锡膏-材料？_印刷_百科问答
锡膏-材料？
锡膏-材料？
提问者:田兴琦
锡膏solderpaster也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.按活性分为:高RA/中RMA/低R型广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!目录&焊锡膏的主要成分及特性&无铅锡膏的成分及最佳合金成分比较&怎样设定锡膏回流温度曲线&SMT中清除误印锡膏的正确方法&焊锡膏和松香对电烙铁作用&锡膏的保存与使用方法&焊锡、焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏的用途及分类及焊锡作用&在焊锡中松香和焊锡膏各自的作用&锡膏印刷&锡膏印刷中的吞吐量与周期&各种锡膏&理解的锡膏回流过程&锡膏印刷缺陷分析[显示部分][显示全部]焊锡膏的主要成分及特性编辑本段回目录大致讲来,焊锡膏的成分可分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉(Flux&Solderpowder).(一).助焊剂的主要成分及其作用:A.活化剂(Activation):该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效;B.触变剂(Thixotropic):该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C.树脂(Resins):该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D.溶剂(Solvent):该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37;另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度：以25~45um的锡粉为例，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右的颗粒分度比例为60%左右，35um以下及以上部分各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据&中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T)&中相关规定如下：&合金粉末形状应是球形的，但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。&在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;B-1、根据&中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T)&中相关规定，&焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65%-96%，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于/-1%；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。C、锡粉的&低氧化度&也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。无铅锡膏的成分及最佳合金成分比较编辑本段回目录无铅锡膏在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221&C形成锡基质相位的共晶结构和&金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227&C形成锡基质相位的共晶结构和&金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779&C形成富银&相和富铜&相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779&C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、&金属之间的化合相位(Ag3Sn)和&金属间的化合相位(Cu6Sn5)。和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。最佳合金成分合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217&C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217&C。这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分最高的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，应该更靠近真正的共晶特性。另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有经济优势。与63Sn/37Pb比较3.0~4.7%Ag和0.5~1.7%Cu的合金成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。例如，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu和93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu在强度和疲劳特性上比63Sn/37Pb好得多。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性较63Sn/37Pb低，而95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的塑性比63Sn/37Pb还高。与96.5Sn/3.5Ag比较95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu具有216~217&C的熔化温度(几乎共晶)，比共晶的96.5Sn/3.5Ag低大约4&C。当与96.5Sn/3.5Ag比较基本的机械性能时，研究中的特定合金成分在强度和疲劳寿命上表现更好。可是，含有较高银和铜的合金成分，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的塑性比93.6Sn/4.7Ag低。与99.3Sn/0.7Cu比较3.0~4.7%Ag和0.5~1.5%Cu的锡/银/铜成分合金具有较好的强度和疲劳特性，但塑性比99.3Sn/0.7Cu低。推荐锡/银/铜系统中最佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的最低熔化温度是216~217&C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215&C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。总而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能。怎样设定锡膏回流温度曲线编辑本段回目录正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。一、测试方法在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。锡膏特性参数表也是必要的，其包含的信息对温度曲线是至关重要的，如：所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。开始之前，必须理想的温度曲线有个基本的认识。理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功回流。预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5&C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150&C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230&C，这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5&C，或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，这种比例的锡和铅使得该合金共晶。共晶合金是在一个特定温度下熔化的合金，非共晶合金有一个熔化的范围，而不是熔点，有时叫做塑性装态。本文所述的所有例子都是指共晶锡/铅，因为其使用广泛，该合金的熔点为183&C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。作温度曲线的第一个考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定PCB在加热通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：6英尺&4分钟=每分钟1.5英尺=每分钟18英寸。接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示温度。显示温度只是代表区内热敏电偶的温度，如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通道，显示的温度将越能反应区间温度。明智的是向炉子制造商咨询了解清楚显示温度和实际区间温度的关系。本文中将考虑的是区间温度而不是显示温度。表一列出的是用于典型PCB装配回流的区间温度设定。表一、典型PCB回流区间温度设定区间区间温度设定区间末实际板温预热210&C(410&F)140&C(284&F)活性177&C(350&F)150&C(302&F)回流250&C(482&C)210&C(482&F)速度和温度确定后，必须输入到炉的控制器。看看手册上其它需要调整的参数，这些参数包括冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量。一旦所有参数输入后，启动机器，炉子稳定后(即，所有实际显示温度接近符合设定参数)可以开始作曲线。下一部将PCB放入传送带，触发测温仪开始记录数据。为了方便，有些测温仪包括触发功能，在一个相对低的温度自动启动测温仪，典型的这个温度比人体温度37&C(98.6&F)稍微高一点。例如，38&C(100&F)的自动触发器，允许测温仪几乎在PCB刚放入传送带进入炉时开始工作，不至于热电偶在人手上处理时产生误触发。二、测试结果分析首先，必须证实从环境温度到回流峰值温度的总时间和所希望的加热曲线居留时间相协调，如果太长，按比例地增加传送带速度，如果太短，则相反。选择与实际图形形状最相协调的曲线。应该考虑从左道右(流程顺序)的偏差，例如，如果预热和回流区中存在差异，首先将预热区的差异调正确，一般最好每次调一个参数，在作进一步调整之前运行这个曲线设定。这是因为一个给定区的改变也将影响随后区的结果。我们也建议新手所作的调整幅度相当较小一点。一旦在特定的炉上取得经验，则会有较好的&感觉&来作多大幅度的调整。当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB的高效率的生产。SMT中清除误印锡膏的正确方法编辑本段回目录问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。照例，注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。总的来讲，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。什么类型的装配板的分板(depaneling)设备提供最好的结果？解答：现在，有几种分板系统提供各种将装配板分板的技术。照例，在选择这种设备时应该考虑许多因素。不管有没有定线(routing)、锯割(sawing)或冲切(blanking)用来将单个的板从组合板分开，分板过程中稳定的支撑是最重要的因素。没有支撑，产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。虽然锯割经常可以提供最小的间隙，但是用工具的剪切或冲切可以提供较清洁的、更加受控的结果。为了避免元件损伤，许多装配商企图在要求分板的时候将元件焊接点保持在距离板的边缘至少5.08mm。敏感的陶瓷电容或二极管可能要求格外的小心与考虑。焊锡膏和松香对电烙铁作用编辑本段回目录焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上焊点。现在都是机了焊板子，个别用人工补焊，补焊地方都是电流比较大电压比较高地方。请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊。不好看，但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接难上锡铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊锡中氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡流动性。　　电子元件一般都是上好锡，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡元件用松香芯焊锡丝焊接。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。锡膏的保存与使用方法编辑本段回目录1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25&2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。焊锡、焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏的用途及分类及焊锡作用编辑本段回目录焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。什么是焊料焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。(1)常见焊锡的成分及作用焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。(2)常用焊锡具备的条件1)焊料的熔点要低于被焊工件。2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。3)要有较好的导电性能。4)要有较快的结晶速度。(3)常用焊锡的种类根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。1)锡铅焊料&&是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.锡铅焊料条锡铅焊料标准:GB/T/GB/T)共晶焊锡&&是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9％、铅的含量为38．1％。在实际应用中一般将含锡60％，含铅40％的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。Eutecticsolders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。（4）常用焊料的形状焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。1)丝状焊料&&通常称为焊锡丝，中心包着松香助焊剂，叫松脂芯焊丝，手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格。2)片状焊料&&常用于硅片及其他片状焊件的焊接。3)带状焊料&&常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。4)焊料膏&&将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。在焊锡中松香和焊锡膏各自的作用编辑本段回目录焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。电子元件一般都是上好锡的不太有印象，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用松香芯焊锡丝焊接如果是表贴元件不用焊锡膏用细丝该怎么操作。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。锡膏印刷编辑本段回目录本文介绍：&即使是最好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。&在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。本文将着重讨论几个关键的锡膏印刷问题，如模板设计和印刷工艺过程。印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。每个类型有进一步的分类，因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。还有，生产要求可能变化很大，取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的，最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020&~0.040&。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。刮板(squeegee)类型刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用。这取决于模板开孔壁的粗糙度。金属刮刀也是常用的。随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。它们由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~45&。一些刮刀涂有润滑材料。因为使用较低的压力，它们不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。使用不同的刮板类型在使用标准元件和密脚元件的印刷电路装配(PCA)中是有区分的。锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。焊盘面积和厚度控制锡膏量。一些工程师使用双厚度的模板来对密脚元件和标准表面贴装焊盘施用适当的锡膏数量。其它工程师采用一种不同的方法-他们使用不需要经常锋利的更经济的金属刮刀。用金属刮刀更容易防止锡膏沉积量的变化，但这种方法要求改良的模板开孔设计来防止在密间距焊盘上过多的锡膏沉积。这个方法在工业上变得更受欢迎，但是，使用双厚度印刷的橡胶刮板也还没有消失。模板(stencil)类型重要的印刷品质变量包括模板孔壁的精度和光洁度。保存模板宽度与厚度的适当的纵横比(aspectratio)是重要的。推荐的纵横比为1.5。这对防止模板阻塞是重要。一般，如果纵横比小于1.5，锡膏会保留在开孔内。除了纵横比之外，如IPC-7525《模板设计指南》所推荐的，还要有大于0.66的面积比(焊盘面积除以孔壁面积)。IPC-7525可作为模板设计的一个良好开端。制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度。有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和加成(additive)工艺。化学腐蚀(chemicallyetched)模板金属模板和柔性金属模板是使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨来蚀刻的。在这个过程中，蚀刻不仅在所希望的垂直方向进行，而且在横向也有。这叫做底切(undercutting)-开孔比希望的较大，造成额外的焊锡沉积。因为50/50从两面进行蚀刻，其结果是几乎直线的孔壁，在中间有微微沙漏形的收窄。因为电蚀刻模板孔壁可能不平滑，电抛光，一个微蚀刻工艺，是达到平滑孔壁的一个方法。另一个达到较平滑孔壁的方法是镀镍层(nickelplating)。抛光或平滑的表面对锡膏的释放是好的，但可能引起锡膏越过模板表面而不在刮板前滚动。这个问题可通过选择性地抛光孔壁而不是整个模板表面来避免。镀镍进一步改善平滑度和印刷性能。可是，它减小了开孔，要求图形调整。激光切割(laser-cut)模板激光切割是另一种减去(subtractive)工艺，但它没有底切问题。模板直接从Gerber数据制作，因此开孔精度得到改善。数据可按需要调整以改变尺寸。更好的过程控制也会改善开孔精度。激光切割模板的另一个优点是孔壁可成锥形。化学蚀刻的模板也可以成锥形，如果只从一面腐蚀，但是开孔尺寸可能太大。板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔(0.001&~0.002&，产生大约2&的角度)，对锡膏释放更容易。激光切割可以制作出小至0.004&的开孔宽度，精度达到0.0005&，因此很适合于超密间距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激光切割的模板也会产生粗糙的边缘，因为在切割期间汽化的金属变成金属渣。这可能引起锡膏阻塞。更平滑的孔壁可通过微蚀刻来产生。激光切割的模板如果没有预先对需要较薄的区域进行化学腐蚀，就不能制成台阶式多级模板。激光一个一个地切割每一个开孔，因此模板成本是要切割的开孔数量而定。电铸成型(electroformed)模板制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，最普遍地叫做电铸成型。在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25&厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。在达到所希望的模板厚度后，把光刻胶从开孔除掉。电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开-一个关键的工艺步骤。现在箔片准备好装框，制作模板的其它步骤。电铸成型台阶式模板可以做得到，但成本增加。由于可达到精密的公差，电铸成型的模板提供良好的密封作用，减少了模板底面的锡膏渗漏。这意味着模板底面擦拭的频率显著地降低，减少潜在的锡桥。结论化学腐蚀和激光切割是制作模板的减去工艺。化学蚀刻工艺是最老的、使用最广的。激光切割相对较新，而电铸成型模板是最新时兴的东西。为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。锡膏印刷中的吞吐量与周期编辑本段回目录文章摘要：吞吐量定义为：在给定的时间周期内，可以生产出多少合格的印刷电路板。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标，但在评估工艺设备时将总吞吐量作为主要的度量标准仍然非常重要。对任何电子制造厂而言，重要的度量标准之一是&今天制造的电路板中有多少是可发运给客户关健字:锡膏印刷SMT电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。虽然机器周期是指示机器性能的一个重要指标，但在评估工艺设备时将总吞吐量作为主要的度量标准仍然非常重要。影响一条SMT生产线产量的因素是多种多样的，经常提到的一个因素是锡膏印刷设备的周期。过去，&机器周期&用作主要设备生产吞吐量的一个重要指标，但对一台模板印刷机或其它电子制造设备来说，它仅仅是量度真实产量的一个因素。电子制造业经常交换使用周期和吞吐量两个术语，事实上，它们在机器性能的量度工作中是两种不同的因素。周期周期的定义是机器可以完成的电路板的装卸、对位等基本功能任务的速度。一般包含以下内容：电路板进出机器的运动、电路板按已定目标（模板基准标记）进行校正、电路板运动到其必须的位置，以及电路板传送到下道工序的时间。机器主要功能的实际完成（在本例中是锡膏的实际印刷）一般要依赖于定义机器周期的各个公认元素。大多数情况下，锡膏印刷设备的供应商只把机器的周期定义为印刷电路板送进、送出机器，以及印刷电路板按已定目标（模板基准标记）校正的过程。很多时候真正的印刷动作并不包括在锡膏印刷机的周期内。印刷动作在很大程度上依赖于使用的锡膏和生产的基板尺寸。大多数现代锡膏印刷设备刮板的的运动速度可以远远快于实际锡膏印刷的要求。许多客户仍在使用那些必须缓慢印制的锡膏，这经常成为锡膏印刷工艺周期的一个主要时间因素。正是由于材料会产生很多影响变量，设备制造商便将周期的定义内容缩减为自己可控的那些项目。我们应该把机器周期定义考虑得更宽泛一些，以使更好地理解机器吞吐量与设备利用率。更宽泛的定义除了包括上述所有功能，还需加上机器执行的所有&间接&(overhead)功能。&间接&功能定义是：不直接包括在电路板传送和准确印刷锡膏的实际操作中的所有其它机器功能。大多数的现代锡膏印刷机都可以执行许多&间接&功能，如模板清洗、二维(2D)印后检验、模板上锡膏的涂覆等，有些更先进的系统甚至提供对锡膏印刷的三维(3D)印后检验、慢速脱离(snap-off)、定位支撑针的安装，以及对统计过程控制和其它管理与质量数据的采集功能，作为机器的附加功能。当采用机器周期的这种扩展定义时，很难对锡膏印刷机设备作出比较，因为一般情况下这些功能代替了手工和离线的保证工艺质量功能。必须花时间来彻底理解每个&间接&功能如何完成自己的任务，才能够对机器的性能作出正确的评估。在证明某项功能的价值时，机器执行间接任务的速度当然是主要考虑因素，同时，还必须考虑机器将以怎样的精确度和可重复性执行间接操作。许多印刷设备能够并行地执行几个&间接&功能，这样不会由于增加功能造成吞吐量的实际损失。如果机器可以并行地执行两、三个&间接&功能，并且仍能提供&最佳&的精确度和可重复性，则该机器（按照上述扩展定义方法）就具有最快的机器周期。吞吐量有效评估印刷机的实际吞吐量为了有效评估一台印刷机的实际吞吐量，必须考虑以下变量：周期，及测量电路板上板、定位、送至印刷高度、回到传送高度、下板的过程。但不包括实际的印刷动作。印刷参数，包括：施加的力量、刮板运动及速度参数等。这些参数受电路板尺寸、元件密度、元件间距以及锡膏构成(由于不同的流变学特性，大型元件一般意味着不同的速度)的影响。锡膏印刷周期的优化需要使用可以快速印刷的锡膏。电路路尺寸越大，实际印刷动作对周期长短的影响就越重要。如果我们的锡膏每秒只能印刷2英寸，用它加工一块12英寸电路板的过程要耗时6秒种。如果换用一台每秒印刷8英寸的锡膏，则印刷时间可以降低为1.5秒。是否使用刮板或封闭印刷头。封闭印刷头节省了将锡膏涂覆在模板上的时间。即使使用了自动锡膏涂覆系统，机器也要花时间将新的锡膏涂在模板上。当要从一种电路板转换到另一种电路板时，封闭印刷头更显示出独有的优势。因为所有的锡膏都已经装在封闭印刷头中。在清洁模板前，只需从模板上刮去很少量的锡膏。并且由于下一种产品的锡膏已经装在印刷头中了，锡膏的浪费量也很少。锡膏涂覆：在使用刮板时，如何向模板涂覆锡膏。影响它的因素包括涂覆方法（人工或自动涂覆），以及开孔密度和PCB的尺寸，这些将决定锡膏补充的频率。操作软件的&易用性&软件必须易于使用。所有可控功能的操作都必须易于理解。软件界面必须尽可能直观以简化操作。这有助于机器的组装、转换以及正常运转，对系统长期生产的产量有很大影响。模板清洗频率与方法。所有的锡膏印刷工艺都需要按某种频度来清洁模板。模板擦拭的频度是多种变量的函数，包括模板设计、印刷电路板的最后表面处理（热风整平HASL、浸银、浸镍/金、有机可焊性保护层OSP，等）、印刷过程中电路板的支持，等。即使是最优设计的锡膏印刷工艺也必须进行模板清洁，所以我们必须对某台机器如何完成这一功能作出评估。所有的现代锡膏印刷设备均提供模板清洗功能。必须清楚是否需要在执行模板清洁功能时使用真空或溶剂来协助清洗工作。模板至电路板的慢速脱离距离与速度。所有系统都各不相同，由于密度越来越高，有些PCB板需要更慢的分离速度，以改善模板与沉积锡膏的分离。印后检验大多数现代锡膏印刷设备都提供二维(2D)印后检验功能，有些还可以为关键设备的锡膏沉积提供三维(3D)印后检验功能。所有的2D和3D印后检验系统的工作各不相同，所以，要了解可测量的各个变量、方法，以及懂得如何使用结果数据，这对评估附加工作的价值非常重要。装配与转换方案，包括相关的MTTA。当从一种产品变更为另一种产品时，需要进行大量的锡膏印刷设备的转换工作。许多锡膏印刷流程在一天里要进行数次转换。必须清楚你的设备要花多少时间才能从一种产品转换到另一种产品。哪些产品转换变量对机器的优化运行特别重要？工艺统计控制策略（SPC）如上所述，吞吐量是在给定时间周期内装配完成的合格电路板数量。工艺质量对实现最高吞吐量至关重要，因此必须尽可能&实时&地了解工艺运行的情况。我们不能在生产运行结束后才通过发现的缺陷进行补救式的优化工作。我们必须提倡一种&前瞻&式的生产，防止形成一种只被用来发现缺陷的&反应&式生产。各种锡膏编辑本段回目录理解的锡膏回流过程编辑本段回目录当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3&C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求&清洁&的表面。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的&灯草&过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3&C，和冷却温降速度小于5&C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。锡膏印刷缺陷分析编辑本段回目录锡膏对铜箔位移印刷钢板未对准，钢板或电路板不良调整印刷机，测量钢板或电路板短路锡膏过多检查钢板锡膏模糊钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多
回答者:周泽初
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