怎样测试塑封料的流动性及致密砂轮性?

微小的石英粉颗粒,一般石英(二氧化硅)的含量会很;硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料,具有介;硅微粉呈灰色,颗粒呈球形,极细,最细颗粒小于0.;硅微粉化学成分及含量:SIO2:92.8%,AL;硅微粉粒度分布:0-0.3um:44.8%,0.;微硅粉(学名“硅灰”,Microsilica或S;我公司按照微硅粉的SiO2含量这个指标,把产品分;1.微硅粉
微小的石英粉颗粒,一般石英(二氧化硅)的含量会很高,99以上,所以称硅微粉
硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料,具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高,硅微粉系列产品是由纯净石英粉经先进的超细磨工艺流程加工而成。它具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高等优点,广泛用于涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、高档陶瓷、环氧树脂灌封料及普通电器、高压元器件的绝缘浇注、集成电路的塑封料和灌封料、粉末涂料、电焊条保护层及其它树脂填料等。
硅微粉呈灰色,颗粒呈球形,极细,最细颗粒小于0.01UM,平均粒径0.1-0.3UM,常温下易结合成较松的块状,具有较高的胶凝性和吸附能力,广泛应用于水电工程、耐火材料、公路、桥梁、隧道、化工陶瓷、橡胶等行业。
硅微粉化学成分及含量:SIO2:92.8%,AL2O3:0.76%, FE2O3:0.52%,CAO:0.31%MG:0.53%, C:1.5%,K2O:2.2%,NA2O:0.58%,灼减量:0.8%。
硅微粉粒度分布:0-0.3um:44.8%,0.3-0.5um:20.2%, 0.5-0.7um:14.6%,0.7-1um:14.4%, 1-5um:10.7%
微硅粉(学名“硅灰”, Microsilica 或 Silica Fume ),系在冶炼硅铁和工业硅时,通过烟道排出的硅蒸汽氧化后,经特别设计的收尘器收集得到的无定形、粉末状的二氧化硅(Sio2)。微硅粉平均粒径在 0.1-0.15 μ m ,为水泥平均粒径的几百分之一。比表面积为 15 -27 m2/g ,具有极强的表面活性。
我公司按照微硅粉的 SiO 2 含量这个指标,把产品分为: 85%--95% 三种规格,其物理性质和化学成分如下:
1. 微硅粉的基本物理性质:
◇ 存在形式:无定形超细(非晶体)粉末
◇ 典型颜色:灰白色(自然状态呈白色,随着密度的增大,颜色逐渐加深)
◇ 比表面积: 15 ~ 27 m2/g
◇ 松散容重: 150 ~ 200kg/m3
◇ 活性指标: ≥85%
◇ 需水量比: ≤125%
2. 微硅粉的主要化学成分是SiO 2 ,含量可达 85 ― 95% ,其元素包括 Fe2O3 、 Al 2 O 3 、 CaO 、 K2O 、 Na2O 、 MgO 、 C 等。
基于微硅粉优异独特的物理化学性能,欧、美、日等发达国家早于八十年代即开展关于微硅粉在高性能混凝土、超强水泥、耐火材料等领域的应用研究及应用,并先后制定颁布实施了关于微硅粉在不同应用领域的质量标准。目前,微硅粉世界市场产销量约 50 ~ 60 万吨 / 年,主要应用于高强度耐火材料和建筑行业(高强混凝土及水泥制品等)。作为硅铁合金、金属硅及氧化锆行业的副产物,资源有限,国外市场供不应求。国内微硅粉应用起步时间不长,但增长迅速,目前年产微硅粉 10 ~ 12 万吨,主要应用于水泥或混凝土掺合料,以改善水泥或混凝土的性能,配制具有超高强( C70 以上)、耐磨、耐冲刷、耐腐蚀、抗渗透、抗冻、早强的特种混凝土,用于大坝、大型水库、水电、海港码头、铁路桥梁(如青藏铁路 90% 的微硅粉采用甘肃三远铁合金有限公司的产品)、高速公路、飞机场跑道、隧道及超高层建筑等工程。同时,微硅粉还可以用于耐火材料和陶瓷制品的生产,提高产品的强度和耐久性;用于油漆、涂料、树脂、橡胶及其它高分子材料填充物,能起到改善材料综合性能的目的。
(一 )、产品特点:
1. 微硅粉用于混凝土,具有以下独特优点:
( 1 )制造高 强度混凝土( C70 以上),显著提高混凝土的强度和泵送性能;
( 2 )制造高抗渗(≥ P30 )、结构自防水混凝土,用于地铁、隧道、高层建筑物的地下室;
( 3 )制造海工和化工混凝土,由于其高致密性能,有效阻止硫酸盐及氯离子对混凝土的渗透、侵蚀,避免混凝土钢筋受到腐蚀,从而延长混凝土的寿命;
( 4 )在水利、高速公路、桥梁工程项目中,混凝土不仅需要上述基本指标,更对其耐磨、耐冲刷有非常苛刻的要求,掺入微硅粉非常必要;
( 5 )微硅粉极强的活性,具有减水性能,适用于快速施工需要的早强、高强混凝土的外加剂; 隧道、地铁、大型基坑结构施工过程中用于支护的高强喷射混凝土的外加剂;水下施工项目(如:桥墩、大坝、钻井平台等)用的混凝土的外加剂;
2. 微硅粉用于改善耐火材料已有四十余年的历史,微硅粉用于耐火材料将具有下列特点:
(1) 提高浇注型耐火材料的流动性、减少用水量,使其易于成型,生产效率大为提高;
(2) 由于其超微结构的填隙作用,耐火材料的致密性和强度获得大幅度提高;
(3) 微硅粉具有高活性,在 Al 2 O 3 成份存在的前提下,更易生成莫来石相,使耐火材料的的高温强度、热震性明显提高。
目前除在浇注型耐火材料中普遍使用之外,在电熔和烧结型耐火材料中亦正获得大量应用。
3. 使用方法:混凝土工程中,根据使用功能确定,一般建议掺入量为胶结材料的 5% -10% ,并且与减水剂配合使用。
微硅粉与水泥、骨料同时加入搅拌,严格按规范施工,同时必须加强养护。
(二)、产品规格:
(1)产品分为加密和不加密两大类。
(2)包装:微硅粉每袋2 0 kg 。(可根据用户要求包装)
加密微硅粉按实际生产重量交货。
(3)贮存和运输
微硅粉用编织袋套塑料内密封袋包装,在贮存和运输过程中注意防水、防潮。
二、微硅粉成分指数
微硅粉的推广应用,标志着我国的建筑行业和陶瓷耐火材料生产进入高技术时期, 80 年代,由于 微硅粉的应用也带动了其它微粉的应用,随着市场的发展变化,建筑行业、陶瓷及耐火材料要求日益提高,微硅粉的其特的理化性能,将会受到市场更加亲睐,应用前景十分广阔。近几年,微硅粉在建筑和建材行业中
应用,达到非常理想的效果,其用途越来越广阔。
微硅粉渗入水泥混凝土后能很好地填充于水泥空隙之中,使浆体更微密,另外它还与游离的 Ca(OH) 结合,形成稳定的硅酸钙水化物 2CaO.SiO2 .H 2O,该水化物凝胶强度高于 Ca(OH) 晶体,主要表现在 :
( 1 )增加强度。使混凝土抗压、抗折强度大大增加,渗入 5-10% 的 微硅粉,抗压强度可提高 10-30% ,抗折强度提高 10% 以上 ;
( 2 )增加致密度。抗渗性能提高 5-18 倍,抗化能力提高 4 倍以上 :
( 3 )抗冻性: 微硅粉混凝土在经过 300-500 次快速冻解循环,相对弹性模量降低 10-20% ,而普通混凝土通过 25-50 次循环,相对弹性模量降低为 30-73% ;
( 4 )早强性:微硅粉混凝土使诱导期缩短,具有早强的特性;
( 5 )抗冲磨、控空蚀性:微硅粉混凝土比普通混凝土抗冲磨能力提高 0.5-2.5 倍,抗空蚀能力提高 3-16 倍。
提供以下实验数据供参考:
1 、 活性指数试验
原材料(g) 控制配比 测试试配比
525 号硅酸水泥 540 486
微硅粉 0 54
软练标准砂
水 210 225
砂浆流动度( mm ) 111-113 113-118
抗折强度 (mpa) 10.21 11.46
28天 抗压强度 (mpa) 76.1 83.8
活性 抗折 112
指数 抗压 110
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我国环氧塑封料的产业化进展
【摘要】:我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。环氧塑封料(简称塑封料,Epoxy Molding Compound,EMC)作为封装电子器件和集成电路最主要的一种热固性高分子复合材料,出现于20世纪60年代,其体系不断更新,尤其是历经近30年来的多次改性和技术突破,已越来越成熟。我国最早由中科院化学所与北京科化公司开发形成的邻甲酚环氧树脂型环氧塑封料主要是以环氧树脂、酚醛树脂为主体材料,加入石英粉填料和多种添加剂,通过加热挤出、混炼、成形而得到环氧塑封料。在使用中通过高温低压传递来封装分立器件、集成电路。其中,树脂的结构与性能直接影响EMC固化后的致密性、耐热性,石英粉填料的用量、颗粒分布和颗粒形状直接影响EMC的导热系数、膨胀系数等。目前,国际上塑封料已经形成完整的系列产品。这里就环氧塑封料的产业现状,特别是我国塑封料的市场、技术情况以及存在的问题进行阐述。
【作者单位】:
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市场加速发展I3]时间,而从百亿元扩大到千亿元,则仅用了6年时间。近年来,全球半导体业一直以较高的速度发展。据美国调查公司i一Supph公布的数据显示,2006年全球半导体市场规模比2005年增长9%,达到2586亿美元,这是自2000年以来最高的年增长率。2006年中国集成电路产业
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