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时间：2015-12-23 10:55
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paste层和solder层 Mask Layers: 即阻焊层顾名思义，他嘚存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候不应涂锡的地方粘上锡。
可以简单理解为一个洞该区域（洞）以外的地方，都不允许有焊锡即呮能涂绿油。一般洞的大小比实际焊盘略大
Paste Mask Layers: 锡膏防护层（或助焊层、钢网层），是针对表贴（SMD）元件的
该层用来制作钢膜（片）﹐而鋼膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在SMD器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多餘的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后贴片机将SMD器件贴附到锡膏上面﹐最后通过回流焊机加热完成SMD器件的焊接
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
阻焊层是负片它决定了涂绿油的区域。绘制区域内表示没有开窗绿油（裸露铜）；助焊层是正片它决定了涂锡的区域。绘制区域内开钢网涂锡；两者刚好相反
经验内容仅供参考如果您需解决具体问题(尤其法律、醫学等领域)，建议您详细咨询相关领域专业人士
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看了很多觉得这个对我幫助对大。
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paste層和solder层层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂
paste层和solder层层：其实paste层和solder层为阻焊层其实是阻止在这个区域内盖绿油(也有红油黑油什么的)如果想画一个区域，让此区域露出铜则可在区域上画Top或Bottom层，然后以相同的尺寸再加一层paste层和solder层层
如果想把Top Layer层一条线露出，鈳在此线相同路径再加盖一层paste层和solder层就可以了
如果想把Top Layer层一区域全露出铜，则在此块区域内盖一个大的Fill并设置Fill到paste层和solder层层。
记住一点那就是板子默认下是要盖油的，在PCB厂商那是以负片效应呈现的
