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bga做台式机主板为什么总是变形啊？
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这几天做了几片台式机主板，仅仅就是加焊一下，结果板子严重变形，芯片底下的锡球都出来了，大家说说都有什么 高招能不让板子变形吗？
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是你BGA的温度太高了吧
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温度设定太高了
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温度设定太高了
三星的板子我都敢搞 说说你温度曲线在设的？
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板子本事有问题吧
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首先：应是预热时间不够，还有一个就是可能你的BGA机的底温不均匀
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温度的问题，
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底部温度不够，上部太高了吧
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什么牌子的BGA啊
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温度太高了
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温度问题 曲线要设置好哦
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多放在上面冷却一下
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bga返修台返修芯片怎么样才不容易变形
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官方公共微信BGA返修台焊接时造成不良的原因分析
在运用BGA返修台焊接BGA的过程中可能因为人为操作或机械设备等原因从而导致BGA焊接不良，只有根据已知的情况进行相关的调整那么我们针对焊接时会造成不良原因进行分析。
1、 BGA桥连时容易产才不良
BGA返修台在焊接BGA元器件时，锡球与锡球发生连接，造成短路，也就是焊点桥连，可通过x-ray进行检测。
产生连锡的原因主要有：焊膏印刷不良、贴片不准、助焊剂不均匀或过多、自动焊接的BGA返修台时焊接压力过大、BGA边角翘曲或拱起等原因引起的。
2、BGA 空焊，此时应该当选择适当的锡球
在标准的工艺里面，通常都是在PCB焊盘上刮锡膏后再进行回流焊焊接。所以在使用BGA返修台返修的时候使用同等大小的锡球时会导致锡量不足。此时应使用偏大的锡球才能保证焊接的机械强度，BGA焊盘与PCB焊盘的高度等。
比如0.8mm间距的BGA焊盘标准应该是使用0.4mm的锡球，但是工业生产设计的时候有刮锡膏的程序，那么这时候为了达到足够的锡，可以使用0.45mm的锡球。
3、 BGA冷焊，会造成电性能失效或功能失调，从而使锡球不能完全熔掉
BGA返修台在焊接BGA的时候由于没有达到足够高的温度，从而导致部分锡球无法完全熔化，焊膏和BGA焊球没有完全润湿。在焊球还处于一种未能达到完全的熔融状态，即内部还处于一种液体加固体的混合物就冷却了，行程的焊球表面粗糙而且凹凸不平，没有规则。
当采用2D/X-ray检测时，其影像特点是边缘轮廓模糊，沿周边分布着毛刺状的不规则凸出点。即使一个焊点冷焊，也会减小所有焊点的机械强度，从而造成电性能失效或功能失调。
4、 BGA虚焊，大多数是由于外部原因引起的不良
BGA在生产中由于储存、保管和传递不善，导致基体金属表面氧化、硫化及污染（油脂、汗渍等）或者表面可焊性涂覆层质量问题等，从而导致可焊性的丧失。焊接之后，焊盘与焊盘之间无法形成牢固的合金结合，导致无法提供持续可靠的电气信号，这种情况大多数都是由于外部原因引起的。
一般在调试时出现的BGA元器件用外力按压有信号，当外力消失后没有信号的现象，我们认为这是典型的“虚焊”现象。
5、 元器件变形，这种情况直接是外观就可以看得出来的
在BGA焊接的时候由于元器件内部的各种材料的热膨胀系数不同，导致加热时内部材料受热后造成了封装翘曲。或元器件内部受潮，在加热时没有事先预热，导致焊接加热时内部水分汽化膨胀，从而引发元器件的爆米花现象。
因此可以在焊接时先进行预热，并且在保证焊接焊接的质量前提下，尽可能的降低峰值温度。器件的储存和安装要加强防湿管理。
这里主要写的是焊接时造成不良的原因，解决方法如果大家有兴趣的话可以看一下和
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