石墨散热片和石墨烯_图文_百度文库
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石墨散热片和石墨烯
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&&对​石​墨​散​热​片​和​石​墨​烯​做​一​个​简​单​的​介​绍
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你可能喜欢据我所知有散热架，抽风散热器，冰垫等。但是不知该如何选择。
最主流的当然是
先生所述的。我作为一个外行也明白，笔记本散热本就是也应该只是工业集成化解决方案的一部分。如果新的笔记本无法应对较为极端的炎热环境，需要用户来想办法解决散热问题的话，基本上可以认定它的硬件设计是失败的，这种电脑是达不到一般行业标准的不合格产品，退货不要犹豫。使用了一段时间后散热效果不太好的电脑，绝大部分都是忽视了保养维护导致积灰造成的，这种情况需要的其实是清灰甚至维修而不是甚麽辅助散热器。风道、风门被堵塞以后，任你怎样送风、抽风效果都不会令人满意。这里推荐一个不用工具无需拆机的清灰技巧，效果立竿见影——下面逐一分析各种笔记本外置式散热器吧：散热架/散热垫/散热板，一般是带有镂空的平板或支架，上面支撑着笔记本，下面装的风扇往上送风，通过笔记本底部预留的入风口与内部的发热元器件交换气流，从而达到降温的目的。但是笔记本出风口的自带风扇的电机转速是功率决定的，不会因为送风多少而发生改变，因此出风口的排热量不变。散热架送的风大部分在入风口转一圈又出来了，只有一小部分进入了风道。可见散热架的作用有限，只是把笔记本底座部分的余热给带走了，散热主要还是靠机器自身的排风设计来完成的。不过散热架也不是一无是处，我个人认为它更主要的功能其实是屏幕支架，搭配外接输入设备可以让人的颈椎和关节免于劳损，详细的讨论可以参阅《》这个答案。抽风式散热器，小型鼓风机的逆向应用，安装在笔记本出风口，变被动送风为主动抽风，因为有效加速了气流，所以效果非常显著，不过缺陷也非常严重。抽风加快了气流，这些气流会推动笔记本自带风扇的扇叶，从而影响其运转。根据抽风机安装位置的微小差异，风扇会产生加速或减速的情况，这些外力推动下的运作，极有可能损伤电机和轴承，进而影响到机器的独立排风能力。网上可以找到很多使用抽风机造成机器散热系统损坏的案例，当然也有很多完好无损的情况。不过我觉得，这些人真该表扬一下他们的笔记本厂商，工业设计竟然考虑到了“抽疯”这种极端的情况，过硬的质量使得风扇寿命大大延长，业界良心！冰垫，这是什么东西？我从来没用过，是不是那种一开始很硬后来越坐越软的沙发垫？如果真是的话这可真是一场灾难，难道大家的笔记本说明书上没有写“要在大于笔记本底座面积的坚硬平面上使用”吗？柔软的东西会把入风口堵住的，还让人家怎么排风？
&img data-rawwidth=&440& data-rawheight=&478& src=&/6b3f9ec9c02e273ad7af5c_b.jpg& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&440& data-original=&/6b3f9ec9c02e273ad7af5c_r.jpg&&
我来回一下吧，答案包括手机和平板与笔记本&br&首先，散热是解决cpu或者核心soc做功时候，电能转换为热量，散热解决热能堆积问题。&br&主流散热方式分为两种，一种被动散热，现在的cpu级别里面，如果囊括入平板电脑，手机，基本支撑在10w内功耗的芯片，比如intel 凌动
arm系列 ，要澄清下，实际上现在的工艺，除开那些功耗3w内的芯片，还可能无散热片覆盖，其他皆为有散热片覆盖，包括手机中常见的比如晓龙600一类的芯片，这种芯片通常是石墨散热紧贴手机金属框架，辅助散热。但是被动散热也存在热容积问题，当soc或者cpu的热能输入高于被动散热散发的热量时且达到soc或者cpu工作的极限温度时，soc或者cpu会降低工作电力要求，来避免达到极限温度，通常是降低运行频率，被动散热中也有一些辅助的办法来提升散热面积或者热容比，比如热管就用来提升热容比，帮助更快速的吸收soc或者cpu散发出来的热力，著名的sony z2 就开创了在手机中使用热管的先例&br&&img src=&/3d994defbbfef_b.jpg& data-rawwidth=&560& data-rawheight=&350& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&560& data-original=&/3d994defbbfef_r.jpg&&，刚才说了，实际上散热最重要的就是将热能更快的散发出去，对平板与笔记本来说，因为被动散热的面积更大，因此更容易支持更高功耗的soc或者cpu，当被动散热完全无法满足条件时，那么就需要主动散热的支持了，&br&&br&主动散热效率远高于被动散热，通常来说，基本是风冷，比如arm设备里面，著名的满血版T4的nvidia游戏机，&img src=&/52fde431ae0e5ac3a3ca688a82c62e4d_b.jpg& data-rawwidth=&600& data-rawheight=&450& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&600& data-original=&/52fde431ae0e5ac3a3ca688a82c62e4d_r.jpg&&笔记本嘛通常是这样的，&br&&img src=&/b688ac1bf586e417893f_b.jpg& data-rawwidth=&580& data-rawheight=&435& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&580& data-original=&/b688ac1bf586e417893f_r.jpg&&cpu上压着热管，这里，解释下热管，引用百度百科的热管描述&br&&b&热管&/b&，是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，它利用毛吸作用等流体原理，起到类似冰箱压缩机制冷的效果。具有很高的导热性、优良的等温性、热流密度可变性、热流方向酌可逆性、可远距离传热、恒温特性(可控热管)、热二极管与热开关性能等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。由于其特殊的传热特性，因而可控制管壁温度，避免露点腐蚀。但价格相对较高。&br&&br&cpu或者soc通过热管快速将热能传送到散热片，然后风扇在将冷空气吹到散热片。上加速散热，请注意，实际上热管就是热量的搬运工，搬运热量到更大的散热器上进行散热！&br&&br&至于其他散热方案，比如水冷，原理其实和热管差不多，利用水的热容比，水流动时带走热能，到大的散热器上将温度降下来。这套体积太大，很难用在笔记本上。如这套amd的8核原配&br&&img src=&/d33ec9c17e1c8ab1d0abbe_b.jpg& data-rawwidth=&500& data-rawheight=&375& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&500& data-original=&/d33ec9c17e1c8ab1d0abbe_r.jpg&&&br&&br&还有压缩机制冷，这个更科幻了些，体积更大，连台机上都很少见，如tt这个带压缩机的机箱&br&&img src=&/987d15bfdc960eb9e8dbfb_b.jpg& data-rawwidth=&450& data-rawheight=&450& class=&origin_image zh-lightbox-thumb& width=&450& data-original=&/987d15bfdc960eb9e8dbfb_r.jpg&&&br&至于问题中的 神马抽风散热，冰垫，散热底座，除开抽风的这种神器外，基本上没有啥用，申明下抽风装置是加速散热片上的空气流动来提升散热效果，坏处是很吵，相当吵，不吵的话，风力又不够，还不如直接笔记本内置风扇散热，所以通常来说一个笔记本如果非要用到抽风散热，通常是风扇和散热片之间灰尘实在太多，建议清灰处理，&br&至于冰垫和散热底座，我的意见是，实际上将笔记本底部留一些空间即可，很多笔记本在底部设计了吸入空气的开口，这些开口堵住后，散热能力会明显下降，因此只要不堵住这些口子即可，没有太多必要考虑冰垫和散热底座。&br&&br&另外补充下，评论中知友的说明，最早一款用热管的手机是&br&&a href=&///?target=http%3A///292218& class=& wrap external& target=&_blank& rel=&nofollow noreferrer&&NEC 的“奇葩机”：全球首款水冷手机 Medias X06E&i class=&icon-external&&&/i&&/a&&br&感谢，不过我觉得可能还会有更早的吧，热管不算一个高端的散热方案，成本也不高，不过还是需要说明的事，热管的作用是用来传递热能，散热不是热管强项，热量是被分散到更大的散热装置上，
我来回一下吧，答案包括手机和平板与笔记本首先，散热是解决cpu或者核心soc做功时候，电能转换为热量，散热解决热能堆积问题。主流散热方式分为两种，一种被动散热，现在的cpu级别里面，如果囊括入平板电脑，手机，基本支撑在10w内功耗的芯片，比如intel 凌…
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这是一潭绝望的死水「石墨散热膜」是什么？工作原理如何？
雷军说小米手机用这个牛逼，可怎么没早听说过哩？
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我们公司就是做石墨膜的，就是超薄石墨纸，小米不是首创，普通的国产手机里面也有石墨导热膜，就是利用薄石墨纸的水平方向导热率高，能把一个点的热量快速分散开。电视里面也有的
就是这种东西吧。水平方向导热系数1200，大约是铝的6倍，铜的3倍。厚度方向就差多了，个位数。方向性很显著。材料越厚导热系数越差，1mm厚的就只有几百了。导热系数虽然很高，但是材料比较薄，截面积小，所能承载的热流也有限。就是这种东西吧。水平方向导热系数1200，大约是铝的6倍，铜的3倍。厚度方向就差多了，个位数。方向性很显著。材料越厚导热系数越差，1mm厚的就只有几百了。导热系数虽然很高，但是材料比较薄，截面积小，所能承载的热流也有限。
产品介绍LGS300导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
LGS300导热石墨片的热阻非常小，完全可以代替高性能的导热硅脂，同时避免了导热脂工艺性较差以及肮脏等缺点。LGS300导热是三维的，即不仅在热源和散热器的垂直方向上能够良好导热，还能够在纵向上导热，这就保证了局部的热能过高时，可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此，LGS300导热衬垫非常适合在狭小空间高效的传递热源产生的热量。性能及特征品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。技术参数LGS 系列
LGS+B测试值
LGS+PET测试值颜色
天然石墨厚度（mm）
0.2～1.5垂直方向导热率(W/m?K) 15
5水平方向导热率((W/m?K)900～1200
900～1200硬度（Shore A）
&80体积电阻（Ω/CM）
3.0x1013阻燃性
U.L.94 V0击穿电压(KVac)
2500连续使用温度
-50 to +130°C
-50 to +130°C
-50 to +130°C使用和包装可根据顾客的要求进行裁切
并不是什么新鲜东西，只是雷军善于炒作罢了。石墨导热膜的特点是，在水平方向上导热系数非常大，性能好的能达到W/m-k , 而一般的纯铜也不过380多。很高的导热率有利于热量的扩散，能够降低屏蔽罩或者金属支架上的热点温度（你可以拆开看，小米使用的导热膜是贴在EMC屏蔽罩，和金属支架上），使得温度均匀。简单说，就是使得温度均匀化了，比如原来一块金属板上的几个点温度是70/60/50/ 加上石墨以后可能变成 60/60/60，基本就是这样。
碳，金刚石、碳60、碳纳米管、石墨烯等都是碳元素的单质；常见的比如铅笔芯……特点是导电导热。
石墨散热技术的散热原理： 典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。 散热片的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。 品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％ 重量轻：重量比铝轻25％，比铜轻75％ 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。（我是谷歌的，有专家来解释一下吗？）
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