尽管三星S5还要等到4与10日上市不過国外的专业拆机拆解网站已经为我们带来了三星S5拆机图解。本次拆解的的机器是韩国本土版SM-G900S（韩版三星S5）整体硬件规格还是那样，但茬网络方面会有所不同

拆解部分只有几张图而没有任何文字说明，还是等iFixt吧

经过辨别，Galaxy S5里的大量芯片中有六颗来自高通而且都是特別关键的，三星自己的只有内存、闪存

－ QFE1100封包追踪功率放大器

－ FCI FC8080地面数字多媒体广播调谐器(韩国版独有)

此外，据说生化传感器也是来自Maxim但目前还找不到具体在哪里。(苹果的M7协处理器就费了好大劲才找到)

有两颗芯片无法确定身份其一表面写着“32HUBI A5006V0 W 404 A”，可能是传感器中心意法半导体制造。

另一颗表面编号“9G4”似乎来自Semco或者意法半导体，并高度怀疑是Wi-Fi无线模块那么内部封装的应该是博通BCM4354。

Galaxy S5最亮的地方之┅就是新的1600万像素、1/2.6"主摄像头之前三星在S2、S3、Note3上使用的都是索尼传感器，这次终于用了自己的ISOCELL CMOS技术号称能减少30％的干扰、提升30％的光敏全阱容量，自认为是取代背照式(BSI)的下一代传感器技术

下边就是三星ISCOCELL 800万像素传感器的横断面显微图，可以看到前侧深槽隔离(F-DTI)、垂直传输柵极(VTG)两个关键技术

注意这不是来自S5的，但技术原理是相通的稍后就会放出S5的进行对比。

在手机背部紧挨着LED闪光灯使用红光、红外光照射你的手指，检测因脉搏跳动引起的手指表面压力变化而获得心率数据

品牌负责人：易望 

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