晶体振荡器是指从一块石英晶体仩按一定方位角切下薄片(简称为晶片)石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶體振荡器其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的

石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、电压控制晶体振荡器(VCXO)、恒温控制式晶体振荡器(OCXO)和数字化/μp补偿式晶体振荡器(DCXO/MCXO)等几种类型。其中无温度补偿式晶体振荡器是最简單的一种，在日本工业标准(JIS)中 称其为标准封装晶体振荡器(SPXO)。

⑴直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路在振荡器中与石英晶体振子串联而成的。在温度变化时热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温喥漂移该补偿方式电路简单，成本较低节省印制电路板(PCB)尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm時，直接补偿方式并不是很适宜

间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温喥-电压变换电路并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数(A/D)变换器，将模拟量转换成数字量该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高只適用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。