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无卤素免洗无铅助焊剂
无卤素免洗无铅助焊剂
深圳市瑞乐信电子新材料有限公司生产的无卤素免洗无铅助焊剂型号：RLS-106HN
包装方式：15KG/桶
最小出货量：1桶
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出货范围：广东省内
本品无卤素免洗无铅除通过环保无铅SGS检测外，还达到无卤素标准，无卤素在电子行业的定义为：
卤素，是元素周期表上的第Ⅶ A族元素，包括氟(F)、氯(Cl) 、溴(Br)、碘(I)、砹(At)五种元素。
目前，行业内常见的称呼有两种：无卤（halogen free，简称HF）和低卤（low halogen，简称LH） 。
一般而言，行业内所说的卤素管控要求并非指全部的5种卤族元素，而是只管控其中的氯（Cl）和溴（Br）2种元素。
JPCA-ES01-2003　本标准由日本电子电路工业会(JPCA)于2003年颁布，对有机覆铜箔层压板及其基材提出了卤素限制要求，要求这些材料中Br≤900ppm，Cl≤900ppm，Br+Cl≤1500ppm。
IEC 　国际电工委员会(IEC)于2003年11月发布标准IEC，要求印刷电路板及其互联组件材料、易燃性覆铜板中的强化基材、复合和非复合无卤化环氧电子玻璃纤维增强层压板中Br≤900ppm，Cl≤900ppm，Br+Cl≤1500ppm，满足以上条件的线路板可称之为无卤线路板。
IPC-4101C 　　　国际电子工业连接协会(IPC)在2009年8月发布的IPC-4101C标准针对多层印刷电路板基材提出要求，要求其限制为Br≤900ppm，Cl≤900ppm，Br+Cl≤1500ppm。
　　　2010年11月固态技术协会（JEDEC）发布一份名为《低卤固态设备定义的指导原则》的标准（JEP709），提出了固态设备的低卤要求。要求指出，对于固态设备，若想被界定为低卤产品，需要满足两点要求：第一，所有固态设备的PCB板中的Cl和Br都要要满足最新版本的IEC 61249-2的无卤要求。第二，固态设备中的塑料材料（不包含PCB板层压板）中的Br（如果来源于BFRs）需要<1000 ppm；Cl（如果来源于CFRs、PVC或PVC共聚物）需要<1000 ppm。
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产品名称：卤素标准
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一、&卤素法规及限制 欧盟的RoHS指令、76/769/EEC、挪威PoHS以及美国各州相关法规都限制了某些特定的卤化合物，却仍没有专门针对卤素、即无卤的管控法规，但国际上的一些绿色环保机构和大型跨国公司正积极推动无卤素行动，大多基于一些行业标准，且目前工业界中的无卤要求仅对Br&和Cl提出要求。
日本电子电路工业协会（JPCA）
JPCA-ES-01-2003
印刷电路板
Br&=&900&ppmBr+Cl&=1500&ppm
国际电工委员会（IEC）
IEC&61249-22
引述电路板及其他互联组件材料、易燃性覆铜板中的强化基材，复合和非复合无卤化环氧电子玻璃纤维增强层压板
国际电子工业连接协会（IP
刚性多层印刷电路板基材 联系人：袁艳辉&&&电话：&&&&QQ:
本公司还供应上述产品的同类产品：无卤测试,环保测试
容大检测（无锡）公司专业从事产品检测及出口认证服务，为超过5000家客户提供过专业的服务，获得客户的好评！专注、专业、想客户所想，让我们有了与客户共同成长的机会！无锡容大认证中心出口符合性证书：一站式出口验货COC证书服务：（肯尼亚PVOC、科威特KUCAS、沙特SASO、阿尔及利亚CAP、尼日利亚SONCAP、乌干达PVOC）环保测试：ROHS、邻苯二甲酸盐-酯、卤素Halogen、REACH-SVHC、富马酸二甲酯DMF、多环芳烃PAHS材料测试：材料类化学及物理测试（金属化学分析、可靠性测试、无损探伤、机械性能测试、有机物成分分析）食品检测：食品接触材料检测和食品级认证（欧盟、美国FDA、中国食品标准、德国LFGB、法国DGCCRF）玩具检测：欧盟EN71、美国ASTM F963、澳洲/新西兰AS/NZS ISO8124、中国GB6675 纺织品检测：纺织品各种检测（燃烧测试、环保测试、尺寸稳定性检测、强度检测、性能检测、色牢度检测）建材测试：建材物理性能、阻燃及相关认证。
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-QCA.G6414_环境有害物质管理作业指导书.doc 26页
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2天水华天科技股份有限公司文件编号Doc.No:Q/CA.G6414文件名称环境有害物质管理作业指导书文件版次DOC.REV.ITITLEEnvironmentHazardousSubstanceControl WI文件总页数TOTALPAGES22文件版次章节编号修改码核准文号ECNNO.生效日期EFF.DATE变更历程REVISIONHISTORY起稿者INITIATORHIH111/8/1111102QA-12079SQA-13041SQA--07---23修改第11章节的“REACH物质”修改第1.2、8.12.2和第11章节的内容。修改第11章节的“REACH物质”秦雅妮秦雅妮杨婕项目签字日期项目签字日期受控号：拟制秦雅妮技术部//受控章：品管部//品质保证部和晓阳制造一部//封装技术研究院李习周制造二部//销售部胡超先制造三部//批准：孙复生测试部//生管部张武采购部彭成标准化日期：章节111/8/1111版次/修改码H/1I/0H/2页数9-101-2217-18文件版次章节编号修改码核准文号ECNNO.生效日期EFF.DATE变更历程REVISIONHISTORY起稿者INITIATORABCCCCDEFGH5-64-51-118/-JS-07095JS-08189QA-09073QA-09132QA-10026QA-10068QC-10021QA-11061QA-11114QA-11130QA------------15修改5.5.2.2条和附件第3条的“铅及其化合物”标准。对部门名称进行更新,修改5.3.3.1条，增加5.3.3.2条及附件一。将原《管理有害物质限用管理规范》与《环境管理物质SONY标准》合并。新增8.4.5条，修改第8.4.4和附件四。修改附件四“有害物质不使用保证书”。新增附件5“有害物质不使用保证书（包装材料）”。修改第8.3.2条，附件一和附件二新增部分物质，对原文件重新排版。将“品质保证部”改为“质量部”，“集成电路封装研究中心”改为“封装技术研究院”。修改附件一和附件四，并对文件重新排版。因组织机构变更，对文件所涉及的部门名称进行修订。对原文件重新修订。费智霞费智霞赵立新赵立新邵刚田晓亮梁旭霞赵红波秦雅妮赵红波秦雅妮章节5-64-51-118/-版次/修改码A/1B/0C/0C/1C/2C/3D/0E/0F/0G/0H/0页数4/62-101-165-6/2-182-202-191-192-19章节版次/修改码页数1目的1.1建立公司无铅标准及绿色环保标准，使公司的产品符合该技术标准的要求。1.2规定提供给公司的封装材料、包装材料或制造该产品时所用的材料中，依法律、法规要求必须禁止使用的物质（见附件二），并采取适当方法防止环境有害物质间接或直接地污染到生产环境与产品，以确保天水华天科技股份有限公司加工的产品能符合欧盟、美国及日本等组织及国家有害物质限制标准的要求，进而降低世界环保潮流所带来之冲击。2范围2.1适用本公司加工的所有无铅电镀产品及绿色环保产品的生产制造过程，含材料、半成品、成品；2.2适用于供应商的原材料、半成品、成品及其生产制造过程。3引用文件3.1WEEE（2002/96/EC）3.2ROHS（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstances）2.0-2005/95/EC3.3REACH3.4挪威PoHS指令PAHS-76/769/EEC（PFOA、PFOS）3.5SonySS-00259《零部件和材料中的环境管理物质管理规定》（最新版）3.6CPSIA消费品安全改进法案（美国）3.7电子信息产品污染控制管理办法3.8无卤素：卤素及卤代化合物的浓度界值水平限制符合IEC：2003标准。3.9JGPSSI：绿色采购调查共通化协议会—禁止物质和控制物质列为JGPSSILevel-A物质和JGPSSILevel-B物质3.10Q/CA.G8300不合格品处理程序3.11Q/CA.G6431环境有害物质异常反馈作业指导书3.12Q/CA.G7704库房管理作业指导书4术语和定义4
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