vivo X5Max在12月10日正式发布，它凭借4.75mm厚度成功夺去了全球最薄手机的头衔，在这种厚度的基础上依然保留了3.5mm耳机接口，那它是通过什么结构实现的呢？我们一起来看看X5Max的内部结构吧：&X5max的前面板还是有着明显的vivo的“家族脸”。&背部依然我们熟悉的三段式设计，中间部分是金属材质的。&我们利用顶部的3.5mm作为“缺口”，从边上撬开上方的保护盖，保护盖用卡扣固定，撬开的时候不能太用力。&下方用同样的方法打开，不过利用的是下方的micro-USB接口作为突破口。&另外还要先把SIM卡卡槽取出。&金属后盖上有一块小的保护盖，并用螺丝固定，先要把它卸下。&接下来把金属后盖拆下，它同样使用的是卡扣的方式固定在机身上，拆卸的时候比较费力。&可以看到，X5Max的主板呈“L”型&要进一步拆解，我们先把手机的电源切断，撬开电池的排线即可。&接下来我们拆卸卡槽，卡槽上有三颗螺丝固定，拆卸以后撬开排线即可。&机身底部有扬声器、麦克风以及microUSB接口，它们和卡槽采用同样一条排线，拆开底部的塑料盖即可看到内部结构了。&X5Max的卡槽很特别，采用双SIM卡+TF卡的设计，卡1位置支持micro-SIM卡（移动4G、3G网络），卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡（仅支持GSM网络，二种卡选择其一）。&要取出主板，我们还要把按键的排线撬开。&顺利拆出L型主板，可以看出主板上的布板的结构很紧凑。&X5Max采用了单面临界布板设计，单面化程度高达90%，所以在主板背面几乎看不到有什么元件。&X5Max在4.75mm的机身内依然保留了3.5mm耳机接口，vivo使用了名为“茧式互锁耳机结构”的设计，进一步控制耳机插座的厚度。&我们再来看看X5Max引以为傲的音频芯片，ES9018K2M数模转换芯片，这颗芯片相信大家都不会陌生了，vivo曾在X3、Xplay3S都有使用，可以说是用在手机上性能最强的数模转换芯片。&同样来自ESS的Sabre 9601K运放芯片，这次的X5Max在音频架构上有较大的改进，引入了二级运放，而9601K这颗芯片则是作为X5Max的一级运放，它还是vivo独占使用的一款新芯片。&这颗是德州仪器的OPA1612，不过在芯片上的没有型号标识，估计是vivo采用了新的封装。OPA1612作为X5Max的二级运放，它也被魅族MX4 Pro所使用。&除了优秀的回放素质，X5Max还延续了X5“K歌之王”的特色，加入了雅马哈YSS205X这颗数字环绕声信号处理芯片，让X5Max有着出色的K歌表现。&摄像头方面，X5Max的后置采用了1300万像素摄像头，F2.0光圈，前置则是500万像素摄像头，F2.4光圈。其中后置摄像头采用了索尼IMX214第二代堆栈式传感器。由于要兼顾超薄机身，所以X5Max不得不在电池容量上妥协，它使用了一块2000mAh的锂电池。X5Max拆解全家福（由于X5Max上的金属屏蔽罩是焊接上去的，再考虑到我们拿到的是限量500台的评测机，所以这次的拆解也就点到即止了）。相关链接：
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不刷机不超频不折腾会死星人
爱搞机微信
爱奇酷微信vivo X5Max是一款机身厚度仅4.75mm全球最薄智能手机，也是2014年度全球最薄手机，主打极致轻薄、HiFi音乐与拍照。对于一款极限轻薄智能手机，内部做工是如何炼成的呢？今天我们就来通过vivo X5Max拆机图解深入了解。
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vivo X5Max是一款机身厚度仅4.75mm全球最薄智能手机，也是2014年度全球最薄手机，主打极致轻薄、HiFi音乐与拍照。对于一款极限轻薄智能手机，内部做工是如何炼成的呢？今天我们就来通过vivo X5Max拆机图解深入了解。
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提到vivo,首先想到的就是两个词，第一是音乐，第二就是超薄，不说10年前，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4,74mm？vivo做到了，如果让笔者评价一下4.75mm的成绩，逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求，今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！
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提到vivo,首先想到的就是两个词，第一是音乐，第二就是超薄，不说10年前，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4,74mm？vivo做到了，如果让笔者评价一下4.75mm的成绩，逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求，今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！
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首先，vivoX5Max采用了背盖三段式设计，这一设计一直在vivo的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头。顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。
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首先，vivoX5Max采用了背盖三段式设计，这一设计一直在vivo的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头。顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。
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其实采用金属后盖，也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性就会随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。
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其实采用金属后盖，也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性就会随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。
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固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性。固定螺丝越多，就代表结构相对越稳定，但给内部设计也会带来更多麻烦，而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题。
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固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性。固定螺丝越多，就代表结构相对越稳定，但给内部设计也会带来更多麻烦，而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题。
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由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统的PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，vivoX5Max也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。
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由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统的PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，vivoX5Max也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。
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顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩进行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，进行了专门的规划。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度。
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顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩进行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，进行了专门的规划。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度。
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内部方面，闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密，主板空间利用率超高。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。
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内部方面，闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密，主板空间利用率超高。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。
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底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能。相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。
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底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能。相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。
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即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36mm，是历史上做薄手机扬声器了。
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即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36mm，是历史上做薄手机扬声器了。
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关注我们之前拆解的用户应该知道，一般超薄手机都是将SIM卡槽直接焊接在主板上，但对于X5Max来讲，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。
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关注我们之前拆解的用户应该知道，一般超薄手机都是将SIM卡槽直接焊接在主板上，但对于X5Max来讲，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。
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其实为何我们之间有4.75mm是否就是智能手机厚度极限的疑问，因为在摄像头凸起设计之后，手机上最后的部件并且厚度不变的就是这个3.5mm耳机插口了。4.75mm减去3.5mm之后，就意味着前部屏幕面边至少要薄1.25mm。
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其实为何我们之间有4.75mm是否就是智能手机厚度极限的疑问，因为在摄像头凸起设计之后，手机上最后的部件并且厚度不变的就是这个3.5mm耳机插口了。4.75mm减去3.5mm之后，就意味着前部屏幕面边至少要薄1.25mm。
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前面我们说到想要达到4.75mm，前面屏幕面板厚度必须控制在1.25mm一下，就连以超薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最终勉强能够达到标准。
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前面我们说到想要达到4.75mm，前面屏幕面板厚度必须控制在1.25mm一下，就连以超薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最终勉强能够达到标准。
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vivo X5Max的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这一设计之前曾经出现在苹果、华为等手机上。威电池的拆解维修更换义工了极大的便利。
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vivo X5Max的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这一设计之前曾经出现在苹果、华为等手机上。威电池的拆解维修更换义工了极大的便利。
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vivo X5Max采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm,让笔者想到了口香糖。其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前只能够通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题。顺便说一句，这块电池也是只能手机中最薄的。
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vivo X5Max采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm,让笔者想到了口香糖。其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前只能够通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题。顺便说一句，这块电池也是只能手机中最薄的。
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我们可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金。并且用铆钉将三层固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机任性更强。
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我们可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金。并且用铆钉将三层固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机任性更强。
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其实很多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法。我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。
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其实很多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法。我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。
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vivo X5Max采用了摄像头凸起的设计，但仍然是采用了超薄摄像头的结果。摄像头厚度问题目前业界没有很好地解决办法。可以说越追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。
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vivo X5Max采用了摄像头凸起的设计，但仍然是采用了超薄摄像头的结果。摄像头厚度问题目前业界没有很好地解决办法。可以说越追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。
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在vivo X5Max发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何一顺号印制的方式降低机身厚度的方法，vivo X5Max都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm耳机孔。
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在vivo X5Max发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何一顺号印制的方式降低机身厚度的方法，vivo X5Max都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm耳机孔。
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主板厚度方面，vivo X5Max也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片就能够在单面进行贴片。十分考研主板芯片布局的设计能力。
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主板厚度方面，vivo X5Max也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片就能够在单面进行贴片。十分考研主板芯片布局的设计能力。
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为了超薄，主板平布并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于公益的要求必须十分精湛，图中为笔者非礼拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写。
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为了超薄，主板平布并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于公益的要求必须十分精湛，图中为笔者非礼拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写。
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目前只能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，二此次vivo X5Max很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，单页在一定程度上丢失了一部分性能。图为高通615处理器特写。
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目前只能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，二此次vivo X5Max很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，单页在一定程度上丢失了一部分性能。图为高通615处理器特写。
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高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。
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高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。
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图为高通PM8916电源管理芯片特写。
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图为高通PM8916电源管理芯片特写。
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图为WCN3660 蓝牙、WIFI、FM芯片特写。
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图为WCN3660 蓝牙、WIFI、FM芯片特写。
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图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准这颗芯片功不可没。
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图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准这颗芯片功不可没。
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图为主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离感应器。
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图为主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离感应器。
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图为雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。
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图为雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。
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图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。
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图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。
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图为vivo v5Max高速切割C角特写。
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图为vivo v5Max高速切割C角特写。
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图为金属切口注塑天线溢出口特写。
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图为金属切口注塑天线溢出口特写。
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图为vivo v5Max拆机图解全家福，通过本次真机拆解，可以看出图为vivo v5Max在做工上达到极致工艺，就纤薄设计而言，vivo已经走在世界的前沿，另外这款手机还具备八核主流性能、Hifi音质，不妥协的拍照表现，综合来看，还是很不错的。
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图为vivo v5Max拆机图解全家福，通过本次真机拆解，可以看出图为vivo v5Max在做工上达到极致工艺，就纤薄设计而言，vivo已经走在世界的前沿，另外这款手机还具备八核主流性能、Hifi音质，不妥协的拍照表现，综合来看，还是很不错的。
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vivo X5Max拆解延伸阅读：vivo X5Max+发布：处理器及续航改进|vivo|X5|超薄_手机_新浪科技_新浪网
vivo X5Max+发布：处理器及续航改进
vivo X5Max+
　　新浪手机讯 3月2日下午消息，在MWC 2015召开之际，vivo在其官网推出了X5Max+，相比此前全球最薄的的X5Max手机，在机身厚度方面略有增加。
　　vivo X5Max+外观与X5Max保持一致，不过机身厚度为5.1毫米，比X5Max的4.75毫米增加了0.35毫米，其他机身尺寸不变。同时，在电池容量方面有所提升，由X5Max的2000毫安时提高到2300毫安时，相信有助于改善续航表现。
　　X5Max+的另一大改变就是处理器由高通骁龙615改为联发科的MT6752，主频为1.7GHz，64位八核架构。除此之外，配置与X5Max一样，依然是5.5英寸1080p屏幕，材质为Super AMOLED；内置2GB运行内存和16GB存储空间，并且支持最大128GB的MicroSD卡扩展；配备1300万像素和500万像素摄像头组合。
　　vivo X5Max+同样支持中国移动的4G/3G/2G网络，并且支持中国联通2G网络和双卡双待，该机将于近期上市，售价依然是2998元。(郭靖亮)
文章关键词：
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看过本文的人还看过vivo X5Max拆解：厚4.75 mm的秘密是这个
[摘要]vivo X5Max主要由17个模块组成，综合看来，vivo X5Max纤薄的秘密主要在于简化结构堆叠，去掉常见的中框、主板的单面贴装等。
腾讯数码讯 智能手机发展到现在这个阶段，貌似没个什么全球第一的噱头，就难以吸引大众的眼球了。其中，机身的日益纤薄化是厂商们追逐的差异化方向之一，这不，就在2014年，三部国产手机先后刷新最薄的记录，截至目前为止，全球最薄智能手机是 X5Max，厚度为4.75mm。智能设备大数据平台eWiseTech近日拆解了vivo X5Max，从反向的角度看看纤薄手机。从正面看过去，X5Max和大街上绝大多数安卓手机没有太大区别，但是，当从侧面看的时候，就能看出它的与众不同了。如果你对薄没有什么太大的概念，那么旁边价值1.6RMB的三枚硬币就能衬托出它的薄了。若细看，X5Max比这三枚硬币还薄一些。不过，在eWiseTech工程师卡尺的实际测量中，X5Max的厚度似乎还没有达到官方宣传的4.75mm而是4.91mm左右。整机堆叠方面，为了做薄，将结构简化成为三层：后壳，中间条状电池加L型主板，前面板模块，去掉了一般手机常见的中框。奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.33mm，不仅薄，而且硬。官网宣称这后盖采用了纳米级防指纹涂层。 电池厚度也薄于一般手机，约2.50mm，一般手机的厚度在3~5mm这个范畴。也因为这纤薄的厚度，整个电池的容量不大—&#mAh。如下是通过eWiseTech网站旗下的数据库与搜索工具eSeeker摘选的一些市面比较纤薄的智能手机电池的概况列表，可以看出2.49mm的电池厚度是其中最薄的。X5Max采用了1300万像素的摄像头，但囿于当前的摄像头模组制造技术，约5.0mm的厚度5还是比整机厚度还高。经测量，X5Max带屏蔽罩的主板厚度约为1.97mm，电路板基板的厚度为0.72mm。前面板模块也非常薄1.70mm，平均厚度不及电池厚度，也就是说电池技术如果继续发展，手机还能更加纤薄。X5Max虽然薄，但是它依旧提供3.5mm标准耳机插座。整个模块与我们常见的不一样。官网介绍是茧式互锁耳机插座将耳机孔分为三段，每段相互交锁，将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。由于背负着“纤薄”的第一使命，X5Max在散热方面处理得相对简单，当打开后盖后，仅仅只看到后盖上有一大块黑色散热贴和主板CPU屏蔽罩上一小层铜箔。为了控制厚度，X5Max的主板采取的是单面贴装，绝大多数元器件都集中在主板的一面。处理器与系统内存PoP堆叠封装是目前手机主板主流的处理方式（为节省主板空间），但是两块芯片叠加之后势必带来主板整体的厚度增加，因此X5Max没有采取这种方式。主板上的主要IC有，高通MSM8939 八核处理器、SK hynix 海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3 运行内存/16GB 闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WCN3660 WiFi，蓝牙，FM组合芯片、高通WTRG/4G 射频收发器、RFMD RF7459A 射频信号放大器，值得关注的是X5Max的音频解决方案，使用到了三颗芯片，分别是雅马哈 YSS205X DSP 数字信号处理器、ESS ES9018K2M 音频解码芯片以及NXP TFA9890A D类音频放大器。固定X5Max的电池所用胶和最新的所采用的一样，为两条易拉胶。这胶的好处和双面胶不同，它粘性大但极易去除（像图中那样和电池相对水平就能将其拉出来）。最后eWiseTech工程师根据拆解和测量绘制了X5Max内部构造示意图。最后经统计，图中vivo X5Max主要由17个模块组成（不含各种螺丝）。 综合看来，vivo X5Max纤薄的秘密主要在于简化结构堆叠（总体三层布局），去掉常见的中框、主板的单面贴装（处理器不采取主流的堆叠封装）以及耳机插孔专利等等。不过，尽管它的薄与众不同，但它的续航能力和同等价位的手机相比就逊色许多。关于eWiseTech如果您是公司客户，eWisetech基于以每年约200余款产品递增的电子科技数据库，提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯、大数据全方位的产品分析。帮助您决策产品定位，技术采用，战略规划。如果您是电子发烧友，eWiseTech，聚焦消费电子产品的拆解与分析，带您领略智能电子拆解的世界。知其然，也知其所以然，智能手机，智能穿戴，智能家居统统不例外！想看最新最酷产品的专业拆解分析？想紧跟最新技术脉搏和市场趋势？eWiseTech等您光临！
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