华为,海思650 920920处理器发热高不高,耗电不?

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华为海思原来这么厉害,跪了
来源:电子发烧友网 作者:春波绿影日 09:18
[导读] 上个月,IHS发布了全球前25大半导体厂商排名,由于过去两年频繁的并购和厂商策略转型,榜单上的名单发生了很大的变化。而在榜单上我们看到了排名23的是海思半导体,作为一个唯一入围的大陆半导体厂商,华为海思的表现真可谓了不起。
  上个月,IHS发布了全球前25大半导体厂商排名,由于过去两年频繁的并购和厂商策略转型,榜单上的名单发生了很大的变化。而在榜单上我们看到了排名23的是海思半导体,作为一个唯一入围的大陆半导体厂商,华为海思的表现真可谓了不起。
  据不负责任传播,任老板有一次在研发的沟通会上说,海思的芯片要开发,哪怕只做备胎,也要投资做芯片业务。
  今时今日的成绩,证明了华为海思的正确性。
  了不起的华为海思
  华为海思成立于2004年,多年来集中在芯片领域的研发。近年来,借着智能手机的东风,海思麒麟芯片走进了大众媒体和消费者的目光,但海思生产的并不不止手机处理器。
  据不知名人士俱备,海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等,其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等,也有一部分如视频编解码芯片用于外销,市场占有率还非常高,据说已经占到全球70%的市场份额(没有考证过)。
  成立十几年来,华为海思在芯片方面已经逐步体现出价值。比如说,在路由器业务上,华为在2013年11月发布的一款400G骨干路由器产品,成功商用于阿里巴巴集团的&双11&购物节,比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。究其原因,海思在路由器芯片上的支持发挥了重要作用。
  再比如,在4G手机市场,中国移动此前对其4G手机终端选型时,最终入选产品的芯片供应商,除了高通、Marvell之外,就只有华为海思。由于联发科的4G芯片要到今年下半年才能商用,很多手机厂商的芯片供应受制于高通,而华为则可以藉由海思的芯片支撑推出手机,硬件性能不逊采用高通公司高端芯片的产品。
  而在4G核心专利上面,联发科还比不上海思,少太多了。摊开4G的标准专利分布,除了高通、诺基亚、三星等大厂,华为也占近10%,&但前十大的排名中,看不到联发科。&从联发科向欧洲电信标准协会提报的4G标准关键专利来看,占比低于2%。
  据接近海思的人士透露,目前海思的团队主要分为三部分:分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。
  其中,对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片,尤其在国内安防市场的占有率极高,已经超过德州仪器成为第一名;团队规模最大的是服务于系统设备的团队。
  业界之前流传过很多有关海思的笑话,最典型的一个:据说海思成立之初,任总给海思定下的目标是尽快实现营收超30亿、员工超3000人,结果是第二个目标很快就实现了,第一个目标却迟迟不见没有实现,每当面对外界的质疑,海思员工给出的答案一般都是:做的慢没关系、做的不好也没关系,只有有时间,海思总有出头的一天。
  曾有华为员工抱怨,作为全球领先的电信设备提供商,华为在为运营商提供最先进网络设备的同时,却不得不拿着竞争对手的手机进行网络测试,原因很简单,华为没有自己的核心芯片,不清楚这是不是任正非力主坚持投入海思的主要原因,明显的是,一旦华为在芯片领域取得突破将有力地促进电信设备及终端的协调发展,这一点与三星、苹果投入芯片设计只是为了提高手机的核心竞争力有很大的不同。
  过去的实践也证明了任正非的策略没错,作为电信行业发展的前沿厂商,过去几年华为不仅在LTE上处于领先地位,LTE核心专利数量位居全球前列,在LTE芯片设计上也终于赶了上来,并在Cat6上实现了超越。
  海思之所以能够在LTE芯片上异军突起,也与华为作为电信设备的领导厂商相关,华为能在4G专利上占有一席之地,也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关,正是因为华为作为最先进电信标准的参与者,使得海思有了在LTE上突破的可能。
  八年磨一剑,华为海思的经历证明了要在集成电路领域领先,需要的是不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入,还需要足够耐心的坚持。
  多年的投入,海思也取得了傲人的成绩,2014年收入为26.5亿美元,到2015这个数字则上升到31.2亿美元。
  为什么不应该喷华为海思
  来到手机处理器上,很多人会因为海思用了ARM的公版设计,从而喷华为海思不是自主技术,然而喷主们,你真的懂手机处理器?
  目前的半导体产业链已经细分,以前Intel那种覆盖了架构,设计,晶圆生产的企业已经买少见少了。现在流行的是fabless做设计,而foundry做生产,前者的杰出代表是高通,后者的最优代表是台积电,而ARM作为一个IP核提供商,是最重要的一环。
  IP核分为行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计,对应描述功能行为的不同分为三类,即软核(Soft IP Core)、完成结构描述的固核(Firm IP Core)和基于物理描述并经过工艺验证的硬核(Hard IP Core)。软核就是我们熟悉的RTL代码;
  固核就是指网表;而硬核就是指指经过验证的设计版图。ARM还是以软核为主的。直接拿到RTL的。
  大家熟悉的ARM授权的软核,在华为拿到后,它只规定了CPU的指令集,好比建桥,它只告诉你桥应该建多长、多宽、大概长什么样,但是具体细节没有,不告诉你电路在芯片上怎么摆放,怎么连线。所以说华为能够做出相关的产品也有很深的技术积累。
  而手机处理器也并不是单纯的CPU,而是soc芯片,这里面包括了cpu,gpu,通讯芯片,定位芯片,蓝牙,wifi等等。
  你买来架构,你还只是个CPU,一个AP需要搭配很多周边器件,GPU,LCD,USB都需要集成,至于集成什么是需要看你产品定位,需要什么功能,把这些东西都买齐了,你可以开始建模了,所谓建模就是把这些东西连起来,验证功能的正确性,然后用FPGA来验证硬件,FPGA没问题了,把生成的网表文件交给台电,中芯去代生产。流片回来之后,开始点芯片,移植操作系统,托Google的福,android已经把90%以上软件工作都已做完,软件生态系统也已经建好,当然你要用其他的操作系统你就得衡量一下工作量。后面就是用这个AP去搭配外设去生成终端消费产品了。
  目前流行大厂AP都有自己的独门秘笈,高通强在通信,做手机,特别是3G手机,你绕不开他专利,都得交份子钱,和基带集成好。MTK强在集成,廉价的生态系统,出货快。其他的都是小鱼小虾,宣传的不错,都有自己的卖点,但是量不大。
  华为能够在这些不同的工艺和集成过程中做好了平衡,这是华为的核心竞争力体现。
  另外手机还有一个重要的组成是基带。
  基带负责将从ap发送过来的数字信息经过处理后通过模拟信号发送出去,反之亦然。这里面难点就太多了,写几本书也写不完,特别是射频这块。
  技术上花钱花时间还能解决,还有更重要的专利和全球运营商的兼容性测试,没用大量的出货,很难把成本摊薄。
  现在基带处理器已经没几家能玩得起了,无论是老牌的德州仪器,博通,还是新进的nv,都纷纷割肉撤退。目前主要还有高通,联发科,海思和展讯在角逐,但很快就会有人掉队,芯片是一个赢家通吃的行业,老大吃肉,老二喝汤,老三完蛋。
  高通可谓是这个领域的专家(买基带送CPU的的美名可不是浪得的)
  然而华为也一直在做巴龙基带芯片,而且还是相当成功的,以前主要用于数据卡上。终于在2014年,华为把巴龙和K3合在一起,开始做SOC,就是把多个功能集成到一个芯片上去,K3甚至只能叫做AP而不能叫SOC,这才有了K910和K920的问世。
  华为真正核心价值力的,是海思基带芯片Hi6920, 要能支持2/3/4G,要把3gpp协议读透,然后结合写软件,结合硬件DSP,这真是不坐几年冷板凳做不出来的。
  在去年,华为更是推出巴龙750基带,有媒体甚至喊出了碾压高通这样的口号。
  Balong 750在全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准,理论下载速率高达600Mbps,而上传也达到了150Mbps。
  相比之下,高通最新的MDM9x45也仅支持到Cat.10,下载450Mbps、上传100Mbps,而联发科预计年底才会有Cat.10基带。
  事实上,LTE Cat.12的下行速度就已经提升到600Mbps,不过上行只有100Mbps,而华为没有满足于此,Balong 750突破达到了150Mbps,从而符合LTE Cat.13 UL上行标准。
  据华为介绍,Balong 750能够根据运营商的频谱资源和网络覆盖,通过2CC(双载波)数据聚合、4x4 MIMO多入多出技术(一个无线信道中堆叠4个空间流),或者4CCA(四载波聚合)技术,提供高达600Mbps的下载速度。
  一般来说,运营商都会有至少两个频段区间,但每个频段带宽资源有限。频谱较少的运营商,需要通过载波聚合技术,提升LTE网络容量,达到更高的下载速度;即使是频谱较多的运营商,也需要通过载波聚合技术,提升网络覆盖,实现真正的网络无缝联接。
  针对频谱资源较少的运营商,Balong 750会采用2CC+4x4 MIMO技术,使下行速度达到600Mbps;针对频谱资源较多的运营商,则会采用4CCA技术,扩大网络的覆盖范围和带宽能力。Balong 750也是目前唯一一款支持4CCA的基带芯片。
  华为海思作为国内半导体领域一个代表厂商,是毋庸置疑的,展望未来,海思能够给我们带来什么惊喜呢?让我们翘首以待。
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海思麒麟950不完美:华为的无奈与务实收藏
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华为的中庸之道让华为越来越强。   —缓缓飘落的枫叶像思念
针对这两个主要质疑,业余、非专业网友我就站出来说几句:1、销量小,成本控制要求高作为坐了十几年冷板凳的华为海思,在这短短两三年中走入消费者的视野,是众多业内及华为海思自己内部人士都没能反应过来的,可以说机遇与技术积淀是华为海思成功的主要因素。但是,再光鲜的外表之下,都有一颗曾经受伤的芯,回顾华为海思麒麟K3V2及其之前的芯片走过的弯路就是最好的例子,麒麟处理器真正火热可以说就是从Kirn910之后,而Kirin920达到一个新高度,Kirin930/935再起波澜。麒麟930备受争议究其原因就是台积电16nm工艺迟迟未能量产惹的祸,使得华为不得不把备选方案麒麟920的改版930拿了出来,依然是28nm制式+Mali T628 Mp4,且由于硬性性能提升带来的发热与功耗,麒麟930让华为在2015年这一年中都不好过,只能次次看着友商发布会PPT跑分吊打。   --A:我们宿舍热的快炸了! B:怎么会炸了? A:就是……突然炸了… B:什么突然炸了? A:热得快啊!!
被处处打压不是“狼性”华为的性情,咬紧牙关华为还是把台积电16nm+工艺的麒麟950拿了出来。但是为什么规格有些“缩水”了呢?网友们次次拿华为麒麟处理器对比的都是手机处理器“专业户”联发科、高通,还有三星(三星帝国拥有全套产业链,这里不作分析),尤其是高通,更是成为了手机处理器的高配、高端代名词。其实这对于华为是不公平的,因为高通和联发科芯片出货量都是以亿计数,可以高成本的投入,以长时间的磨合生产来控制边际成本,以单品千万甚至上亿的大批量出货来获取利润,而华为海思不行。根据此次麒麟950发布会透露的信息来看,麒麟处理器这几年累计出货量超5000万,仅仅是高通和联发科芯片年出货的零头,此中的差距不言而喻,这也是华为麒麟处理器未来发展的主要短板与无奈(没有广阔的市场、高额的利润,也就不会有大规模的投入来取得全面的超越与突破)。面对着高通、联发科搞“芯”专业户的压力,华为麒麟处理器能依靠华为自身的内销来获得单点突破已是难能可贵,又如何期盼麒麟950芯片在规格上全面超越联发科和高通?除非是哪一天海思麒麟处理器也开始外销了(对于外销,由于华为自身是手机厂商,竞争对手使用其芯片的可能性不大,也是海思迟迟未能外销的主要因素,深入的就不过多讨论),不然让华为花高成本去全面超越显然是不现实的,也是不经济的。在现实条件下,成本控制与微薄利润依旧是华为海思首先要考虑的问题,毕竟只有活了下来,才会有机会“改变世界”,改变中国“芯”。   --A:我们宿舍热的快炸了! B:怎么会炸了? A:就是……突然炸了… B:什么突然炸了? A:热得快啊!!
2、务实体验、功耗性能平衡有人说Mali T880 MP4图形处理器不够用,有人说Cat6标准基带不够快,其实大家都是被国产手机厂商的数字游戏“惯坏了”。一次次的发布会,一次次的零件名词与性能、跑分吊打,但是没有人关心用不用的到,有没有用!   --A:我们宿舍热的快炸了! B:怎么会炸了? A:就是……突然炸了… B:什么突然炸了? A:热得快啊!!
首先来说说图形处理器,对比麒麟950 Mali T880的是主流的高通Adreno 430。有某些网站分析,麒麟950 GPU相比高通Adreno 430差太远。但是众多网友忘了,即使高通骁龙810八核的Adreno 430那么强大,但是依然在实际大型游戏体验上不尽如“冷冻箱”表现好看,究其原因是手机体积太小了,在如此高性能的运转下,什么手机都会因为发热而坚持不了多久就会降频,最终变成低性能、高功耗代名词,还不如性能稍低、帧率稍低而长时间运行来的更有意义。讲到这里,不得不吐槽下,有些网友就爱用手机玩例如NBA 2K15之类的大型游戏,以此来获得满足。但是用眼睛瞅着那么小的屏幕+费力的操作+短暂的续航真的感觉有些傻,还不如用电脑痛痛快快的玩一场。再说了,即使被网友喷的那么惨的麒麟930处理器,用过华为P8、荣耀7的网友都知道,不玩什么超大型游戏,应付日常的应用足够了。而此次性能几乎翻倍的Mali T880 MP4来了,应付未来一两年的应用可以说不会有什么问题,好用、够用足矣,在乎那么多会让生活很累。其次是Cat6标准基带的问题,有些人认为落伍了,其实他们生活在大城市太久了,还不知道中国中西部大部分的乡村都还没有4G甚至3G网络,更谈不上什么高速上网。再说回来,目前Cat4标准的网速已经可以满足在线看高清视频的需要,Cat6标准的网络还基本未搭建,何来落后之说?况且一款智能手机又能用几年呢?两到三年已经算是老人机,即使那时候普及什么Cat9、Cat10标准网络再换机也来得及。(一个月最多就那么几G流量,开着支持Cat9基带的手机上网看视频不怕秒没,也没有几个人开着流量看视频,最多就是刷刷微博,看看微信)最后,性能足够强的八核CPU + 性能完全够用的四核GPU + 满足国人需求的Cat6基带 + 更低功耗、小发热的16nm+工艺,麒麟950还有什么不值得肯定?   --A:我们宿舍热的快炸了! B:怎么会炸了? A:就是……突然炸了… B:什么突然炸了? A:热得快啊!!
用华为余承东的话说:“麒麟950是在很多人的关注下成长起来的,感谢大家,无论鼓励还是批评。曾经有段时间外界对麒麟芯片的争议很多,我们一直强调坚持才有突破,选择了一条最难的路,坚定的走下去,结果怎样市场和用户会给出答案,用事实说话。”   --A:我们宿舍热的快炸了! B:怎么会炸了? A:就是……突然炸了… B:什么突然炸了? A:热得快啊!!
人呢   --A:我们宿舍热的快炸了! B:怎么会炸了? A:就是……突然炸了… B:什么突然炸了? A:热得快啊!!
花粉前来顶帖
楼主说的好 吹华为的都是傻逼
手机,「亚马逊」,网上商城NO.1!上千万种商品,天天低价!手机,亚马逊,专业配送,放心购!
太长不看,但麒麟很强
能做成这样已经不错了,但不能骄傲
说到底还是华为技术有限。
说的实在             你在南方的艳阳里灵车飘逸,我在北方的寒夜里坟头蹦迪。如果天黑之前来得及,我要挖了你的眼睛。寿衣走秀,走过了一场梦。南山南,北秋北,米饭拌骨灰。南风喃,北海北,冲浪用墓碑。   
楼主说的在理
楼主太年轻,你把不黑华为写前头,就没人进来看了
今天,在路边听到一个淫荡声音,“小帅锅 快来玩呀”,我内心冷笑“小骚货,花样真多。看我今天不玩死你”。我掏出一块钱硬币,骑在她身上。。。。。。。喜羊羊,美羊羊,懒羊羊,沸羊羊,灰太狼……
我是觉得这U不错
这款cpu确实不错,算得上是旗舰配置了,楼主的分析也不错,
等装进手机里不知道还能不能这么叼
你不黑华为,哪有那么多人来顶帖
同意楼主最后两段话。可能我是够用党。再先进的东西也要看你能不能用上。我前年买的手机还是移动3g,联发科1.2好像是6589的芯片,到现在也没觉得有啥落伍的。我又不玩超大游戏。
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总之:海思高通三星都做不出完美的SOC,三星集成不了基带,高通用不上8核集成不了协处理器,海思集成度最高却收面积限制只能用4核GPU
华为能走到这一步已经很不容易了,毕竟只是自己用,量小利润低。能做到主流芯片的性能就值得受到大家的尊重
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华为海思920那么牛B,为什么没有其他厂商用。
&登堂入室&
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华为海思920那么牛B,为什么没有其他厂商用。
如果很多厂商都用920.就会有很多厂商对920处理器进行优化, 不管是软件还是硬件方面。然后兼容性就会提高很快。。
到时比高通801就真的要强大了。现在其实还不如801的兼容性好。所以还是比不上801.。
华为加油。。。
你可以理解为别人想用,但华为不给人家用。.
你家跑步机非常好用,你会随便给人用吗.
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&炉火纯青&
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华为加油, 断进步,赞一个
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&炉火纯青&
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据说HP已经开始用了。。。。。。。。。。。。。。。。
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&天下无双&
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&登堂入室&
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据说HP已经开始用了。。。。。。。。。。。。。。。。
HP哪个手机用920?
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&炉火纯青&
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&独步江湖&
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慢慢来吧,华为手机坚持用自己的处理器是相当正确的选择,相信华为吧!
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&略有小成&
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惠普那个是直接OEM华为的MediaPad M1 的,换了商标和一些内置软件而已,而且芯片用的是上一代910
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&略有小成&
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我个人理解,海思这个u目前的情况是,达到联发科的技术水平都费劲,争的却是高通高端的市场。我喜欢华为,也一直在用。这个920和老U比,确实有质的飞越,或许也领先同时期的联发科吧。不过联发科据说马上要出64位了,速度也在920之上。我不懂什么参数,但是感觉联发科这么多年一直专注CPU,技术应该在海思之上,但是联发科价格却便宜的很,否则不可能那么多厂商的低端机都用他的U,而华为是重利润的企业,定价瞄准的是高通,这点我是从手机价格上比较的。原来老海思估计给谁都不会用,现在的阶段是海思的转折点,下一代处理器希望能够达到业界领先的水平。CPU厂商一共就这两三个,要么在高端,要么在低端,不高不低的手机价格都没拉开,不好定位,或许建议华为向平板外功CPU,像上面瑞芯之类的,上面昂达蓝魔台电之类的很多平板MP4,也是一个市场。
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12:04:46&&&&
编辑:鲲鹏[])
本月初,华为发布了Kirin 920处理器,凭借着强大的规格,它很快赢得了国产最强芯的称号。
具体来说,Kirin 920采用4个A15+4个A7核心的big.LITTLE架构,而且支持HMP(异构多处理)技术,四核Cortex-A15和四核Cortex-A7可同时工作。其集成了ARM的Mali-T628MP4,频率为600MHz,相对上代Kirin 910的Mali-450MP4来说,Mali-T628MP4的性能已经有大幅度提升。
此外,这款处理器还支持支持4K和H.265的硬件解码、内置sensor hub、集成LTE Cat6基带(最高300Mbps)等等。
那么,这款&国产最强芯&到底长什么样子呢?来看看的暴力拆解吧。
该网友参加了6月6日华为举行的芯片沟通会,获赠了一个封了Kirin 920片子的纪念钥匙挂,在犹豫了半天之后,最终还是决定把它大卸八块,让大家看看Kirin 920的真身。
拆解的国产简单暴力,钢锯、浓硫酸、王水、乙酸乙酯、以及加热等方法都用上了,最终才把Kirin 920的芯片从层层包装之中取出。
Kirin 920的外层封装塑料材质为环氧树脂,比有机玻璃还要结实,里边还有多层玻璃纤维和铜,只能通过王水将其逐步分解,最后再用浓硫酸腐蚀环氧树脂。
最终清理完毕之后,ioncannon为我们详细分析了Kirin 920的芯片结构。而在核心面积方面,Kirin 920和骁龙800、Exynos 5410以及苹果A7等核心面积差距均不太大,但后边二者并没有集成基带芯片,因此相对来说Kirin 920的芯片集成度已经非常高了,核心面积控制也比较合理。当然,温度和功耗控制还有待观察。
浓硫酸上阵溶解有机玻璃
表面基本碳化,放心,Kirin 920还没伤着
有机玻璃终于没了
用王水把表面的铜溶解掉
溶解完毕,Kirin 920现真身
这个是K3V2,去年拆解的,插播一下
Kirin 920的架构图
Cortex-A15部分局部放大,绿色是A15核心,黄色是一级缓存,紫色是二级缓存
Cortex-A7部分,
对比一下A7部分和A15部分的面积
Mali-T628 GPU核心
红色部分似乎是Cortex-A5控制器
视频编码、解码、ISP什么的都在这里了
总结一下就是这样
核心面积对比
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