，春哥爱我！！！！！！！！！！！！啊啊啊啊啊啊啊！！！！！！！！触发········评论亮了，自检了那个紧张啊评论进BIOS不解释评论坑爹的硬盘接口，对比现在的杀他线评论进系统紧张中，没进到系统都不算成功评论呼呼，熟悉的界面评论灰机有木有3D&MARK03评论分数低到不敢看，跑3D只为测试稳定性评论装机，一切按部就班。过程极其下身痉挛本本给浪子的印象就是难拆，难搞，难装评论装机，白色的小本，试声音，试TPY&&&OK&&评论放个MV，穿越千年的伤痛，正常拷机通宵下载一夜正常，致电客户：X老板您好，您的机子修好了，随时过来取机就行了。对了，您的系统很慢了，要不要帮你重做一个？客户：这个······要多少钱？&浪子：这是送的，不用钱，只收主板的维修费就行了。客户：那太好了，谢谢啊，对了那些视频帮我保存好。浪子：我懂的，（XX门，XX动作片，XX照）先忙啦，取机我不在的话电话我就OK拉，先挂了。88客户：好，我等下就过去XX，你们也懂的。小小科普时间：这本用的扩展内存不是DDR1，而是这种难找而且贵的迷你内存评论X宝上搜的评论看高清有码大图，没缺口的最后是TPY的潜规则：福利评论回复看更多福利，没办法·
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仍然自由自我，永远高唱我歌，走遍千里······
有些人你以为以后一定可以再见的，就没有放在心上，可是却不知道，也许永远也只是生命的过客；有些事，你以为明天一定可以再做的，就没有在意，可是却不知道，也许已经来不及了.
ps:长风的府卧撑也被和谐了,大家看着办吧.
浪子好专业啊
有事烧纸 /id/CaoNISheep/
[Re:[baidnt,3楼]以下是引用:
大侠能帮忙删删后面的空行吗
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[Re:[WinderBoom,4楼]以下是引用:浪子好专业啊
过奖羊羊这么有空泡论坛？
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神马配置图伤眼
太平洋回帖半天不显示出来，站长:&服务器缓存问题”，卧槽这服务器也太垃圾了吧
卧槽 签名图片呢 叼距老母
[Re:[ZK浪子,6楼]以下是引用:[Re:[WinderBoom,4楼]以下是引用:浪子好专业啊
过奖羊羊这么有空泡论坛？
暑假在家当宅男除了电脑还是电脑
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[Re:[baidnt,3楼]以下是引用:
大侠下午好。多谢大侠精，浪子改好了
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深圳BGA焊接，BGA焊接加工，BGA贴片，BGA芯片焊接，手工焊接BGA，大小批量BGA返修，深圳通天电子有限公司专业焊接BGA芯片，返修BGA芯片。电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。助焊剂：沸点仅稍高于焊锡的熔点，bga返修台，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，江西bga，效果也很好。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最，好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。焊锡：焊接时用以补焊。植锡板：用于BGA芯片置锡。深圳BGA焊接，BGA焊接加工，BGA贴片，BGA芯片焊接，手工焊接BGA，大小批量BGA返修，深圳通天电子有限公司专业焊接BGA芯片，返修BGA芯片。。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，如何拆卸bga封装的cpu，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，bga焊接台，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。深圳BGA焊接，BGA焊接加工，BGA贴片，BGA芯片焊接，手工焊接BGA，大小批量BGA返修，深圳通天电子有限公司专业焊接BGA芯片，返修BGA芯片。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。二、BGA芯片的拆卸和焊接1．指导新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊 深圳市通天电子有限公司，BGA打样焊接，BGA贴装，BGA维修，手工BGA焊接，BGA返修，BGA植球。样板焊接，样板手工贴片。贴片集成电路拆卸和焊接1．指导手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。深圳市通天电子有限公司，BGA打样焊接，BGA贴装，BGA维修，手工BGA焊接，BGA返修，BGA植球。样板焊接，样板手工贴片。。2．操作 (1)贴片集成电路的拆卸在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。 用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。深圳市通天电子有限公司，BGA打样焊接，BGA贴装，BGA维修，手工BGA焊接，BGA返修，BGA植球。样板焊接，样板手工贴片。(2)贴片集成电路的焊接 将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。 将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。手机BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接工具 拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最，好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。
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