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戴尔灵越 15r N5110加内存条选择
还说要测试.com/zhidao/pic/item/a71ea8d3fd1fc211f95cad1c85e74.baidu://d，还有说选高频会自动降频.jpg" />看到网上说法很多.jpg" target="_blank" title="点击查看大图" class="ikqb_img_alink"><img class="ikqb_img" src="http://d。<a href="http.baidu.jpg" esrc="http，我该选哪个比较稳妥，i5 2450 4g内存 三星DDR3 1333的内存条打算加个内存条.com/zhidao/wh%3D450%2C600/sign=0a55c471d6ff/a71ea8d3fd1fc211f95cad1c85e74.baidu.hiphotos，有的可以开有的不行.hiphotos，在京东买如果开了封还能换么，弄双通道选择什么型号比较好://d.com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=e895f6afafca009ff3d3fd1fc211f95cad1c85e74，还有配置一会发.hiphotos，又有说频率完全一样的
一个有装机经验的，别拿万金油的回答，谢谢。肯定要在京东买，不信任，戴尔客服太坑
提问者采纳
同时稳定性也是较差。3。2。价格低。需要联系戴尔总部售后或者售后服务点购买，但是稳定性及兼容性上面非常高,价格相对较低，建议您按以下顺序选择内存，一般价格较高，容易出现问题、与当前在用机器的原厂内存相同型号或者相同品牌的内存，稳定性中等、其他内存：1，但出现兼容性问题的概率非常大、原厂内存，不会出现兼容性问题，出现兼容性的概率也较低您好
提问者评价
戴尔资深销售及工程师
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DELL 15R N5110 主板散热改造
20593浏览 / 29回复
外星人小左 把此帖设为精华，作者+50经验
前言：本次散热改造很久就计划好了，一直没腾出时间和精力，这次小学期终于弄了一次。这次的改造也只是我的一次尝试没打算弄成一个教学示范来看，给广大戴尔用户的本本一个参考。如果有跟我一样问题的可以按我这么做。也希望各位拆机高手过来喷！废话不再说了。如果您的本本散热存在问题，那首先要看的是那块温度高了，依靠专业的测温软件AIDA64来全面检测硬件温度（这里鲁大娘就先靠边站了）。
它的传感器包含以上一些数据，前6个是的（不同部位），芯片组和PCH二极管代表（也是不同部位），DIMM，GPU二极管是，最后一个硬盘。先说说我想法，CPU和显卡温度高应该很好解决，如果你经常清理风扇，换涂硅脂，它俩的散热能力应该能够得到充分保证，毕竟厂家本身就注意这两个部件的散热！但不意味着不需要改造，如果你是位高级拆客，那么这两个部件是你下手的不二选择！其次说DIMM和硬盘，这两个东西散热容易被厂商忽视，Y470就是个例子，显卡CPU散热做得很到位不过硬盘温度经常报警，被众多小Y迷所抱怨。。但这两个硬件温度高也高不到哪里去，只能说硬盘长时间在较高温度会减少寿命，对长期使用不利。最后来说一下主板了，我这次散热改造重点就在主板上面，在之前使用时候，主板PCH二极管温度待机就达70多度（跟其他硬件高差不多20度），而且如果温度每次升高就别想再降回去，玩游戏时温度更是攀升到90+度，经常感觉掌托下面热的发烫。很多时候我都可以自称我有全宿舍楼最热的主板！！PCH二极管曾经达到极限的101度，这样我这个游戏用户开始下决心整顿一把！我之前不久对CPU和显卡已经清理了一次，这次重点就不提他俩了。上图就是主板，上面有大堆待加散热的部件，下面依次有解决。。
上图蓝色区域是主板主热源，芯片位置，红色区域是副热源，这两个位置是之前使用时从外面对应位置感觉出来的。另外还有个黑色像芯片一样的东西不知道是什么。大神过来看一下
但这个黑色东西不是重点热源，位置在触摸板下面，使用的时候不怎么热，所以可以无视掉。。
这次拆机顺带再贴几个冰蚕片，之前贴过铜片，不过是同学Y470用剩下的金鱼片给我了，这次用DELL专用的冰蚕。
我会告诉你为了多加几个冰蚕我把底壳的模具都给改了么。。
贴完铜片之后又发现了一个坑爹的东西，之前发现的那个坑爹物体帖子：/bbs/thread--1.html，就是发现风扇进气口有四人之一被被黑色物体挡住了，这设计真坑人。这次貌似是为了美观，硬盘进气口同样被网状片挡住了，为了散热果断撕掉！
最后组装后的效果：这样只要随便有个散热底座在，硬盘散热就不用愁了，这么大的口子直对硬盘你还用担心散热么。。
同样的坑爹物体还在内存上面，果断X掉！
同样大小的口子直对内存条，内存散热也不用管了。。
上面偏题了，这次要说的是主板散热。简单研究过这款机型的都知道，这个机型主板主要靠键盘下面这块金属薄板散热！
给一个镜像对比图，以上同一颜色区域就是各自的散热接触区域，图中可以清晰看出两个红色区域中，那几个小芯片把上面的黑色胶垫已经烤出一个很大的痕迹！！ 可以想象温度有多么高！
到这里最大的问题出来了！ 上面这块巨大的黑色胶垫到底有什么用？ 看样子不怎么导热，应该是绝缘的，或者说可能又是个坑爹的东西？这黑布后面还有一堆孔子。
这么多本来该用来散热的小孔被一个大黑布无情覆盖了，这让人情何以堪，绝缘作用也是在说不过去，这么多小孔你绝缘什么去？？
不过由于第一次改造，安全起见，我没有直接的把这个大黑布完全除去，但至少露着小孔得地方不能留！！ 挖孔工作开始了！！
挖的还是很简单的，一刀一个。。
挖完的效果，在截个图来说明一下这块金属薄板就是用来给主板散热的。
重点看上图红色区域。
我其实还打算对键盘下手，因为键盘背面是一个厚厚的不很导热的塑料膜，但键盘方面不太了解，所以这次先不弄了，大家感觉键盘能导热不
下面才是重头戏，主板芯片散热。上面图里有主板芯片的位置了。不提了，下面这是芯片上面对应的散热部位
一个突出的小金属块用来给我大主板芯片散热，相比CPU和显卡芯片的豪华风扇，这也太次了。这次我在主板芯片上面加了一个复合式铜片导热垫，这是专业名字，其实就是两个相变化，中间夹个薄铜片。原本呢我是想把它放在显卡芯片上的，后来想到放在显卡上势必要提升散热铜管高度，那CPU必须也的加铜片。。这挺麻烦，不过这个复合式导热垫用在主板芯片上却相当合适。
贴完后的效果
复合式导热垫适用范围是两者有一点缝隙的地方，这次的芯片和上面的导热片确实有缝隙，但不清楚缝隙有多大，要是缝隙太大导热垫没跟上面接触就起不到散热了。为此我在一边涂上了一些硅脂，然后装上后试一下，如果硅脂两边都有，说明接触了，硅脂贴过去了。
上面漏了一个地方，就是主板芯片上方的一系列小芯片，就是那个把黑胶布烫出痕迹的地方，这也是主热源。解决方法找个厚的硅胶垫剪成小块依次贴上就可以。
感谢楼主分享，楼主对散热细节很留心很值得学习。
感谢楼主分享，楼主对散热细节很留心很值得学习。
下面进行一些简单测试，
改完后首次开机温度
由于夏天宿舍内温度一直在30+，这个开机温度已经很不错了。重点看PCH二极管温度，之前一开机可就68度！！真是没法比。。
鲁大娘记录的开机温度
由于主要靠掌托散热，所以在高压力使用过程中，掌托会比较热，可以垫个湿巾。
不加底座，只垫湿巾情况下，烤机6分钟温度。除了温度偏高外，其他的都在70一下。这次改完后变成湿巾比散热底座好使，想当初一烤主板上90没商量。。
鲁大娘记录的烤机温度
不知道跟我一样机型的有没有体会，反正我对这主板温度已经无法直视了。怎么也想不到效果这么明显。
AIDA自己记录的烤机温度
拷完三分钟后鲁大娘记录温度
之前主板不仅温度超高，而且只要一高就降不下来。。即使底座+抽风机也不管用！！ 这次温度基本降回开机水平！！
加上底座，运行大型三分钟测试温度
主板温度同样给力，想当初这是让我主板上过101度的游戏！！ 即使抽风机在温度也在90上下。。。
正常工作使用下温度。
还有很多复杂的测试就不弄了，很多测试都是针对和CPU的，这次不是重点，一律略去了。
对 第2楼 外星人小左 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝我在多次拆机的过程中确实发现了许多不理解的问题，总结一下就是厂家为了打造美观，和谐的样子而牺牲了散热部分，
以前我以为只是外壳的问题。现在发现里面也有很多影响散热的多余部件。这些对长期使用很不利。比如我文中提到的，挡住四分之一进气口的黑布，挡住散热的黑布，和上面覆盖的一大块黑布，这些都是需要改进或改装的吧。
对 楼主 capra1897 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝如果拍照可以清晰点就好啦
谢谢分享！亲很细心呢
高手哦...& && &&
我也改过这本子。X宝有这机器双热管散热。LZ可以去看看。。。
你不说我还真没看见，这机子可以上双管
我原来散热是把拆了玩，用外接的
现在是用扇放在左手边，一直对着吹
起码掌托感觉不热了
学习个！！
支持，顶~~！
我的73度，CPU56度，掌托很热，是这个系列的通病，哎！！！！
对 楼主 capra1897 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝楼主是I7的？好厉害！
佩服你的动手能力，但是。。。效果在哪？
太难拆了吧。。。。清洁不方便
败家玩意 也要拆
对 第13楼 liudh51 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝所以我着重对下手，你要弄清楚主办的散热途径，无非就是通过下面的一整块蓝色金属薄板散热，不是从下方散热，从上方。所以想方设法把导热部件架在上方就可以。
对 第16楼 xiexiaolu2010 说：＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝这才能体现高级拆客的高超拆机技巧呢。。
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