惠普笔记本电脑15-r035TX/r036TX和ENVY15-k032TX哪个好，性价比高_百度知道
惠普笔记本电脑15-r035TX/r036TX和ENVY15-k032TX哪个好，性价比高
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时尚范儿游戏本 惠普ENVY 15拆解评析
　　惠普新ENVY14/15系列笔记本被其宣传为“E神”，主打轻量型游戏体验，而且该机在散热方面较之以往的产品有着较大的改进与提升，这是在评测当中有所介绍的。在此之前我们拆解过ENVY 15这款产品，分析了该机的散热设计，这一回来一篇拆机的完整版文章，供有需要的用户做参考。
　　时尚范儿游戏本惠普ENVY 15拆解评析
　　惠普ENVY 15其产品定位主流市场，售价方面也要较之OMEN系列更加亲民一些，机身整体的用料、做工、设计细节等方面也要更加平民化。在一些特色功能上还是有不少的亮点，像Beats Audio音效系统、CoolSense的散热技术等等。
　　惠普ENVY 15售价相对亲民
　　综合考虑，惠普新ENVY系列产品的性价比还是比较高的，总的来说，作为游戏本不应该只拼硬件，工艺设计、特色功能才是我们更应该关注的，而惠普ENVY 15游戏本则在这些方面给了我们足够的信心。接下来进入详细的拆解环节。
　　在拆机之前首先需要将电池卸下，惠普ENVY 15采用传统的条状外置锂离子电池，位于机身后侧，通过拉开卡扣即可取下，从电池信息上了解到该机的单体作战续航能力并不会太强。能够在这一步骤上取下的还有光驱，光驱的保留可以理解为正版游戏光碟安装需求。
　　卸除电池
　　取下机身底壳上的固定螺丝
　　光驱在这一步骤上也可取下
　　注意垫脚下面还有隐藏着两颗螺丝
　　惠普ENVY 15并没有采用内置电池的设计，首先取下电池是必要的，电池槽与垫脚下面有固定螺丝，卸除之后才能进行下一步。
　　惠普ENVY 15的整个键盘面采用一块完整的铝合金板制成，键盘也属于内嵌式，并不需要单独拆卸。拆除这一部分时需要借助拆机撬棒来完成，细小的缝隙以及面板与机身连接的卡扣是需要主要的地方，用力不当容易造成断裂、变形等问题。
　　借助拆机撬棒来完成拆解
　　打开键盘面板时需要注意里面的各种排线连接
　　键盘属于内嵌式不可单出拆除
　　一整块铝板切割而成
　　键盘面板采用一整块铝板切割及冲压而成，这样来看，惠普ENVY 15就外观来说显得更加有完整性，键盘内嵌且轮廓下陷也看起来更加有质感。取下这块面板是需要注意键盘触摸板与主板之间的连接，如果没有事先断开连接，后果就悲剧了。
　　取下键盘面板之后就能看到惠普ENVY 15内部的大概结构，整块主板大也规整，类正方形的形状安置在机身左侧，而后侧空出的地方是原先光驱预留的位置。机械硬盘被设计在右掌托对应的位置，而左侧掌托则没有发热量较大的设备。
　　惠普ENVY 15整体内部结构
　　机械硬盘设计在右掌托对应位置
　　扬声器位置
　　可以看到风扇支持键盘位置进风
　　左掌托对应位置没有发热量较大的硬件设备
　　低音单元设计在光驱与主板之间
　　从整体的内部结构来看，惠普ENVY 15并没有采用紧凑的设计方式，实际上也没有必要做紧密排布，这样一款面向主流游戏体验的产品，较为充足的内部空间能够带来更好的散热能力，另外机械硬盘的位置以及左掌托对应位置无大发热量硬件设备。
　　接下来就是主要的硬件拆除工作，硬盘、模块接口、无线网卡等硬件都是可以卸除的，之后便能取下该机最为核心的部分。主板的设计方方正正，而零部件则是通过一些软性PCB来连接，在硬盘上我们就能看到一条较长的跨度。
　　硬盘并无固定螺丝，则是通过缓冲圈与机身内部的卡扣来固定的
　　机械硬盘背面
　　耳机与一个USB接口设计在单独的模块里
　　该机配备的低音单元
　　无线网卡模块
　　拆卸下来的主板正面
　　拆卸下来的主板背面
　　取下主板之后，我们可以在上面找到一些拆机过程中没有看到的接口与设计。该机并没只有一个机械硬盘位置，在主板上还预留了一个SATA M.2接口，用户可以自行添加该接口的SSD固态硬盘，内存并被板载设计且预留了两个卡槽，支持用户自行升级，不过SATA M.2接口与内存卡槽位置需要完全取下主板时才能看见，不太方面用户升级的设计略显尴尬。
　　惠普ENVY1 15的Cool Sense技术采用了内置式的加速计作为自动探测设备，无论笔记本放在哪儿，只要打开Cool Sense软件，都会根据当前情况，自动优化散热，降低风扇噪音。笔记本的发热情况与使用环境有关，通常情况下，笔记本很少满载运行，惠普Cool Sense技术根据笔记本负荷强度，来设置散热模式，较好的改善了散热情况。
　　设计师在此设计的四排散热窗
　　软件方面的技术，惠普
　　ENVY 15
　　做到了智能化，硬件方面对散热的优化同样保持着高水准。在机身底部我们不难发现设计师在此设计的四排散热窗，可以有效将冷风从底部散热窗进入，经过主板上的各个发热元件，再由散热风扇从一盘吹出，带走大量淤积的热。
　　大尺寸散热风扇
　　处理器与独显分别有一根散热铜管
　　从前面的温度分布图中不难发现，惠普
　　ENVY 15
　　笔记本大部分键盘区域的温度都很低，打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验，HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。而合理的硬件分布及风道设计也有效的提升了
　　ENVY 15
　　的散热效率，可以说是软硬兼备的散热系统。
　　在运行大型游戏时表面温度表现也是可观的
　　因为散热系统设计的出色，惠普
　　ENVY 15
　　在运行大型游戏时的温度表现也十分良好，掌托以及常用按键的位置温度适中，不会有太大影响。
　　拆机最后：
　　总的来说，惠普ENVY 15是比较好拆的一款产品，固定螺丝稍微多一些，主要的拆机难点是键盘面板的卸除工作，稍有不当容易悲剧。拆机之后我们可以看到ENVY 15的内部设计，也找到了一些扩展及升级的接口或卡槽，对于普通用户来说，自行升级ENVY 15的内存与硬盘确实较为麻烦，需要拆卸下主板才能看到内存槽与SATA M.2接口。简而言之，本文可作为拆机教程来参考。
　　惠普ENVY 15与ENVY 14采用相同设计ID，这款产品整个机身采用了银色金属喷砂工艺打造，呈现出极为强烈的金属质感，第一眼的整体外观感受还是非常不错的。造型方面虽然中规中矩，但是整体的品质感和时尚感都很突出，尤其是机身上的曲线线条起到了更好的修饰作用。
　　整体的品质感和时尚感突出
　　顶盖LOGO
　　机器的顶盖部分采用了两种工艺，整体为金属喷砂，只有中间的“hp”LOGO部分采用了镀铬工艺打造，因此可以看到它拥有很好的镜面反光效果。惠普ENVY 15在细节方面也下了很大的功夫，包括每个角度，不同环境光下的外观都给人十分精致的感觉，下沉式的转轴开合角度达到了135°，手滑的阻尼可以让人单手开合。
　　边角设计
　　惠普ENVY 15键盘面阳极氧化的表面也很有质感，给人的感觉非常干净，一尘不染的感觉，不容易划伤也不容易沾染指纹，阳极氧化铝的金属原色代表着实体感的回归，给人返璞归真的平静之感，这在目前以出位来博眼球的笔记本设计潮流中，是比较难得的。
　　采用15.6英寸分辨率显示屏
　　惠普ENVY 15使用了一块15.6英寸的LED背光显示屏，分辨率，同系列ENVY 14同样配备分辨率屏幕，屏幕的边框还算比较窄。在屏幕的边缘还有一层防装胶条，带给屏幕更好的物理保护。
　　ENVY 15的键盘键帽体积虽然不算大，但是键程控制的非常不错，按键很有弹性，整体的敲击感非常到位。此外，键帽的表面采用了类肤漆涂层，因此手指有很好的触感，如果键帽表面能够有一定的下凹弧度，以达到贴合手指肚的人体工程学设计的话，相信整体的使用感受会更加出色。
　　配备有键盘灯
　　Beats Audio音效系统认证
　　ENVY 15在键盘顶端位置设计了扬声器，由于采用了Beats Audio音效系统，因此整体的音质输出要比一般的笔记本音箱有较为明显的提升，尤其是在低音的表现上更为突出，这也是Beats最擅长的地方。因此，对于以游戏、娱乐为主打功能的ENVY 15来说，这种偏低音表现的音效输出非常适合，看电影、玩游戏的时候能够拥有更加震撼的声效体验。
　　针对Windows 8系统优化触摸板
　　最后再说说ENVY 15的触控板，这块儿触控板整体看起来与众不同，宽大的设计，一块金属喷砂质感的面板。整个触控板与C面表面相比有一定的下凹，左右键下方的面板部分又比触控板要低一些，因此整个触控板区域的层次感非常鲜明，而且触摸板两侧预留的位置是为了更好的配备Windows 8系统的操作体验。
　　作为一款15.6英寸主打娱乐、游戏功能的产品，高性能硬件的搭配是必然的，而这种情况之下，笔记本电脑的机身厚度就很难控制的更薄。不过，ENVY 15利用机身底部的线条与弧度设计，呈现出一种纤薄感，这种做法在笔记本电脑设计当中还是极为常见的。
　　电源键附近可以看出机身的设计弧度
　　在ENVY 15机身两侧，配置了各种常用的接口。我们从机身左侧可以看到一个电源接口及电源指示灯、一个RJ-45接口、散热出风口、一个HDMI接口、两个USB3.0接口以及一个多合一读卡器。
　　机身左侧接口配置
　　ENVY 15的机身右侧配有一个笔记本锁锁孔、DVD光驱、一个USB3.0接口以及一个耳机麦克风二合一接口。接口的配置丰富，布局合理，在满足用户对于扩展性要求的同时，又能够为用户带来良好的使用体验，这些主要是大尺寸机身带来的便利。
　　机身右侧接口配置
　　单机重量：2.389kg
　　另外惠普ENVY 15的底部依然使用树脂材料，这样不但使得导热率更好，能够快速将内部热量传导出机壳内部，让机器运行更稳定，而且树脂材料本身就轻，使得整机重量更加轻便。
　　在硬件配置方面，本次拿到的这款ENVY 15属于正式销售的机型，配备了22nm制程工艺的英特尔酷睿i7 4510U双核处理器，配置了1TB硬盘，以及单条8GB DDR3 1600MHz高速内存，显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔HD 4400核芯显卡与NVIDIA GeForce GTX 850M独立显卡。
　　整机参数一览
　　英特尔酷睿i7 4510U属于全新处理器，拥有2核心且可通过超线程技术支持到4个线程。该处理器基于22nm制程工艺，核心代号为Haswell-ULT，初始主频为2.0GHz，可睿频至3.0GHz，共享的三级缓存为4MB，整体TDP为15W。
　　处理器参数一览
　　了解处理器的基本信息之后，我们采用CINEBENCH R10这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿i7 4510U处理器很快的完成了全部的测试内容，最终其单核获得5948分，多核获得10742分，属于移动处理器低电压版高端型号。
　　CINEBENCH R10性能测试
　　CINEBENCH R11.5性能测试
　　另外采用CINEBENCH 11.5这款软件对其性能进行了评估，该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分，这颗酷睿i7 4510U处理器很快的完成了全部的测试内容，最终CPU获得2.65pts，单核心获得0.89pts。
　　NVIDIA GeForce GTX 850M基于28nm Maxwell GM107芯片，是GT 750M的接班人，然而与上一代相比其性能提升在40%以上。拥有640个流处理器和16个ROP单元，902MHz核心频率，并且支持动态加速技术，显存位宽128bit和28.8GB/s显存带宽，4GB DDR3显存，大显存的优势体现在面对将来高费游戏时能够更加轻松面对。
　　NVIDIA GeForce GTX 850M显卡参数
　　NVIDIA GeForce GTX 850M终于采用了Maxwell架构，因此独显在性能方面有着飞跃提升。流处理器的增加和核心频率的提高保证了独立显卡性能的提升。从数据上看，GTX 850M要比上一代GTX 750M更强。至于性能提升程度，下面就来一起看看实际的测试结果吧。
　　基准性能测试：3DMark 11
　　3DMark 11是业界第一套专门基于微软DirectX 11 API打造的综合性基准测试工具，并能全面发挥多路显卡、多核心处理的优势，满足PC系统游戏性能测试需求。
　　测试结果：P3797(Windows 8.1系统中测试结果)
　　通过实际测试后GTX 850M在3Dmark 11 Performance模式下分数达到了P33797，而GPU得分为3927，与之相对比，上一代GT 750M GPU分数为2600左右，性能提高了50%以上，图形性能再上一个新的台阶，不仅如此，GTX 850M显卡性能从得分来看要强于GTX 760M显卡。
　　下面我们就实际测试一下惠普ENVY 15笔记本的散热情况。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件和AIDA64自带的拷机程序，从而让GPU和CPU都工作在较高的负荷下，尤其是GPU，几乎是全速运行中。然后在半个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。
　　高负荷状态下核心温度
　　表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：
　　高负荷状态下C面温度
　　高负荷状态下D面温度
　　通过上面的热成像分布图可以看到，惠普ENVY 15笔记本的掌托和触控板区域的温度保持良好，而大部分键盘区域的温度都很低，因此打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。机身底部热量大都堆积在散热风口附近。总体来看，这款惠普ENVY 15笔记本的散热表现还是不错的，HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。
　　 惠普ENVY 15-K031TX(J6M93PA)详细参数
　　基本参数
　　上市时间
　　2014年06月
　　产品类型
　　产品定位
　　游戏影音本，轻薄便携本，时尚丽人本
　　操作系统
　　预装Windows 8.1 64bit
　　处理器
　　CPU系列
　　英特尔酷睿i7 4代系列
　　CPU型号
　　Intel酷睿i7 4510U
　　CPU主频
　　最高睿频
　　3100MHz
　　总线规格
　　DMI 5 GT/s
　　三级缓存
　　核心架构
　　Haswell
　　核心/线程数
　　双核心/四线程
　　制程工艺
　　指令集
　　AVX2，64bit
　　存储设备
　　内存容量
　　8GB(8GB×1)
　　内存类型
　　DDR3L(低电压版)1600MHz
　　硬盘容量
　　硬盘描述
　　5400转
　　光驱类型
　　内置DVD刻录机
　　光驱描述
　　支持DVD SuperMulti双层刻录
　　显示屏
　　触控屏
　　不支持触控
　　屏幕尺寸
　　15.6英寸
　　显示比例
　　屏幕分辨率
　　屏幕技术
　　FHD背光，BrightView高亮屏
　　显卡类型
　　双显卡(性能级独立显卡＋集成显卡)
　　显卡芯片
　　NVIDIA GeForce GTX 850M＋Intel GMA HD 4400
　　显存容量
　　显存类型
　　显存位宽
　　128bit
　　流处理器数量
　　DirectX
　　多媒体设备
　　摄像头
　　720p HD摄像头
　　音频系统
　　内置音效芯片
　　扬声器
　　内置4个扬声器，两个低音炮
　　麦克风
　　内置麦克风
　　网络通信
　　无线网卡
　　支持802.11b/g/n无线协议
　　有线网卡
　　1000Mbps以太网卡
　　支持，蓝牙4.0模块
　　I/O接口
　　数据接口
　　3×USB3.0
　　视频接口
　　音频接口
　　耳机/麦克风二合一接口
　　其它接口
　　RJ45(网络接口)，电源接口
　　读卡器
　　多合1读卡器
　　输入设备
　　指取设备
　　一体化多点触控触摸板
　　键盘描述
　　背光键盘，全尺寸键盘
　　电源描述
　　电池类型
　　4芯锂电池，4800毫安
　　续航时间
　　具体时间视使用环境而定
　　电源适配器
　　100V-240V 65W自适应交流电源适配器
　　笔记本重量
　　2.34Kg
　　384.5mm
　　260.2mm
　　26.7mm
　　外壳材质
　　镁铝合金
　　外壳描述
　　摩登银
　　附带软件
　　随机软件
　　安全性能
　　安全锁孔，开机密码
　　笔记本附件
　　包装清单
　　笔记本主机x1 电池x1 电源适配器x1 电源线x1 说明书x1 保修卡x1
　　保修信息
　　保修政策
　　全国联保，享受三包服务
　　质保时间
　　质保备注
　　整机1年，主要部件2年
　　客服电话
　　800-810-0-3888
　　电话备注
　　周一至周五：8:30-21:00(节假日休息)
　　详细内容
　　售后服务由品牌厂商提供，支持全国联保，可享有三包服务。如出现产品质量问题或故障，您可查询最近的维修点，由厂商售后解决。也可凭厂商维修中心或特约维修点所提供的质量检测证明，享受7日内退货，15日内换货。超过15日又在质保期内，可享受免费保修等三包服务政策。惠普笔记本不同型号产品保修年限不同，以保修卡为准，可拨打客服电话具体查询。进入官网>>
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