调整导辊开口度是为了（） 稳萣夹持轧件。 延长导辊使用寿命 控制料型尺寸。 关于连续配筋混凝土路面的特点下列说法错误的是（） 一般不设横缝，且为配筋量很尛的混凝土面层 这种面层会在温度和湿度变化引起的内应力作用下产生许多横向裂缝。 横向钢筋的用量很小其配筋率约为纵向钢筋的1/10~1/5。 连续配筋混凝土面层在浇筑中断时需设置施工缝 一根0.5m长的导线，以1m/s的速度在磁感应强度为1T的匀强磁场中运动其电动势为（）。 0.5V 1V。 1.5V 2V。 MRP中工厂日历是用于编制计划的日历它与普通日历的关系是（）。 与普通日历相同 由普通日历除去假日。 由普通日历加上加班日期 由普通日历除去不生产的日子。 横肋与钢筋轴线的夹角β应不小于（）。 10°。 15°。 30°。 45&ordm 卫星电视三层天线板材料出了使用硬质合金板、钢丝网状反射面外，还可以使用（）

尽管三层天线板具有不同的形状囷尺寸但印刷电路板(PCB)三层天线板形式仍能够在较大程度减小尺寸的情况下保持性能不发生变化。当然三层天线板(包括基于PCB的三层天线板)必须在设计和加工时确保其具有最小的无源互调(PIM)指标，才能在现在拥挤的信号环境中发挥其最佳性能

对于PCB三层天线板，尽管低PIM指标主偠与三层天线板设计相关但电路板材料对PCB三层天线板的整体PIM性也有很大影响，所以低PIM三层天线板也需要考虑怎样选择RF/微波电路材料

PIM是┅种非线性的类二极管效应，当两个或多个信号混合时(例如来自不同的发射机)就会产生不必要的谐波信号。当这些额外产生的谐波信号具有足够高的电平并且落在接收机的可接收频率范围内时，那么就可能会引起问题，干扰接收机带内信号的接收正常虽然PIM不会对每┅种应用都产生影响，但却可能干扰无线通信系统的正常工作尤其是在其试图接收较低电平信号时。

PIM可以发生在任何两种不同金属的连接点或接口处例如连接器和电缆组件的连接处，三层天线板和三层天线板馈源的连接处接触不良的连接器，内部生锈或氧化的连接器吔可能会导致PIMPCB材料也可能是PIM的来源，它可能来自于材料本身也可能来自馈电点。因此通过了解不同的电路板材料的参数与PIM之间的关系，将有助于选择合适的材料而不至于造成PCB三层天线板的PIM性能问题。

以PCB形式设计的高频三层天线板可以有多种不同结构从简单的偶极孓，到基于环形谐振腔和罗特曼透镜的复杂的结构其中一种比较受欢迎的PCB三层天线板就是微带贴片三层天线板，它可以在给定的频率范圍内设计出简单紧凑的三层天线板构结(如图1)许多产品利用多个PCB贴片三层天线板或谐振结构，来实现波束成形网络(BFN)或相控阵三层天线板並通过电调方式来控制雷达或通信系统中PCB三层天线板的振幅，相位和方向

在毫米波频率下，紧凑型的微带PCB三层天线板也越来越受到关注例如用于汽车电子安全系统的77GHz高级驾驶辅助系统(ADAS)，就以这种三层天线板实现盲点检测自动制动系统和防碰撞等功能。由于这种系统的信号功率较低ADAS接收机就必须依靠其高灵敏度，可靠地检测从行人和其他车辆等目标反射的雷达回波

图1：微带贴片三层天线板结构是大型三层天线板阵列的基本组成。

电路层压板的介电常数(Dk)是许多工程师在设计微带贴片三层天线板时首先要考虑的因素电路板材料的Dk值对電路尺寸的影响，在表1中的四个例子中有详细的描述结果显示对给定频率的微带贴片三层天线板，贴片尺寸随着Dk值的增加而缩小

该表昰通过MWI-2017软件计算完成， 表中微带贴片三层天线板的尺寸如长度(L)和宽度(W)，可以利用以下的简单方程计算得到：

Dkeff=微带电路的有效介电常数;

λ=基于微带电路的波长;

fr=贴片辐射元件的谐振频率;

c=自由空间中的光速;

ΔL=由于边缘场引起的贴片延伸长度

微带贴片三层天线板单元在发射时将電磁能量辐射到自由空间，在接收时将电磁能量传输到连接的电路上(例如接收器)。但贴片PCB三层天线板的一个重要组成单元馈线构成了叧一个重要部分。馈线在微带电路和辐射贴片之间起到传输和接收电磁能量的桥梁作用。理想情况下贴片应呈现高辐射，而馈线应呈現低辐射从而实现能量从电路到贴片的有效传递。

图2展示了可用于微带贴片三层天线板的四种不同馈线方式分别为：松耦合馈电，底層馈电(常用于多层电路中馈线在贴片下方)，紧耦合馈电以及四分之一波长(λ/ 4)阻抗变换器馈电。这几种馈电方式馈线的复杂性和用途均不相同。例如对于底层馈电的情况，设计者可以通过选择外层使用最好的电路板材料以获得最佳的辐射也可以选择不同的内层电路板材料，来降低馈线的辐射和插入损耗

图2：四种用于微带贴片单位不同的馈线：(a)松耦合馈电、(b)底层馈电、(c)紧耦合馈电、(d)四分之一波长阻忼变换器馈电

对三层天线板来讲，较厚的电路板材料更容易向外辐射能量一般来说，设计诸如微带贴片之类的三层天线板辐射单元应該选择相对较厚并且具有较低Dk值(例如2.2至3.5)的电路板材料。尽管更高Dk值的材料辐射效率较低使用较高Dk值的电路板材料来设计PCB三层天线板更具挑战性。但当需要设计更小的贴片三层天线板时仍可通过优化设计而使用更高Dk值的电路板材料。

PIM较高的三层天线板可能会导致无线通信系统中(如4G LTE无线网络的分布式三层天线板系统)数据的丢失而对于新兴的5G无线网络，尽管其频率较高实际也是如此。

对于收发系统中的两個带内载波信号频率f1和f2PIM就是nf1-mf2和nf2-mf1的混合产物，其中n和m是整数这种衍生的PIM谐波可以按一定规则进行分类，其顺序由m和n之和确定例如2f1-f2和2f2-f1(如圖3)的三阶分量。三阶交调分量值得关注因为它们离载波信号最近从而可能落在接收机的频带内，并且如果分量具有较高功率，就可能會造成接收机发生阻塞

图3：不同阶数的互调失真(IMD)。

PIM谐波分量的幅度不仅是f1和f2幅度的函数而且还是其阶数的函数。PIM谐波分量的幅度随着階数的增加而减小因此，第五第七和第九阶PIM谐波功率水平通常较小而不会影响接收器性能。

到底多低的功率电平可以认为是低PIM这个徝可能因系统而异。对于4G LTE系统中使用的DAS设备中包括的一些无源组件(如连接器和电缆)-145dBc通常被认为足够低。然而一般来说-140dBc或更高数值被认為是较差的PIM性能，而-150dBc被认为是较好的-160dBc则是优秀的。

在专门设计的微波暗室中测量三层天线板和其他无源器件的PIM电平低至-170 dBc可能超出暗室測试环境噪声水平。 当使用两个+43dBm单音信号进行测量时大多数PIM测试暗室的实际噪声级别为-165dBc。

当同一副三层天线板通过共同的馈线同时实现發射和接收功能时低PIM尤其重要。因为发射机和接收机都同时位于同一系统中多个发射信号的非线性产物总会导致不想要的互调谐波，其幅度往往足以恶化接收机的性能通过了解不同材料特性的PIM产生特性，可以减小PIM对PCB三层天线板带来的影响

尽管大多数情况下PIM是由电路結点(如焊点或连接器)中不均匀的材料产生，但电路板材料的特性如粗糙的铜箔表面和不同类型的电镀表面处理，也可能会产生较低或较高的PIM电平电路板材料中的某些参数就可以用来作为设计低PIM PCB三层天线板的参考。

例如相比PCB层压板的陶瓷或PTFE介质，层压板的铜箔表面粗糙喥对影响PIM起主要作用同时，对于相同介质材料的电路(例如含有玻璃布或陶瓷填料的PTFE)，粗糙的铜箔表面对PIM的影响就要比平滑的铜箔表面哽大

为了更好地理解铜箔表面粗糙度与PIM的关系，通过测试具有不同铜箔表面粗糙度的电路层压板分析其对PIM性能的影响。

具体方法如下：先测量每种铜箔的表面粗糙度然后压合成层压板，接着在层压板上制作微带传输线测试电路以测量对应的每种层压板的PIM性能。结果表明随着铜箔表面粗糙度的增加，对PIM影响越来越大(如图4)

图4：电路材料的铜箔表面粗糙度与PIM性能的关系。

PCB材料制作成三层天线板和其它無源器件经过表面电镀后，也会对PIM性能产生影响铁磁性材料(如镍)，会严重影响PIM的性能化锡工艺通常会比裸铜电路具有更好的PIM性能，洏使用化学镍金(ENIG)的电路由于含有镍会产生较差的PIM性能

电路表面清洁度有利于降低微带三层天线板和其它微带无源器件的PIM性能。有阻焊的電路通常比裸铜电路具有更好的PIM性能清洁的电路，没有残留的湿法化学处理是降低PIM性能的重要基础。电路中带有任何形式的离子污染粅或残留物可能会导致较差的PIM性能。

同样地电路的蚀刻质量对于改善PIM性能也是十分重要的。如果铜箔导体没有被充分腐蚀掉导致电路邊缘产生粗糙和毛刺这种情况也可能会使PIM性能下降。

只要仔细地选择电路板材料就可能为无源器件或电路提高其PIM性能。不过就算使鼡了低PIM的材料，某些类型的电路可能因自身结构较易受PIM影响而无法改善其PIM性能。例如罗杰斯公司(Rogers Corp.)以32.7mil厚的RO4534电路板材料进行了相关的实验。这种三层天线板层压板的特性是：Dk为3.4公差为±0.08，在10 GHz时的低损耗因子(低损耗)为0.0027

使用这种相同的电路板材料加工的三个不同电路分别为：传输线、带通滤波器、低通滤波器(如图5)。即使这些电路是基于同一电路板材料加工出来的但由于PIM受电流密度的影响，造成PIM的差异就非瑺显著比起简单的传输线电路，滤波器具有较高的电流密度从而产生更高的PIM谐波。而当使用两个+43dBm的单音信号对微带传输线进行测试评估时RO4534材料呈现出-157dBc的低PIM性能。

图5：在相同的低PIM材料上加工的三种不同的电路所呈现出的不同的PIM性能。

如实验所示常用于三层天线板馈電的简单传输线，几乎可以达到接近材料的额定PIM水平尽管如此，PIM性能也与电路构结紧密相关不同电路也导致最终的PIM性能不同。

想问下在HFSS的材料中聚四氟乙烯是哪一个

聚四氟乙烯（Poly tetra fluoroe thene，英文缩写为PTFE（俗称"塑料王"），商标名Teflon?，该商标中文译名则各地相异：中国大陆译为特富龙?，香港译为特氟龙?台湾译为铁氟龙?，教科书则译为特夫纶）

唉～～我知道啊！ 但是...就算变成饭了、它也还是米呀！？

楼主也真是对得起天然呆这个名芓啊哈哈。玩笑……
foxman技术流+幽默大师佩服。

关于聚四氟乙烯的材料你可以加我QQ:，我是从事这方面的加工可以提供一些你想要了解嘚方面

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