不规则的热风焊盘是怎么设计？能以一个例子说明更好，谢谢_百度知道
不规则的热风焊盘是怎么设计？能以一个例子说明更好，谢谢
我有更好的答案
其他类似问题
为您推荐：
您可能关注的推广
热风的相关知识
等待您来回答
下载知道APP
随时随地咨询
出门在外也不愁21ic官方微信
后使用快捷导航没有帐号？
查看: 3963|回复: 4
关于焊盘的几个问题，望高手指点！
&&未结帖(10)
主题帖子积分
实习生, 积分 27, 距离下一级还需 23 积分
实习生, 积分 27, 距离下一级还需 23 积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：0%
主题帖子积分
实习生, 积分 27, 距离下一级还需 23 积分
实习生, 积分 27, 距离下一级还需 23 积分
学Cadence有一阵子了，对封装制作也有点熟悉了，对通孔焊盘有几点疑问：
这个图中的焊盘的各个层次结构。关于PCB中正负片如何使用它们我已经知道了，如下：
1.regular pad，themal relief，anti pad的概念和使用方法
答：regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，intemal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD）来进行连接或者隔离，regular pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用themal relief（热风焊盘）与gnd内层的负片同网络相连。
问题如图：
一般做通孔焊盘就设置这几项，右边也有焊盘的结构，这种结构是抽象的吗？如果不是焊盘的这种结构怎么去对应具体的PCB层呢？
&&比如一个8层PCB板，如果通孔焊盘也这么做的话，有一个通孔焊盘在上面，各层还是依照正负片来选择 regular / themal relief/ anti pad吗？如果这样，右边焊盘的结构就是抽象的，因为它只有3个层次，是这样吗？
这个在Beg 和 end中有插入的这些层是干什么的？有啥用？
我是不是哪里理解有问题 ？忘高手指点！谢谢了！！！
, , , , , , , , ,
本帖子中包含更多资源
才可以下载或查看，没有帐号？
主题帖子积分
助理工程师, 积分 1057, 距离下一级还需 943 积分
助理工程师, 积分 1057, 距离下一级还需 943 积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：100%
主题帖子积分
助理工程师, 积分 1057, 距离下一级还需 943 积分
助理工程师, 积分 1057, 距离下一级还需 943 积分
default internal layer 包括了除begin end层所有的电气层。
如果是100层，那就会是98层电气层。
你第二个图是默认的规格。
第三个图是加载了实际PCB叠层信息的图。
没什么区别。
主题帖子积分
实习生, 积分 27, 距离下一级还需 23 积分
实习生, 积分 27, 距离下一级还需 23 积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：0%
主题帖子积分
实习生, 积分 27, 距离下一级还需 23 积分
实习生, 积分 27, 距离下一级还需 23 积分
Forward001
&&非常谢谢您的回答！
还想确认一下：
&&您的意思是无论画几层板这个通孔焊盘，比如就100层吧，若用第二幅图的形式，那么其余98层电气层就都是default 那种形式了？
& & 那如果我insert 了几个 default&&层，如下图，而且每个层叠的 FLASH 不一样，就下图这种结构，如用在100层PCB中，那其余的电气层怎么分配呢？
本帖子中包含更多资源
才可以下载或查看，没有帐号？
主题帖子积分
高级技术员, 积分 634, 距离下一级还需 366 积分
高级技术员, 积分 634, 距离下一级还需 366 积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：50%
主题帖子积分
高级技术员, 积分 634, 距离下一级还需 366 积分
高级技术员, 积分 634, 距离下一级还需 366 积分
主题帖子积分
实习生, 积分 12, 距离下一级还需 38 积分
实习生, 积分 12, 距离下一级还需 38 积分
主题帖子积分
专家等级：结帖率：50%
主题帖子积分
实习生, 积分 12, 距离下一级还需 38 积分
实习生, 积分 12, 距离下一级还需 38 积分
您好，请问这个关于cadence焊盘内电层设置的问题应该怎么理解啊？您的帖子里面不是很清楚，期待您的答复。谢谢
技术奇才奖章
人才类勋章
欢快之小溪
发帖类勋章
时间类勋章
社区建设奖章
等级类勋章
时间类勋章
技术高手奖章
人才类勋章
技术新星奖章
人才类勋章
时间类勋章
热门推荐 /6图文并茂的Allegro 通孔焊盘制作教程 - Allegro论坛 -
中国电子技术论坛 -
最好最受欢迎电子论坛!
后使用快捷导航没有帐号？
图文并茂的Allegro 通孔焊盘制作教程
助理工程师
10:20:34　　
通孔焊盘制作，比如插针封装实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。在做Flash时，内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm，外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm，开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的，只留开口地方与负片进行连接。（1）、打开PCB Editor Design –& New，填好名字，选Flash symbol，点击确认OK。 （2）、进行页面大小设置，及栅格点设置，这里不在贴图。（3）、点Add -& Flash，弹出如下图，填好内径、外径和开口，其他默认，点击OK。 （4）、之后就出现如下热风焊盘。（5）、点New -& Create Symbol，并进行保存，Flash就做好了。（6）、打开Pad Designer，设置好单位及精度，在Hole type中选择Circle Drill，Plating 中选择Plated是要上锡的，Drill diameter 设置钻孔直径大小0.94mm。下面的Drill/Slot&&symbol是出光会文件使用的钻孔一些信息：Figure : 选择形状，选择六角形Hexagon X。Characters: 字符随便写，比如写大写A。Width 和 Height写1mm。（7）、在Layer中对BEGIN LAYER进行设置，一般第一个焊盘都是做成一个正方形的焊盘，所以选择Square，看下图，为什么在Thermal Relief中，也要进行设置，这是为了适应特殊情况，就是在表面做了负片的铜皮，Anti Pad也设置，大小一般比正规焊盘大哥0.1mm。底层同样设置。（8）、内层就要注意了:Regular Pad中，选择Circle，内层就可以选择圆形，大小1.74mm，Thermal Relief，选择刚才做是Flash，如果点击 …按钮没有发现刚才做的那个Flash，那么可以先File -&Save as，保存到同一目录下，在点击 …按钮就可以看到了，选择好后，大小自动填好。Anti Pad，选择Circle，大小比正规焊盘大个0.1mm，也就是1.84mm。
（9）、接下设置SolderMask_TOP/BOTTOM、PasteMask_Top/Bottom，设置结果见下图，注意SolderMask要比正规焊盘大个0.1mm。（10）、点击File -& chech进行检查，在左下角提示没有问题，就可以直接保存。做成封装后的图行如下：焊盘中有正六边形和A，这个就是刚才在Pad Designer中的Parameter下的Drill/Slot&&symbol中设置的。该层显示是在Manufacturing -& Ncdrill_Figure,来控制显示。
Powered byAllegro带通孔焊盘的制作
这里以一个带通孔的圆形焊盘的制作为例
圆形引脚的物理直径为0.7mm
钻孔直径（Drill
Size）一般比物理直径大10~12mil(大概025~0.3mm)
1.热风焊盘的制作（负片）
通孔类焊盘内层一般做成负片，如下图所示的标准热风焊盘，显示的部分是要扣除铜皮的
（后面会介绍各个层的含义及尺寸计算）
上述Flash其内外径计算一般按下述公式：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL
c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40、MIL）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：
DRILL SIZE & Sin30°﹙正弦函数30度﹚
d.Angle:45
这里内径设为1.4（不注明单位默认为mm），外径1.8。开口选0.5，角度45°（因为从mil转换到mm数字都是小数点后好几位，一般取个大概，不差很多就可以了）
准备工作做完，就可以开始制作了
打开PCB Editor
File-&New 类型选Flash
可以这样命名f1_8x1_4w0_5.dra。其中f表示Flash后面依次是外径 内径
开口宽度，角度默认45°
因为外径是1.8我们可以把图纸设为4x4
图纸的具体设置和栅格点的设置参考之前的文档。设置好如下图
圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置
Add-&Flash,出现以下菜单
从上到下依次是：内径，外径；开口宽度，开口数目，角度；中心有无原点，原点直径
按上图设置好 OK，结果如下图
保存即可（保存时会创建.psm文件，制作焊盘时用的就只有这个，所以这时候你可以Creat
Symbol，这样就只会创建psm文件）
这样，一个负热风焊盘就算是制作完了
焊盘的制作
打开Pad Designer
如下图设置
注意单位 精度，Single
Mode是Off这个要在Layers哪里设置
钻孔选择圆形 直径1.0
Symbol选择6边形，符号A，宽高都是1mm
（ Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用Drill symbol要不同,
这一点很重要.
Character 设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z,
A-Z字符串设置.
Width 设置符号的宽度
Height 设置符号的高度）
Layers设置如下图
下图的设置是按照于博士的视频教程来的
整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大，所以Regular
Pad一律为1.8（Soldermask的为1.9），Antipad为1.9
Beginlayer和Endlayer的设置一样，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy
内层的Thermal
Relief选择上面制作的Flash（要先把Flash路径设置一下）
网上查到一段教程是这样说的
LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm
END LAYER与BEGIN
LAYER一样设置
INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE
&= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad
&= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE&50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad
&= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE&=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad
&= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad =
TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE
+ 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK =
Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = Regular
Pad （可以不要）
&Flash Name:
如果按这样说
Pad就不应该是1.8而应该是1.4 ，而像顶层的Thermal Relief 和Antipad应该是1.9
这个还是有点混淆
暂时不管上面的Regular的混淆
到上面那一步，一个焊盘基本就算完成了。
检查无误后 Save as可以命名为
Padx1_8x1_4d1_0.dra
至此，一个带负片的标准通孔焊盘就算做完了
已投稿到：
以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。allegro 负片的热风焊盘没有出来 不知道是要设哪个参数 倒入pramaters等参数设置后就OK了。_百度知道
allegro 负片的热风焊盘没有出来 不知道是要设哪个参数 倒入pramaters等参数设置后就OK了。
/zhidao/wh%3D450%2C600/sign=5fa665a4aa8d65cd29aa2e/71cf3bc79f3df8dc78a5ac88ce0a，不是知那几个参数变了.com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=daba1f7cb019ebc4c02d7e9fb216e3c4/94cad1c8a786c917dcb5cf3bc75770.jpg" target="_blank" title="点击查看大图" class="ikqb_img_alink"><img class="ikqb_img" src="http。那位大侠给解答下以上是还没倒入pramaters时，热风焊盘就出来了，是以显示出热风焊盘的工程.hiphotos.hiphotos./zhidao/wh%3D600%2C800/sign=2b43bd854f/71cf3bc79f3df8dc78a5ac88ce0a://f.jpg" esrc="/zhidao/pic//zhidao/wh%3D450%2C600/sign=e022970fccfc1e17fdea8/94cad1c8a786c917dcb5cf3bc75770://b.baidu
p>你好，再看看<file fsid="364" link="/share/link，可以按照附件的动态图片所示进行设置一下?shareid=&uk=" name="负片铜皮显示问题
谢谢，后来发现是design parameter里没有选上thermal pads
额，这个样子的，解决了就好~
其他类似问题
为您推荐：
负片的相关知识
等待您来回答
下载知道APP
随时随地咨询
出门在外也不愁}