&&& 鹞鹰换装升级 MSI新Hawk降临R9 270X
鹞鹰换装升级 MSI新Hawk降临R9 270X
1新Hawk列装R9 270X
像是在军备竞赛，MSI每年都在升级着军规产品的标准，保持了卓越的战斗力。全新的设计包括改进型的TwinFrozrIV加身最新发布的R9 270X，打造了令人耳目一新的Hawk。作为首发阵容之一，它拥有傲人的性能和静音表现，无不彰显MSI在板卡研发之领袖风范。
R9 270X事实上就是AMD的Pitcairn内核，即，它是HD7000家族中为数不多的完美架构&&能耗比高，配比完美，超频潜力高，是AMD引以自豪的甜点芯片，公版频率为1GHz/4.5GHz。通过在TwinFrozrIV在散热设计上的改良和一贯奢华的供电鼎力支持，MSI R9 270X Hawk的频率预设高达1.15GHz/5.6GHz，性能可以说是直接叫板R9 280和。
MSI R9 270X Hawk
这套电机上印有夜莺F117的散热以及供电方案最早是出现在阵营的MSI N760 Hawk上，凭借GK104更加出色的能耗比，即便是在恶劣的机箱环境温度上也能够保持加速运行，证明TwinFrozrIV的散热改良是立竿见影的，在噪音表现方面也是有了长足的进步，Hawk从来都是顶级定位延续到中高端的王牌。
新Hawk不但拥有我们已知的军规料件以及解锁BIOS等特性，它还在刀锋扇和鳍片上做了特殊的设计：
解锁数字供电：一键解锁GPU所有超频限制，包括温度上下限，电压电流，TDP等等方面的限制，供电系统均为数位控制，全新的Driver可以发出双倍的调控信号，加大了精准度、并减小了电路布局。
特殊导流槽：在鳍片上压制一道道斜向导流槽，将一部分垂直吹向下方的空气引导至两端，增加与空气的热交换时间，提高鳍片利用率。
极致散热：微星自行研发的10CM直径刀锋扇叶以及自动除尘等功能被成为是第四代TwinFrozr设计，搭配一体成型的散热鳍片，坚固，抗震，降噪，散热效果极佳。
军规IV组件：符合MIL-STD-810G的军规标准（已获得该认证的证书），取得最佳的器件性能、稳定性以及寿命。
全新Hawk核心特点
刀锋扇叶的性能展示
MSI独有的Blade Tech刀锋扇叶设计，打破了常规风量和噪声间的关系，在风压的把控上也达到了一定的平衡，相比较之下同档次的竞品，在噪音方面上只能望&星&兴叹。
2R9 270X定位简介
R9 270X的发布，重整了全线产品线，在顶端加入了两款重量级芯片R9 290X和R9 290，在原战斗序列不变的情况下，整体的&下调&了芯片对位，使之每一款芯片的性价比都得到大幅的提高，这就是之前我们常常提到的田忌赛马策略。
R9 270X即与的规格相同，并且加入了DX 11.2的支持，具备ZeroCore技术因而待机功耗不足3W。
上图是从回顾HD7800首发的基本参数：20组计算单元、1280个流处理器、80个纹理单元、32个ROP单元、128个Z/Stencil单元，而R9 270则对应HD 7850。
&R9 270X的核心架构示意图
R9 270X以及相关定位的参数对比
R9 270X在规格上特别是显存位宽方面，比要具有得天独厚的优势，的位宽在高压力高分辨率下的优势就很明显了，包括在双路GPU并联时高位宽亦不会影响到吞吐并发的大数据交换。
MSI的Hawk经典之处不仅仅是配上招牌式的军规料件体系，在选&将&方面亦是老道，每一代甜点级的芯片都蕴含着无尽的潜力以供挖掘，R9 270X可以说是1400价位上不二的选择。
R9 270X的规格构成以及AMD原生特性我们已经熟知，下面就结合具体的环节去了解微星R9 270X是如何傲视群雄的。
3散热设计评定
Hawk的主打之一就是散热设计&&TwinFrozrIV散热系统。它拥有开机10秒倒转除尘，10CM双刀锋风扇，一体式热管+纯铜镀镍散热器，另外加入了特殊的导流槽，使空气作用鳍片时间更长更彻底，散热效果大受裨益。
刀锋电机F117喷绘
超级热管技术
4+1超级热管技术 压入与GPU接触的底座
回流焊接工艺 热传导系数高 结构牢固
散热器本体全貌
导流槽作用示意图
官方PPT解释
双扇在较低转速的情况下提供可观的风量，凭借低转速高风压的方式主动输送到鳍片上，另外在改进型的鳍片上压制有导流槽，将其中一部分空气引导、偏移至两边，使气流不至于全部垂直吹下，而是向两边分开，这样就使空气和鳍片的热交换时间大大增加，提高散热效率。
在热管和鳍片的连接上，使用了基本上是目前最先进的回流焊接，使之成为一体，保证热传导效率和牢靠性。
值得一提的是，这个导风槽的理念或者效果虽不是MSI首创（已经先于一年在GPU底座的形状上实现了这一功能）但两者实现的方式却并不相同，而且对于自家TwinFrozr散热体系来说也是进了一大步。
在散热设计上，我们给予9的评价（包含后续上机测试）。
4板型设计评定
板型设计方面，R9 270X&Hawk采用了几乎全尺寸的PCB，支持双路CrossfireX交火技术，包含标准模式和液氮超频模式的一键切换双BIOS。
R9 270X的构成& 前后散热被甲 PCB 散热器
MSI的高端产品中均使用双层散热被甲，有效的阻止PCB弯曲，对发热较高的元器件进行直接或间接的散热，保护元件不受外力损坏。
需要双6PIN的辅助供电
提供了双6PIN的辅助供电接口，不过依照MSI提供的极限超频解锁BIOS，在极限超频下使用双6PIN非常依赖该路12V的电流供应能力。
电压测量点
和Lightning系列一样，提供有标准版和LN2版双BIOS切换的功能，STD即Standard标准的BIOS，切换到LN2模式后，解锁一切限制，包括Coolbug在内，为冲击频率做好准备。
很多虽然提供有电压测量点，但几乎可以用摆设来形容的位置，在对电压检测的时候是极其困难的，微星近几代显卡均提供上图这样的接口，配合扩展线材，方便万用表夹取，实时掌控电压便的实际，实用。
板型方面设计的非常人性，方便，全长尺寸的PCB，布局合理。
在板型设计方面，我们给予9分的评价。
5供电以及挡板设计评定
供电设计，R9 270X Hawk的核心方面采用了四相等效回路的数字供电，料件包含暗金电容，超磁电感以及八爪鱼场效应管以及对应的耦合、修正电容，这些MSI称之为军规IV标准。
真8+2+1相数字供电
真八相数字供电
在核心供电方面，使用四相等效八回路亦可以看成是真八相的数字供电，每颗Driver负责两路，每一路均包含有对应的军规料件，如一上两下Drmos，SFC超导磁电感以及暗银电容。
两相显存供电以及Powerplay
位于右侧的是两相显存供电和Powerplay节能供电，由于显存的供电需求较少，因此在料件方面使用的也是恰到好处，取电端均有对应的贴片电感亦或扼流线圈。布局干净利落，焊点清晰饱满。
Pitcairn XT核心
Hawk的供电设计上保持了和Lightning相同的水准，只是相位数次之，但在单个料件的性能上几乎没有什么差异，可以说是在供电的子环节上，没有什么可以挑剔的地方了。
在供电的评定中，我们给予9分的评价。
DVI*2+DP+HDMI组合
内部磁屏蔽处理
A卡主打色泽艳丽，即便是N卡，MSI也会在视讯输出加入相应的磁屏蔽措施以最大程度的保证信号的纯正。
HDMI+DP+DVI*2，支持AMD Eyefinity 联屏输出，搭配附件中DVI转VGA转接头，支持所有接口的显示器，相当齐备，双槽厚度，空间兼容性较佳。
在挡板的评定中，我们给予8.5的评价。
6性能以及上机温度测试
R9 270X原始频率应为1GHz/4.5GHz，而MSI R9 270X Hawk则将核心频率直接提至1.15GHz，达15%，显存也有20%多的提升。
待机下风扇转速800转左右
在待机的状态下，两只刀锋扇的转速仅为800转，几乎不可闻，新TwinFrozrIV在噪音控制方面取得了长足的进步。
通过GPU-Z信息，可以看到28nm制程工艺，28亿晶体管，1280SP，32光栅单元，80纹理单元，当然GPU-Z现显示的DX接口仍为11.1，根据的说法R9 270X已经升级至DX11.2，完美搭配Windows 8.1，不过无需纠结这一点。的显存位宽搭载等效5600MHz的显存，带宽高达近180GB/S。
这是市售中，预设频率几乎是最高的型号，因此我们将给予性能评定为9.5分。
裸机温度测试（点击放大查看原图）
裸机温度测试是使用的Furmark 1.9.X版的压榨对显卡的稳定性以及散热效果进行一个理论上的评定。我们看经过30个小时左右的拷机测试，最终温度在82~83℃左右。要知道这是裸平台下测试的温度，不过鉴于1.15GHz的核心频率以及1400转左右的转速来说，微星将散热和静音做到平衡的目的是达到了，因此这也是我们在开始对散热的评定就给予了9分的评价的根据。
那么根据五大属性的得分，综合制图如下：
五大属性雷达图
根据评定，该卡总分获得45分，均分为9分，是一款全能性，均衡的显卡。
下面我们进入性能对比。
7性能测试以及竞品对比
●&基于DX11的基准测试：3DMARK&11
2010年的最后一个月，Futuremark的大作3DMark&11终于发布，这也堪称2010年Benchmark方面最重磅的炸弹了。作为业内公认的专业图形性能测试工具，3DMark&11会在最短时间内进入所有硬件网站的测试标准，成为衡量市面上所有和PC平台的标准型测试项目&&从3DMark&99到3DMark&Vantage十多年的时间里3DMark系列都是如此成为图形测试的标准。
Futuremark总是在版本号的前一年推出新，这次也不例外，3DMark&11在09年底就诞生了，不过巧合的是，它的版本号应该还有另一层含义&&基于DirectX11接口的基准测试软件。
测试参数设定：
运行Extreme测试，检验显卡在高负载下的DX11渲染能力。显卡驱动中将AA和AF设定为应用程序控制，分辨率使用测试项目默认设定。
3DMark 11 Performance
3DMark 11 Extreme
●&基于DX11的基准测试：3DMARK&Fire&Strike
新的3Dmark支援桌面与移动平台的跨平台测试，支援windows、Android、iOS与Windows&RT系统平台的测试。（由于针对Android、iOS以及Windows&RT三大移动平台的版本需要进一步测试，所以Futuremark先发行了针对桌面平台的windows版本，其他版本择日发行。）
不同负载的场景，FireStrike（专为基于DirectX11显卡的高端产品设计）、CloudGate（支持基于DirectX10的主流硬件）以及IceStorm（为入门级DirectX9设备打造）。
新3Dmark取消了E、P、X等等级划分方式，取而代之的是纯数字，而且3DMark没有了统一的总分，而只有四个场景分。
测试参数设定：
运行专用于桌面级DX11测试场景FireStrike&Extreme测试，检验显卡在高负载下的DX11渲染能力。显卡驱动中将AA和AF设定为应用程序控制，分辨率使用测试项目默认设定。
3DMark Pro FireStrike
●&DX11游戏《科林.麦克雷：尘埃3》测试
尘埃3》完整版是由Codemasters制作并发行的一款赛车竞速游戏，对此前发布的《尘埃3》进行资料上的填充和优化。&更新内容包括：&2个地点的12个新赛道，新车，和大量其他内容。&游戏采用的是Ego引擎，拥有更加拟真的天气系统及画面效果。&游戏拥有着出色的画面，激情的背景音乐，真实的操空性与音效。&一个赛车游戏其操控性是很重要的，而《尘埃3》操作很简单，给人的那种物理感觉很强。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，设定分辨率，开启AA/AF。
●&DX11游戏&《失落的星球2》测试
《失落的星球&2》承袭前作内容第3人称射击，针对多人连线部分加以强化,并加入4人Co-op连线合作共同对抗巨大异形怪兽&艾克里德（Akrid）&崭新玩法,玩家不只是要正面对抗艾克里德，甚至还要爬上AK小山般的庞大身躯展开攻击。
&游戏采用&CAPCOM&独自研发并进一步强化的&MT-Framework&2.0&游戏引擎，呈现比前作更为细致绚丽的画面，使用该引擎的还有《鬼泣4》和《生化危机5》。
测试参数设定：
所有显卡运行在DX11最高画质设定下，测试使用游戏自带的Benchmark程序，分辨率设定为，开启AA/AF。
失落的星球2
测试一共分为两款理论，两款游戏，其中R9 270X/的基准成绩我们大家都有所目睹，本次展示主要是彰显在超高频率下的表现。在这个频率下，R9 270X Hawk的性能已经超越了GTX 660以及自家的，除了在失落的星期2中表现不佳之外，其他3种测试项目几乎达到了非公版GTX 660Ti的性能水准。
R9 270X作为新一代的甜点，主打千元出头的市场，对位，而在性价比上胜出后者，微星作为台系板卡龙头之一，凭借军规用料和新版TwinFrozrIV，把R9 270X Hawk推向了巅峰极致，令人耳目一新的造型和静音的运行状态，都给人留下了很深的印象。
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前言：本月初，AMD正式推出了核心代号为Tonga（汤加）的新一代显卡R9 285，用来取代略显老迈的R9 280，在中端游戏卡市场上分一杯羹。发布后我收到了镭风寄来的非公版R9 285毒蜥 2GD5（好像很久没测镭风了），先开始是一张工程样卡，这周又收到了正式零售版，简单测试后给大家带来这款产品的解析。
R9 285的Tonga核心，基于通过Hawaii和Tahiti两代GCN基础上优化设计而来的第三代GCN架构（但我们更乐意于称其为GCN1.2），新架构着重在以下几方面有了改进：ACE前端引擎更新，曲面细分性能提升；更新指令，低功耗计算和多媒体处理、数据并行处理和计算任务调度效率提升；全新帧缓存色彩压缩技术，提升40%的显存带宽效率；改进版多媒体引擎，编解码性能提升。
规格上，R9 285拥有1792个流处理器、112个纹理单元、32个ROPs，最高频率918MHz，搭配2GB/256bit/5.5Gbps GDDR5显存，功耗190W。和R9 280比，流处理器数量相同，但显存规格降低一档（R9 280是3GB/384bit），功耗也大幅降低了60W。此外，R9 285还支持Mantle API、DirectX 12、TrueAudio、FreeSync、CrossFire、PowerTune、4K H.264 Decode等技术。
镭风R9 285毒蜥 2GD5，非公版卡，PCB采用了加强式供电设计，散热使用了和在售的R9 270X/270毒蜥完全一样的“大红圈三风扇高效散热器”。同时提供了镭风特色的双BIOS功能，一个是918/5500MHz的公版模式，另外一个则是MHz的“一键超频”模式。 包装及附件：显卡的包装，正面的造型设计比较拉风，背面则是显卡的一些卖点介绍
显卡的附件，很简单的只有使用手册、驱动光盘和两条大D口转6pin的转换线外观及接口设计：
镭风R9 285 毒蜥的外观和在售的R9 270X/270毒蜥完全一样，三风扇散热器采用了喷涂金属灰色漆的铝质外壳，上面加装黑色的橡胶材质装饰，风扇上设计有镭风标志性的红色外框（带灯）。
镭风R9 285 毒蜥的正面图，显卡PCB长26cm，加上散热器后长28.5cm，高11.3cm，厚度比双槽要厚0.5cm，加上背板后多卡时的兼容性需要注意，裸卡重1200g。
显卡背面，加装有带有大量散热孔的金属背板，这个背板尾部还多出了一部分用于承托显卡的散热器，显卡的金属外壳要长出PCB大约2.5cm。
近距离看下散热器外壳上的黑色橡胶装饰
双6pin供电接口，并没有采用方便用户插拔的接口翻转设计，两个接口的位置放的也和金属背板的开口略有偏差。
显卡尾端背板的承托架以及散热器长出来的部分标准的DVI-I+DVI-D+HDMI+DisplayPort输出接口设计，同时带有双BIOS开关，在918/5500MHz和MHz两个频率间切换。PCB及供电设计：
拧掉核心背面的四颗螺丝即可分离开显卡的PCB和散热器，拆开后发现显卡并没有给供电和显存设计有散热片。
镭风R9 285 毒蜥的PCB正面，黑色，长度26厘米，略短于散热器外壳。PCB布局采用了核心和显存在中间，左侧和右侧都有供电元件的设计。
显卡的PCB背面，尾部有三颗供电控制芯片，核心背面有一颗钽电容及大量的MLCC
镭风R9 285 毒蜥的Tonga核心和GDDR5显存颗粒，核心编号215-0851128，拥有1792个流处理器，预设频率918MHz，一键超频1000MHz。显存颗粒是8颗ELPIDA W2032BBBG-6A-F，构成2GB/256bit的规格，预设频率5500MHz，一键超频可达5800MHz。
镭风R9 285 毒蜥核心左侧的4+1相核心和VDDCI供电，主控是一颗找不到资料安森美NCP81022（公版R9 295X和镭风自家R7 260X毒蜥用的是一款）。
每相采用2上桥2下桥的MOSFET配置，芯片都来自UBIQ-Semi，型号分别是M3052M和M3058M。然后搭配FPCAP的16V 270uf/2.5V 820uf的固态电容、一些MLCC，以及未知名的感值R15封闭式电感。
显卡尾端的3相显存供电，用料和核心供电是一样的，只不过每相的MOSFET配置减为了1上桥1下桥的配置。另外注意显卡双6pin供电的左侧，是设计有三个电压测量点插座位的，一开始我收到的测试版是有装插座的，不知道为什么正式版给取消掉了。
散热设计：镭风R9 285 毒蜥的散热器，一些玩家最喜欢的三风扇六热管配置，铜吸热底座采用凸起设计，大面积的散热鳍片采用左右分体式设计，为了照顾两边的供电元件，两组散热鳍片间有个高度差。经过简单拆解把玩，散热器的整体做工比较不错。 单独拆下来的散热器本体，散热器整体都经过了镀镍处理，热管是6x6mm的配置，4根直通显卡尾部的那块散热鳍片，另外2根弯折过来照顾核心这部分这块。 散热器本体的另一面上焊有两条固定风扇用的金属条，某种程度上也能算是给散热器起了加固作用。
散热器的吸热底座，纯铜镀镍（刮了半天确认了下），平整度很不错，镜面度一般吧，另外热管和吸热底座间并没见到有明显的焊料外溢。
鳍片和鳍片间还是扣FIN，整体稳固度比较好；热管和鳍片间则还是回流焊工艺，焊料比较饱满，结合的也不错。
显卡的三把8cm风扇，和以往的七彩虹显卡一样，只标注了DC12V及台湾设计的字样，没有其他参数。测试平台及测试信息：
测试平台信息镭风 R9 285 毒蜥 918MHz BIOS GPU-Z镭风 R9 285 毒蜥 1000MHz BIOS GPU-Z测试方法还是老样子，使用多款基准性能测试软件和主流游戏大作对镭风R9 285 毒蜥进行测试，测试分辨率选择和。
镭风R9 285 毒蜥会分别对两个BIOS进行测试，对比卡选用的是两张非公版、高频的R9 280（980/52000MHz 3GB/384bit）和GTX 760（08MHz 2GB/256bit）。
测试项目的场景、设置说明如下：
3DMARK：Fire Strike/Fire Strike Extreme
3DMARK 11：Extreme
UNiGiNE Heaven Benchmark：DirectX 11/Ultra/Extreme/4xAA/
UNiGiNE Valley Benchmark：DirectX 11/Ultra/4xAA/
Battlefield 4：飓风拦截/Ultra/4xMSAA
Crysis 3：人类灭绝后/VeryHigh/FXAA
Hitman 5: Absolution：Benchmark/Ultra/4xMSAA/16xAF
Metro：Last Light：Benchmark/VeryHigh/16xAF/SSAA
Total War: Rome II：Benchmark“Forest”/Extreme
Tomb Raider：Benchmark/Ulitimate/FXAA/16xAF/TressFX 显卡性能测试：注：成绩表上所列3DMARK成绩均为图形分数
对比非公高频版的R9 280，镭风R9 285毒蜥在高频BIOS下能有基准+游戏3.75%的性能优势，而换到公版918MHz频率的BIOS后，性能会略输1.76%，可以说两者的水平基本相近，替代R9 280没什么问题。值得注意的一个是，在曲面细分设为最高档的Heaven测试中，曲面细分单元经过加强的R9 285对比R9 280有非常明显的性能优势；其次是，显存规格进一步削弱为2GB/256bit的R9 285，对付1080p以上分辨率+高特效略显吃力；最后是，可以很明显看出GCN1.2对多媒体引擎的改进，R9 285在Sandra的转码带宽和MediaEspresso测试中的成绩都要比R9 280好不少。
对比非公高频版的GTX 760，镭风R9 285毒蜥在高频BIOS下的性能优势就比较大了，所有测试中只有Valley和《杀手5》的1080p测试小负，其余的项目都或多或少能赢些，最后平均下来能有基准+游戏16.88%的性能差，只算游戏的话差距则拉大到17.66%。 显卡功耗测试：测试方法依然是我们的传统方法，即使用PCIe插座来引出PCIe的12V和3.3V供电，加上显卡的6pin外接供电，使用万用表和卡钳测量显卡的电压和电流值，计算得出显卡的整体功耗。
测试场景有5个，其中有桌面待机、Furmark极限烤机（）、游戏测试：《Metro：Last Light》（Benchmark,DX11,,VeryHigh,AF 16x,Tesselation=High,PhysX=Off）、游戏测试：《Tomb Raider》（Benchmark,DX11,,VeryHigh,FXAA,TressFX=On）和3DMARK测试（Fire Strike Extreme 场景1） 。
在918MHz的BIOS下，显卡的游戏和高负载功耗差距有一点大，比较低的《古墓丽影》测试只有153W，而3DMARK和《地铁：最后的曙光》测得功耗在165W-170W左右，以上三个测试倒是都能维持918MHz的频率。而Furmark烤机，显卡有些降频，测试中GPU频率在839-844MHz间跳动，测得的功耗180W左右。换到高频1000MHz BIOS，游戏和基准测试的功耗和频率一起提了一档，结果都在175-180W左右，而频率除了《古墓丽影》能基本稳在1000MHz外，《地铁：最后的曙光》测试中频率在895-992MHz间跳动，而3DMARK测试则在945-973MHz间跳动。Furmark测试GPU频率保持在836~840MHz左右，比918MHz的BIOS没高多少，功耗同样也只高了6W左右为186W。以上的测试镭风R9 285毒蜥在两个BIOS下的功耗都没有超过公版R9 285预设的190W（Typical Board Power），以大约150W~175W左右的游戏功耗来看，这并不算高，和一些超频版的GTX760差不了多少。顺道还测试了下显卡+20%功耗上限后的Furmark功耗值，这时GPU频率可以达到905-917MHz，功耗可以达到220W。 显卡温度测试：温度测试方法：我们以待机十五分钟和运行Furmark十五分钟的方法，用GPU-Z和Furmark自带的记录曲线来 读取核心稳定的最低和最高稳定值，测试气温22.3-23.2℃。分别测试裸机平台下桌面待机、Furmark极限烤机（）、游戏测试： 《Metro：Last Light》（Benchmark,DX11,,VeryHigh,AF 16x,Tesselation=High,PhysX=Off）、《Tomb Raider》（,Ulitimate,TressFX=On）及3DMARK测试（Fire Strike Extreme 场景1）这几个项目。在温度测试中发现镭风使用了“一切只为极致低温”的散热策略，两个BIOS的默认状态下，包括烤机、基准和游戏，最高温度只有55℃（室温23℃左右），对于那些“CPU和GPU温度超过60℃就受不了”的玩家来说，这实在太对他们的口味了。但为了达到这个目标，除了显卡使用了较高规格的三风扇散热器这一因素外，还有就是风扇使用了比较高的转速来吹，两个BIOS的桌面待机风扇转速就已经1300RPM左右，而高负载甚至可以达到2800RPM，实在和静音无缘。不过我们可选在驱动面板里很轻松的手动调节风扇转速，我顺道做了一下额外测试，显卡在1000MHz的高频BIOS下将风扇转速固定为1300RPM/35%后，《古墓丽影》测试依然可以保持1000MHz的GPU频率，温度提升到了69℃；而Furmark的GPU频率在868-871MHz之间，温度72℃，可以做到静音/低温间的平衡。 显卡热成像测试：通过红外热成像仪测试显卡的正面和背面，一方面可以直观看出显卡PCB上诸如显存、供电等部分的温度情况和整体的热量分布；另一方面也一定程度上弥补了之前评测只以软件读取GPU温度而对散热设计论英雄的局限性评判，使显卡散热设计走上只为核心服务的怪圈。测试只提供高负载下显卡的正反面成像图片，高负载测试使用比较贴近实际，负载又不低的《Metro：Last Light》，设置为：Benchmark,DX11,,VeryHigh,AF 16x,Tesselation=VeryHigh,PhysX=Off。背景温度25℃。BIOS1（918MHz）：
显卡正面被三风扇散热器所覆盖，基本看不到什么高发热点，风扇下面露出的散热片最高温也就48~50℃，上方露出的一小截PCB最高温58.4℃，显卡下方吹出的热风最高温在50℃左右。
显卡背面设计有金属背板，高负载下金属背板的表面温度在40~46℃之间，背面的最高温点出现在顶部露出的PCB部分，72.2℃，另外从背板的孔隙中可以看到核心和供电部分仍是明显的高热区域。
摘掉显卡金属背板后（这显卡没有MOSFET散热片，摘掉背板没什么影响，装散热器小心点就是了）显卡背面的发热情况，这就可以很明显的看到高热区域主要是核心上方的显存和GPU供电部分。显存部分的高热区域温度在70~75℃左右，而供电部分的高热区域基本在76~80℃左右，有一个最高温点84.2℃，整体表现还可以，发热说的过去。
BIOS2（1000MHz）：
切换到高频BIOS，正面的表现和低频BIOS差不多，风扇下方露出的散热片最高温50℃左右，显卡下方吹出的热风最高温51.3℃，顶部露出的PCB最高温59.5℃。
显卡背面，金属背板的表面温度在40~40℃之间，顶部露出的PCB部分出现了最高温75.3℃
拆掉背板后的显卡背面，整体发热要比低配BIOS下稍高一点点，显存区域较高温的部分在73~78.5℃之间，而供电部分的高温区域则在78~83℃左右，最高温点85.6℃。 总结：外观方面，镭风R9 285 毒蜥采用了和在售的R9 270X/270毒蜥同样的设计，即带有黑色装饰的金属外壳+金属背板+三红圈风扇，卖相的确还不错。性能上，经过测试，在MHz的高频BIOS下，镭风R9 285 毒蜥对非公高频版R9 280和GTX 760分别有3.75%和16.88%的性能优势，在1080p下中高特效、1440p等高分辨率下中低特效玩大作完全没问题，可以完成取代R9 280，和GTX 760一拼中端游戏卡市场的目标。功耗方面，镭风R9 285 毒蜥在各项正常的测试中都没有超过公版的190W功耗值，实测烤机180/186W，基准游戏150-170W/175-180W，比较符合其定位。温度方面，镭风R9 285 毒蜥采用了追求极致低温的策略，GPU温度绝不超55℃，真心很猛。但这是通过较高的风扇转速换来的，追求散热和静音平衡的玩家可以在驱动中手动调整，游戏测试中可以1300RPM/70℃。镭风R9 285 毒蜥上市的报价为1899元，TB上有售1799元的，觉得稍微偏贵的玩家可以等一等R9 280清货。
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螺丝酱的大腿是我的
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<td class="t_f" id="postmessage_00以内表现不错.
不做解读，不加评论，我们是沉默的大多数。但我们关注，我们思考，我们相信围观也是一种力量。
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我的镭风7870 15天了 还没回来
基友之光 耀眼夺目
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螺丝酱居然用凄惨红的板
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感觉为了上3奶，先把pcb拉长，然后不够的部分，用拉长金属背板解决。3奶就这么吸引人么？
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只能说，“就这么吸引人”
原来我也不理解，后来发觉三奶的显卡卖的还可以（卖的不好大家不会统统三奶）
甚至影驰都丧心病狂的出GTX750Ti HOF，三奶，GTX780 HOF双奶以后也改三奶
和超大屏手机一样，消费观念不同吧
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不要急 不要慌
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用过镭风的6770，看到这个风扇笑了，尼玛还是这种风扇，刚开始噪音还行，过了一年噪音就受不了，加油能缓解，但改善不大
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蛮喜欢那骚红的呼吸灯的
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我还是愿意相信他是砍了1GB显存的HD7970 连性能和功耗都差不多呀
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看到这个介绍，1299的雷锋三风扇280就应该买，可惜没货了。
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ULTROISO 发表于
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