迅维&CF300
适合锡球类型
有铅/无铅&
适用元件种&
Micro&BGA、BGA、CSP、QFP
80mm&80mm&415mm&325mm&
上部加热方式及功率
热风&/650W
下部加热方式及功率
热风&/650W
预热方式及功率
暗红外&/&700W
PCB定位方式
外形或治具
步进电机驱动
温控仪表控制&
室温0~400℃
530mm(L)&385mm(W)&500mm(H)
三温区返修台概念CF300&有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。分别由对应的温控仪表控制。在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB受热均匀，防止变形。&CF300返修台特点：1、&夹具特殊设计，夹持笔记本主板更容易。&&2、迅维新款&的风嘴采用的是导流孔的设计可以让出风和温度更均匀，采用激光切割工艺，一体设计，不管是在任何角度情况下都能稳定保持风量与温度的均匀性，从而大大的提高了对拆修芯片的成功率。现在更增加大风嘴，可以支持更多大尺寸的芯片返修工作。&&对于底部有较多元件的PCB，可以通过旋转风嘴四周的顶杆来支撑，如下图所示。&3、上部风嘴设计，更好的保护芯片核心。网孔直径是从中间到四周逐步变大，从而使热量更均匀的散布在BGA芯片上。&&4.&CF-300上部热风温区采用步进电机驱动升降,可以更为精确的调整到固定的位置,&采用电驱免人工操作.&&&&&目录&&一、&安装注意事项&&二、&控制面板介绍&&三、&温度曲线输入方法&&四、&推荐温度曲线&&五、&BGA焊接常见问题详解&&六、&其他使用注意事项&&七、&售后及联系方式&&&&&一、安装注意事项&1、&请不要放在风量流动较大的地方，避免横向风向流动对焊接造成影响。2、&安装桌面平整，牢固。桌面的不平整，可能会引起外壳的变形，噪声增加，及线路故障。3、&大面积预热时，使用焊膏加热时，都会有较多有害气体挥发，为了您的健康着想，请注意室内的通风（与第一条不冲突）。我们建议使用类似抽油烟机的装置，进行顶部排风。4、&本机额定功率2000W，一般情况下使用1P空调插座即可接入。请务必保证提供本机供电的线路，使用不低于1.5平方的线材，保证接地良好。否则电线短路容易引起火灾。5、&请勿在灰尘较多的房间使用，会加速发热组件的老化。&&二、控制面板介绍&&&①&测温线接头②&曲线加热过程中，会点亮。③&启动加热，使用的曲线为当前上、下部温控表的PTN显示的数字组存储的曲线。④&按下保持0.5S，随时停止加热。⑤&按下启动暗红外预热温区。.⑥&启动照明灯的开关。⑦&上部热风温区上升按钮⑧&上部热风温区下降按钮&Ⅰ：上部热风温区控制面板 & & & & & & &Ⅱ：下部热风温区控制面板&&三、温度曲线输入方法&此机器总电源开关为侧面的220V断路器，向上闭合至&ON&&，整机加电，系统2S后启动正常，即可进行正常焊接。温控表常用按键说明：SELE：&温度曲线选择，每个温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按SELE,对应的GRP框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行GRP框中显示的曲线设置。SW：&按2次，TV灯亮，Target&Value框中显示的为机器面板K型测温接口（黄色）所接测温线测试到的温度。在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片下部，可随时观测到BGA芯片的实际温度。控制器面板介绍：&&&①&&Test&value&显示当前的温度。②&&Target&value&显示目标温度。③&&&GRP&显示对应的曲线组④&&&STEP&显示曲线跑的段数⑤&&&SELE&&曲线选择按键，按下可选择0-9，共10组曲线中的一组，在&GRP&方框中显示的组，会被使用。⑥&&SET&设置按键，按下后进入曲线设定。&SET&&is&a&setting&key,&press&and&enter&curve&setting.⑦&&ADVSET&设置切换按键，曲线设定中用作切换下一项设定。⑧&在设置曲线过程中，增加当前设定的数值。⑨&在设置曲线的过程中，减少当前设定的数值。设定过程演示：以下图中的曲线表为例，设定上部温控的曲线。&1、&SELE&，&GRP&方框中当前显示为1，则对第一组曲线进行设定。&2、&按下&SET&按键，进入第一段曲线的第一个参数设置。r1,&第一组曲线的第一段加热的升温速度（斜率）:3.00，表示每秒钟升温3摄氏度。按&﹢&、&－&&可减少或者增加此数值。默认曲线斜率全部为3.00。&设置完成后，按&ADVSET&，进入下一个参数设置。&3、按下&ADVSET&后，来到了第一组曲线的第二个参数，L1，表示第一组曲线的第一段要达到的目标温度值。按&﹢&、&－&可减少或者增加此数值我们设置为&165。然后继续按&ADVSET&。&4.&按下&ADVSET&后，进入了第一组曲线的第三个参数。d1，表示第一组曲线的第一段加热达到目标值165度后保持的时间，下图中，40&的单位为秒，即在165度保持40秒。按&﹢&、&－&&可减少或者增加此数值。继续按下&&ADVSET&。我们进入第二段的温度曲线设置，和第一段的设置是一样的，参数可以参照曲线表以此类推一直设置个第五段的温度后，我们继续按下&&ADVSET&。&5、5段加热设置完后，把r6&&即第六段的斜率，一直按&－&，减少为END,当程序运行到第六段开始的时候，就自动结束了。&如果自己想要设置更多段加热，继续按照如上方法设置。.6.下面的参数HB,设置为500，请不要修改。&&上部和下部温控面板的操作方法是一样的。暗红外加热控制器的设定：&如图所示，CF-300采用全进口温度开关控制暗红外温区，转动温度开关旋钮可设定暗红外温区温度。指针所指示的刻度即需要设定的温度值，上图中的设置温度就是&0&度。比如100度，则打开面块上&IR&预热启动开关后，暗红外发热管就可以发热到100度保持稳定。&四、CF&300&热风返修台温度曲线&GRP&=1&预设曲线以下所有曲线，升温斜率r=3.00&&适用室温&18～20度，在使用中根据环境温度适当调节。&GRP=2&预设曲线&&下面使用简化的曲线表：GRP=3&预设曲线&GRP=4&预设曲线&GRP=5&预设曲线&GRP=6&预设曲线&&五、BGA焊接常见问题&1、BGA如何进行调试，找到合适自己使用的曲线？BGA芯片的拆焊，是受多种环境影响的，空气温度，湿度、室内微风流动、PCB厚度，PCB铜箔分布等。不可能有一种曲线可以在各地，各种环境都可以完成焊接，根据我们的统计，只有约30%&的客户可以直接使用我们的曲线，而不需要调整。我们的工厂调试环境为室内25度。半封闭调试间。空气湿度较大。调试物料一般为笔记本主板的北桥。所以，当发生这个问题时，我们要根据实际情况依据我们提供的曲线，进行适当的调整。调试方法，使用台式机北桥或者笔记本北桥（使用废板进行调试，但是要求PCB平整，尽量不要有变形，PCB无变质）。建议不要使用笔记本显卡或者尺寸较小芯片进行温度调试。将焊接的主板，使用夹具夹持平整，将测温线的线头，放入芯片和PCB之间，如何按照我们提供的曲线设定，开始焊接。首先观察，在第四段设定运行完成的时候，观察测温线测试所得温度，理想温度值为无铅曲线可以达到217度左右，有铅曲线达到183度左右。这2个温度就是无铅和有铅物料的融点。但此时芯片下部的锡球并未融化，从维修的角度出发，理想的温度是无铅235度左右，有铅200度左右，此时锡球融化后再冷却才会达到最理想的强度。以无铅焊接为例&：&在加热曲线的第四段完成后，如果温度未达到217度左右，则根据差距大小，提高第三、四段的温度。举例说明：实测温度达到205度，则对上下热风单独调节，各提高10度。若差距较大，实测195度，则建议下部提高30度，上部提高20度，上部温度不宜提高太多，以免造成对芯片的热冲击过大。加热完成后，第四段温度达到了217度，则为理想状态，若超过220度，则要观察第五段（最高温度段）结束之前，芯片达到的最高温度。以不超过245度为宜。若超过较多，则可适当调低第五段温度。&2、焊接的时候，底部的风嘴4个脚总是无法同时顶住主板，有的脚上顶到了元件，怎么办?底部的风嘴，四个脚我们已经设计为通过旋转可以调整高度的螺丝，根据4个脚的差别的高低，可灵活调整四个脚的高度。脚上顶到元件，可适当错开1-2mm,&或者通过旋转，提高底部的中间螺丝顶杆，只使用中间顶杆支撑PCB，此时需要下部温度提高10度左右。&3、焊接775CPU座要注意哪些问题？775座的PCB铜箔分布是很不均匀的，靠近外侧是二分之一的地线和供电铜箔分布，靠内侧的二分之一PCB则全部为信号线。所以对775CPU座的焊接，在测温时，必须要将测温线放在靠近外侧（主板接口方向和供电元件方向）的PCB与775座中间。根据我们的测试，775CPU座PCB两片铜箔之间的温差最大可以达到20度，就是因为大量的地线和供电铜箔将热量发散到了PCB的其他位置。775座，直接加焊（不拆除，直接再焊一次），必须使用液体助焊剂。775座焊接的时候，务必取下新插座的铁盖。风嘴选择一定要合适，选择和775座塑料内框尺寸相同的风嘴。焊接时，务必保持夹具能将775插座夹持平整。不要嫌麻烦，要反复通过调节下部风嘴，保证将775座PCB部分顶平。&4、焊膏的选择推荐使用环保型液体助焊剂（用于加焊），或者BGA专用焊膏。但须知一点：BGA焊膏是有使用时效的，过高温度的保存环境极易导致焊膏的失效。如30度室温，阳光直射，1周内焊膏就完全变质。焊膏变质后，将完全失去助焊效果。请选择背阴，阴凉的地方存放BGA焊膏。&5、BGA焊接中的清洁工作钢网建议使用专用的洗板水配合超声波清洗。锡球一次使用后不建议回收使用，一旦沾染眼睛看不到的灰尘及少量焊膏，将造成下一次植株的麻烦。PCB建议使用无尘布蘸洗板水清洁。植株完成后。勿使用手触摸锡球，沾染汗水或者油渍后，则可能造成焊接的失败。6、关于芯片爆片和如何保存的问题BGA芯片在焊接中，听到轻微的噼啪声音，则可能是我们俗称的爆桥，造成爆桥的原因无非两种：一是风量不均匀，某点温度过高，造成爆桥；二是芯片内部潮湿，有水分，焊接过程中，水蒸汽急剧外溢，造成芯片内部的铜箔短路或者断路。同样PCB也会有这种问题，受潮严重的PCB容易造成板层间短路及严重变形。所以对一些放置时间较久的芯片，建议进行烘干操作，简单的烘干操作可使用返修台对芯片进行温度&165度，时间10分钟左右的加热。专业的处理方法是使用恒温干燥箱，在100度左右，对整片板及芯片进行10小时以上的烘干。芯片在室内环境下保存，即使全新芯片，仍然会吸收空气中的水分，造成损坏，所以，建议购买防潮箱（一般用来保存药品）来保存芯片。&7、如何取灌胶的芯片？若对BGA芯片底部使用测温线测试到的温度，在230度，这个时候，锡球已经融化了&但是为什么像平时取芯片的方法，拿镊子取不下来芯片，因为胶粘着芯片，所以要用力取，那么用力取会不会掉点？不会的。因为焊盘上的锡已经融化为液体状态了，而胶是灌注在锡球之间的，并没有粘在焊盘上用力取当然不会掉点。但是需要注意测温线位置的放置：那么测温线位置的摆放需要注意什么问题？PCB上铜箔的分布不是有规律的，芯片底部，有些是信号线，有些是供电线和地线。那么，同样的加热温度，作用在不同的位置上，肯定是供电线和地线（粗线）吸收的热量多，细线部分吸收的热量就少。也就是说，同样是250度的温度，在刚开始加热芯片部分PCB时候，其实它底部的温度是不同的，需要一段时间，温度才能均匀。所以，测温线放置的位置，即使测试达到了230度，其他地方不一定可以达到230度，也许只有220度，但是也已经超过了无铅锡的熔点&217度了。所以这个时候就可以大胆的用力取下芯片。当然，到达230度的时候，还是建议大家保持一会比较好。这样更不容易掉点。&&六、其他使用注意点：&1、本机为热风返修系统，使用时室内有大于2M/S的风速流动，会对焊接造成较大影响，所以请尽量在无风环境操作。2、室温对焊接的影响较大，10度的室温和30度的室温（如冬季和夏季），对焊接的影响相差极大，所以建议焊接时，根据室内温度，随时调节预热温区的温度。提高预热温区预热的方法：&将上部热风和下部热风的第一段加热时间由40S延长至60~100S，将预热温控表的温度提高30-50度。3、加热时，选择合适的风嘴尺寸对焊接成功率有较大影响，一般来说，使用尺寸越大的风嘴，则需要相应的提高适当的温度。本机随机推荐的曲线，为使用34mm*34mm(中号风嘴)测试所得。加热时，上部风嘴距离芯片的距离为2-3mm.4、焊接&775及478&CPU座的风嘴，建议使用与775及478&CPU大小的风嘴，风嘴对着插的775触须及478&的插孔部分，其他部分不要覆盖风嘴，这样才会达到最好效果。&七、售后服务及联系方式&保修政策：&1、机器所有配件一年全免费质保。2、免费保修期间运费我们全包（仅限中国大陆免运费，国际运费需客户自行承担）。&3、保修期间先行提供维修配件，待客户修复后，将损坏器件返回。售后及技术支持服务电话：&6　售后QQ：&&&售后服务QQ群：请购买后联系客服加入。&深圳市鑫迅维科技有限公司8&61506419
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