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1、Acceleration 速化反应
& 广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。
2、Accelerator 加速剂，速化剂
& 指能促使化学反应加速进行之添加物而言，电路板用语有时可与 Promotor互相通用。又待含浸的树脂，其 A-stage 中也有某种加速剂的参与。另在 PTH 制程中，当锡钯胶体着落在底材孔壁上后，需以酸类溶去外面的锡壳，使钯直接与化学铜反应，这种剥壳的酸液也称为&速化剂&。
3、Activation 活化
& 通常泛指化学反应之初所需出现之激动状态。狭义则指 PTH &制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程，而这种槽液则称为活化剂(Activator)。另有Activity之近似词，是指&活性度&而言。
4、Activator 活化剂
& 在工业中常指助焊剂中的活化成份，如无机的氯化锌或氯化铵，及有机性氢卤化胺类或有机酸类等，皆能在高温中协助&松脂酸&对待焊金属表面进行清洁的工作。此等添加剂皆称为 Activator 。
5、Back Light(Back Lighting) 背光法
& 是一种检查镀通孔铜壁完好与否的放大目测法。其做法是将孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再利用树脂半透明的原理，自背后薄基材处射入光线。假若化学铜孔壁品质完好并无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗。一旦铜壁有破洞时，则必定有光点出现而被观察到，并可加以放大摄影存证，称为&背光检查法&，亦称之为Through &Light Method ，但只能看到半个孔壁。
6、Barrel 孔壁，滚镀
& 在电路板上常用以表示 PTH 的孔壁，如 Barrel Crack &即表铜孔壁的断裂。但在电镀制程中却用以表示&滚镀&，是将许多待镀的小零件，集体堆放在可转动的滚镀桶中，以互相碰触搭接的方式，与藏在其内的软性阴极导电杆连通。操作时可令各小件在垂直上下滚动中进行电镀，这种滚镀所用的电压比正常电镀约高出三倍。
7、Catalyzing 催化
& &催化&是一般化学反应前，在各反应物中所额外加入的&介绍人&，令所需的反应能顺利展开。在电路板业中则是专指 PTH 制程中，其&氯化钯&槽液对非导体板材进行的&活化催化&，对化学铜镀层先埋下成长的种子。不过此学术性的用语现已更通俗的说成&活化&(Activation)或&核化&(Nucleating)，或下种&(Seeding)了。另有Catalyst，其正确译名是&催化剂&。
8、Chelate 螯合
& 某些有机化合物中，其部份相邻原子上，互有多余的&电子对&，可与外来的二价金属离子(例如Ni2+，Co2+，Cu2+ 等)共同组成环状(Ring)，类似螃蟹的两支大螯般共同夹住外物一样，称之为螫合作用。具有这种功能的化合物者，称为Chelating Agent。如EDTA(乙二胺基四醋酸)，ETA等都是常见的螯合剂。
9、Circumferential Separation 环状断孔&
& 的镀通孔铜壁，有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能，其孔壁完整的重要性自不待言。环状断孔的成因可能有 PTH 的缺失，镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足，以致又被蚀断等，此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔，是一项品质上的严重缺点。
10、Colloid 胶体
& 是物质分类中的一种流体，如牛奶、泥水等即是胶体溶液。是由许多巨分子或小分子聚集在一起，在液中呈现悬浮状态，与糖水盐水等真溶液不同。PTH制程其活化槽液中的&钯&，在供货商配制的初期是呈现真溶液，但经老化后到达现场操作时，却另显现出胶体溶液状态，也唯有在胶体槽液中，板子才能完成活化化反应。
11、Direct Plating 直接电镀，直接镀板
& 这是近年来所兴起的一种新制程,欲将传统有害人体含甲醛的化学铜从 PTH 中排除,而对孔壁先做金属化的准备工作(如黑孔法、导电高分子法、电镀化学铜法等)，再直接进行电镀铜以完成孔壁，现已有多种商用制程正在推广中。
12、EDTA乙胺四醋酸
& 是Ethylene-Diamine-Tetra-Acetic &Acid的缩写，为一种重要的有机螫合剂，无色结晶稍溶于水。其分子式中的四个能解离的氢原子，可被钠原子取代而成二钠、三钠或四钠盐，使水中溶度大为提高。其水解后空出两个负端，可补捉水中的二价金属离子，如螃蟹的两把螯夹一般称为&螯合&。EDTA用途极广，如各种清洁剂、洗发精、化学铜及电镀、抗氧化剂、重金属解毒剂，及其它药品类，是一种极重要的添加助剂。
13、Electroless-deposition无电镀
& 在能够进行自我催化(Autocatalytic)而还原的金属离子（如铜或镍）槽液中，其中所设置负电性较强的金属或非金属表面，在无需外加电流下，即能连续不断沉积出金属的制程称为&无电镀&。电路板工业中以&无电铜&为主，另有同义字&化学铜&，大陆业界则称为&沉铜&。
14、Feed Through Hole 导通孔
& 即Plated Through &Hole的另一说法。通孔原本目的有二，即插件及做为各层间的互连(Interconnect)通电，目前SMT比例增大，插装零件很少。故通常为了节省板面的面积，这种不插件的通孔，其直径很小(20mil以下)，而且不一定是全板贯孔。各种Vias中凡全板贯通者称为&贯通孔&，局部贯通两端无出口者，称为埋通孔或埋孔(Buried &Hole)，局部贯通而有一端口者，称为盲孔(Blind Hole)。
15、Hole preparation 通孔准备
& 指完成钻孔的裸材孔壁，在进行化学铜镀着之前，先要对其非导体孔壁进行清洁，及使带&正静电&之处理，并完成随后之微蚀处理与各站之水洗。使孔壁先能沉积上一层&带负电&的钯胶囊团，称为&活化处理&。再续做&速化&处理，将钯胶囊外围的锡壳剥掉以便接受化学铜层的登陆。上述一系列槽液对底材孔壁的前处理，总称之为&通孔准备&。
16、Metallization 金属化
& 此字的用途极广，施工法也种类众多不一而足。在电路板上多指镀通孔化学铜制程，使在非导体的孔壁上，先得到可导电的铜层，谓之&金属化&。当然能够派用在孔壁上做为金属化目的者，并非仅只有铜层一项而已。例如德国著名电镀品供货商 Schlotter 之 SLOTOPOSIT 制程,即另以&化学镍&来进行金属化制程。目前所流行的&Direct Plating&，更是以各种可导电的非金属化学品，如碳粉、Pyrrole，或其它&导电性高分子&等。由是可知在科技的进步下，连原有的&金属化&名词也应改做&导电化&才更符合生产线上的实际情况。
17、Nucleation，Nucleating 核化
& 这是较老的术语，是指非导体的板材表面接受到钯胶体的吸附，而能进一步使化学铜层得以牢固的附着，这种先期的预备动作，现在最常见的说法便是活化(Activation)，早期亦另有Nucleating 、Seeding ，或 Catalyzing 等。
18、Outgassing 出气，吹气
& 电路板在进行镀通孔制程时，若因钻孔不良造成孔壁坑洞太多，而无法让化学铜层均匀的铺满，以致存在着曝露底材的&破洞&(Voids)时，则可能自各湿制程吸藏水份，而在后来高温焊接制程中形成水蒸气向外喷出。吹入孔内尚处在高温液态的焊锡中，将在后来冷却固化的锡柱中便形成空洞。这种自底材铜壁破洞向外喷出水蒸气的现象称为&Out-gassing&。而发生&吹气&的不良镀通孔，则称&吹孔& &(Blow Hole) 。注意，若出气量很多时，会常往板子&焊锡面&尚未固化的锡柱冲出并喷向板外，呈现如火山口般的喷口。故当板子完成焊接后，若欲检查品质上是否有&吹孔&时，则可在板子的焊锡面去找，至于组件面因处于锡池的背面会提前冷却，致使出现&喷口&的机会并不多。
19、Palladium钯
& 是白金的贵金属之一，在工业中是以氯化钯的胶体离子团，做为PTH制程中的活化剂(Activator)，当做化学铜层生长的前锋部队。数十年来一直居于无可取代的地位，连最新发展中&直接电镀&(Direct Plating)法的佼佼者Crimson，也是以&硫化钯&做为导电的基层。
20、Plated Through Hole，PTH镀通孔
& 是指双面板以上，用以当成各层导体互连的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上。近年来零件之表面黏装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小(20 mil以下)，只做为&互连&(Interconnection)的用途，特称为&导通孔&(Via Hole)。
21、Pull Away拉离
& 指镀通孔制程之前处理清洁不足，致使后来在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固着力欠佳，以致根基不稳容易脱离。例如当双面板在进行PTH前，并未做过除胶渣(Smear&Removal)处理，其铜壁虽也能顺利的生长，但当胶渣太多或遭遇到漂锡与焊接之强热考验时，其铜壁与底材之间将出现可能分离的现象，称为&Pull Away&。
22、Seeding下种
& 即PTH之活化处理 (Activation)制程；&下种&是早期不甚妥当的术语。
23、Sensitizing敏化
& 早期PTH的制程中，在进行化学铜处理之前，必须对非导体底材进行双槽式的活化处理，并非如现行完善的单槽处理。昔时是先在氯化亚锡槽液中，令非导体表面先带有&二价锡&的沉积物，再进入氯化钯槽使&二价钯&进行沉积(即Activation)。亦即让其两种金属离子，在板面上或孔壁上进行相互间的氧化还原，使非导体表面上有金属钯附着及出现氢气，以完成其初步之金属化，并具有很强的还原性，吸引后来铜原子的积附。此种双槽式处理前一槽的亚锡处理，称为&敏化&。不过目前业界已将Sensitizing 与 Activation 两者视为同义字，且已统称为&活化&，敏化之定义已逐渐消失。
24、Sequestering Agent螫合剂
& 若在水溶液中加入某些化学品(如磷酸盐类)，促使其能&捉住&该水溶液中的金属离子，而将之转变成为错离子(Complex Ion)，阻止其发生沉淀或其它反应。但其与金属之间却未发生化学变化，此种只呈现&捕捉&的作用称为&Seauestering 螫合&。具有此等性质且又能压抑某些金属离子在水中活性之化学品者，称为&螫合剂 Sequestering &Agent&。Sequestering 与 Chelate&二者虽皆为&螫合&，但亦稍有不同。后者是一种配位(Coordination)化合物(以EDTA为例，见下图之结构式)，一旦与水溶液中某些金属离子形成&杂环状&化合物后，即不易再让该金属离子离开。此类螫合剂分子如有两个位置可供结合者，称为双钩物(Bidentate)，如提供三个配位者则称为三钩物(Tridentate)。
25、Thermal Zone感热区
& 指多层板的镀通孔壁，及套接的各层孔环，其在板材 Z 轴所占据的区域，很容易感受到通孔传来的高热，故称为&感热区&。如镀通孔在高温中受强热后(如焊接)，其&感热区&的受热，远比无通孔区更快也更多。其详细内容请见附图之说明。
26、Void破洞，空洞
& 此词常用于的通孔铜壁上，是指已见底的穿孔或局部铜厚低于允收下限的区域，皆谓之&破洞&。另在组装焊接板上，若系插孔焊接的锡柱中(Solder &Plug)，局部发生&出气& (Outgassing)而形成空洞；或表面黏装锡膏接点的&填锡&(Solder Fillets)中，因水份或溶剂的气化而形成另一种空洞，此二种缺点皆称为&空洞&。
27、Wicking灯芯效应
& 质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为Wicking。之板材经钻孔后，其玻璃纱束切断处常呈现疏松状，也会吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留其中，此种渗铜也称为&灯芯效应&。这类Wicking在技术高明的垂直剖孔&微切片&上，几乎是随处可见。&IPC-RB-276在3.9.1.1中规定，Class 1的板级其渗铜深度不可超过5 mil； Class 2不可超过 4 mil；Class 3更不可超过 3 mil。另外在铜丝编线或铜丝线束中，在沾锡时也会Wicking发生。PTH Plated Through H镀通孔。
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小糊涂生55
PTH=PLATED THROUGH HOLE,意为板子通孔制程,多用于美系工厂.业界认为DIP=PTH.PTH业界内常称为DIP,其源于波峰焊制中零件脚浸在锡波中从而达到焊接的目的.DIP多用于日系工厂
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PTH (PLATING Through Hole) 是金属化孔，就是在孔的内侧是有铜的，所以导电
NPTH (Non PLATING Through Hole) 是非金属化孔，孔内侧没有铜，电气隔断
通孔是指贯通PCB板的顶层和底层，类似孔还有和埋孔，而通孔可以是PTH，也可以是NPTH，根据具体需求而定。例如用于连接导线的孔需要PTH，用于固定功能的，例如螺丝孔，就可能是NPTH
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在下列关于PTH生理作用的叙述中，错误的是(
A．使血钙、血磷降低
B．促进肾小管对磷的排泄
C．促进肾小管
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提问人：匿名网友
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在下列关于PTH生理作用的叙述中，错误的是(&&)。&&A．使血钙、血磷降低&&B．促进肾小管对磷的排泄&&C．促进肾小管对钙的重吸收&&D．促进成骨作用，抑制溶骨作用
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