DATAFU - 数富教程
UG编程高级要点案例讲解20套
第一讲：优化刀路，超越平凡，做顶级干净利落的工程师
1．提高加工效率 A控制切削路径，减少提刀
B去除多余或重复多次加工刀路
2．合理设置下刀方式 A减少切入时间
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使用ug15年，从ug16开始，使用过ug16 18 2.0-10.0
第一讲：优化刀路，超越平凡，做顶级干净利落的工程师
1．提高加工效率
A控制切削路径，减少提刀
B去除多余或重复多次加工刀路
2．合理设置下刀方式
A减少切入时间
B合理设置进退刀
3．合理选择切削方式：
A顺/逆/混合铣削合理使用
B深 度优先与层优先的选择
C传递方式合理选择
4．下刀点的设置与思路
A切入点的选择
B受 力面的大小的计算
C加工工艺的考虑
D外在 因素的问题
5．刀路整洁性
A培养自己审美观念，站在艺术的角度看待刀路，尽量使刀具路径整齐，清晰，美观，大方，让加工者一目了然！
B养成一种不满足的习惯，努力去修改，完善刀具路径，不求最好，但求更好的心态，让自己编写的程序更上一层楼！
C心态，责任心，责任感！
D职业道德才成高手，才可以成为企业的骨干。
第二讲：8年工作中，我在工厂编程的流程和主管的工作安排细节共享给同学们
第三讲：拆电极流程常用命令、方法、顺序、技巧披露
一．拆电极常用的命令，看着简单，用起来很多技巧：
分割、修剪
偏置面、偏置区域
求和，求差，求交
拉伸（成形特 征），简化体（特征操作）
替换面，约束面 （直接建模）
二．拆电极方法
A．相同结构，位置平移 　B．相似结构，位置平移
Ａ．绕模仁心中心旋转90．180
B． 绕电极中心旋转90．180
Ａ．结构相同，方向相反镜像　Ｂ．结构相似，方向相反镜像
三．拆电极顺序：
１．按模具结构拆电极顺序：
进胶口电极→清角电极→整公→骨位→枕位→碰穿＼插穿→管位＼柱 位→．．．．．．
２．按电极放电要求安排拆电极顺序：
模仁放电→　装镶件放电→装斜顶放电→装行位放电
→其它．．．．．．．
３．按电极后续工艺流程拆电极：
加工后直接可放电的→后续需要打孔线割的→需要雕刻晒纹的→其它 →．．．．．．
4.一套完整的手机模具加工技巧，前后模加一大堆电极加工艺流程单：
第四、五讲：手机模具加工技巧：
（手机属于紧密模具，要求高，电极有的多达几百个，用传统的方法加工和拆电极速度就慢了。本讲详细讲解，并从头到尾做完。看后可以做为你未来的工作标准流程。）
手机模具加工前的结构处理：
1.复杂曲面，死角，骨位，等无法加工结构的处理
A.计算计算加工路径节省时间！
B.节省加工时间，提高加工效率！
C.可以减少提刀，使刀路路径美观！
2.枕位的加工技巧和思路
A.分析枕位的结构
B.只开粗不光刀
C.考虑采用电极加工
3.碰穿，插穿等封胶位的加工思路与余量设置
目的：装配方便快捷
余量设置：0.02mm
0.03-0.05mm
4.镶针孔及其多余无需NC加工孔位的处理
A.节省计算加工路径时间！
B.减少结构，观察刀具路径更清晰直观
C.可以减少提刀，使刀具路径美观
5.前模面外观要求及其加工工艺
A.考虑外观要求
B.只开粗不光刀
6.分型面的加工
A.新刀具加工
B.优先加工分型面
C.采用比较整洁的刀具路经加工
7.胶位加工
等高：下刀量控制0.03-0.07mm 曲面加工：步进0.05-0.1mm
8.行位槽加工
A.采用2D加工
B.采用可变路径躲到路径加工
C.下刀量3-5mm（光刀）
第六讲：　行位加工要点：
对于行位用途的了解：
A产品有倒扣，无法出模
B.行位的机构如何设计
对于产品结构的了解
B.夹口如何处理如何加工
对于行位坐标的建立
A.如何设立坐标，可以减少误差
B.如何设立坐标，可以减少加工工序
C.如何加工可提高加工效率
加工中应该注意的问题
行位与模仁侧面碰穿、插穿
B. 如何加少误差
第七讲：NC程序单制作
1.手工出NC程序单
A.复制好已经做好的图框，粘贴到所需要的图纸上
B.导出CGM已经做好的图框，再在所需要的图纸上导入（插入）
2.使用UG自带的图框出NC程序单
现在D:\UG4.0\UGII.html_files按照图纸大小公英制，找到自己所需要的图纸，如A4，找到dwg_a4_format.prt文件，在UG下在开，进行编辑，制作自己说需要的图框，最后使用资源办调入，使用时直接双击资源板上的图框就OK！
3.使用第三方软件出程序单，
数富外挂自动出程序单。
第八讲：电极设计全部方法
1.平移式电极工厂做法
结构相同的平移（结构，方向都相同）
结构相似的平移（结构相同，方向相反）
2.旋转法做电极，对旋转中心和模具中心的关系
A.绕模仁中心旋转（对角位置相同）
B.绕产品某一点旋转（某一位置有相同之处，单方向相反）
C.绕电极中心旋转（结构完全相同）
通过一平面镜像（综合使用）
8.拆电极完整的工厂流程（是我给下面编程师培训的课程，现在也奉献给大家）
1.拆电极前辅助流程：
创建箱体找出模具最大外形→设定坐标原点→设定Z轴碰数面→把模仁放置到规定的层→设定电极放置层
2.拆电极顺序：
先拆四周清角电极→进胶口→斜顶挂台→枕位→大弧面（整公）→骨位、柱位铜公→......
3.电极序号排列：
先清角电极→大电极→小电极→超薄电极→线割电极→雕刻电极→筛纹电极→ ......
第九讲：出火花图纸，一定要会而且要快。
手工出火花图纸方法和常见的标注方法
外挂出火花图纸，一次出完全部电极图。
数富电极外挂
第十讲：铜公放火花位的几种方法：
A.使用区域偏置：
1.偏置面点选，对略复杂图形可以使用！
2.偏置区域可以框选，节省时间，简单图形使用！
B.采用骗刀的方式
1.XY方向采用比实际加工刀具直径小一个火花位的刀具编写程序
2.Z轴采用变换刀轨方法实现负余量加工
总结：采用骗刀的方式可以对任何一个铜公进行负余量加工！（复杂的图形）
C.直接设置负余量加工
1.XY采用带R角的刀具编写刀路，实际加工使用平底刀
2.Z轴负余量方使用UG机床→刀具Z偏置，设定负余量
总结：1.采用带R角的刀具可以直接放置负余量！
2.采用机床刀具Z轴偏置加工负余量，方便快捷！
D.考虑能否使用放缩水的命令放火花（考一下大家，这个不难）
E.能否使用WORKPIECE里面部件偏置来实现放火花位（考一下大家，这个多点点难度）
第十一讲：电极加工整体思路
1.电极刀路编写基本流程：
开粗→清角→精加工基准台顶面→精加工基准台侧面→精加工胶位面（火花位）
2.电极胶位面特征：
3）.竖直面（90度）
4）.非竖直面（斜面）
3.电极加工策略：
1）.开粗采用大刀具使用跟随周边+岛清根+切削方向（由电极结构形状定内外铣削）
目的：去除大部分残料！
2）.清角采用小刀具使用参考刀+跟随工件（节省时间）
目的：清除大刀具所加工不到的残料
3）.精加工电极碰数面及胶位面：
采用2D加工
竖直胶位面
优点：计算道路快，便于修改和加工胶位负余量
4.电极曲面加工
常用：区域铣削、边界、
曲面区域、径向线加工、 清根、等
5.等高加工
1）.混合+传递方式
优点：没有进刀痕
2）.混合+直接下刀
优点：节省时间
3）.顺铣+…….
优点：适合加工骨位铜公，光洁度好！
第十二讲：做自己的模板，不会做模板，同时编程不用模板的在公司很难立足！现在编程就是人追机器。
A.做模板的目的：
使编写程序方便，减少重复操作，节省时间，从而提高编程速度！
B.做模板的基本步骤：
建立空白的UG文件
设定坐标（绝对坐标）及其安全高度
建立自己的刀库
建立自己所需要或经常使用的操作如：型腔铣（开粗）、等高、固定轴（曲面加工）
设置各个操作中的参数，如：转速S、进给率F、刀具百分比、每刀全局深度、进退刀及其切削策略等…….
模板设置OK保存
第十三讲：出线割图，一定要会的，割在那里，如何配合都考验你。流量要留多少？线割做完后，如何加工与定位?
A.抽取线需要线割的边缘线
导出CGM→新建图纸→导入CGM→涂颜色→导出2D
第十四讲：如何实现UG（后台）批处理
1.编写好刀路操作后必须ctrl+s 保存（不用去计算刀轨）
2.选择程序总文件夹
3.工具→批处理正在进行时→选择能批处理的后处理→选择计算刀轨→出现提示对话框→确定→ok
4.文件→关闭所批处理的文件
严格按照这样的步骤才可以实现UG（后台）批处理！！！
第十六讲：. 2D加工及其清角刀路的使用
1.材料内外侧（相切、上）
2.修剪内外侧
3.边界内外侧
4.毛胚余量：可以设正、负值
5.修剪余量 ：只能设正值
6.检查余量 ：只能设正值
B.2D清角加工
1.采用手工修剪实现2D清角
2.采用UG自动保存未切割区域实行2D清角
3.UG自动2D清角（同一部件才能实现）
第十七讲：开粗策略与余量的设定
A.开粗策略：
1.跟随周边：抬刀少。刀路整洁，空刀多，（适合电极加工）
可以避免电极加工中踩刀现象发生。
2.跟随工件：不容易过切，进刀方式安全，（适合钢料加工，抬刀！
B.开粗余量设定：
1.淬火前留余量
侧边：0.45-0.35mm（手机模做参考）
底面：0.35-0.2mm（手机模做参考）
大模具：1mm淬火前余量
根据模具的结构特点来设置淬火前加工余量：
曲面：考虑刀具过切，如何设置淬火前加工余量？
大模具：深型腔加工，易变形！凹槽，如何设置淬火前加工余量？
结构复杂的：容易变形！如何设置淬火前加工余量？
2.精加工前所留余量（二次加工余量）
飞刀二次加工余量：0.3-0.15mm
飞刀刀具容易径向摆动（过切）
受力大的时候容易变形变弯（弹刀）
钨钢刀二次加工余量：0.15-0.1mm（0.07mm）
整体刀不易变形！
飞刀：D16R0.8刀杆长（200mm），可以进行深型腔加工铣削
钨钢刀：D10 （刃长35mm 普长75-80mm加长100-1200mm）
加工≧35高的钢料，刀杆一定要逼空！（特别是竖直面90度的）
模具的光洁度，取决于合理设定二次加工余量！
C.加工中的综合使用：
分层开粗，分别设置所需的余量
骨位电极：≦0.4mm的骨位，容易变形
分层开粗，分别设置所需的余量，减少骨位电极变形！
采用分层铣削可以减少提刀！避免踩刀！减少空刀！
第十八讲： 二次开粗的问题
A.参考3D：使用前一个程序未加工到的位置或所残留下来的残料，作为二次开粗的毛胚加工！
参考3D二次开粗与部件余量有关联
参考3D二次开粗与开粗（上一程序）存在父子关系
在同一个WORKPIECE下面
参考3D:计算的精确、稳定、安全！
B.基于层：参考上一程序的层所留下的残料进行二次加工
基于层二次开粗与部件余量有关联基于层二次开粗与开粗（上一程序）存在父子关系
在同一个WORKPIECE下面
基于层:计算快、简单、抬刀少（适合钢料加工使用）
C.考刀具：参考上一程序所使用的刀具所留下的残料（与上程序无父子关系，与余量没有任何关联）
参考刀具的余量必须≧上一程序（开粗）的余量！
计算不正确，抬刀多，只适合与上一程序余量相同下进行清角(适合电极加工）
第十九讲：层优先与深度优先的择决！
深度优先：适合开粗、适合清角加工、抬刀少，节省时间！
层优先：避免夹刀，减少骨位电极的变形（单个选择所加工位置，控制层进行局部加工，减少抬刀）
第二十讲　顺逆、混合铣的优劣势
顺铣：高精密模具精加工（光刀）使用，骨位电极采用顺铣精加工，光洁度好！（提高加工精度和光洁度）
建议采用：传递方法（开阔区域）
倾斜于工件
对部件交叉倾斜
（封闭区域）
顺铣+传递方法+层优先
很窄的小槽加工（19节）
倾斜于工件
对部件交叉倾斜
孔位、柱位加工
逆铣：不常用！特殊要求采用！（去毛刺)
混合铣：模具二次开粗（中光）使用，一般电极可以使用混合铣
精加工（节省时间提高效率）
表面粗糙度很大，不适合高精密模仁加工！刀具磨损快！受力不均匀小刀加工容易断！骨位容易变形！
直接下刀：容易过切，进刀痕特别深！
传递方法：安全，相对于直接下刀浪费时间！
深度优先：容易夹刀！
友情链接：UG编程 加工实例_百度文库
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