1、机舱中的空气，都是发动机过来的万米高空，人们怎么呼吸？难道用液氧吗？不，机舱中的空气都是来自发动机的压缩空气，通过机身后面的一个小洞脱离飞机，实现循环供氧。2、厕所门被反锁了，外面也能打开还想跟空姐在厕所搞暧昧？别以为反锁了就没事了，飞机上的厕所门在禁止吸烟的标识后，通常都有解锁装置的。翻开标识，移动门栓就可以解锁了。3、光线调暗，那是夜晚飞机要降落，不是为了照顾你睡觉夜晚，飞机要降落时，机组人员就会调暗灯光，让你提前适应外面的光线强度。也可能是漆黑一片的那种。所以，别以为是叫你睡觉的意思，准备下机吧。4、毛毯不清洗，餐桌上可能会有粑粑飞机上的毛毯和枕头不洗的，只是叠好再给下一个航班用。只会在脏的不行后重新更换。送餐托盘也很脏，有时候小孩尿布都放在托盘上，而这些托盘从来没洗过。所以，或许有粑粑……5、起飞后，机长就是土皇帝机舱关闭后，机长几乎拥有无限的权力。他可以逮捕人，写罚款单，接受濒死乘客的遗嘱等等。不错，这时候你就是杰克船长的船员。6、头等舱真的很不一样起飞后，你可以升级头等舱。服务质量别提了，不要太留恋。7、飞行期间飞行员在睡觉在调查了英国、挪威和瑞典的飞行员后发现，43%到54%的飞行员承认自己在开客机期间睡过觉。8、有人会偷救生衣偷救生衣会被拘捕的，但还是有人贪小便宜。万一飞机失事，救生衣不够怎么办？9、口渴最好不要喝飞机上的水不是未开封瓶子里倒出来的水不要碰。其实飞机上给客人提供的水是雨水经过处理而来的，并不适合饮用。泡茶冲咖啡什么的都用这种水。而且清理卫生间大便的端口和用以装饮用水的端口之间距离非常近。所以，最好自己准备。当然，也不是全都这样，看你运气了。10、你可以要求可口可乐实在口渴，就礼貌的向乘务员要罐可口可乐吧，大部分情况下他们都乐意提供的。长得太吓人的就别开口了11、发给你的面具只能供氧15分钟如果要用到氧气面罩，那就是说飞机如果在15分钟内没有降落到可以自由呼吸的高度，你就会缺氧了。不过，通常飞行员们都能办到。降落还是挺简单的……12、为了少干点活，乘务员会推迟你的晚餐夜间航班，乘务员们也挺累的，累了就会偷懒。所以他们通常会推迟晚餐发放。如果你睡着了，那就没有喽。当然，头等舱的不用担心这种问题。13、两名飞行员吃的不一样，以防中毒飞行员控制着整个飞机，要是他们身体出点问题那可就遭了！所以规定两名飞行员的食物不能相同不能分享，以防止出现双双中毒的事情。14、空姐们可能玩手机玩的很嗨空中乘务员们，可能在让乘客关掉电子设备后，自己顺便发条微信。各位乘坐飞机一定要启用飞行模式，万一出事可不是开玩笑的。- End -点击下方阅读原文关注我们
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我是驴友网是一个以自助旅行者为中心，户外知识、游记攻略、约伴同行、旅行分享等内容为支撑，融合了旅行产品预订、户外装备选购的专业户外休闲活动一站式解决平台。　　LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。 　　半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。 　　当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
一、分类 ?用途：根据用途分为大功率led芯片、小功率led芯片两种； 颜色：主要分为红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）三种； 形状：一般分为方片、圆片两种； 大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等；大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种，当然芯片尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格。 二、芯片尺寸
mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸。40mil差不多是1毫米。38mil，40mil，45mil都是1W大功率芯片的常用尺寸规格。　　
理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大。不过芯片材质及制程也是影响芯片功率大小的主要因素。例如CREE
40mil的芯片能承受1W到3W的功率，其他厂牌同样大小的芯片，最多能承受到2W。 三、发光亮度
一般亮度：R(红色GaAsP655nm)、H(高红GaP697nm)、G(绿色GaP565nm)、Y(黄色GaAsP/GaP585nm)、E(桔色GaAsP/GaP635nm)等； 高亮度：VG(较亮绿色GaP565nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP585nm)、SR(较亮红色GaA/AS660nm)； 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。 二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等； 三元晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色GaA/AS660nm)、HR(超亮红色GaAlAs660nm)、UR(最亮红色GaAlAs660nm)等； 四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF(较亮红色AlGalnP)、HRF(超亮红色AlGalnP)、URF(最亮红色AlGalnP630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP585nm)、HY(超亮黄色AlGalnP595nm)、UY(最亮黄色AlGalnP595nm)、UYS(最亮黄色AlGalnP587nm)、UE(最亮桔色AlGalnP620nm)、HE(超亮桔色AlGalnP620nm)、UG(最亮绿色AIGalnP574nm)LED等。 四、衬底
对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。
蓝宝石衬底：
优点：1.生产技术成熟、器件质量较好；2.稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；3.机械强度高，易于处理和清洗。　　
不足：1.晶格失配和热应力失配，会在外延层中产生大量缺陷；2.蓝宝石是一种绝缘体，在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少；3.增加了光刻、蚀刻工艺过程，制作成本高。 　　硅是热的良导体，所以器件的导热性能可以明显改善，从而延长了器件的寿命。
碳化硅衬底（CREE公司专门采用SiC材料作为衬底）的LED芯片，电极是L型电极，电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积较大的大功率器件。
优点：碳化硅的导热系数为490W/m·K，要比蓝宝石衬底高出10倍以上。
不足：碳化硅制造成本较高，实现其商业化还需要降低相应的成本。 五、LED特点 1.四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮;2.信赖性优良;3.应用广泛;4.安全性高;5.寿命长。 &如何评判led芯片的价格：一般情况系下方片的价格要高于圆片的价格，大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，进口的来源价格从日本、美国、台湾依次减低。 &如何评判led芯片的质量：评价led芯片的质量主要从裸晶亮度、衰减度两个主要标准来衡量，在封装过程中主要从led芯片封装的成品率来计算。 六、制造流程
总的来说，LED制作流程分为两大部分：　　1.首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物（前驱物）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。
2.然后是对LEDPN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。
蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕（在目检必须挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。
芯片在前段工艺中，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有芯片电极刮伤情形发生。? 七、制作工艺 1.LED芯片检验　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。 2.LED扩片　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶　　在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.LED备胶　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.LED手工刺片　　将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。　6.LED自动装架　　自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.LED烧结　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。　　
烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.LED压焊　　压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。　　LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 　　压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。 9.LED封胶　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)　　　　LED点胶TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 　　LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 　　LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 10.LED固化与后固化　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 11.LED切筋和划片　　由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 12.LED测试　　测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 八、计数方法
LED芯片因为大小一般都在大小：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等，跟头发细一样细，以前人工计数时候非常辛苦，而且准确率极底，2012年厦门好景科技有开发一套专门针对LED芯片计数的软件，仪器整合了高清晰度数字技术来鉴别最困难的计数问题。
LED芯片专用计数仪设备是由百万象素工业专用的CCD和百万象素镜头的硬件，整合了高清晰度图像数字技术的软件组成的，主要用来计算出LED芯片的数量。该LED芯片专用计数仪通过高速的图像获取及视觉识别处理，准确、快速地计数LED芯片，操作简单，使用方便。
该设备装有新型的照明配置，因照明上的均匀一致性及应用百万象素的CCD及镜头，确保了LED芯片成像的清晰度，配合高技术的计数软件，从而保证了计数的准确度。同时软件会将每次计数的结果储存在数据库中，方便打印与追溯对比分析。 九、技术参数 1．成像特性：　　镜头：12mm、F1.8高保真光学镜头　　CCD规格：300万像素/500万像素，真彩　　图像拍摄：手动对焦，可专业级地精细成像LED芯片　　图像调整：手动调整亮度；自动调整对比度、饱和度 2．计数特性：　　快速的计算出LED芯片总数，可根据需要折扣数量，并显示和输出计数结果　　可计数≥5mil(或0.127mm)不透明LED芯片　　可计数双电极透明的LED芯片　　计数速度：个LED芯片/s的统计速度，无需扫描即成像即计数　　简便易用：真正一键式操作，鼠标一点，结果即现。软件界面美观，操作简便。参数释疑：　　正向工作电流If：它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。　　正向工作电压VF：参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。　　V-I特性：发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值（叫阈值）时，电流极小，不发光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。　　发光强度IV：发光二极体的发光强度通常是指法线（对圆柱形发光管是指其轴线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为（1/683）W/sr时，则发光1坎德拉（符号为cd）。由于一般LED的发光二极管强度小，所以发光强度常用烛光(坎德拉，mcd)作单位。　　LED的发光角度：-90°-+90°　　光谱半宽度Δλ：它表示发光管的光谱纯度。　　半值角θ1/2和视角：θ1/2是指发光强度值为轴向强度值一半的方向与发光轴向（法向）的夹角。　　全形：根据LED发光立体角换算出的角度，也叫平面角。　　视角：指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。　　半形：法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格上来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所对应的夹角。LED的封装技术导致最大发光角度并不是法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。　　最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极体。　　最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压即击穿电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。　　工作环境topm：发光二极体可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极体将不能正常工作，效率大大降低。　　允许功耗Pm：允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。 十、厂商介绍 台湾LED芯片厂商晶元光电（Epistar）简称：ES，广镓光电（Huga），新世纪（GenesisPhotonics），华上（ArimaOptoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，灿圆（FormosaEpitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。华兴（LedtechElectronics）、东贝（UnityOptoTechnology）、光鼎（ParaLightElectronics）、亿光（EverlightElectronics）、佰鸿（BrightLEDElectronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（LingsenPrecisionIndustries）、立基（LigitekElectronics）、光宝（Lite-OnTechnology）、宏齐(HARVATEK)等。 大陆LED芯片厂商三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田化学，大洋日酸，东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。(来源自中国半导体照明网）
新月光电(XYGD1001)
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恭贺新月光电进入2015中国LED照明灯饰行业100强
我司新推出的3030系列大功率LED贴片光源，目前已广泛应用于普通照明、城市亮化、LED手电筒、灯饰照明、景观照明等领域。
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“岁月不居，天道酬勤”，我们迎来了一年一度的“五一”国际劳动节。值此节日，新月光电有限公司向各界朋友致以真诚的节日问候和崇高的敬意！
同一起跑线，用专业，专注，优良品质与服务来促进LED行业健康良性循环的发展。
新月光电2016年第一季度业务总结大会在公司总部会议室顺利召开。本次会议由邹总主持，深圳、佛山、中山、江浙等门市及区域经理和销售精英齐聚深圳总部，总结经验，探讨未来。
光引擎使用高效率恒光通高压线性集成IC，可直接通入市电即可正常工作，IC转换效率高达90%以上，高PF值、低谐波、高恒流精度、兼容不同种类TRIAC调光。
春天来了，万物复苏。新月光电几款新研发的去电源化产品即将面市，让我们走进它，了解它——去电源化光源。
岁月不居，天道酬勤。新的一年又开始了，让我们携手共创奇迹，齐心协力同努力，迈开大步，在2016年，我们新月人将众志成城再创新高，积极按照公司第二个5年规划发展方针战略，坚信新的一年我们会有更加辉煌的明天！
携手2016年，凝聚全体新月人集体的智慧、汗水和奉献拼搏精神，共同以谋划公司的发展，团结一致向前奔跑!
遇见某个产品，是一种形式，合理运用是一种方式，让产品做到物尽其用，才能高效发挥其作用，集成光源4046，多元组合，让照明设计更加出彩。
携手2016年，凝聚全体新月人集体的智慧、汗水和奉献拼搏精神，共同以谋划公司的发展，团结一致向前奔跑!
单颗仿流明LED灯珠以其自身高亮度，低衰减，耗能小，寿命长，抗静电能力强的优势应用于各行各业。小小芯片，设计空间大，实现了与建筑的有机结合，达到只见光不见灯的效果。
若问近几年深圳封装行业最具实力及潜力的“黑马”企业是谁？新月光电的支持率定不会低。仅用4年时间就在竞争异常激烈的封装行业实现销售业绩过亿元的企业。
“千里之行，始于足下。”发挥自身潜在优势，执行行动力，懂得把握机会的人才会笑到最后。
新月光电专注专业致力于高品质、高效率、高性价比的大功率集成COB封装，脚踏实地，用实力来赢取市场，坚信“好产品自己会说话”
销售人员要有“冲锋陷阵，用身体，用决心，用智慧去抢市场”的精神与决心。
新月光电是一家集研发、生产、销售大功率LED光源封装的国家高新技术企业。
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优雅一词源于拉丁文中的ELIGERE，本意是挑选。精挑细选绝不仅凭精致得体的仪态，更凭内心的丰富睿智——柔而不娇、坚而不厉、敏而不娆、从容静好。
新月光电主推“光引擎系列”。参加此次秋季香港灯饰展，产品以“光引擎系列”光源类产品为主，其在性能上极具优势，加之产品设计更实用，满足客户的实际使用需求。
10月19日， 在2015年中国LED风云大会暨第四届中国LED行业风云榜颁奖典礼上，新月光电光源产品荣获“LED产品新锐奖”。
为解决客户在使用和老化中出现的硫化现象，新月光电推出一系列全新集成铝基板产品，该系列产品低热阻、高导热性、高光效、高抗硫化、可靠性高、通用性强，非常适用于工矿灯、隧道灯、投光灯、及其它户外照明产品。
晶元芯片鉴识组将于日、25日（本周四、周五）再次进驻深圳太平洋安防市场，实地受理芯片鉴识服务申请，有需求的客户可于当天携带需检样品前往鉴识。
为了回报广大客户对新月光电的支持，面对照明市场当前激烈而又复杂的竞争环境，我司推出了一系列更加具有竞争力的产品回馈广大客户。
关于LED芯片，你真的了解吗？史上最全的LED芯片知识，点进来慢慢看。
新月光电专注于COB的生产研发，日前，将以COB光源为主体开发的一款高稳定性、高光效的18W LED光引擎，角逐2015年高工LED金球奖的“年度技术创新奖”。
LED照明产品出口出现了井喷，但是安全质量还有待加强。本文分析了LED光源类和灯具类不合格产品的典型案例，给出整改意见，以提高出口产品质量。
做为LED照明产品中的核心部件，COB的性能很大程度上影响着照明产品的性能。如何安全、规范、可靠的使用及维护COB封装产品，避免或减少因操作不当造成的产品损坏，
新月光电针对COB的光电一体化方案，采用了模块拼接的方式，即将光源部分和电源部分分成两个模块，两块分别采用不同材质的基板，两模块间加入热阻，最大限度地解决散热问题和安全性问题。为这一方案的面市，已研发了半年之久，目前还在做最后的反复测试。
主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，电气稳定性优势，成本优势五大方面，就新月光电COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述。
8月8日，新月光电受邀参加由香港科技大学教授、港科大深圳研究院院长李世玮主讲，主题为《LED半导体照明的关键技术与路线趋势》的主题报告。
技术创新、知识产权、市场开拓、全球布局是中国LED企业跨国收购的主要考虑点，中国LED企业想在国际市场有所作为，首先就得遵守国际规则，知识产权是不可绕开的重要话题。
在大功率封装形式中，倒装和COB将会成为主流趋势，封装形式主要以陶瓷和铝基板材料为主。
伴随市场需求的增长，封装产品在更具兼容性、实用性和灵活性的前提下，也开始逐渐走向制式化。封装尺寸、规格已经进入到大众认同的阶段，未来封装产品将被当做标准规格组件来使用，封装厂商将不会过多开发新规格，而是专注于性能上的提升。
根据新月光电数年来的品质报告分析，照明生产商反馈的大多不良问题，均是因组装过程中操作不当导致的，为了方便客户快速掌握产品的基本操作要求，本期小编带来详细的COB安装使用操作说明。
7月3日，新月光电2015年第二季度业务总结大会在公司总部顺利召开。
新月光电此次价格调整，是顺应市场需求变化。“做高性价比产品，与客户共同发展”是新月光电一直以来秉承的发展理念，高性价比，是价格、品质、稳定性、交期、口碑、服务、售后等综合实力的价值体现，也是一种对客户对市场信任支持关心的表现。
7月，进入下半年，LED照明行业又将迎来怎样的变化？不妨听听LED照明行业大佬是怎么说的。
为了充分发挥员工团队协作精神，增强员工的企业凝聚力和自豪，促进企业和谐健康发展。6月26日，"新月光电"和"山本光电" 在石观工业园篮球场上演了精彩纷呈现的企业篮球友谊赛。
6月，新月光电发动了2015年“新月之星”评选活动，从各个岗位涌现出的品质、服务、创新、勤劳等新月之星，传递给我们超多正能量。
本着“安全第一、预防为主”的原则，为加强消防安全宣传教育，强化安全生产、生活知识，进一步提高员工消防安全意识和自防自救能力，近日，新月光电组织员工配合光明新区安监办开展消防安全演练。
COB集成光源由于具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。预计到2017年，COB封装将成为市场主流。
时值三伏天，深圳已开启“烧烤模式”，公司组织封装事业部车间一线员工进行为期二天一夜的清远漂流，河道上满目的青翠、湍湍的流水、欢乐的笑声，还有空气中清爽袭人的气息，让大家冰爽一“夏”！
新月光电推出新一代集成光源模组方案（XY-05-6060/XY-05-7575），该方案是针对市场通用常规产品的优化和创新，产品功率范围从30W到150W。
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