CPU喊北桥回家 新Core i7/i5首测
CPU喊北桥回家 新Core i7/i5首测作者： kyle&&日期： 【IT168 评测】由于半导体芯片在投产初期的产量和良率都不高，因此芯片厂商们通常都会先把其集中转化成那些性能较高但产量较低的旗舰级产品，待芯片的产量和良率达至一定成熟度后，再向出货量更大的主流市场普及。例如全球最大的芯片供应商Intel公司早在去年11月份的时候就已经发布了其基于新一代Nehalem微架构的Core i7-900系列处理器，而在十个月之后，45纳米Nehalem微架构的主流版本也终于被Intel推到了台前。Intel曾经一度表示主流版本的Nehalem处理器不叫Core i5，而Core i7和Windows 7两者上共有的&7&更让我们相信了Intel的话。不过事实上这却是Intel放的&烟雾弹&，早在新产品发布前的两个月Intel就在其官方博客上对外宣布了新的处理器品牌，这其中便有主流版本Nehalem处理器所在的Core i5系列。看来无论是向Windows 7靠拢，还是Intel的第七代x86处理器，都不是Core i7要表达的意思，它和i5都只是产品系列而已。CPU喊北桥回家 新Core i7/i5首测Intel觉得这样的品牌划分更有助于用户了解他们的产品定位，而避免出现像现在的Core 2 Quad和Core 2 Duo两者有部分产品定位重叠的情况。当然，这主要还是因为新一代Nehalem处理器较之旧有Core处理器有着太多的不同，致使之前的品牌划分策略无法适用于现有产品，Intel才会出台新的产品品牌规划，毕竟对于占据全球x86处理器市场超过八成份额的Intel和他的合作伙伴们来说，更换旗下处理器产品品牌并不是一件小事情。一切从Nehalem的设计目标说起&&做为全球最大的芯片供应商，Intel是要同时兼顾到台式机、笔记本以及工作站/服务器这三大市场的，缺一不可。坦白说在65纳米Core到45纳米Penryn这轮Tick-Tock上，虽然Intel在台式机和工作站/服务器这两大市场上斩获颇丰，但最大的受益者还是笔记本平台。而在Nehalem处理器的设计上，Intel的工程师们不再向某一平台倾斜，而是力求设计出能同时满足台式机、笔记本以及工作站/服务器三大平台新型应用需求的处理器产品。这便是Nehalem微架构的设计精髓所在，即模块化设计（Building Block）这便是Nehalem微架构的设计精髓所在，即模块化设计（Building Block）。正如这个设计思路的名字那样，Intel把Nehalem处理器分成了若干个单元，他们可以根据不同市场对处理器产品的不同需求对这些单元进行任意组合，从而形成最符合那个市场的处理器产品。这些单元包括了内核/线程数量、系统总线控制器/内存控制器数量、共享缓存容量、节电单元甚至是内建图形芯片（32纳米Westmere微架构的Clarkdale核心）等等。这样做的好处是显而易见的。在Nehalem微架构设计成型后，Intel就可以像&搭积木&一样在最短的时间里迎合市场对处理器产品的需求，因为在这个时候只需要增减对应的功能模块来满足效能需求就好了，并不像旧有的Core 2 Quad和Core 2 Duo那样，只能依靠芯片的工作频率和二级缓存容量来定位产品，从而避免产品定位重叠的&尴尬&市场反应更快、定位更加精准且更丰富的产品线对于一家商业公司来说无疑是相当重要的。有必要重新搞清楚Nehalem的品牌划分&&在走进Lynnfield处理器之前，你有必要知道Nehalem微架构在新的品牌划分中是如何分布的，因为虽然Intel在对外宣布新的Core i5/i3品牌的时候表示在过去的一年里他们一直在对旗下的品牌结构进行探索，力求让其更能简洁的反映出产品定位，但结果却是要想真的弄清楚Core i7/i5/i3处理器的划分依据和分布情况，还是需要费上一番功夫的，像是Core i7和Core i5这两个品牌，在它们下面就又分别包括了两种核心的两个系列产品。Core i7品牌下包括早已经发布的Bloomfield核心的Core i7-900系列和我们今天的主角&&Lynnfield核心的Core i7-800系列。当然，从研发代号上就不难看出虽然两者都叫Core i7，但又是完全不同的两个系列产品。因为无论是插座类型，还是总线连接方式和内存通道数量，两者都是不同的。Core i7-900系列和Core i7-800系列两者间最直观有效的共同点就是它们都拥有4组物理内核和8组逻辑线程，并且都支持Intel智能加速技术。Core i5品牌下则包括了Lynnfield核心的Core i5-700系列和尚未正式发布的Clarkdale核心的Core i5-600系列。若从产品规格上看，这两个系列就更没有什么理由被划在同一品牌下了，因为Lynnfield核心的Core i5-700系列自然是要向Core i7-800系列看齐的，前者只是被拿掉了超线程技术，功能方面不支持vPro、SIPP以及VT-d而已，而Clarkdale核心的Core i5-600系列和它最直观有效的共同点是它们有4组物理内核，但不支持HT。全新的Intel处理器品牌划分及定位旧有Core 2 Quad和Core 2 Duo基本上就是依靠二级缓存容量大小来划分产品定位高低的，不过这对于Nehalem处理器来说显然就不适用了，它的两大招牌技术智能加速技术和超线程技术则成了Core i7/i5/i3三者间的划分依据，即拥有8组逻辑线程的是Core i7品牌，拥有4组线程且支持智能加速技术的是Core i5品牌，而不支持智能加速技术的就是Core i3品牌。当然，我们这样划分只是为了便于识记，Intel官方并没有承认这样划分。Lynnfield处理器喊北桥芯片&回家&我们很难把今天的主角统一起来，因为既有Core i7品牌下的800系列，也有Core i5品牌下的700系列，而能把两者统一起来的也只有Lynnfield这个核心代号了。如果你说原生多核、直连总线、内建内存控制器等这些都不是Intel先做到的，那么Lynnfield处理器这次足以站出来替Intel说话了，因为在Lynnfield处理器所在的平台上，传统的北桥芯片已经搬到了处理器家里，主板上只剩下一颗被Intel称作平台控制器（PCH）的芯片而已。Lynnfield处理器喊北桥芯片&回家吃饭&众所周知，北桥芯片一方面要负责内存通信和PCI-Express通信的控制，另一方面还要负责和处理器以及南桥芯片的通信。在Intel平台上，Bloomfield处理器&自给自足&了内存通信问题，亦把和北桥芯片之间的连接总线改FSB为QPI。不过由于Bloomfield处理器正处于45纳米Nehalem芯片投产初期，为了降低风险，我们在Core i7-900系列身上并没有看到北桥芯片&搬迁&至处理器家中的情景，而X58芯片则也许就是它最后的家了。由于Lynnfield处理器并不需要像Bloomfield处理器那样用到内建三通道内存控制器，加之Nehalem芯片的成熟，它终于可以完成北桥芯片&进驻&处理器的任务了，内建双通道DDR3内存控制器和一条PCI-Expressx16总线（可拆分为双PCI-Express x8）是它给出的规格。值得一提的是，虽然北桥芯片的物理形态在Lynnfield平台上消失了，但是其仍然需要和处理器之间进行数据通信，而这条信道仍然是速度高达25.6GB/s的QPI总线。&老而弥坚&的DMI总线下面的问题也就随之而来了。和Lynnfield处理器搭配的Intel 5系列主板上现在只剩下了一颗被Intel称做平台控制器（Platform Controller Hub，PCH）的芯片，研发代号Ibex Peak。这颗芯片和Lynnfield处理器之间用到的是同样&古老&的DMI（Direct Media Interface）总线连接，其数据传输带宽只有2GB/s，和QPI总线的25.6GB/s甚至相差十数倍。那么，这条&古老&的DMI总线究竟能否满足Lynnfield平台的数据传输需求呢？三芯片到双芯片的连接本质上并没有改变事实上这样的担心是完全没有必要的。虽然Lynnfield平台在物理上变CPU-MCH-ICH的三芯片连接为CPU-PCH的双芯片连接，但是QPI总线连接还是存在的，它连接着Lynnfield处理器的Core和UnCore两部分，而通过DMI总线和PCH芯片通信的是处理器的UnCore部分而不是Core部分，这实际上还是之间那种处理器到北桥芯片用QPI或FSB总线，北桥芯片到南桥芯片用DMI总线的连接方式，三芯片到双芯片的连接本质上并没有改变。当然，我们也并能把现在的PCH芯片和之前的ICH南桥芯片相等同，因为除了继承传统南桥芯片的输入输出（I/O）功能外，PCH芯片还承担了传统北桥芯片诸如Dispaly单元、Management Engine单元、NVRAM单元以及Clock Buffers单元等任务。不过虽然PCH芯片的功能要比传统ICH南桥芯片的功能要复杂一些，但是其和处理器的UnCore部分之间是不需要进行太多通信的，因此一条&古老&的DMI总线足以满足其数据交换需求。多种处理器插座共存，福兮？祸兮？就像当年AMD把处理器插座从Socket 462切换至Socket 754/939/940一样，内建内存控制器的Nehalem处理器同样也需要更多的针脚，像是内建了三通道DDR3内存控制器的Bloomfield核心Core i7-900系列就需要用到1366个触点（LGA1366），而Lynnfield处理器因为只内建了双通道的DDR3内存控制器，因此触点数量也随之减少，为1156个（LGA1156）。这样一来，统一了多年的Intel台式机处理器插座就此被&分裂&开来。至少两种的处理器插座并存，福兮？祸兮？在较长的一段时间里，LGA1160被认为是Lynnfield处理器所要用到的插座，后因其中的4个触点没有功用而被更改为LGA1156。LGA1160也好，LGA1156也罢，总之你若要升级至Lynnfield平台，那么除了处理器本身之外，主板、内存甚至是CPU散热器都免不了被&淘汰&的命运。主板自然不必多说，CPU散热器的孔距和旧有LGA775插座也是不一样的，而因为只内建了DDR3内存控制器，现有DDR2内存也就自然没有用武之地了。这就是LGA1156处理器插座就像当年的AMD Socket 754/939/940插座一样，在未来的一段时间内，你就会看到在Intel平台上LGA5三大处理器插座共存的景象。更&夸张&的是，有非官方消息表示Intel会在下一代32纳米SandyBridge处理器上再度祭出新的LGA1155插座，看样子其在物理上是可以兼容现有LGA1156插座，不过要是不兼容，那么后者则无疑会相当短命，因为距离下一代处理器问世也就只有一年多的时间了，这真的不算长。Lynnfield处理器长什么样子？时钟频率2.93GHz的Core i7-870和时钟频率2.66GHz的Core i5-750Intel首波送出的Lynnfield处理器共有三款，分别是千颗价格562美元，时钟频率2.93GHz的Core i7-870、千颗价格284美元，时钟频率2.80GHz的Core i7-860以及更受关注的千颗价格196美元，时钟频率2.66GHz的Core i5-750。关于Core i7和Core i5两大品牌之间的划分依据，我们已经在前面介绍过了，这主要是由处理器的线程数量决定的，拥有8组线程的便是Core i7处理器，有4组线程且支持智能加速技术的便是Core i5处理器。图左为LGA1366插座的Bloomfield处理器，右为LGA1156插座的Lynnfield处理器&图左为LGA775的Core 2处理器，右为LGA1156插座的Lynnfield处理器LGA1156插座的Lynnfield处理器在触点数量上更靠近LGA1366插座的Bloomfield处理器，但是其&个头&却仅和LGA775的Core 2处理器相当，均为37.5mm x 37.5mm，比LGA1366插座的Bloomfield处理器的42.5mm x 45mm要小上不少，而且Lynnfield处理器表面的IHS金属顶盖也要比Core 2处理器小上一些。至于Lynnfield处理器正面上那些密密麻麻的触点，则是为Intel用做内部测试所设计的，对于终端用户来说并无用处。Lynnfield处理器&唯一&的家&&P55此番4系列向5系列的过渡看似无奇，实则意义颇大Intel自965系列起改变了其台式机主板芯片的命名方式，先是把表示产品功能定位的英文字母放在了三位数字的前面，进而过渡到由一个英文字母加两位数字组成的3系列和4系列上。而此番4系列向5系列的过渡看似无奇，实则意义颇大。因为在5系列主板芯片上，你将不会看到被Intel称为内存控制单元（Memory Controller Hub，MCH）即我们俗称的北桥芯片的存在，取而代之的则是被称为平台控制单元（Platform ControllerHub，PCH）的单芯片设计。Intel 5系列主板芯片的核心代号是&Ibex Peak&。随着BraidWood功能的因故取消，此前在规划中的P57芯片组也随之夭折了随着BraidWood功能的因故取消，此前在规划中的P57芯片组也随之夭折了，明年第一季度上马的H57和H55则更多的是为内建了图形芯片的Clarkdale处理器准备的。这样一来，P55基本上就成了Lynnfield处理器&唯一&的家。在Intel的说明文档中表示，这次的5系主板将会加强主板统一化设计，因为P55将设计成与之后其他5系芯片组针脚兼容，这表示主板厂家只需设计一种通用的主板PCB版式设计，就能够兼容各种5系芯片组，简化设计所带来的将会是主板成本和价格的降低。5系列芯片组还有一个比较有趣的改进是，Intel为其加入了温度探头，并将温度数据输出到SMBUS，这意味着主板厂商或者用户可以像监控CPU温度一样监控芯片组的温度，并采用自动温控风扇在尽量压低噪音的情况下加强对芯片组的散热。Lynnfield处理器上内建了可拆分为双x8带宽的PCI-Express 2.0 x16控制器，不过只有当使用P55主板时才能够在双x8带宽下开启NVIDIA SLI或ATI CrossFire连接。另外在PCH芯片还包含有8条PCIe通道，其中有两条PCIe通道分别被无线网卡和千兆以太网卡占用，可供使用的还有剩余的4-6条通道，也就是还能提供一条x4模式PCIe 2.0接口，结合CPU提供的16条PCIe通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。双通道DDR3未必会比三通道慢Bloomfield（LGA1366）和Lynnfield（LGA1156）两者之所以会使用不同的处理器插座，主要是因为前者内建了三通道的DDR3内存，而后者只是双通道DDR3而已。那么，三通道和双通道两者间又会存在怎样的性能差距呢？值得一提的是，Bloomfield处理器官方只支持DDR3-的规格，而Lynnfield处理器则可以支持到DDR3-的规格，看来Intel觉得多出的一组内存通道可以弥补单通道内存带宽规格较低的不足。无论是理论上的带宽测试，还是实际上的渲染、编码、压缩以及游戏等测试，我们都看不到三通道较之双通道的性能优势所在，这倒不是说三通道内存形同虚设，关键在于绝大部分的台式机应用还用不到这么大的内存带宽，更何况是规格并不算高的DDR3-1066。在DDR3内存还没有什么价格优势的时候，双通道的Lynnfield平台内存性能并不会比三通道的Bloomfield平台逊色多少，而这也意味着你可以少买一条DDR3内存来节省开支。超线程技术重现江湖超线程技术重现江湖Nehalem拥有比Core体系更大的内存带宽和更大的高速缓存，因此到了Nehalem，Intel重拾超线程技术：Simulate Multi Threading（SMT，同步多线程技术），SMT是超线程技术的学术名称。Nehalem的同步多线程是2-way的，每核心可以同时执行2个线程。对于执行引擎来说，在多线程任务的情况下，就可以掩盖单个线程的延迟。SMT功能的好处是只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。Nehalem的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽，这样就更能够有效的发挥。由于Lynnfield处理器横跨Core i7和Core i5两大品牌且均具有4组物理内核，因此支持超线程技术与否便成了划分它们的依据，其中支持超线程技术的Lynnfield处理器就是Core i7，不支持该技术自然就是Core i5了。开启超线程技术&关闭超线程技术在MAXON CINEBENCH R10这样的典型多线程渲染应用上，你可以看到在同一时钟频率下，开启超线程技术可以比在关闭状态下的成绩快15%左右。智能加速技术白白超频20%以上&神奇&的智能加速技术由于Nehalem的特殊设计，使得它有一个很重要的技术，也很有实用性，那就是Turbo Boost技术，它能让内核运行动态加速。可以根据需要开启、关闭以及加速单个或多个内核的运行。如在一个四核的Nehalem处理器中，如果一个任务只需要两个内核，则可以关闭另外两个内核的运行，同时把工作的两个内核的运行主频提高，这样动态的调整可以提高系统和CPU整体的能效比率。 Turbo Mode安全可靠，最大限度的发挥了CPU的能力，而这一切都是自动实现的。值得一提的是，若要成功开启智能加速技术，前提是要确保处理器的C-State功能也是被开启的，因为智能加速技术是通过让部分闲置的处理器内核处于C-State节电状态，并把省下来的电力供工作的内核提升频率用。开启智能加速技术&关闭智能加速技术同样是在MAXON CINEBENCH R10这个典型的单/多线程渲染应用上，你可以看到在开启智能加速技术后，单线程渲染和多线程渲染的成绩分别比在关闭智能加速技术时的成绩快了10%和5%左右。关于我们的测试Lynnfield处理器的定位分布从上面这张图上我们很容易就知道Lynnfield处理器的定位了，毕竟Core i7-870和Core i7-960，Core i7-860和Core i7-920的定价是一样的，分别为562美元和284美元，因此它们之间的性能比较是我们所关注的。在Core i5-750处理器方面，不到200美元即1500元人民币左右的价格让其成为尝鲜一族的关注所在，从价格上来看，和它最接近的应该是Core 2 Quad Q9400了，实际上这份Roadmap里面也是这样向我们描述其定位的。次顶级战之Core i7-870 v.s. Core i7-960你可以看到Core i7-870和Core i7-960两者间的性能是比较接近的，虽然后者的时钟频率已经高达了3.20GHz，但是Core i7-870还是可以凭借高达3.60GHz的智能加速技术紧咬&对手&不放。而在性能相仿的前提下，Core i7-870处理器显然是更具吸引力的，毕竟无论是包括了主板和内存的平台整体组建成本来说，还是从电力消耗表现来说，Core i7-870显然都要比Core i7-960更值得选择，除非你想在第一时间去过渡六核心处理器。中高端战之Core i7-860 v.s. Core i7-920 Core i7-860快过Core i7-920并不是什么意外的事，毕竟前者2.8GHz的时钟频率要比后者高上一档，更何况Core i7-860在开启智能加速技术可以达至3.46GHz的高值，而Core i7-920最高也就只有2.93GHz了。相对较低的平台组建成本和更好的电力消耗表现是Core i7-800系列较之Core i7-900系列的优势所在。不过正如我们刚才所说，如果你需要更多的内存或是想较早的升级至六核处理器，那么还是有必要选择i7-920和X58的组合。主流战之Core i5-750 v.s. Core 2 Quad Q9400 虽然Core i5-750处理器在平台组建成本方面肯定是要比Core 2 Quad Q9400贵一些的，但是你也可以看到两者无论是在性能表现上，还是在功耗表现上，都已经不是一个量级的产品了，Lynnfield处理器较之同级别上代产品的效能提升相当让人满意。不是黑盒却胜似黑盒的超频乐趣最后我们想来说说超频。Intel似乎并不想赋予Lynnfield处理器过多的超频使命，故而将其QPI倍频锁定在了x18上，不过它还提供了16x的倍频可选，要知道更低的QPI倍频，意味着BCLK能提升到更高水平，例如在x16倍频时BCLK可达到更高的250MHz，这样一来，QPI对CPU频率提升的限制相对来说就小很多了。不仅如此，在unCore频率（即UCLK，CPU-Z中标示为NB频率）上，Core i7-900系列都要求必须是内存频率的两倍以上，比如内存频率设置在2000MHz，那么UCLK频率必须在4000MHz以上，而UCLK频率的极限也就在4000MHz左右。现在对于Lynnfield这样的限制也取消了。谁说只有用上全固态电容和热管散热器才叫高端主板？我们认为比Lynnfield处理器更吸引眼球的是这张Intel的原厂P55主板&&研发代号Kingsberg的DP55KG。Intel的原厂主板特别是高端系列的做工用料向来养眼，在主板BIOS上开放出对应的超频选项也早已经不是什么新鲜事。正如我们所说，Lynnfield处理器在超频方面的可玩性是相当高的。那么，这张&骷髅&主板又能把Lynnfield带到一个怎样的高度呢？请期待我们接下来关于Lynnfield处理器和P55主板的超频测试。
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网易公司版权所有我们知道对于服务器而言，很重要的一个组成部分就I/O，CPU的计算能力提升虽然可以更快地处理数据，但是前提是数据能够顺畅的到达CPU，因此，无论是存储，还是网络，以及图形卡、内存等，I/O能力都是企业级架构的一个重要部分。为此，人们不但在传输带宽上投资（比如从百兆以太网到千兆以太网再到万兆以太网），还在各种系统和架构上进行了大量的投入（比如吞吐量更高的RAID系列、多层数据中心）
I/O虚拟化的关键在于解决I/O设备与虚拟机数据交换的问题，而这部分主要相关的是DMA直接内存存取，以及IRQ中断请求，只要解决好这两个方面的隔离、保护以及性能问题，就是成功的I/O虚拟化。和处理器上的Intel VT-i和VT-x一样，Intel VT-d技术是一种基于North Bridge北桥芯片的硬件辅助虚拟化技术，通过在北桥中内置提供DMA虚拟化和IRQ虚拟化硬件，实现了新型的I/O虚拟化方式，Intel VT-d能够在虚拟环境中大大地提升 I/O 的可靠性、灵活性与性能。
&&& 传统的IOMMUs（I/O memory management units，I/O内存管理单元）提供了一种集中的方式管理所有的DMA&&除了传统的内部DMA，还包括如AGP GART、TPT、RDMA over TCP/IP等这些特别的DMA，它通过在内存地址范围来区别设备，因此容易实现，却不容易实现DMA隔离，因此VT-d通过更新设计的IOMMU架构， 实现了多个DMA保护区域的存在，最终实现了DMA虚拟化。这个技术也叫做DMA Remapping。
I/O设备会产生非常多的中断请求，I/O虚拟化必须正确地分离这些请求，并路由到不同的虚拟机上。传统设备的中断请求可以具有两种方式：一种将通过I/O中断控制器路由，一种是通过DMA写请求直接发送出去的MSI（message signaled interrupts，消息中断），由于需要在DMA请求内嵌入目标内存地址，因此这个架构须要完全访问所有的内存地址，并不能实现中断隔离VT-d实现的中断重映射（interrupt-remapping）架构通过重新定义MSI的格式来解决这个问题，新的MSI仍然是一个DMA写 请求的形式，不过并不嵌入目标内存地址，取而代之的是一个消息ID，通过维护一个表结构，硬件可以通过不同的消息ID辨认不同的虚拟机区域。VT-d实现 的中断重映射可以支持所有的I/O源，包括IOAPICs，以及所有的中断类型，如通常的MSI以及扩展的MSI-X。
&VT-d进行的改动还有很多，如硬件缓冲、地址翻译等，通过这些种种措施，VT-d实现了北桥芯片级别的I/O设备虚拟化。VT-d最终体现到虚拟化模型上的就是新增加了两种设备虚拟化方式：
&&&& 直接I/O设备分配, 虚拟机直接分配物理I/O设备给虚拟机，这个模型下，虚拟机内部的驱动程序直接和硬件设备直接通信，只需要经过少量，或者不经过VMM的管理。为了系统的健壮性，需要硬件的虚拟化支持，以隔离和保护硬件资源只给指定的虚拟机使用，硬件同时还需要具备多个I/O容器分区来同时为多个虚拟机服务，这个模型几乎完全消除了在VMM中运行驱动程序的需求。例如CPU，虽然CPU不算是通常意义的I/O设备&&不过它确实就是通过这种方式分配给虚拟机，当然CPU的资源还处在VMM的管理之下。
运用VT-d技术，虚拟机得以使用直接I/O设备分配方式或者I/O设备共享方式来代替传统的设备模拟/额外设备接口方式，从而大大提升了虚拟化的I/O性能。&
阅读(...) 评论()主板芯片的功能什么？_百度知道
主板芯片的功能什么？
主 板 芯 片 的 功 能 什 么 ？
芯片功能：
南桥作用：①PCI总线与ISA总线之间的桥梁。②集成了DMA控制器，数据缓冲器。③PCI与ISA判优、14级中断控制，BIOS定时器。
北桥作用：①CPU与PCI设备，CACHE及内存控制器之间的桥路。②集成了内存控制器。
数据通道：为CPU与CACHE内存之间提供64位数据通道，同时具加速作用/CACHE高速缓冲存储器：位于CPU与北桥之间，起加速作用。SOKET7（SUPER7）
当INTEL宣布PENTIUM芯片的生产后，实际上是已经放弃SOKET7市场。INTEL在芯片市场的空白立即为ALI、SIS、VIA三家公司所填补。这些公司打破了430TX的66MHz的局限，先后推出了拥有100MHZ外频并支持AGP的SOKET7的芯片组，大大缩小了SOLET7与SLOT1之间的差距，习惯称之为SUPER7。1、 ALADDIN VALI（扬智）ALADDIN V是SUPWE7阵营的第一成员。北桥M1541、南桥M1543优势：对6X86/MX和AMDK6支持很好。
支持6X86/6X86MX特有的LINNEAR BURST CACHE模式和K6的WRITE ALLOCTE模式，有助于更好地发挥这两种芯片的性能，集成度高（南桥集成了I/O芯片）支持P54C、P55C、K5、K6、K6-2、6X86、6X86MX、C6等CPU和高达1GB的主存。2、 SIS5591
SIS（矽统） SIS5591芯片组并不是真正的SUPER7成员，它只提供最大胆90MHZ的外频支持，全系列 SOKET7的处理器，支持768MB主存。3、 APOLLO MVP3（最成功的一款芯片）
VIA（威盛）APOLLO MVP3是最为成功的SUPER7芯片组。
北桥：VT82C598AK或VT82C598AT。
南桥：VT82C586B。
支持：2MB的L2CACHE和1GB主存。
独特之处：①提供了SDRAM民间步动作方式，当SYSTEM F达到100MHZSDRAM可以工作于66MHZ的频率下，虽然系统性能有所下降，但仍能正常运行。②APOLLO MVP3的另一特点是支持DDR、SDRAM（SDRAM2），甚至连大部分BX芯片组都不支持这一功能。4、 MVP4（SUPER7陈营中最新的一款芯片组）。
北桥：VT82C501。
MVP4：除提供完整的SUPER7苡片功能支持外，还集成了AGP图形加速、DUD解压和SB兼容ANDIO功能。
INTEL 430TX（全面支持PENTIUM MMX）
支持：DMA33。
支持USB：允许用一个端口连接多达成127个外设，安全系统管理总线控制器。
可支持256M主存，只有在先64下时才有较好的效果。5、 AMD-640
南桥芯片AMD-645RC\W采用的是QFP封装，集成度略低于INTEL430TX。
全面支持K6、INTELMMX、MⅡ；支持2MB的CACHE、512M的主存。
AMD640集成了RTC和KBC。7、SLOT 1：
INTEL 440LX 标准外频66MHZ 隐藏频率75、83、100MHZ CPU：233-333MHZ支持双CPU。
INTEL 440BX 同时支持外频66、100、112、133MHZ CPU：350、400、450MHZ。
INTEL 440EX（专用于CELERON） 66MHZ（GX简化板）INTEL以EX+CELERON占领低端市场的利器。
SLOT 1兼容芯片组：非INTEL SLOT 1芯片 芯片组有VIA（威盛）的APOLLO PRO；SIS（矽统）的（66MHZ）、（100MHZ）；ALI（扬智）的ALADD IN PROⅡ。8、KA7兼容芯片组：KX133芯片组，北桥采用了VIA的VT8371芯片组，也就是常说的KX133芯片组，南桥使用VIA的VT82C686A芯片组，KA7外频最高可以达到200MHz最高传输速率为1GB/Sec，主板支持Ultra DMA66，支持AthlonK7 CPU。9、KT133兼容芯片组：由VIA（威盛）VIAApollo Pro 133A芯片组成，北桥VIA APOLLO PLE133 K桥VT8231组成，1.06GB/s的内存带宽，支持ATHLON系列处理器。10、 KT266兼容芯片组：由nforce420 SiS735 ALi MAGiK1 AMD760 KT266， KT266A 芯片组成，支持Athlon 4，XP系列处理，支持DDR内存，传输带宽达到1.6GB/s。11、 PX266兼容芯片组：由VIA（威盛）北桥VIAApollo Pro 266A、南桥VT8233组成，支持Socket423与Socket 478系列CPU，支持DDR内存、PC133 SDRAM，达到2.1GB/sec的内存带宽。12、
SiS735兼容芯片组：由SiS（矽统）735芯片组成，北桥芯片SiS735，南桥芯片整合 M1535D内存带宽1.066MB/s，支持Socket A for AMD Athlon/Duron (K7) 中央处理器，支持硬盘接口ATA100、ATA133，支持DDR内存、PC133 SDRAMSIS 735 芯片组 ，板载AC97声卡 13、 810芯片组兼容芯片组：由INTEL810芯片组成，北桥内集成显卡，（hub南桥）内集成AC97声卡。
支持，Celeron Ⅰ、CeleronⅡ、PⅢ，支持硬盘接口ATA 33、ATA 66和ATA100。14、 Intel 815芯片组：由INTEL815芯片组成，815E = 815 北桥 + ICH 南桥，北桥内集成显卡，未集成声卡，支持 Celeron Ⅰ、CeleronⅡ、PⅢ，支持硬盘接口ATA 33、ATA 66和ATA100。15、
Intel 815E芯片组：由INTEL815芯片组成，815 = 815 北桥 + ICH2 南桥，集成显卡，未集成声卡，支持 Celeron Ⅰ、CeleronⅡ、PⅢ，支持硬盘接口ATA 33、ATA 66和ATA100，ICH2 的特色是支持ATA100, CNR介面及4个USB 接口。１６、 Intel 845芯片组：(i845 Brookdale MCH＋82801BA ICH2)北桥82845 MCH（左）支持PC133 SDRAM、AGP 4X/2X，并提供400MHz FSB（100MHz QDR）；南桥82801BA ICH2(右)支持Ultra ATA-100/66/33传输协议，并提供最多4个USB接口和CNR(Communications and Network Riser)槽服务，支持Socket 423、478的Pentium 4处理器。
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芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
芯片组的识别也非常容易，以Intel 440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。对于不同的芯片组，在性能上的...
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等
北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔 845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热...
主板芯片的相关知识
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