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国产手机颜值担当,小米5/畅玩5C/OPPO R9/ZUK Z2/金立S8/魅族 Pro6斗舞-消费电子-与非网
我们都生活在这个看脸的世界里,帅气(漂亮)的你是否需要一款颜值与实力并存的手机妆点你的夏日物语呢?以上就是我推荐给大家的几款高颜值的手机产品,总有有一款符合你的气质,希望能为你的购机提供一些参考,美美的度过一夏。
这是个看脸的世界。这个说法似乎已成为多数人的共识,人如此,手机亦是如此。在如今手机外观设计高度同质化且这种现象日趋蔓延的年代,只有在外观上有独特思考,做工上精益求精的产品才能具有辨识度,同时为用户所喜爱。今天我就给大家带来了几款中做工上乘的精品,供大家参考选购。
◆nubia Z11 Max&&大为可观 极致拍照
努比亚 Z11Max 全网通4G
Z11 Max采用主流的全金属机身搭配2.5D玻璃的设计,整体机身造型圆润,2.5D玻璃打磨弧度刚刚好,且与金属边框契合度很好,没有割手感,在6英寸的大屏上维持了较友好的手感。Z11 Max的全金属机身由航空级铝镁合金打造,坚固耐磨,质感轻巧。机身背部上方圆形的摄像头和圆形的指纹识别模块交相辉映、相得益彰。
Z11 Max作为努比亚2016年的定位中高端的机型,在配置上也不含糊,Z11 Max搭载今年高通研发的一款定位中高端的处理器&&骁龙652,采用28nm工艺制程,搭配ARM最新的A72+A53八核结构,最高主频达到1.8GHz,安兔兔跑分超过78000分,综合实力表现十分优秀。
拍照一向是努比亚引以为傲的卖点,甚至将&可以拍星星的手机&,如此狂傲的宣传语作为自身的标签,那此次Z11 Max在相机的配置上又如何呢?Z11 Max采用今年索尼的旗舰传感器IMX298作为主摄像头,像素达1600万,内含6片式镜头,并采用坚固耐磨的蓝宝石玻璃作为保护镜片。前置800万像素摄像头,支持超级美肤功能。
Z11 Max采用6.0英寸1080P Super AMOLED屏幕,ppi达368,显示效果艳丽。该机配备4000mAh超大容量电池,让重度手机用户不怕没电,让中轻度用户告别一天一充。Z11 Max运行基于安卓6.0版本的nubia UI3.9.9,流畅踏实,功能全面。
◆荣耀畅玩5C&&千元首选 无惧看脸
荣耀 畅玩5C 2GB+16GB 太空银 移动4G手机 双卡双待 售价999元
千元机就一定要牺牲颜值吗?就要遵循没有设计就是最好的设计这一论调吗?答案一定是否定的,今天就为学生党和最近手头有些紧,但又有购机需求且&看脸&的朋友们介绍一款手机&&荣耀畅玩5C。
荣耀畅玩5C是今年四月份发布的一款千元机,有暗夜灰、太空银和落日金三种配色可选。荣耀畅玩5C的设计灵感来源于太空,截取太空舱中悬浮水滴的一个弧面,以金属材质的光感元素嫁接,并以雕塑手法抽取星轨线条,布设在弧面四周,让星空之美尽在掌握。荣耀畅玩5C作为一款全金属机身的千元机,丝毫没有在设计做工上打折扣,机身使用拉丝工艺勾勒出有序的纹路,光照之下,光感流动。手感方面,仿照人体工程学的圆润设计,加之金属温润的触感,手感十分友好。
荣耀畅玩5C采用5.2英寸1080P屏幕,适合单手握持和操作。其搭载的处理器是华为自家最新定位于中端的处理器&&麒麟650,它采用16nm工艺制程,由主频为2.0GHz的八颗核心组成,性能表现出色。相机方面,荣耀畅玩5C采用了后置1300万像素和前置800万像素的规格配置,成像效果中规中矩。荣耀畅玩5C配备3000mAh大电池,配合华为自家的智电技术,可满足中度用户一天半左右的使用。
◆&&正面指纹 做工上佳
OPPO R9 4GB+64GB内存版 全网通 双卡双待 售价2799元
OPPO几年如一日,在外观设计和做工品控上一直算得上精益求精、可圈可点。正如OPPO的老总陈明永说过的那样,OPPO从未将性价比作为自己的品牌定位,做出精美的、令人爱不释手的产品才是OPPO的追求。这次在R9上,真正让我们领会了这句话的含义。
R9正面采用2.5D弧度玻璃设计,在光线的照耀之下晶莹剔透、美轮美奂。机身采用全金属一体机身,注意!R9真的是做到了全金属一体成型。作为R7的迭代产品,R9通过信号条解决了金属机身信号弱的问题,彻底摒弃了R7上的塑料拼接件。细节之处,R9改良了机身背部的金属喷砂工艺,精选了220号极细锆砂,打造出了细腻均匀的类肤质手感。R9在外观上的最大亮点应该算是集成在正面的指纹识别键,按键采取了类似魅族腰圆键的设计,手感出色,识别速度相较同为正面指纹识别的iPhone6s要快。
OPPO R9搭载联发科Helio P10八核处理器,4+64GB存储规格,采用5.5英寸FHD显示屏,ppi达到401,显示效果细腻。R9后置1300万像素摄像头,支持相位对焦,同时,颠覆性地采用了1600万像素的前置摄像头,配合oppo自家的美颜4.0,真乃自拍党的福音。R9运行全新的ColorOS 3.0,图标风格简单明快,交互操作简单易上手,唯一的遗憾可能就是安卓版本还是基于安卓5.1,不过OPPO一向在系统调教上很优秀,加之4GB的大内存,相信日常使用的流畅性不是问题。此外,R9在仅有6.6mm的超薄机身中纳入了一块2850mAh的电池,并支持自家的VOOC闪充技术,虽说现在很多机型动辄便是3500mAh以上,但鱼和熊掌毕竟难以兼得,这样的电量加快充,满足大多数用户日常使用并不是问题。
◆ZUK Z2&&小屏旗舰 致敬经典
ZUK Z2 全网通 白色 售价1799元
ZUK Z2是上个月新发布的一款新机型,主打的口号是&&小屏超旗舰,顾名思义,这是一款在如今这个超大屏手机霸占市场的境遇下,诞生一款专为手小的用户和对小屏操作体验有执着的用户精心设计的产品。
ZUK Z2整体外观设计可圈可点,采用金属中框加双面2.5D玻璃的设计,拥有黑白两种经典配色,可能有同学会说了,这配色好单调,其实小编认为,黑与白才是最为百搭,也最耐看的颜色,受众群也最广。得益于双面2.5D玻璃的设计,在光线照射下,白色显得晶莹剔透,黑色看起来深邃沉稳,各有千秋。但若是长久使用,也会随之而来一个玻璃材质的通病,就是长期与桌面等硬物发生摩擦产生的划痕。因此,若是平时习惯&裸奔&用手机的同学,小编建议购买白色版本。Z2采用类似锤子一代的经典三明治结构设计,可谓是向经典致敬,但或许是为了容纳大电池的缘故,带来了一个遗憾,就是机身略微显厚。
Z2在配置上也可谓是诚意满满,完全是今年主流旗舰机的配置,高通骁龙820处理器,最该主频2.15GHz,4+64GB存储规格,足够满足多数用户的日常使用。相机方面,采用三星定制款1300万大像素传感器,支持PDAF+CAF双对焦技术,前置800万像素摄像头,支持高通自主研发的美颜算法。Z2配备3500mAh大容量电池,使用了今年主流的Type-C接口,并且支持快速充电。Z2运行基于安卓6.0版本的最新的ZUI2.0,使用流畅。
◆金立S8&&超薄机身 绝佳握感
金立 S8 闪耀金 移动联通电信4G手机 双卡双待 售价2589元
??  金立的S系列在外观设计上一向不俗,于今年年初发布的S8也继承了这一优良传统。全金属机身的天线问题一向是令不少厂商头痛的,而金立S8首创了一体环全金属设计天线,摆脱了传统的天线&白带&和塑料拼接件,使整个机身一体感更强的同时保持了极高的金属占比。S8正面使用了2.5D玻璃设计,搭配AMOLED屏幕,将整个机身厚度控制在仅7.0mm左右,尽显轻薄。
金立S8采用5.5英寸1080P屏幕,搭载联发科Helio P10六十四位八核处理器,内存方面采用4GB RAM+64GB ROM的组合,足够满足重度手机用户的存储需求。相机方面,S8后置1600万像素摄像头,前置800万像素摄像头,并支持专业模式。金立S8运行基于安卓6.0的Amigo 3.2系统,配备3000mAh大容量电池,并支持快充技术。此外,S8还支持了压感技术,增添了更多可玩性。
魅族 Pro6&&一体成型 小中见大
魅族 PRO6 32GB 公开版 黑色 全网通4G手机 双卡双待 售价2499元
魅族在产品的ID设计上一直可谓是国产机的标杆,不管是当初被奉为经典的小圆圈home键,还是现如今的不管是当初将塑料做到极致的聚碳酸酯一体机身,还是如今的全金属,魅族似乎一直在引领着国产手机外观设计的潮流。
四月中旬,魅族发布了2016年自家的旗舰机&&Pro6,魅族为它赋予了金、银、灰三种配色。与前代产品Pro5在全金属工艺上最大的不同是,此前被魅族一再宣传的T槽设计被类似iPhone的信号带所取代,同时魅族更胜苹果一筹,再一次引领了设计潮流,用一条无断点的弧线信号带替换掉了苹果被饱受诟病的三段式&白带&,在保证信号强度的同时,使得机身背面设计更加简洁、优雅,全金属机身的观感没有被信号带破坏。pro6设计上的另一大亮点是将激光对焦模块和闪光灯无缝整合到了一起,十颗LED闪光灯包裹着深邃的激光对焦模块,使得机身背面看起来十分简洁、美观,这大概就是所谓的1+1&2吧。
魅族Pro6采用三星定制款5.2英寸Super AMOLED屏幕,显示效果艳丽且通透细腻,作为目前屏幕尺寸较小的手机,加之Pro6整体机身结构十分紧凑,使得拥有了绝佳的单手握持体验。Pro6搭载联发科今年的旗舰处理器Helio X25十核处理器,GPU集成了Mali T880 Mp4,安兔兔跑分超过十万,性能表现十分彪悍。相机方面,后置2100万像素摄像头,前置500万像素摄像头,白天成像效果中规中矩,夜景表现稍显遗憾。Pro6运行基于安卓6.0的Flyme 5,流畅稳定,功能强大。同时魅族还在Pro6的屏幕上配备了压感触控技术,命名为3D Press,目前已完成Flyme自带应用及部分常用应用的适配。
◆&&双面玻璃 温润如玉
小米5 全网通 3GB内存 32GB ROM 白色 全网通4G手机 售价1999元
&没有设计就是最好的设计&,这句话在2014年之前是被小米一直所信奉的,小米一直以来似乎能与&漂亮&、&设计感&这些词汇挂钩的产品也少有出现,加之小米去年迟迟没有新款旗舰机型推出,也注定了小米5在2016年对小米的重要性,今天我们就一起来了解一下这款产品。
小米5拥有白、黑、金三种主流配色,还拥有专为女性用户设计的淡紫色。机身材质上则有3D玻璃和3D陶瓷两种选择,白色玻璃在阳光照射下流光溢彩,灵气十足;黑色陶瓷则尽显沉稳、深邃,更增添了几分神秘感。
自从苹果在iPhone6上将摄像头凸起之后,国产厂商们对此举可谓是越发&肆无忌惮&,不管是看起来像个&大火疖子&,还是根本无法平放桌面,给用户操作带来了限制,大部分手机厂商根本不在意。但小米5这次真的算是诚意满满,在配备了光学防抖模组,且机身仅有7.25mm的情况下,将摄像头完全打磨平整,使得机身背部看上去十分简洁,搭配3D玻璃,尽显顺滑手感。小米5还是小米首款将指纹放置在正面的手机,一枚细长的圆角矩形指纹识别键,被放置在机身正面正下方,与整部机身的圆润质感相得益彰,毫无违和感。指纹的识别速度很快,几乎感觉不到点亮屏幕的过程。
配置方面一向是小米手机最找不出槽点的地方,堪称是业界良心,毕竟主打的是&为发烧而生&,这次也不例外。小米5标准版配备高通骁龙820处理器,3+32GB存储规格;高配版配备高通骁龙820处理器,3+64GB存储规格;尊享版配备高通骁龙820处理器,4+128GB存储规格。小米5采用5.15英寸1080P屏幕,适合单手操作,小米5屏幕内部内嵌了16颗LED灯,最高亮度可达600nit,强光下屏幕内容依旧清晰可见。拍照方面,小米5配备了索尼今年的旗舰款传感器IMX298,像素达1600万,同时支持四轴光学防抖技术,对拍摄效果提升明显。小米5运行基于安卓6.0的MIUI 7。
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北京市公安局备案编号: 京ICP备:号一波未平一波又起:高通再度起诉魅族-控制器/处理器-与非网
在中国对提起17项新,与中国这家智能手机制造商的争端进一步升级。此前,这两家公司无法通过协商达成专利许可协议,而中国是高通最大的市场。
高通发起的新的专利侵权诉讼,于周四提交至北京和上海的知识产权法院,标志着该公司一周内第二次针对魅族采取法律行动。上周五,该公司在北京向魅族提起首次诉讼。
2015年,高通与中国国家发改委达成的具有里程碑意义的反垄断和解方案,该公司希望按照和解方案的有关条款对中国公司进行专利授权。这家总部位于美国圣地牙哥的公司同意支付9.75亿的罚款以达成和解,在中国企业历史上这是最大一笔罚款。
高通表示,该公司最新提起的17项专利侵权诉讼,涵盖了智能手机一系列的功能和技术,包括与3G(WCDMA和CDMA2000)和4G(LTE)无线通信标准相关的技术。
在一封电子邮件声明中,高通首席律师唐&罗森伯格(Don Rosenberg)表示:&魅族试图获得超过其竞争对手的不公平和不适当的成本优势。&
周二,魅族副总裁李楠在一个新闻发布会上称,高通提供的专利许可协议条款既不公平也不合理。
魅族是中国第八大智能手机制造商,根据市场研究公司IDC的数据,该公司2015年设备出货量为2482万台。
在截至去年9月27日的这一财年,高通全球营收高达252.8亿美元,有53%来自中国市场,其中有很大一部分利润来自其高利润率的专利授权业务。
作为其2015年与中国国家发改委达成和解的一部分,高通同意制定一项计划,调整其在中国的商业行为。
根据新的条款,高通已与100多家中国手机生产商签署了专利许可协议,但表示将继续努力,争取与少数主要OEM厂商达成相关协议。
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北京市公安局备案编号: 京ICP备:号专利“巨兽”高通“扑向”魅族,本土何时有真正强“芯”-控制器/处理器-与非网
近日,因侵犯3G和4G通信专利起诉一事在业界引起广泛热议,收费是二者产生矛盾的主要因素。
其他芯片厂商规定,手机厂商只需向芯片商支付芯片价格的5%作为专利费,而高通却向手机厂商索要整机价格的5%作为专利费。这样,一台3000元的智能手机高通就能收获150元的暴利。虽然在中国反垄断调查后,高通将芯片收费打了&65&折,但是其仍旧按整机价格作为标准,费用依旧高昂。
因此,国内手机厂商渐渐倾向选择新的芯片厂商合作,摆脱对高通芯片的依赖,不过在高通专利&巨兽&面前,仍旧有专利侵权的风险。一言以蔽之,高通告魅族,反应出我国芯片产业在技术和专利储备上还存在不足,亟待进一步提升的问题。
芯片进口依赖大 政策利好集成电路产业
芯片是一种电子元器件,又可称为集成电路或半导体,对电子信息产业经济和国家安全都有巨大作用。
我国是芯片消费大国,然而本土芯片仅能满足国内IT行业20%的市场,多数芯片需要从国外进口,我国集成电路产业薄弱,亟待改善。
因此,近年我国政策频繁利好集成电路产业,开始本土&强芯&。
2014年,我国出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,同时又成立了国家集成电路产业投资基金(即大基金),2015年,《中国制造2025重点领域技术路线图》将集成电路产业列入重点发展产业名单,近期,财政部又下发了关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知。
集成电路市场迅速打开 产业规模不断壮大
政策利好下,我国集成电路市场迅速打开,产业规模也不断发展。
产业链上,集成电路产业有上中下游三大环节。其中,上游是芯片设计环节,我国有海思、展讯等公司;中游是制造环节,中芯国际、振华科技是代表;下游是封装测试环节,我国有长电科技、华天科技等。
产业聚集区方面,我国已经有长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区域,这三大区域集成电路产业规模销售收入占全国整个产业规模的90%以上。
市场方面,中国芯片在全球取得了逆势发展的成绩。
2015年全球集成电路市场下滑,当年市场销售额为3352亿美元,同比下降了0.2%,智能手机增速变缓以及PC市场萎靡是主要原因。尽管中国也受到这两大因素干扰,但中国集成电路市场规模在2015年仍旧保持较快增长。
高通告魅族芯片作祟 中国集成电路待提高
2013年我国集成电路市场销售额约为9166亿元人民币,同比增长7.1%;2014年销售额突破万亿元,达10393.1亿元,同比增长13.4%;2015年集成电路销售额为11024亿元,同比增长6.1%。
规模与技术瓶颈 集成电路产业趋势预测
与国外集成电路产业相比,我国集成电路还存在产业规模小、核心技术不强的劣势。因此,产业进一步发展需要扩大规模,提高技术。
笔者认为,对内整合、对外并购是集成电路产业扩大规模、提高核心技术的&捷径&,在未来这两大现象将成为产业发展主流。
2014年9月,国家组织多个企业设立了国家集成电路产业投资基金,开始积极帮助国内企业进行投资兼并活动。2014年12月底,在产业投资基金的帮助下,长电科技和淡马锡签订协议,宣布以7.8亿美元收购全球第四大芯片封测厂商新加坡星科金朋的全部股权,这是目前国内集成电路企业出海收购的最大手笔。
今年集成电路产业发展的主旋律仍将是兼并重组,并且在数量和金额上将有所突破。目前正在酝酿的海外并购案不会少于2015年,可能会有几个相当大额的并购。除了海外并购,对内整合也同样是产业今后发展的方向。
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